中国电子学会SMT专业技术资格认证培训和考评云平台-龙绪明

www.AutoSMT.net西南交通大学常州奥施特信息科技有限公司中国电子学会SMT专业技术资格

认证培训和考评云平台龙绪明1.先进电子制造技术学科1.3教学的差距与问题1.1先进电子制造技术1.2先进电子制造技术的发展电气工程1.1.1电子学科体系自动控制计算机电子信息检测技术通信工程电子工业机械工业军亊化工航空航天轻工汽车,火车……电子制造研究生,本科生原理,设计行业专科生,职高生成电-元器件西电-结构桂电-整机杭电-材料教学内容脱离实际教学手段落后,师资缺乏,生源不足急需,紧缺1.1先进电子制造技术制造业的生产规模：沿着“小批量，少品种”向“大批量，多品种变批量”的方向发展。制造业的资源配置：沿着“劳动密集→设备密集→信息密集→知识密集”的方向发展。制造技术的生产方式：沿着“手工→机械化→单机自动化→刚性流水自动化→柔性自动化→智能自动化”的方向发展。近两百年来，在市场需求和科学技术高速发展的推动下，制造业的发展:先进制造技术概念源于20世纪80年代，它是指在制造系统中融合电子、信息和管理技术以及新工艺、新材料等现代科学技术，使材料转换为产品的过程更有效、成本更低、更及时满足市场需求的先进的工程技术的总称。1.1.2先进制造技术AMT(AdvancedManufactureTechnology)现代设计技术第三个层次:新兴产业及市场需求带动（重大装备、高新技术产业、社会协调发展）系统工程及管理科学信息技术新能源技术工艺机理及模拟技术数控技术机器人技术传感器与监控技术清洁制造基础技术极限制造基础技术质量与可靠性技术系统管理技术新材料技术CIMSDNMSFMSIMS第—个层次基础制造技术第二个层次：改革开放后的短短二十余年的发展，中国就已经成为全球最大的电子产品制造基地，改写了世界电子工业的格局。电子制造业已超过任何其它的行业，成为当今第一大产业。当今世界随着市场竞争的日益加剧以及全球化市场的形成，先进制造技木已成为一个国家在市场竞争中或战场对抗中获胜的支柱，先进制造技术的水平已经成为一个国家综合实力和科技发展水平及国防实力的重要标志之一，从某种意义上讲，先进制造技术已成为国家命运的主宰。1.1.3先进电子制造技术1.电子制造产业大致可分为以下几个层次环节：电子材料制造业元器件制造业集成电路制造业电子整机产品制造业电子服务业电子制造是指电子产品从硅片开始到产品系统的物理实现过程。单晶硅片晶片元器件板卡产品系统半导体工艺引线键合TAB倒装芯片通孔安装表面安装接插、导线连接等技术群定义内容主体技术群设计技术群用于生产准备的工具群和技术群。①现代设计方法。包括有模块化设计、系统化设计、价值工程、模彻设计、面向对象的设计、反求工程、并行设计、绿色设计、工业设计等。②产品可信性设计。包括可靠性设计、安全性设计、动态分析与设计、防断裂设计、防疲劳设计、耐环境设计、维修设计和维修保障设计等。③设计自动化技术。包括产品的造型设计、工艺设计、工程图生成、有限元分析、优化设计、模拟仿真、虚拟设计、工程数据库等内容。制造技术群用于产品制造的工艺和装备。包括材料生产技术、加工技术、装配技术、自动化的数控技术、机器人、自动仓储与物料系统、在线检测与监控技术、信息化制造技术等等。支撑技术群是主体技术群发挥作用的基础和核心，是实现先进制造系统的工具、手段和系统集成的基础技术。包括信息技术、传感技术和控制技术。如网络和数据库技术、集成平台和集成框架技术、接口和通信技术、软件工程技术、人工智能技术、信息提取和多传感器信息融合技术、模糊控制技术、智能决策与控制技术、分布处理技术等。管理技术群是指企业现代化组织管理体制和机制，是使人、财、物得以高效整体运行的基础。包括DSS决策支持系统、QMS质量管理系统、MIS管理信息系统、MP物料需求计划、MRP制造资源计划、JIT准时制造生产技术、LP精益生产技术。3.先进电子制造技术的技术群电子制造工程从工艺和设备角度来看，其具有一定的共性。将电子制造工程分为材料工程、基体工程、装配工程、测试工程和辅助工程。目前我国己打破主要电子制造设备全部依赖进口的局面。1.1.4电子制造工程材料工程基体工程装配工程测试工程辅助工程电子整机产品制造集成电路制造电子元件制造厚膜混合集成电路制造微组装技术电子制造材料工程基体工程装配工程测试工程电子元件制造浆料制备球磨机超细粉碎机粘合剂制备振动筛丝网印刷机挤制设备迭片印刷机切块机排粘机烧结炉激光调阻机涂端头机烧银炉导线成型机自动插片机焊接机模塑包封机激光打标机装袋机编带机自动测试机容量分类机综合测量仪老炼机温测仪集成电路制造单晶炉划片机研磨机等离子清洗机气相磊晶光刻机电子束曝光机扩散炉等离子体硅刻蚀反应离子刻蚀晶圆挂/喷镀设备引线框架电镀线芯片切割机贴膜机固晶机引线键合机载带键合机倒装焊接键合机平行封焊机真空液晶灌注机整平封口设备激光打标机自动探针测试测试分选机可焊性测试仪老炼机AOIAXI电子整机产品制造与电子元件制造中的材料工程相拟PCB曝光机贴膜机热压机PCB钻孔机电镀系统热风整平机裁板机印刷机自动插件机贴片机波峰焊选择性波峰焊再流焊通孔回流焊ICT飞针ICTAOISPIAXI测厚仪可焊性测试仪厚膜混合集成电路制造与电子元件制造中的材料工程和基体工程相拟采用SMT/THT组装装配工程同上微组装技术与集成电路制造中的材料工程和基体工程相拟采用SMT/THT组装装配工程同上电子制造工程的关健设备退出1.2.1现代设计技术创新是一个民族进步的灵魂，是国家兴旺发达的不竭动力。当前，电子产品的国际竞争日益激烈，要保持和发展我国电子产品在世界市场中的份额，关键在于尽量摆脱“抄袭、模仿”设计的落后局面，迅速提升和增强我国电子产品的创新设计能力。类别传统设计技术现代设计技术设计理念依靠个人经历和经验的类比设计1.计算机辅助设计的优化设计、有限元分析、可靠性设计。2.适应个性化需求、全球化竞争的、提高企业核心竞争力的产品创新设计设计范畴单纯的产品设计1.考虑零件加工／产品装配等因素的优化设计〔DFM／DFA／…DFX)。2.产品全生命周期的综合设计。设计过程相对独立的顺序设计1.各环节相互协调的基于信息共享和集成技术的并行设计。2.从无到有的正向设汁演变为基于实物的反求设计。设计手段依赖个人经历和经验的手工设计1.借助计算机辅助设计手段的优化设计。2.多企业、多地域、同时间的动态联盟网络化设计。现代设计技术的发展现代设计技术的主要内容包括：计算机辅助设计、计算机辅助工程分析、模块化设计、优化设计、可靠性设计、智能设计、动态设计、人机工程设计、并行设计、价值工程、创新设计、反求工程设计、虚拟设计、全生命周期设计等。退出1.2先进电子制造技术的发展1.2.2电子SMT制造技术的发展退出全球68%电子制造产业在中国，中国电子制造产业50%在珠三角,30%在长三角。电子制造大国电子制造强国国产SMT设备品牌设备名称波峰焊再流焊印刷机AOIAXI点胶涂覆挿件机SPI返修站国产品牌日东、安达、劲拓科隆威、和西、常荣凯格德森、日东神州振华兴日联安达腾盛新泽谷复蝶思泰克卓茂福斯托市场占有率70%50%80%25%30%30%20%40%电子组装技术向着敏捷、柔性、集成、智能、环保的方向发展1.高效敏捷制造

①高速。新一代贴片机的贴片速度有了较大的提高，富士的QP132E贴片速度可达每小时13.3万片，飞利浦的FCMBaseII贴片速度可达每小时9.6万片，西门子的HS-50贴片速度可达每小时5.0万片。②多悬臂、多贴装头。多悬臂机器已经取代转塔机的地位，成为今后高速贴片机发展的主流趋势。在单悬臂贴片机基础上发展出了双悬臂贴片机，例如环球的GSM2、西门子的S25等，两个贴片头交替贴同一块PCB，成倍提高生产效率。目前市场上主流高速贴片机型是在双悬臂机器的基础上发展出的四悬臂机器，例如西门子的HS60、环球的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等型。2.集成柔性制造

为了增强适应性和使用效率，新型贴片机正朝柔性化和模块化结构方向发展。日本Fuji公司将贴片机分为控制主机和功能模块机。模块有不同的功能，针对不同元器件的贴装要求，可以按不同的精度和速度进行贴装，以达到较高的使用效率；当用户有新的要求时，可以根据需要增加新的功能模块机。新型贴片机还可将点胶和贴片的各种功能做成功能模块组件，用户可以根据需要在主机上装置所需的功能模块组件或更换新的组件。例如美国环球公司的贴片机，在从点胶到贴片的功能互换时，只需将点胶组件与贴片组件互换即可。这种设备适合多任务、多用户、投产周期短的加工企业。20世纪90年代以来，国外已经把计算机集成制造系统CIMS用于SMT生产线中，世界著名的组装设备制造商Universal公司与Philips公司在系统集成上均采用Mitron的软件。Fuji美国公司的PCB组装生产线采用Unicam的CIMS软件实现计算机集成与控制生产。3.高精度智能制造

电子制造装备多由微细的往复运动完成装、夹等动作,高频往复运动成为其主要的运动方式之一。随着芯片集成度的增加,芯片接线的间距和焊球的直径一直减小,对贴装设备的对准和定位精度提出了更高的要求。需要研究新的运动设计和控制方法,以实现平稳、快速、精确定位。设备名称印刷机贴片机再流焊炉智能化智能化软件可使多种印刷动作同时运作。智能化控制，使贴片机保持较高的产能下有最低失误率自适应智能技术可监测PCB上元器件的温度变化。多功能1.焊膏点涂装置、环境控制装置和在线SPC数据采集系统。2.封闭挤压式印刷头。3.喷印。4.混合组装，双漏板印刷1.在机器上有FCVision模块和FluxDispenser等以适应FC的贴装需要。2.双组旋转贴片头，不但提高了集成电路的贴装速度，而且保证了较好的贴装精度。1.多喷嘴气流控制。2.区域分离体系3.强制快速冷却装置。4.选择性波峰焊接。视觉系统改进的视觉算法，可以更快速、更准确地将模板与PCB对准。1.“飞行检测”2.两台元器件摄像机(一台标准型和一台倒装片用摄像机)炉内的智能温度摄像头电子组装装备智能化方向的发展4.绿色制造

(1)绿色生产线绿色生产线的概念是指从SMT生产的一开始就要考虑到环保的要求，分析SMT每个生产环节中将会出现的污染源及污染程度，从而选择相应的SMT设备和工艺材料，制定相应的工艺规范，营造相应的生产条件，以科学的管理方式维护管理SMT生产线的生产，以满足生产的需要和环保的要求。在未来的世纪中“绿色生产线”将是SMT的发展方向。(2)无铅技术经过多年的研究开发，无铅焊接技术和免洗焊接技术将进入全面实用化阶段，现在研究开发的无铅焊料的熔点高达250°C左右，新开发的PCB、元器件和焊接设备己达到要求。免洗焊接技术包括两方面的内容，一方面是采用低固定成份的免洗焊剂，另一方面是采用惰性气体保护的免洗焊接设备。保护人类生存的环境越来越受到各国政府的重视，现在在世界范围内取缔臭氧层破坏物质，减少易发挥有机化合物和在焊料中取消铅的活动在深入人心地开展着，各种废水处量总是也深受各方面的关注。5.计算机集成制造系统CIMS计算机集成制造系统CIMS是一种先进的制造模式，把以往的分离技术(CAD、CAPP、CAM、FMS、MRP等)和人员通过计算机有机综合起来，集多种高新技术为一体的现代制造系统。CIMS在功能上包含了一个工厂的全部生产经营活动，其主要功能环节可以通过信息管理分系统、设计分系统、制造自动化分系统以及质量控制分系统得以体现，并通过数据库和网络技术作为功能分系统的支得系统。世界上著名的CIMS软件主要有美国Mitron公司的CIMBridge（见表4.2）、CAE技术公司的C-link、Unicam公司的Unicam，法国Fabmaster公司的Fabmaster、日本Fuji公司的F4G、以及日本松下公司的Pamacim等。这些软件的基本功能大致相同，其中以Mitron和Fabmaster实力稍强，市场占有高，Unicam与C-link次之。美国Mitron公司的CIMBridge软件模块支持的厂家EXPORT可制造性分析PLAN生产计划PRO生产评估、生产优化、生产数据文件生成TEST/INSPECTION生产检查测试TRACE生产过程跟踪PQM生产质量管理DOC生产报告生成及生产文档管理。1.支持的贴片机厂家有：Fuji、Siemens、Philips、Universal、Panasonic等；2.支持的测试设备厂家有：GenRd、HP、Takaya、Teradyne等；3.CAD软件支持的CAD厂家有：Mentor、Cadence、Zuken、Pcad、Protel、Pads等。系统监控终端生产调度终端物科管理终端质检控制终端系统维护终端键盘磁盘光电扫描运程通迅输入接口主控计算机输出接口打印机显示器传送网络计算机工艺缓冲站1涂印机检测缓冲器1贴片机检测缓冲器2焊接机工艺缓冲站2清洗在线测试质检缓冲返修站收板机6.SMT生产CIMS系统SMT生产系统的基本控制内容有：生产调度、设备和传输控制、质量监控与检测信息处理、物料供应等管理信息处理等。

1.分布式网络制造系统DNMS分布式网络制造系统企业外联网产品和服务信息电子报价和客户数据库电子采购和招标电子广告和虚拟展览室电子报关和银行结算电子邮件及通信动态联盟伙伴选择与评估企业资源信息和网上专家快速产品开发和产品数据库管理过程仿真和虚拟现实现实基础生产技术准备（工艺、工夹量辅具、程序）生产计划协调与控制工况及机器数据采集全面质量管理成本核算办公自动化

企业内联网系统集成及数据库技术网络及通信技术系统安全和防火墙技术

基础支持7.分布式网络制造系统DNMS和智能制造系统IMS

分布式网络制造系统顺利运行的条件为：首先需要在各联盟企业(或公司)之间制定某些规则，并建立一定的约束条件。然后基于这些规则进行系统优化重组，能够敏捷地、并行地组织不同的部门或集闭成员，快速地进行新产品设计开发和生产。在产品实现过程中，参加单位能够实时地进行信息交换和通信。分布式网络制造系统的类型主要类型有：一主多从型、专有技术型和动态联盟型。分布式网络制造系统由企业内联网和企业外联网、系统集成、数据库技术、系统安全和防火墙技术、网络及通信技术等支撑技术组成。随着信息时代的到来，全球化的企业竞争，出现了需求主体化、个性化、多样化是变幻莫测的买方市场。分布式网络制造系统DNMS是基于现代信息集成技术及互联网等电子技术，将不同地域的集团成员联系在一起，建立动态联盟，迅速组合为—种开放的、超越空间约束的、被统一指挥的经营实体。8.精益生产和敏捷制造

精益生产其实质是丰田生产方式，是美国人1988年通过分析研究日本各公司，并比较了全世界各国的汽车制造方式提出的一种新的制造模式。精益生产的核心内容是准时制(JIT)生产方式、成组技术GT(GroupTechnology)和全面质量管理TQC(TotalQualityControl)，在这三个支柱的支撑下，通过计算机网络支持各工作小组进行工作。JIT:生产方式的核心是什么时候需要？什么时候生产？通过零库存来减少浪费。成组技术GT:是通过发现生产过程中的共性问题，将生产中具有相似特征的对象归类成组，通过组织柔性生产、产品模块化、标淮化设计等来减少生产的复杂度，从而实现低成本、高柔性、快速响应市场需求的目标。全面质量管理TQC:提出采用预防型的质量控制，主张精减机构，下放权利，认为企业所有成员都应参与相关的质量工作。计算机网络、数据库、并行工程等精益生产零库存、零缺陷、零故障、高柔性准时制生产JIT成组技术GT全面质量管理TQC敏捷刚造敏捷刚造(AM)是美国于1991年正式提出来的—种新型生产模式。该生产模式一经公开后，立即受到世界各国的关注和重视。敏捷制造企业采用现代通信技术，以敏捷、动态、优化的形式，组织新产品开发，通过动态联盟、先进生产技术和高素质员工的全面集成，快速响应客户需求，及时将开发的新产品投放市场，从而赢得竞争的优势敏捷制造企业市场/客户企业能力合作伙伴速度、质量、成本先进制造技术市场/客户是谁?市场/客户的需求？基础设施合作伙伴是谁？如何选择？敏捷制造企业的敏捷性主要反映在市场／客户、企业能力和合作伙伴这三个方向。

1.2.3微电子组装技术

20世纪80年代以来高密度电路组装技术，即微电子组装技术迅速发展起来，在这一发展中出现了值得人们关注的三个潮流，不仅大大提高了器件级IC封装和板级电路组装的组装密度，出现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合。倒装片FC技术是电路组装技术变革的关键所在，它最终变成像今天SMT那样的标准技术。潮流形态制造技术发展第一个裸芯片组装采用线焊工艺的面朝上组装倒装片FC工艺的面朝下组装第二个IC封装周边端子形QFP面阵列端子形的BGA，倒装片技术的CSP第三个板级裸芯片直接组装WB（WireBonding），TAB(TapeAutomatedBonding)板上倒装片FC微电子组装技术发展潮流SMT微组装技术LED和光伏退出SMT是一门新兴的、综会性的先进制造技术和综合型工程科学技术，涉及机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动控制、管理等学科知识，要掌握这样一门综合型工程技术，必须经过系统的专业基础知识和专业知识学习和培训。教学安排教材相对落后工程实训环境设备条件不足实训产品组装收音机，内容陈旧实验装置大多采用分立的或DIP的元器件购买SMT生产线的也无资金产品开动生产线教学1.3教学的差距与问题？然而，由于SMT之新兴特点，在我国，与之相应的学科、专业建设和教学培训体系建设工作尚刚起步，现在大学所设工科院系很难满足SMT要求，在校期间学习的知识与实际工作的需求差距很大，往往落后于社会的需求。

怎么办？2.先进电子SMT制造虚拟教学系统产业化开发先进电子SMT虚拟制造(教学培训)系统SMT-VM2012中国电子学会SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1电子企业SMT智能制造系统AutoSMT-VM2.1劳动部技师(技工)培训和考评平台AutoSMT-VM3.1退出退出项目SMT-VM2012培训单机版AutoSMT-VM1.1认证网络版AutoSMT-VM3.1技工网络版AutoSMT-VM2.1企业单机版AutoSMT-VM2.2企业网络版市场用途1.老师个人教学.2.学校试用.3.多套可建小型实训室1.高校(本科、高职、中职)网络教室2.高校(本科、高职、中职)认证考试3.SMT工程师认证考试1.中职网络教室2.中职认证考试3.职业技能中心培训考试1.电子企业试生产.2.企业学校试用.3.多套可建小型实训室,企业培训.3.校办企业生产培训1.电子企业试生产.2.企业培训.3.认证考试4.校办企业生产培训和认证考试特点1.投资少.2.灵活，多套可用于小班培训.1.适用面广,适用各种教学培训.2.高校认证考试和企业工程师认证考试.3.灵活，根据资金多少,可灵活配置套数.4.升级易，保证先期投资效益.1.适用中职和职业技能教学培训.2.高校认证考试.3.灵活，根据资金多少,可灵活配置套数..4.升级易，保证先期投资效益.1.可检测EDA设计.2.程式可用于试生产3.投资少.4.灵活,多套可用于企业员工培训.5.可根据用户机型定制开发，价格为标准价×1.5.1.可检测EDA设计.2.程式可用于试生产3.企业员工培训和认证考试.4.可根据用户机型定制开发，价格为标准价×1.5.数量1套20套30套40套50套20套30套40套50套1套20套30套40套50套产品系列电子产品设计和制造在电子产品组装生产的传统模式中，设计一般是由设计工程师在计算机上利用多种计算机辅助设计工具来完成，生产制造则在各种数控设备(如贴装机等)上完成。每一种产品在加工之前，制造工程师首先必须对数控设备编程并反复试验，以确保操作规程的可行性和正确性，然后进行试生产，反复修改直到最后定型，再投入实际的批量生产。生产准备时间很长，投入资金很大。实际中设计部门和制造部门却很少相互了解需求，许多信息不能共享，在企业间往往形成了两个“自动化孤岛”。随着市场竞争的加剧，产品交货周期必须缩短，生产成本必须控制，因此迫切需要在这两个“孤岛”间建立联系，虚拟制造被认为是其最好的解决方案。2000年之后一部分高校开始在电子实践教学中增加SMT教学内容，大部分专职院校设立SMT电子制造工程专业，但无实验设备和条件，即使己购买SMT生产线的，也无资金或产品开动生产线。电子SMT虚拟制造系统SMT-VM2011非常便于教学，同时便于企业员工职业培训，使学生很好地掌握现代化先进电子制造技术。2.1项目背景教学培训目前，在全国范围内活跃着一支庞大的SMT工程技术员工队伍，难以授予与其专业能力相匹配的技术职称。政府推行“个人申报、社会评价、单位聘用、政府调控”的职称评聘制度，尽快实现专业技术人才的评价重在社会和业内认可的精神，颁发全国通用的专业资格证书。

职称评聘2.2技术基础-虚拟制造虚拟制造（VirtualManufacturing，VM）是实际制造在计算机上的本质实现，即采用计算机建模与仿真技术，在高性能计算机及高速网络的支持下，在计算机上群组协同工作，通过三维模型及动画或虚拟现实，实现产品的设计、工艺规划、加工制造、性能分析、质量检验及企业各级过程的管理与控制等产品制造的本质过程。

VM技术是一个庞大、复杂的新兴学科领域，其中涉及到计算机软件技术、动态数据库技术、虚拟现实技术、工厂的建模与仿真技术、并行工程等领域。

虚拟制造体系结构制造和生产管理设计域潜在客户（定制）客户需求提取客户感觉反馈销售人员和设计工程师虚拟现实接口客户信息获取显示可视化交互QPD分析产品数据产品库结构产品定义系列化模块分解设计评价详细分析模型信息工程分析虚拟域运动学和动力学仿真结构建模仿真结构动力学仿真虚拟装配虚拟原型分析VP和虚拟现实VP过程模型、活动模型工艺规格仿真加工过程仿真生产时间仿真计算机支持建模现实域产品物理原型虚拟设计技术充分利用各种先进的应用技术，如模拟仿真技术、虚拟现实技术、计算机辅助设计技术、多媒体技术和网络技术等，是集各种先进技术为一身的现代设计方法。虚拟设计技术主要研究内容包括虚拟现实技术、虚拟概念设计技术、虚拟样机设计技术、虚拟装配技术及虚拟设计的系统结构。在许多传统设计中存在的关于产品在结构、功能、操作性能、生产工艺、装配性能等许多方面的问题，但往在正式使用中才能暴露出来，而虚拟设计在虚拟的环境中进行产品设计，能在设计过程中及时发觉并排除这些问题。虚拟设计数据结构SMT-VM2011非常适合高校高职教学和企业的小规模培训，不仅使用户进一步掌握EDA电路设计技术，更使用户掌握SMT组装技术和各种世界著名公司SMT关键设备技术。SMT-VM2011性能优，功能强，交互性强，操作性好，兴趣性高，彻底改变了传统的一把烙铁学电子的局面。2.3.先进电子SMT虚拟制造(教学培训)系统SMT-VM2011移动硬盘+加密卡+单机软件西南交通大学华南理工大学清华大学…..南京化工学院重庆职院成都职教中心…..南京图泰公司深圳创世纪公司重庆艾申特公司成都竞舟公司…...电子产品PCB设计与制造根椐用户设计的EDA（Protel、Mentor、OrCAD...

电路PCB文件，自动检测出用户设计的EDA电路的错误；能3D可视化直观显示EDA设计的PCB板组装后的情况（基板、器件、焊膏、焊点、胶点）；模拟PCB标号Mark点示教和PCB贴片过程，并进行贴片程序顺序优化；根据所设计的PCB板的结构，设计SMT生产线工艺流程和参数，

3D动画显示SMT生产线工艺流程；在PCB设计和制造“孤岛”间建立联系，在最短时间内为EDA最优设计提供直观依据，效率高，成本低。电子SMT设计与制造SMT关键设备包括：丝印机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊，挿件机，AOI测试机，API测试机；读入EDA设计的PCB文件，进行国际市场上主流SMT机型的摸拟编程（Yamaha、Fuji、Seimens、Panasonic、MPM、DEK、GKG、Heller、

EASA、ANDA、Aleader、VATA….）；SMT关键设备静态仿真，可缩放、旋转、平移；按照摸拟编程CAM程序，自动进行SMT关键设备工作过程3D模拟仿真；可进行制造性分析，在3D仿真过程中对模拟编程的错误进行检测；模拟SMT关键设备操作使用在SMT关键设备编程设计和制造之间建立联系，将SMT关键设备的运行过程在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来，取代传统的试机过程，缩短开发周期、降低成本、提高生产效率。系统主要技术指标项目技术参数和功能系统配置硬件移动硬盘+加密卡+USB软件培训和考评系统培训系统电子PCB设计输入的EDA文件类型Protel、Mento….PCB静态3D仿真PCB基板、贴片器件、焊膏、焊点、胶点静态仿真PCB组装3D模拟仿真PCB贴片过程模拟仿真，贴片程序顺序优化PCB标号Mark点示教模拟PCB可制造性分析检测EDA设计的PCB物理参数错误和可装配性错误.SMT生产线工艺设计PCB静态3D仿真提出PCB设计主要参数SMT工艺设计基于PCB设计，设计PCB组装方式和工艺流程，SMT生产线动画仿真基于PCB组装方式，3D动画显示所设计SMT生产线工艺流程MIS管理PCB设计、工艺设计和设备信息管理SMT关键设备虚拟制造CAM程式编程进行市场上主流机型的SMT关键设备CAM程序的摸拟编程SMT设备包括：丝印机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊、插件机、AOI测试机CAM程式运动3D仿真按照所设计的CAM程序文件，能3D动画模拟SMT设备的工作过程，在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来，检测CAM程序的编程的错误操作使用电脑软件的操作（调用程式、生产监控、修改程式）设备调整（如轨道的调宽、调整定位针）；设备操作（如上/下PCB板）机器日常保养和常规维护教学教材教学用电子教材：电子SMT理论与实验教程和电子SMT教学视频考评系统学员考试进行技术员(技工)、见习工程师(高级技工)、助理工程师(技师)3个级别的培训考试，系统自动出题和批卷教师设置进行学生管理和考试管理(1)EDA设计的PCB虚拟制造系统PCB静态仿真PCB贴片仿真系统功能模块(2)SMT生产线工艺设计选择组装方式工艺流程可视化仿真(3)贴片机虚拟制造Yamaha贴片机CAM程序编程主界面动臂型贴片机3D模拟仿真旋转型贴片机3D模拟仿真密码模块设置模块基板信息模块元件模块标号模块程序生成编辑模块程序优化模块监控模块维护模块帮助模块X-Y-Z-θ运动控制模块贴装顺序模块PCB传输控制模块数据库贴片模块拾取模块PCB定位下视模块示教模块元件对中上视模块送料器和吸嘴设置模块拼版程序模块CAD输入模块上/下视视觉模块基板模块

示教控制模块程序生成/优化模块开关机和运行模块运行模块输入模块底层控制模块贴片机虚拟制造软件系统系统复杂性和实用性(4)丝印机虚拟制造(5)焊接设备虚拟制造“中国电子学会SMT技术资格认证委员会”，负责在全国范围内开展电子信息表面组装(SMT)专业技术资格认证。该认证的性质属于同行认可，全国通用，追求最大的社会认可度和最终的国际互认。SMT专业技术资格认证采取统一认证标准、统一师资培训、统一技术资源、统一命题、统一考试管理、统一证书发放的六统一模式。2.4中国电子学会SMT专业技术资格

认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1

AutoSMT-VM1.1是一种切合SMT技术资格认证需要的、科技含量较高的教学培训和考评模式，是SMT专业技术资格认证培训和广大在校学生学习SMT技术良好的教学系统。云平台+加密卡+网络版软件SMT专业技术资格认证考评与管理平台AutoSMT-VM1.1将学生培训与考试、教师教学与管理、SMT专业技术资格认证考评三大系统有机集成到一个平台上，即可用于SMT课程教学，又可用于SMT技术资格认证考试。中国电子学会认证中心体系师资培训体系考评系统认证系统中国电子学会SMT专业技术资格认证文件中国电子学会SMT专业技术资格认证文件

SMT专业技术资格认证考评与管理平台AutoSMT-VM1.1将学生培训与考试、教师教学与管理、SMT专业技术资格认证考评三大系统有机集成到一个平台上，即可用于SMT课程教学，又可用于SMT技术资格认证考试。培训和考评考生:在AutoSMT-VM1.1平台上可进行培训和课程考试，也可进行SMT技术资格认证考试；教师:在AutoSMT-VM1.1平台上可进行教学培训、课程考试出题、学生管理和认证考试管理；管理员（电子学会）:在AutoSMT-VM1.1平台上可进行教学培训、SMT技术资格认证考试出题、认证中心（学校）和考生管理。考试分专业知识和实际操作两部分，在平台AutoSMT-VM1.1完成。专业知识考试,着重考查考生SMT电子制造的基础知识能力、综合运用能力以及解决问题的能力。实际操作考试,着重考查考生SMT电子制造实践动手能力。学生培训与考试教师教学与管理认证考评3.4系统主要技术指标项目技术参数和功能系统配置硬件云平台(HP工作站)和50点网络云桌面软件50点网络加密卡软件50套培训、考评和认证系统培训系统电子PCB设计输入的EDA文件类型Protel、Mentor….PCB静态3D仿真PCB基板、贴片器件、焊膏、焊点、胶点静态仿真PCB组装3D模拟仿真PCB贴片过程模拟仿真，贴片程序顺序优化，PCB标号Mark点示教模拟PCB可制造性分析检测EDA设计的PCB物理参数错误和可装配性错误.SMT生产线工艺设计PCB静态3D仿真提出PCB设计主要参数SMT工艺设计基于PCB设计，设计PCB组装方式和工艺流程，SMT生产线动画仿真基于PCB组装方式，3D动画显示所设计SMT生产线工艺流程MIS管理PCB设计、工艺设计和设备信息管理SMT关键设备虚拟制造CAM程式编程进行市场上主流机型的SMT关键设备CAM程序的摸拟编程SMT设备包括：丝印机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊、插件机、AOI测试机CAM程式运动3D仿真按照所设计的CAM程序文件，能3D动画模拟SMT设备的工作过程，在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来，检测CAM程序的编程的错误操作使用电脑软件的操作（调用程式、生产监控）,设备调整（如轨道的调宽、调整定位针）；设备操作机器日常保养和常规维护教学教材教学用电子教材：电子SMT理论与实验教程和电子SMT教学视频认证考评系统学员系统可进行技术员、见习工程师、助理工程师、工程师、高级工程师五个级别的课程考试和SMT专业技术资格认证考试教师系统可进行五个级别的教学与课程考试，包括学生管理和SMT技术资格认证考试管理，系统自动出题和批卷管理员系统可进行五个级别的SMT专业技术资格认证考试，包括认证中心（学校）和考生管理云网络平台虚拟桌面采用的是服务器网络推送的模式，在服务器端安装各种用户所需要用的应用系统(AutoSMT-VM1.1)镜像，所有客户机采用网络启动模式，开机后由服务器推送操作系统与服务。无需关注客户机的硬件配置。全面集中管理对分散的计算机进行了集中化管理，在云平台的服务器上可以控制和清晰地看到每台学生机的使用；快速更新，系统升级简单。在云平台的服务器上可对补丁、病毒库更新和应用软件升级，无需再一台台安装软件。禁止学生在特定的时间内使用炒股软件、游戏软件、对网站的访问；禁止使用USB接口，光驱等设备。提供考试环境云平台全面提供考试的便捷环境，不再需要每台计算机单独更改。4.电子企业SMT智能制造系统AutoSMT-VM2.1

AutoSMT-VM2.1非常适合企业试生产和培训，解决了电子SMT设计和制造“自动化孤岛”的矛盾，可进行EDA设计可制造性检测,使设计师了解SMT制造过程;摸拟CAM程序可上机,取代传统的试机过程，缩短开发周期、降低成本、提高生产效率。AutoSMT-VM2.1性能优，功能强，交互性强，操作性好，兴趣性高。EDA设计可制造性检测摸拟CAM程序可上机培训和认证考试四川长虹宁波新泽谷山东日发成都巨龙…..电子产品EDA设计可制造性检测系统工厂设备和加工要求设置电子PCB设计检测系统主要技术指标项目技术参数和功能系统配置单机版AutoSMT-VM2.1硬件移动硬盘+加密卡+USB软件培训和考评系统网络版AutoSMT-VM2.2硬件云平台(HP工作站)和50点网络云桌面软件50点网络加密卡软件50套培训、考评和认证系统智能制造电子PCB设计输入的EDA文件类型Protel、Mentor、PowerPCB、Gerber、BOMPCB静态3D仿真PCB基板、贴片器件、焊膏、焊点、胶点静态仿真PCB组装3D模拟仿真PCBCAM程式示教编程仿真，PCB标号Mark点示教模拟贴片程序顺序优化PCB可制造性检测PCB物理参数检测、EDA可装配性检测EDA焊接质量检测GerberBOM检测SMT生产线工艺设计PCB静态3D仿真提出PCB设计主要参数，工厂设备参数设置和选择设置工厂设备对SMT工艺的要求，根据PCB设计选择设备，产能计算SMT工艺设计基于PCB设计，设计PCB组装方式和工艺流程SMT生产线动画仿真基于PCB组装方式，3D动画显示所设计SMT生产线工艺流程MIS管理PCB设计、工艺设计和设备信息管理SMT关键设备虚拟制造CAM程式编程进行市场上主流机型的SMT关键设备CAM程序的摸拟编程SMT设备包括：丝印机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊、插件机、AOI测试机摸拟CAM程序可上机CAM程式运动3D仿真按照所设计的CAM程序文件，能3D动画模拟SMT设备的工作过程，在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来，检测CAM程序的编程的错误操作使用电脑软件的操作（调用程式、生产监控、修改程式）设备调整（如轨道的调宽、调整定位针）；设备操作（如上/下PCB板）机器日常保养和常规维护教学教材教学用电子教材：电子SMT理论与实验教程和电子SMT教学视频培训认证网络版培训系统可进行技术员、见习工程师、助理工程师、工程师、高级工程师五个级别的培训考试和SMT专业技术资格认证考试.管理员系统可进行五个级别的教学与培训考试，包括学员管理和SMT技术资格认证考试管理，系统自动出题和批卷.单机版学员考试与自动批卷云网络平台(网络版)虚拟桌面采用的是服务器网络推送的模式，在服务器端安装各种用户所需要用的应用系统(AutoSMT-VM1.1)镜像，所有客户机采用网络启动模式，开机后由服务器推送操作系统与服务。无需关注客户机的硬件配置。全面集中管理对分散的计算机进行了集中化管理，在云平台的服务器上可以控制和清晰地看到每台学生机的使用；老师和管理员可以在服务器上单点控制整个实验室计算机应用环境.快速更新，系统升级简单。在云平台的服务器上可对补丁、病毒库更新和应用软件升级，并且所有计算机在重新启动后就能立即生效，无需再一台台安装软件。可以进行软件的黑白名单设置，禁止学生在特定的时间内使用炒股软件、游戏软件、对网站的访问；禁止使用USB接口，光驱等设备。提供考试环境云平台全面提供考试的便捷环境，只需要轻松勾选，就可以在学生机开机时，按照不同的用户名（K01，K02…）自动登录到系统，不再需要每台计算机单独更改。2.6劳动部技师(技工)平台AutoSMT-VM3.1云平台+加密卡+网络版软件劳动部动力平台师资培训体系操作使用考评系统AutoSMT-VM3.1非常适合技师(技工)培训和考评，性能优，功能强，交互性强，操作性好，兴趣性高，彻底改变了传统的一把烙铁学电子的局面,彻底解决了目前电子SMT制造教学困境。操作使用系统主要技术指标项目技术参数和功能系统配置硬件云平台(HP工作站)和50点网络云桌面软件50点网络加密卡软件50套培训、考评和认证系统培训系统电子PCB设计输入的EDA文件类型Protel、Mentor….PCB静态3D仿真PCB基板、贴片器件、焊膏、焊点、胶点静态仿真PCB组装3D模拟仿真PCB贴片过程模拟仿真，贴片程序顺序优化，PCB标号Mark点示教模拟PCB可制造性分析检测EDA设计的PCB物理参数错误和可装配性错误.SMT生产线工艺设计PCB静态3D仿真提出PCB设计主要参数SMT工艺设计基于PCB设计，设计PCB组装方式和工艺流程，SMT生产线动画仿真基于PCB组装方式，3D动画显示所设计SMT生产线工艺流程MIS管理PCB设计、工艺设计和设备信息管理SMT关键设备虚拟制造CAM程式编程进行市场上主流机型的SMT关键设备CAM程序的摸拟编程SMT设备包括：丝印机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊、插件机、AOI测试机CAM程式运动3D仿真按照所设计的CAM程序文件，能3D动画模拟SMT设备的工作过程，在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来，检测CAM程序的编程的错误操作使用电脑软件的操作（调用程式、生产监控）,设备调整（如轨道的调宽、调整定位针）；设备操作机器日常保养和常规维护教学教材教学用电子教材：电子SMT理论与实验教程和电子SMT教学视频认证考评系统学员系统可进行技术员、见习工程师、助理工程师、工程师、高级工程师五个级别的课程考试和SMT专业技术资格认证考试教师系统可进行五个级别的教学与课程考试，包括学生管理和SMT技术资格认证考试管理，系统自动出题和批卷管理员系统可进行五个级别的SMT专业技术资格认证考试，包括认证中心（学校）和考生管理云网络平台虚拟桌面采用的是服务器网络推送的模式，在服务器端安装各种用户所需要用的应用系统(AutoSMT-VM1.1)镜像，所有客户机采用网络启动模式，开机后由服务器推送操作系统与服务。无需关注客户机的硬件配置。全面集中管理对分散的计算机进行了集中化管理，在云平台的服务器上可以控制和清晰地看到每台学生机的使用；快速更新，系统升级简单。在云平台的服务器上可对补丁、病毒库更新和应用软件升级，无需再一台台安装软件。禁止学生在特定的时间内使用炒股软件、游戏软件、对网站的访问；禁止使用USB接口，光驱等设备。提供考试环境云平台全面提供考试的便捷环境，不再需要每台计算机单独更改。3.SMT教学云网络平台退出退出从2005年开始，云计算、云服务、虚拟化的声音渐渐兴起，但由于技术的成熟性、可靠性都没得到长期的验证，因此没有得到大面积的推广，5年来随着世界几大云计算网络和云计算虚拟化厂家铺天盖地的宣传和推广，云计算虚拟化技术已经步入到成熟期。 3.1项目背景服务器虚拟化、存储虚拟化、桌面虚拟化是云计算虚拟化的几个组成部分，在高校中服务器虚拟化、存储虚拟化已经得到了一定的应用，帮助学校解决了很多问题。学校动辄上万台PC的管理、应用问题却并没有从中受益，而桌面虚拟化技术的成熟为解决这一难题提供了良好的技术保证，借着高校计算机应用需求、管理需求的不断上升的热潮，桌面虚拟化迎来了发展的契机。PC机终端如何认证考试?3.2云平台虚拟桌面操作系统容器操作系统推送器操作系统执行器虚拟机1.虚拟桌面技术原理在最上层是操作系统容器（OSContainer），在容器中可以容纳多个操作系统包，操作系统包通过操作系统推送器（OSDeliveryLayer）进行服务器和客户机之间的系统推送，网络媒体可以使局域网（LAN）或者是互联网（Internet），操作系统推送到客户机后，由操作系统执行器（OSExecutive）或虚拟机（VMS）执行，从而驱动电脑硬件。2.按需推送机制在虚拟化服务器上有多个应用系统镜像，当客户机开机后，服务器会根据客户机启动后登陆的不同账号，为客户机分配私有应用系统和桌面。每个班级、每个学生都可以为其推送其个性化需求。3.ＰＮＳ组合成需要的桌面环境img树状节点架构桌面端桌面虚拟协议应用软件用户差异操作系统卷管理和文件系统管理虚拟化4.虚拟桌面镜像基本镜像:当系统首次安装时，需要找一台客户机安装相应的操作系统和基本运行软件，安装完毕后，把该操作系统发布到服务器上，即形成了基本镜像。增量快照镜像:当管理人员在原有基本镜像上新增了部分软件后，可以在服务器上形成快照增量镜像，此镜像由两部分组成：基本镜像、增量部分，因此使用者可以在基本镜像和增量部分进行来回切换。逻辑镜像:当新增软件后，基本镜像和快照增量镜像的组合就形成逻辑镜像，其余客户机只要选择逻辑镜像启动，就自动可以使用新安装的软件。新基本镜像:当快照增量镜像越来越多后，可以把基本镜像和增量快照镜像合并，这样就形成了新的基本镜像Delivery-1Delivery-2Delivery-3Delivery-4Delivery-5Delivery-64.ＰＮＳ组合成需要的桌面环境img树状节点架构桌面端桌面虚拟协议应用软件用户差异操作系统卷管理和文件系统管理虚拟化5.微软多用户操作系统以WindowsMultiPointServer作为核心技术，提供一套整合服务器以及站台集线器（零客户机）的系统解决方案。这项解决方案让企业得以大幅降低总拥有成本并提供员工熟悉的微软窗口环境。以相同的预算，此一资源共享模式可以大量增加计算机可使用人数。而节省的IT建置费用也得以分配到其它资源上。3.3SMT教学云平台虚拟桌面

云平台虚拟桌面采用的是服务器网络推送的模式，在服务器端安装各种用户所需要用的应用系统(AutoSMT-VM1.1)镜像，所有客户机采用网络启动模式，开机后由服务器推送操作系统与服务。1.便捷地集中管理全面集中管理。云平台对分散的计算机进行了集中化管理，在云平台的服务器上可以控制和清晰地看到每台学生机的使用。使得老师和管理员可以在服务器上单点控制整个实验室计算机应用环境。快速更新，系统升级简单。在云平台的服务器上可对微软补丁、病毒库更新和应用软件升级，并且所有计算机在重新启动后就能立即生效，无需再一台台安装软件。支持多操作系统启动2.多样化的用户使用体验教师指定分配虚拟桌面。云平台提供分类虚拟桌面，根据各种课程实验的不同应用需求，可以在服务器端制作不同的虚拟桌面。学生选择分配虚拟桌面。系统为用户提供选择菜单，由学生自行选择所需要的应用环境，选择完毕后，系统自动推送使用者其选择的虚拟桌面。3.全面的安全保证远程维护诊断。云平台可以对管理的学生机进行远程的维护及诊断。容错备份，对整个操作系统做了全面的容错备份，良好的网络安全性，云平台在学生机每次启动时都从服务器启动一个干净的操作系统，有力保证了系统安全。本地网络双启动4.完善的管理辅助服务计算机行为管理。可以进行软件的黑白名单设置，禁止学生在特定的时间内使用炒股软件、游戏软件、对网站的访问，禁止使用USB接口，光驱等设备。提供等级考试特殊环境。云平台全面提供国家SMT认证考试的便捷环境，只需要轻松勾选，就可以在学生机开机时，按照不同的用户名（K01，K02…）自动登录到系统，不再需要每台计算机单独更改。强大的计算机硬件无关。对于不同的计算机，只需要制定其所需要运行的应用环境即可，无需关注这台计算机的硬件配置。多媒体教室网络设计…Internet多层交换机PNS服务器教室1-1教室1-n交换机教室6-1教室6-n…交换机路由器多媒体教室3.4全国电子制造教学云网络平台…Internet中继交换机服务器群学校1-1学校1-n交换机学校6-1学校6-n…交换机贮存池云网络4.SMT教学培训实验室建设和SMT专业技术资格认证中心

SMT教学培训实验室建设

SMT专业技术资格认证中心退出4.1SMT教学培训课程和实验室建设

（1）电子产品EDA设计的PCB虚拟制造实验，学时20小时目的：该实验在电子设计和制造“孤岛”间建立联系，在最短时间内为EDA最优设计的数据修改提供直观依据，以达到开发周期和成本的最优化、生产效率的最高化之目的。不仅使学生进一步掌握EDA电路设计技术，更使学生了解电子产品PCB电路板是如何制造出来的。內容：根椐学生设计的EDA电路PCB板图，能自动检测出学生设计的EDA电路的错误，包括电路设计错误和可制造性错误，能3D可视化直观显示EDA设计的PCB板的布局和SMT组装生产后的PCB情况；并且，模拟PCB板的SMT制造过程，设计SMT生产线工艺流程和参数，3D动画显示SMT生产线工艺流程。（2）电子SMT制造生产线虚拟制造实验，学时46小时目的：让学生根据自己设计的EDA电路PCB板，设计SMT关键设备的CAM程序，并且自动3D动画模拟所设计的CAM程序驱动的设备工作过程，能实时、并行地模拟出其未来组装全过程及对设计的影响，预测PCB组装的性能、成本和可制造性。使学生掌握SMT组装技术和各种世界著名公司SMT关键设备技术。使学生了解和掌握现代先进电子大制造技术，彻底改变了传统的一把烙铁学电子的局面。內容：首先读入EDA设计的PCB文件，进行国际市场上主流机型的SMT关键设备的摸拟编程和操作使用，SMT关键设备包括：丝印机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊和AOI测试机；最后按照摸拟编程CAM程序，自动进行SMT关键设备机构工作过程3D模拟仿真，并可进行制造性分析。（3）先进电子制造创新开发实验，学时30小时目的：在“SMT-VM2011电子SMT虚拟制造系统”平台上，进行针对个性化实验、SRTP（科研创新实验）、国家创新实验、电子竞赛、本科生毕业设计、研究生毕业论文等的开发实验。使学生了解和掌握国际现代电子制造的软件、控制和电子等最先进技术。內容：开发世界著名公司SMT关键设备CAM编程软件和3D仿真软件、世界著名公司IC关键设备CAM编程软件和3D仿真软件、轨道交通电气自动化虚拟制造系统等。共建实验室资金=40%学校+60%奥施特SMT教学培训课程教学培训大纲章节/学时理论实训重点要求备注第1章概论2SMT技术体系和特点

第2章元器件和工艺材料44SMC/SMD类别和特点,焊膏类别和特点,实验:分析收音机线路第3章印制电路板SMB2双面印制板的生产工艺流程第4章THT电子整机制造工艺24烙铁的正确使用,插件机编程虚拟实验9:挿件机技术第5章印刷电路板PCB设计84Protel印刷电路板设计,PCB仿真虚拟实验1:PCB设计第6章SMT工艺设计24SMT组装类型与工艺流程,工艺设计虚拟实验2:SMT工艺设计第7章丝网印刷技术46印刷工艺技术,丝印机编程虚拟实验3:丝印机技术第8章点胶技术24点胶工艺控制,点胶机编程虚拟实验4:点胶机技术第9章贴片技术410贴片机结构,贴片机编程虚拟实验5:贴片机技术第10章焊接技术66回流温度曲线设定,回流焊编程波峰焊工艺控制,波峰焊编程虚拟实验6:回流焊技术虚拟实验7:波峰焊技术第11章SMT检测技术64AOI编程虚拟实验8:AOI技术第12章清洗和返修技术2返修技巧

第13章无铅制程4无铅设备与工艺

虚拟实验6:回流焊技术虚拟实验7:波峰焊技术第14章微组装技术6BGA组装技术

第15章管理与标准化4SMT生产线管理,IPC电子组装标准

学时数4846

在与常州奥施特公司共建“奥施特AutoSMT先进电子制造实验室”或采用“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1”的高职高校及培训中心，可由中国电子学会授予

“中国电子学会SMT专业技术资格认证中心”，并由常州奥施特有限公司负责师资与考评员的培训，由中国电子学会对经师资培训考核合格者授予“SMT专业技术资格认证考评员”证书。4.2认证中心中国电子学会SM