系统散热讲义课件

電子系統的散熱問題熱的產生原因：電子元件在運作時，無法達到100%的效率，所流失的能量絕大部分都轉換成熱量發散。～超導體的研究正是在克服此問題的發生～電子系統的散熱問題電腦中的主要熱源：中央處理器(CPU)南北橋晶片(ChipSet)圖形處理器(GPU)記憶體(MemorySet)硬盤(HD)電源(PowerSupply)其他散熱的處理原則：按照能量不滅定律，熱不會消失，僅是轉移至它處。Cooler簡易示意圖扣具風扇上蓋散熱片支架背板風扇轉速測量原理檢測RPM完全基於風扇底三導（白色線）F.G(FrequencyGenerationoutput)輸出測量，跟據輸出的高低電平及頻率幅度，BIOS取觸發信號（相當於一個計數器），然後再根據風扇充磁極數決定其周期頻率和RPM。風扇的啟動電壓啟動電壓意即風扇最低運轉工作電壓，是比較風扇優劣的一項特性，通常淨摩擦系數較低的風扇，以及配台較低工作電壓的霍爾IC才能使風扇用較低的電壓來啟動。影響的因素：繞線設計是否恰當﹔矽鋼片磁滯損失大小﹔霍爾lC的最低工作電壓﹔電晶體放大倍數高低﹔橡膠磁鐵的充磁強度﹔.扇葉的重量﹔.軸承的摩擦系數高低﹔電晶體飽和電壓高低﹔是否有反向保護二極體。風扇的死角所謂風扇死角是指風扇置於某些角度情況下不能依規定電壓啟動。測試方法就是將風扇各極依序調整置於霍爾IC之前，然後將電壓緩慢調高直到啟動，若各極在小於規定電壓值之前啟動，代表合格，若有高低差異，啟動電壓超出規定者，稱為死角。影響的因素：橡膠磁鐵各極充磁不均﹔霍爾IC感應靈敏度太差；橡膠磁鐵充磁磁場太弱。風扇性能Q正比(轉速)P正比(轉速^2)Q正比(風扇尺寸^3)P正比(風扇尺寸^2)風扇的改變：轉速及尺寸增加風扇的類型*軸流扇：高流量*離心扇：高靜壓鰭片作用原理高效能的散熱＝熱傳係數Ｘ散熱面積Ｘ溫度差*熱傳係數：材料性質，幾何形狀，流場狀況*散熱面積：製造加工方式，幾何形狀*溫度差：幾何形狀，流場狀況CPUCooler熱阻之定義TaTcRtotal=RCPU+RContact+RCoolerRtotal=總熱阻=(Tc-Ta)／QRCPU=CPU熱阻RContact=CPU至鰭片之接觸熱阻RCooler=Cooler熱阻熱阻計算公式Tc–Ta=QKcuAcuΔXcuQQQ1/RgreaseKAlAAlΔXAlHconvection

AAl+++CPU散熱膏散熱片Rtot=Tc–TaQ=Rcpu+Rgrease+Rcooler鰭片設計重點*總體積尺寸*材料*底板厚度*鰭片形狀*鰭片厚度*鰭片間距*鰭片長度*鰭片／底板之結合材料鰭片其他設計考量*製造生產的困難度─鰭片的細長比─Fin-to-Fin間距─鰭片/底板之結合材料*重量*價格傳統散熱片製程說明＊鋁擠型：主要材料為鋁6063，傳導率約在160～180W/mK，易加工，限制在於散熱鰭片之細長比有其限制(<15)，無法在有限空間下大量增加散熱面積。＊壓鑄型：可作成複雜形狀的導流設計，能做出薄且密的鰭片，以增加散熱面積。常用的壓鑄合金為ADC12，但熱傳導性較差(96W/mK)。散熱片的新製程＊接合型(BondingFins)：利用鋁擠型擠出有溝槽的散熱片底板，同時將鋁板片或銅板片作成一片片的鰭片，接著將每片鰭片插入散熱片底板的溝槽上，再利用導熱黏膠或銲錫將兩者接合起來。優點─細長比可達60倍以上，鰭片可選擇不同材料。缺點─銲接效果難控制，造成界面阻抗增加，且接合強度亦影響產品之可靠性。散熱片的新製程＊鍛造型(ForgingFins)：係經精密的風到設計，於模具上開適當的鰭片排列，將鋁塊加熱至降伏點後，於模穴內利用高壓使鋁材充滿模穴而形成柱狀鰭片。優點─鰭片高度可達50mm以上，厚度可薄至1mm以下。缺點─散熱片容易有鰭片高度不均之現象，模具費用高。散熱片的新製程＊刨削型(SkivingFins)：先以擠型方式做出長條狀帶有凹槽的初胚，接著利用一特殊刀具將初胚創初一層層彎曲的鰭片出來。優點─鰭片厚度可薄至0.5mm以下，同時鰭片與底板是一體成行無界面阻抗之問題，另外具有高鰭片密度，高散熱片面積，高熱導性。缺點─量產不易，刀具易磨損，製造材料多。散熱片的新製程＊機械加工型(MachiningFins)：直接由金屬塊將材料加工成具有鰭片間隙的散熱片型式。通常是在CNC機台上以GangSaw刀具來加工製造散熱片，此刀具具有多重精密排列的鋸輪。優點─適用於高性能散熱片的製造，如銅散熱片加工，且容易自動化。缺點─加工過程中易造成鰭片損害和變形問題，同時產生大量廢料與材料耗損，較不具生產性。近期開發重點＊水冷式散熱系統組件：微型抽水馬達儲水槽管線水冷器風扇近期開發重點＊導熱管及均熱板(HeatPipe&Chamber)：未來產品─微冷卻器微熱交換器微冷凍機微流道熱沉微熱管微型空調系統電源及系統風扇組合不當開孔設計：從系統風扇開孔處引進的風很容易直接被電源風扇抽走，此外電源排出的熱風容易經過此開孔處再次被引入。實驗經驗：系統風扇開孔處的入風溫度約高於恆溫恆濕機兩度。將此開孔封閉一般Tc溫度約降一至二度。電源及系統風扇組合搶風問題：按現有機箱結構造成cooler風扇和電源風扇及系統風扇同時搶風現象。導致現象：部分低溫空氣被系統風扇及電源風扇抽走氣流混亂干擾造成系統噪音提昇電源及系統風扇組合Cooler帶走的熱量需要經由電源帶走，此時由於電源風扇的效能有限，造成溫度在機箱內部積存，導致機箱溫度的提昇。開孔大小及位置側面開孔機箱開孔及材質選定對系統整體散熱效益為輔助功能，開孔位置及大小可避免不必要的溫度集中現象，開孔率不足將無法有效引入足夠新鮮空氣﹔開孔率過大有EMI的問題，及無法有效導引風向的流動。系統散熱的方向CPU發熱量將繼續提昇，加上顯卡晶片的熱量增加，系統先期規劃