GB/T 4725-2022印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T4725—2022

代替GB/T4725—1992GB/T12629—1990

,

印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

Epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminatedsheetsforprintedcircuits

2022-03-09发布2022-10-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T4725—2022

目次

前言

…………………………Ⅰ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

缩略语

4……………………1

产品分类

5…………………1

材料

6………………………2

铜箔

6.1…………………2

玻纤布

6.2E……………2

树脂体系

6.3……………2

技术要求

7…………………2

外观

7.1…………………2

尺寸

7.2…………………2

性能要求

7.3……………2

试验方法

8…………………7

质量保证

9…………………7

包装标志运输和贮存

10、、…………………7

订货文件

11…………………7

GB/T4725—2022

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板和限

GB/T4725—1992《》GB/T12629—1990《

定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板制造多层印制板用本文件以为主整

()》。GB/T4725—1992,

合了的内容与相比除结构调整和编辑性改动外主要技术

GB/T12629—1990。GB/T4725—1992,,

变化如下

:

更改了产品分类见第章的

a)(5,GB/T4725—19923.1);

删除了结构的描述见的

b)(GB/T4725—19923.2);

删除了绝缘基材的描述见的

c)(GB/T4725—19923.2.1);

更改了铜箔的要求见的

d)(6.1,GB/T4725—19923.2.2);

增加了玻纤布树脂体系的要求见和

e)E、(6.26.3);

更改了外观和尺寸的要求见的

f)(7.1、7.2,GB/T4725—19924.2.1~4.2.4);

更改了性能要求见的

g)(7.3,GB/T4725—19924.1、4.2.5);

增加了外观尺寸试验方法见第章

h)、(8);

更改了性能试验方法见第章的

i)(7.3、8,GB/T4725—19924.1、4.2.5);

更改了质量保证见第章的第章

j)(9,GB/T4725—19925);

更改了包装标志运输和贮存技术要求见第章的第章

k)、、(10,GB/T4725—19923.3、6);

增加了订货文件的规定见第章

l)(11)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心苏州生益科

:、、

技有限公司陕西生益科技有限公司

、。

本文件主要起草人苏晓声杨中强蔡巧儿杨艳刘申兴王金瑞罗鹏辉王爱戎

:、、、、、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为年第一次修订

———1984GB/T4725—1984,1992;

年首次发布为

———1990GB/T12629—1990;

本次为第二次修订并入了的内容

———,GB/T12629。

Ⅰ

GB/T4725—2022

印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

1范围

本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板以下简称覆铜板的产品分类材料技术要

(“”)、、

求试验方法质量保证包装标志运输贮存及订货文件

、、、、、、。

本文件适用于厚度为的单面或双面覆铜板的设计制造出货监控以及下游用

0.05mm~6.4mm、、

户的进货检验等

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T4721—2021

印制电路用刚性