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文档简介

普通陶瓷(传统陶瓷)特种陶瓷(新型陶瓷、技术陶瓷、精细陶瓷）以天然硅酸盐(黏土、石英、长石)为原料,高温烧结而成。以非硅酸盐类化工原料或人工合成原料，如氧化物（氧化铝、氧化锆、氧化钛等）和非氧化物（氮化硅、碳化硼等）制造。陶瓷材料基础第一节陶瓷材料的结构显微结构:

由晶相、气相、玻璃相构成。unfiredsamplefiredsamplelargelyunmoltenphases(FlintSiO2)meltingandliquidphasesinteringnewphasescrystallisinginfrozenmelt2.晶相的晶体结构

主要是氧化物结构和硅酸盐结构。氧化物结构:

氧离子构成晶格主体，金属离子存在于间隙中。

面心立方晶格密排六方晶格八面体间隙和四面体间隙(2)硅酸盐结构:

陶瓷的主要原料。长石:Na2O•Al2O3

•6SiO2高岭土:Al2O3

•2SiO2

•H2O

硅氧四面体(SiO4)____b.组群状结构:

镁方柱石(Ca2Mg[Si2O7])C.链状结构:

顽火辉石(Mg2[Si2O6])(单链)

透闪石(Ca2Mg5[Si4O11](OH))(双链)具有某些高分子的特性。D.层状结构:

滑石(Mg2[Si4O10](OH)2)

白云母(KAl2[AlSi3O10](OH)2)硬度低，可塑性好。

层之间以金属离子连接。石英3.同素异构转变

871℃1477℃

1713℃β石英β磷石英β方石英熔融石英

16%4.7%

573℃120℃

220℃

0.82%0.2%2.8%

α石英α磷石英α方石英4.实际陶瓷晶体缺陷点缺陷、线缺陷、面缺陷。缺陷的作用:a.加速烧结扩散的过程;二、玻璃相来源:

原料中的某些晶体物质被烧熔化所致。结构:

近程有序，远程无序。作用:

粘接，降低烧结温度，抑制晶粒长大，填充空气，增加透光性。三、气相定义:

陶瓷中的气孔。来源:

烧结过程中产生的。作用:

对性能有显著影响，降低强度，影响透明性。

第二节陶瓷材料性能一、机械性能高硬度2.高弹性模量3.低抗拉强度和高抗压强度4.高温强度和低抗热震性二、物理性能和化学性能热性能熔点高——高温强度和高温蠕变抗力。热膨胀率小，热导率低，热容量小。2.电性能

绝缘性能好。压电陶瓷:超声换能器、水声换能器、电声换能器、陶瓷滤波器、陶瓷变压器、陶瓷鉴频器、高压发生器、红外探测器、声表

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