中国电容器市场环境分析、陶瓷电容、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器市场规模及电容器厂商发展分析

中国电容器市场环境分析、陶瓷电容、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器市场规模及电容器厂商发展分析

电容器是一种重要且常见的无源电子元件。电子元器件通常分为有源元件（又称：主动元件）和无源元件（又称：被动元件）两个大类。有源元件工作时，除输入信号外，还需外加电源才能正常工作；而无源元件无需外加电源，即可显示其电学特性。在无源元件中，以电容器、电阻器和电感器最为常见，并称三大被动元件，是每个电子电路必不可少的基础电子元件。

电容器，顾名思义是一种“容纳电荷”的电子器件，在电路中起储能作用。电容器具有“隔直通交”的电学特性，可作为关键组件实现耦合、滤波、退耦、高频消振、谐振、旁路、中和、定时、积分、微分、补偿、自举、分频等信号处理功能。

电容器的主体结构由金属电极和电介质材料组成，其储能能力以电容量C表征，电容量的大小与电容结构（参数）和电介质的介电常数ε有关。按照电介质材料不同，电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。

一、市场环境

2018年全球电容器市场规模216亿美元，同比增长3.35%，2013-2018年复合增速为3.71%，2019年全球电容器市场规模预计达到222亿美元；我国电容器市场增速明显高于全球平均水平，2018年我国电容器市场规模1045亿元，同比增长5.41%，2013-2018年复合增速为6.20%，2019年我国电容器市场规模预计达到1102亿元。近三年我国电容器贸易逆差持续增加，据调查数据显示，2018年我国电容器进口总额125亿美元（YoY：45.42%），出口金额总额51亿美元（YoY：20.38%），贸易逆差74亿美元（YoY：69.45%）。

陶瓷电容和铝电解电容具有最大耐压范围，且容量范围可满足主流应用需求，因此这两类电容的市场占有率最高。在全球电容器市场中，陶瓷电容占比49.00%，铝电解电容占比32.00%，合计占比超过8成；我国电容器市场产品结构与全球市场十分相似，陶瓷电容占比49.98%，铝电解电容占比31.01%，薄膜电容占比8.70%，钽电解电容占比6.80%。

电容器是所有电子电路必须的基础电子元件，因此其下游市场十分宽泛，按照质量等级和应用方向的差异，可归为以下三类：1）军用市场：面向航空、航天、船舰、兵器、电子对抗等领域；2）民用工业类市场：面向网络通讯、工业控制、医疗器械、轨道交通、精密仪表仪器、石油勘探、汽车电子等领域；3）民用消费类市场：面向电脑、数码相机、手机、录音、录像等领域。

国产电容器历经50余年发展，军用电容基本实现自主保障，高端民用电容任重道远。余年发展，军用电容基本实现自主保障，高端民用电容任重道远。1978年以前我国电容器产业尚处一片空白，随后受到国产家电需求拉动，在“七五”计划（1986-1990年）前后迎来产业建设爆发，引进各类电容器产线300余条。90年代初期，片式元器件被列入国家鼓励外商投资产业目录，吸引大量国外企业在我国境内投资建厂，在国内市场竞争加剧背景下，本土厂商技术水平得到有效提升。目前，国内军用电容器已基本实现自主保障；而在竞争充分的民用市场中，国际巨头凭借技术优势仍然占据高端市场主导地位。

二、陶瓷电容市场

2018年全球陶瓷电容器市场规模为110亿美元，同比增长3.77%，2013-2018年复合增速4.52%，2019年全球陶瓷电容器市场规模预计达到114亿美元；国内陶瓷电容器市场增速明显高于全球平均水平，2018年我国陶瓷电容器市场规模为543.9亿元，同比增长6.23%，2013-2018年复合增速7.07%，2019年我国陶瓷电容器市场规模预计达到578亿元。

陶瓷电容器按结构形式可分为单层陶瓷电容（SLCC，SingleLayerCeramicCapacitor）和多层陶瓷电容（MLCC，MultilayerCeramicCapacitor）两类，其中MLCC按封装方式又可细分为引线式和片式两种。SLCC采用单层结构，虽然高频特性突出，但电容量较小的缺点使其应用领域受限。MLCC具有耐高温、耐高压、体积小、电容量范围宽等诸多优点，由于其应用领域极其宽泛，占据陶瓷电容器绝大部分市场份额。据中国电子元件行业协会电容器分会数据，全球陶瓷电容器市场中，片式多层陶瓷电容占比92.74%，引线式多层陶瓷电容占比2.65%，合计占比95.40%；我国陶瓷电容器市场中，片式多层陶瓷电容占比93.04%，引线式多层陶瓷电容占比2.30%，合计占比95.34%。

MLCC有三种生产工艺：干式流延、湿式印刷、瓷胶移膜，据火炬电子招股说明书介绍，国内厂商普遍采用干式流延工艺进行生产。干式流延工艺主要有三大步骤：陶瓷浆料的制备、陶瓷电容的成型、表面处理，其中决定产品性能的关键因素有：1）原材料，陶瓷粉料质量（纯度、颗粒大小、颗粒形状）对陶瓷电容质量影响较大，低质量原料将导致陶瓷介质内部出现空洞；2）流延、印刷、叠层，难点是在确保陶瓷涂层均匀、平整的前提下，尽可能减小单层介质厚度；3）焙烧，由于陶瓷浆料和内电极金属收缩率不同，需采用低温共烧技术抑制高温烧制中的分层、开裂问题。

陶瓷电容器制造产业上游是陶瓷粉末、电极材料供应商。陶瓷粉末方面，美国Ferro公司处于全球领先地位，日本Kyoritsu公司、台湾信昌公司也占据一定市场份额。目前，国产普通型陶瓷粉末已能满足一般应用需求，但部分特种陶瓷粉末仍需依赖进口。电极材料方面，钯-银金属材料成本较高，因此MLCC厂家开始采用贱金属（镍、铜）等取代贵金属，以降低生产成本。

2018年全球MLCC市场规模首次突破百亿美元，预计2019年全球市场规模接近110亿美元；2018年我国MLCC市场规模超过500亿元，预计2019年我国市场规模将接近550亿元。

2018年全球前五大MLCC厂商分别是：村田（Murata，日本）（占比31%）、三星电机（SamsungElectro-Mechanics，韩国）（占比19%）、国巨（Yageo，中国台湾）（占比13%）、太阳诱电（TaiyoYuden，日本）（占比13%）、东电化（TDK，日本）（占比3%）。目前，全球MLCC市场集中度极高（CR3超过60%），形成寡头垄断格局。我国MLCC市场规模约占全球市场总量的7成左右，成为商场必争之地，两大巨头在中国地区的收入分别占其总营收的50.54%、36.71%。

手机、计算机构成我国MLCC市场的前两大行业需求，分别占市场总量的28.7%和26.9%；家电（占比：13.1%）、汽车（占比：7.1%）、LED（占比：4.1%）、军用（占比：3.7%）等行业紧随其后。

三、铝电解电容器市场

铝电解电容的工艺流程主要分为三步：1）将铝箔裁剪、收卷、成盘；2）将两盘铝箔分别铆接导针作为电容正、负极，用电解纸相隔后收卷制成芯包；3）将芯包送入电解液槽内充分浸渍，取出后进行组立、清洗、套管、充电检测，即可包装完工。

铝电解电容制造产业上游是电极箔、电解液、电解纸供应商。电极箔约占铝电解电容整体成本的30-60%，并且技术壁垒很高，目前中高端电极箔的主要供应商是日本JCC和日本KDK，国内供应商有：东阳光科、中联科技、桂东电子等；电解液的市场供应相对充足；电解纸制造难度较高，全球电解纸市场约70%的份额被日本NKK掌握。

2018年全球铝电解电容市场规模接近70亿美元，预计2019年全球市场规模将在71亿美元左右；2018年我国铝电解电容市场规模在320亿元以上，预计2019年我国市场规模将接近350亿元。

四、钽电解电容器市场

钽电解电容器按电解质性状可分为固体电解质钽电容器和非固体电解质钽电容器两类。钽电解电容器按电解质性状可分为固体电解质钽电容器和非固体电解质钽电容器两类。其中，非固体电解质钽电容器的优点是电容量（体积）密度较大，耐压范围更高，但存在漏液、振动失效、耐反向电压低的缺点；相比而言，固体电解质钽电容器的失效率较低，但也存在热致失效、场致失效的问题。

固体电解质钽电容器工艺流程主要分为三步：1）在钽粉中加入粘合剂，混合均匀后压块、烧结、成型；2）通过电化学方法，在钽阳极表面形成一层氧化膜作为电介质，再在氧化膜介质上叠加一层MnO2作为电容阴极；3）进行封装、老炼。上述工艺流程中决定电容性能的关键因素有：1）钽粉纯度、比容；2）烧结温度、保温时间；3）形成阶段对温度、电流、电压的控制；4）被膜阶段高温对介质膜的损伤。

2018年全球钽电解电容市场规模超过15亿美元，预计2019年全球市场规模将接近16亿美元；2018年我国钽电解电容市场规模首次突破60亿元，预计2019年我国市场规模将在61亿元以上。

全球钽电解电容器市场中份额最大的三个厂商是：基美（KEMET，日本）（占比35%）、京瓷（KyoceraGroup，日本）（占比23%）、威世（Vishay，美国）（占比12%），合计占比约7成。

国内规模较大的钽电解电容厂商有：振华新云（振华科技子公司）、宏达电子、火炬电子等。

五、薄膜电容器市场

薄膜电容的工艺流程主要分为四步：1）将裁切好的金属箔和针芯一起卷绕成芯子并压扁成型，利用胶带将芯子编成卷状；2）在卷状物两端喷上金属层，将编带拆开并去除金属粉尘；3