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文档简介

DYMAX胶粘剂在电子行业的应用上海乾创贸易有限公司2009年10月18日共形覆膜导热胶粘剂芯片封装剂电子产品胶粘剂其他共形覆膜无溶剂UV快速固化优异的环境耐受性荧光硬和弹性涂覆粘接柔性电路板（聚酰亚胺）MilSpecI-46058和UL认证热循环下低应力电气绝缘导热胶粘剂粘固散热件几秒内固定高强度粘接可修复且可自垫补级别多种固化选择无需冷藏在不同膨胀系数材料间低应力无需混合，无需解冻产品号描述应用固化方法热导电性(W/m·K)粘度拉伸模量991-Rev.A高强度永久装配UV或活化剂或加热0.6140,0002,5009-20696中等强度加热温度范围广1.2120,0002,5009-20691中等强度温度范围大活化剂或加热0.8200,0001,7009-20689可修复部件可拆卸1.2120,0002,5009-20699垫片维修特殊的缝隙0.8300,0002,000导热胶粘剂在电子材料和热接受器间热转移的有效方法芯片封装快速UV/可见光固化100%无溶剂高离子纯度抗湿热冲击室温储存电气绝缘对绕性电路板基底（聚酰亚胺和PET）优异的粘接力热循环下低应力耐受热冲击与潮湿芯片封装产品特点应用硬度粘度伸长率弹性模量9001-E-v3.0低粘度，喷涂喷涂/芯片包封D45400150%2,5009001-E-v3.1一般用途，中等粘度包封，对柔性和固性印刷电路有良好的粘接力芯片包封D454,500150%2,5009001-E-v3.5高粘度芯片包封D4517,000150%2,5009001-E-v3.7触变，不流动围坝或厚涂覆D4550,000150%2,5009008高弹性，对弹性基底可低至-40℃芯片包封A80-904,500300%2,0009-20558有弹性，可对金属、陶瓷、环氧及玻璃填充塑料进行防潮涂覆应力释放或芯片包封D4520,00075%3,500电子产品胶粘剂电子胶粘剂产品号描述固化深度（cm）拉伸强度固化速度

(s)粘度910有弹性，良好的粘接性能，可机械拆除1500<527,000gel912-A快速固化，多孔波峰焊，耐大多数溶剂和溶液清洗0.56,000<326,000gel914-A快速固化，良好的绝缘性，吸震，可深度固化，表面粘接良好13,000<212,000921Gel快速固化，高强度，硬，透明的粘接0.53,000<525,000gel光固化技术减少花费并提高生产率其他单组分灌封和密封双组分灌封和密封水溶性和可剥离掩膜应用实例智能卡组装DYMAX

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