标准解读

《GB/T 6617-2009 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法》与《GB/T 6617-1995 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法》相比，在多个方面进行了更新和完善，具体包括：

首先，新版本对术语和定义部分进行了修订，使得相关概念更加清晰准确，便于理解和执行。例如，对于一些专业术语的解释更加详尽，并且增加了新的定义以适应技术进步带来的变化。

其次，《GB/T 6617-2009》在测量方法上做了一些调整。它不仅保留了原有标准中关于扩展电阻探针法的基本原理和技术要求，还根据近年来半导体材料科学的发展情况，引入了更先进的测试技术和手段，提高了测量精度和可靠性。此外，该标准还针对不同类型、规格的硅片给出了更为具体的指导建议，增强了其实用性。

再者，新版标准加强了对实验条件的要求，比如环境温度、湿度控制等方面都有了更加严格的规定，确保了试验结果的一致性和可比性。同时，也增加了质量保证措施的内容，强调了数据处理过程中需要注意的问题，以及如何通过校准等手段来提高测量准确性。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2009-10-30 颁布
  • 2010-06-01 实施
©正版授权
GB/T 6617-2009硅片电阻率测定扩展电阻探针法_第1页
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文档简介

犐犆犛２９．０４５

犎８０

中华人民共和国国家标准

犌犅／犜６６１７—２００９

代替ＧＢ／Ｔ６６１７—１９９５

硅片电阻率测定扩展电阻探针法

犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱犳狅狉犿犲犪狊狌狉犻狀犵狉犲狊犻狊狋犻狏犻狋狔狅犳狊犻犾犻犮狅狀狑犪犳犲狉狌狊犻狀犵狊狆狉犲犪犱犻狀犵

狉犲狊犻狊狋犪狀犮犲狆狉狅犫犲

２００９１０３０发布２０１００６０１实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

书

犌犅／犜６６１７—２００９

前言

本标准代替ＧＢ／Ｔ６６１７—１９９５《硅片电阻率测定扩展电阻探针法》。

本标准与ＧＢ／Ｔ６６１７—１９９５相比，主要有如下变化：

———引用标准中删去硅外延层和扩散层厚度测定磨角染色法；

———方法原理中删去单探针和三探针的原理图并增加了扩展电阻原理公式（１）及其三个假定条件；

———增加了干扰因素；

———测量仪器和环境增加了自动测量仪器的范围和精度；

———对原测量程序进行全面修改；

———删去测量结果计算。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。

本标准起草单位：南京国盛电子有限公司、宁波立立电子股份有限公司。

本标准主要起草人：马林宝、骆红、刘培东、谭卫东、吕立平等。

本标准代替标准的历次版本发布情况为：

———ＧＢ６６１７—１９８６、ＧＢ／Ｔ６６１７—１９９５。

Ⅰ

书

犌犅／犜６６１７—２００９

硅片电阻率测定扩展电阻探针法

１范围

本标准规定了硅片电阻率的扩展电阻探针测量方法。

本标准适用于测量晶体晶向与导电类型已知的硅片的电阻率和测量衬底同型或反型的硅片外延层

的电阻率，测量范围：１０－３Ω·ｃｍ～１０２Ω·ｃｍ。

２规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有

的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究

是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

ＧＢ／Ｔ１５５０非本征半导体材料导电类型测试方法

ＧＢ／Ｔ１５５２硅、锗单晶电阻率测定直排四探针法

ＧＢ／Ｔ１５５５半导体单晶晶向测定方法

ＧＢ／Ｔ１４８４７重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法

３方法原理

扩展电阻法是一种实验比较法。该方法是先测量重复形成的点接触的扩展电阻，再用校准曲线来

确定被测试样在探针接触点附近的电阻率。扩展电阻犚是导电金属探针与硅片上一个参考点之间的

电势降与流过探针的电流之比。

对于电阻率均匀一致的半导体材料来说，探针与半导体材料接触半径为犪的扩展电阻用式（１）来

表示：

ρ

犚ｓ＝…………（１）

２犪

式中：

ρ———电阻率，单位为欧姆厘米（Ω·ｃｍ）；

犪———接触半径，单位为厘米（ｃｍ）；

犚ｓ———扩展电阻，单位为欧姆（Ω）。

等式成立需符合如下三个假定条件：

ａ）两个探针之间的距离必须大于１０倍犪；

ｂ）样品电阻率需均匀一致；

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