标准解读

《GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材》这一标准针对集成电路制造过程中使用的高纯铜合金靶材制定了详细的技术要求与测试方法。它适用于集成电路中作为导电层沉积材料的铜合金靶材，旨在确保这类材料的质量和性能符合半导体行业的高标准需求。

该标准首先界定了术语定义，明确了何为“高纯铜合金靶材”，并对其主要成分、杂质含量等做了具体规定，强调了对铜及其合金元素如银等的控制范围。同时，还设定了物理性能指标，比如密度、电阻率等关键参数值，以及外观质量上的要求，包括表面平整度、无明显缺陷等。

在检测方面，《GB/T 39159-2020》提供了详尽的方法指南，覆盖了从样品制备到结果分析的全过程。其中包括化学成分分析采用光谱法或滴定法；物理性质测定则通过专用仪器测量密度、硬度及导电性等；对于微观结构，则利用金相显微镜或电子扫描显微镜进行观察评估。此外，还特别指出需要对靶材的焊接性能进行检验，以保证其在实际应用中的可靠性。

此标准不仅为制造商提供了明确的产品规格参考，同时也为用户选择合适的高纯铜合金靶材提供了科学依据，有助于推动整个集成电路行业向更高水平发展。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2020-11-19 颁布
  • 2021-10-01 实施
©正版授权
GB/T 39159-2020集成电路用高纯铜合金靶材_第1页
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文档简介

ICS7715030

H62..

中华人民共和国国家标准

GB/T39159—2020

集成电路用高纯铜合金靶材

Highpuritycopperalloytargetforintegratedcircuit

2020-11-19发布2021-10-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T39159—2020

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准由中国有色金属工业协会提出

。

本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口

(SAC/TC243)。

本标准起草单位宁波江丰电子材料股份有限公司有研亿金新材料有限公司宁波微泰真空技术

:、、

有限公司

。

本标准主要起草人曹欢欢袁海军姚力军王学泽曾浩边逸军钟伟华周友平贺昕慕二龙

:、、、、、、、、、、

高岩江伟龙

、。

Ⅰ

GB/T39159—2020

集成电路用高纯铜合金靶材

1范围

本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材以下简称靶材的分类技术要求试验方法检验规则

()、、、

及标志包装运输贮存质量证明书和订货单或合同内容

、、、、()。

本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝合金靶材和高纯铜锰合金靶材

(CuAl)(CuMn)。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

数值修约规则与极限数值的表示和判定

GB/T8170

金属板材超声板波探伤方法

GB/T8651

金属材料中氢氧氮碳和硫分析方法通则

GB/T14265、、、

金属平均晶粒度的测定电子背散射衍射法

GB/T36165(EBSD)

铜及铜合金平均晶粒度测定方法

YS/T347

铜及铜合金分析方法光电发射光谱法

YS/T482

溅射靶材背板结合质量超声波检验方法

YS/T837-

高纯铜化学分析方法痕量杂质元素含量的测定辉光放电质谱法

YS/T922

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

靶材target

在溅射沉积技术中的阴极部分该阴极材料在带正电荷的阳离子撞击下以分子原子或离子的形

。、

式脱离阴极而在阳极表面沉积

。

32

.

靶坯targetblank

阴极上用作溅射材料的材料

。

33

.

背板backingplate

用来支撑或固定靶材的材料

。

注靶坯与背板可以通过焊接如钎焊电子束焊扩散焊等机械复合粘接等方式连接

:(、、)、、。

34

.

表面粗糙度surfaceroughness

Ra

加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度轮廓的平均算术偏差值Ra即在一定测量长度l

。,

范围内轮廓上各点至中线距离

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