Cu催化的偶联反应的研究进展

Cu催化的偶联反应的研究进展金薇导师：万伯顺研究员2008.06.02内容介绍引言铜催化的偶联反应的研究进展

一、Cu催化的C-N偶联反应

二、Cu催化的C-O偶联反应

三、Cu催化的C-S偶联反应

四、Cu催化的C-C偶联反应结论与展望引言

自从20世纪初Ullmann和Goldberg报道了Cu催化的C(aryl)-N，C(aryl)-O，C(aryl)-C成键反应后一直到20世纪70年代Cu催化是形成这一类结构的最主要的催化体系。1980年Migita小组首次报道了钯催化的芳基卤化物与胺、硫醇等的偶联。随后，钯催化体系由于其高效性逐渐取代了铜催化体系而成为人们争相研究的热点。最近钯催化的C-X成键也有了一些新的突破，尤其是对于氯代芳烃作为芳基化的底物。不过，由于钯催化剂自身比较昂贵，且对环境不友好，近些年人们又将注意转移到了温和的铜催化的交叉偶联反应上，从而使得Cu催化的C(aryl)-X成键反应成为有机合成领域中非常重要的工具。Cu催化的偶联反应的研究进展一、Cu催化的C-N偶联反应1、脂肪胺的N-芳基化2、芳胺的N-芳基化反应3、含N杂环化合物的N-芳基化反应4、酰胺的N-芳基化5、氨基酸的N-芳基化1、脂肪胺的N-芳基化S.L.Buchwald,

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