E60 Chart-6 BSOB 参数设定说明

BondStitchOnBall(BSOB)/BondBallOnStitch(BBOS)/TailBreak章節6

1Die1Die2BondBall2ndBond(wedge)1stBond圖1:BondStitchOnBall(BSOB)BondStitchOnBall-BSOB

說明：

主要使用在MCM或是Stackdie的產品上，其他需要較佳的Wirepull時也可以使用。2BondBallOnStitch(BBOS)/SecurityBond說明：BBOS是為了保證銲線的安全性，這個製程主要是在2nd點銲再植上一個球以確保銲著性。(圖2)Die1LeadBondBall2ndBond

(wedge)1stBond圖2:BondBallOnStitch(BBOS)3BSOB植球參數控制選單41.先在‘’Device2‘’上執行燒球動作‘’FAB2‘’。Device1Device2FAB2植球動作順序：

52.針下降到鋁墊上：Device1Device2W/clamp‘打開’Capillary運用1stBond植球的參數形成

‘BallThickness’and‘BallSize’植球過程是運用植球參數。63.瓷嘴上昇：Device1Device2線夾‘open’瓷嘴上昇是設定LoopBaseLoop

Base接觸點瓷嘴與測高點之間的距離是‘’Loopbase‘’。建議設定=2實際‘’Loopbase‘’=設定x10um假如Loopbase=2實際‘’Loopbase‘’=20um74.XYtable移動朝向1stBond或是2ndBond的方向：Device1Device2W/clamp‘open’BallOffset設定參數=Settingx0.8um

假如BallOffset設定=22

實際的Balloffset數值=17.6um建議設定參數=-

ve35

+值朝向

2nd

bond

-值朝向1st

bond85.瓷嘴下降到金球上輸出2ndBond的參數：Device1Device2W/clamp‘open’BallThickness瓷嘴下降設定BallThickness

輸出BOSB2ndbaseparameterContactPt.※

球厚度的距離時設定在測高點與瓷嘴Tip之間。※建議數值=2

96.瓷嘴水平移動作刮擦的動作扯弱球頸部的餘線：Device1Device2W/clamp‘’打開’’

刮擦時移動離開金球實際刮擦的距離設定=設定數值x0.8um

假如‘’Scrubdistant‘’=10

實際移動距離=8um

ScrubDistance的設定是針對瓷嘴的移動一般會讓針頭移動離開金球上

建議設定=8107.瓷嘴上昇做tailheight：Device1Device2W/clamp‘’關閉‘’瓷嘴上昇設定Taillength。

建議設定=35118.瓷嘴上昇與扯斷線尾，B/H移動到燒球高度：Device1Device2W/c‘close’129.EFO燒球：Device1Device2BondBallFAB13BSOB銲線參數14植球後銲線2ndBond：2ndBond(wedge)1stBondDevice1Device2Device1BondBall152ndBond銲線位置偏移魚尾位置植球位置瓷嘴針孔位置+值向著2ndBond-值向著1stBond16BSOBBall植球控制參數的定義4.1)LoopBase

這個參數就是B/H值完球後往上抬的距離。

建議範圍：0~5

建議設定：24.2)BallOffset

這個設定值就是控制XY工作台的移動讓瓷嘴離開金球

負值：是移動往1stBond的方向

正值：是移動往2ndBond的方向

範圍：-40~20

設定-ve35

174.4)

ScrubDistance

這個參數的用途是利用X/Y工作台的水平移動造成一種震盪的效果，以這種效果造成減弱線尾強度的方法，基本設定方法為離開金球上即可

參數範圍：4~12

建議設定：84.5)TailLength

這個參數的用途是利用B/H的移動控制線尾長度

參數範圍：30~40

建議設定：354.3)BallThickness

這個參數是藉由控制B/H的高度用以設定值球的厚度

參數範圍：0~5

建議設定：2184.6)

TimeBase1/2這個植球時間參數是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。4.7)PowerBase1/2這個植球能量參數是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。4.8)ForceBase1/2這個植球壓力參數是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。4.9)StandbyPower½

這個預先輸出能量的設定值是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。這個參數的意義是在B/H降到‘’Searchlevel‘’尚未降到‘’Contactlevel‘’上時先輸出震盪能量，利用震盪能量清潔鋁墊表面的汙染物與水蒸氣等4.10)ContactTime1/2這個植球初接觸時間的參數是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。194.11)ContactPower1/2這個植球初接觸能量的參數是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。4.12)ContactForce1/2這個植球初接觸壓力的參數是特地為BSOB的植球設立的，一般銲線是不會影響的。205.1)WireOffsetIn----------------Menu

這個參數是設定BSOBWire2ndBond的位置。如下圖

設定範圍：10~30建議設定：255.2)SecondBondSearchSpeed

這個參數是特別為BSOBWire2ndBond設立的，它的功用是獨立設定2nd從搜尋高度降到植球上的速度。這個參數不影響一般銲線。

設定範圍：32~768

建議設定：32BSOBWire銲線控制參數：魚尾位置植球位置瓷嘴針孔位置+值向著2ndBond-值向著1stBond215.3)

TimeBase1/2

這個植球銲線時間參數是特地為BSOB的銲線設立的，一般銲線是不會影響的。5.4)PowerBase1/2這個植球銲線時間參數是特地為BSOB的銲線設立的，一般銲線是不會影響的。.5.5)ForceBase1/2這個植球銲線時間參數是特地為BSOB的銲線設立的，一般銲線是不會影響的。

5.6)TailBreakTime/TailBreakDistance這個參數是為