标准解读
《GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》是中国国家标准之一,主要针对印制电路板制造中使用的金属基覆铜箔层压板(简称金属基板)制定了技术要求和测试方法。该标准适用于以铝、铜等金属材料为基材,表面覆盖有铜箔的层压板产品。
在材料方面,规定了基材与铜箔之间需要具有良好的结合力;对于不同应用场景下的金属基板,提出了具体的厚度、尺寸稳定性及热膨胀系数等物理性能指标。此外,还对产品的外观质量做出了明确的要求,比如不允许存在裂纹、气泡或分层现象,并且边缘需平整无毛刺。
电气性能方面,《GB/T 36476-2018》详细描述了介电常数、介质损耗角正切值以及体积电阻率等关键参数的标准范围。同时,考虑到实际应用环境可能面临的温度变化情况,标准也设定了相应的耐温等级。
为了确保产品质量符合上述各项要求,《GB/T 36476-2018》提供了一系列检测手段与试验方法,包括但不限于剥离强度测试、热冲击循环试验、吸水率测定等。通过这些科学严谨的方法,可以有效评估并验证金属基覆铜箔层压板是否达到预期性能水平。
此外,文件还涵盖了包装、运输及储存方面的指导原则,旨在保护产品在整个供应链过程中不受损害。例如,建议采用防潮包装材料,并避免长时间暴露于高温或高湿环境中。
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- 现行
- 正在执行有效
- 2018-06-07 颁布
- 2019-01-01 实施
文档简介
ICS31180
L30.
中华人民共和国国家标准
GB/T36476—2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
Generalspecificationformetalbasecopper-cladlaminatesforprintedcircuits
2018-06-07发布2019-01-01实施
国家市场监督管理总局发布
中国国家标准化管理委员会
中华人民共和国
国家标准
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
GB/T36476—2018
*
中国标准出版社出版发行
北京市朝阳区和平里西街甲号
2(100029)
北京市西城区三里河北街号
16(100045)
网址
:
服务热线
:400-168-0010
年月第一版
20186
*
书号
:155066·1-60687
版权专有侵权必究
GB/T36476—2018
目次
前言
…………………………Ⅲ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
型号命名标识和代号
4、、…………………2
型号
4.1…………………2
命名
4.2…………………2
标识和代号
4.3…………………………2
结构和材料
5………………4
结构
5.1…………………4
材料
5.2…………………4
要求
6………………………5
总则
6.1…………………5
外观
6.2…………………5
尺寸
6.3…………………6
性能要求
6.4……………8
检验规则
7…………………10
检验分类
7.1……………10
材料检验
7.2……………10
鉴定检验
7.3……………11
质量一致性检验
7.4……………………13
检验方法
8…………………14
试样制备
8.1……………14
外观
8.2…………………14
尺寸
8.3…………………14
热导率绝缘介质层
8.4()………………15
热阻抗
8.5………………15
剥离强度
8.6……………15
吸水率
8.7………………15
铜箔表面可清洗性
8.8…………………15
热应力
8.9………………15
耐化学性
8.10…………………………15
玻璃化温度T
8.11(g)…………………15
燃烧性
8.12……………15
铜箔的可蚀刻性
8.13…………………16
可焊性
8.14……………16
介电常数和损耗因数
8.15……………16
Ⅰ
GB/T36476—2018
体积电阻率和表面电阻率
8.16………………………16
电气强度垂直于板面
8.17()…………16
相比起痕指数
8.18……………………16
耐电弧
8.19……………17
耐电压
8.20……………17
包装标志运输和贮存
9、、…………………17
包装
9.1…………………17
标志
9.2…………………17
运输
9.3…………………17
贮存
9.4…………………17
订单资料
10………………17
附录规范性附录热导率和热阻抗测试方法
A()………18
附录规范性附录介质耐压测试耐高压测试
B()()……………………24
Ⅱ
GB/T36476—2018
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任
。。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口
(SAC/TC47)。
本标准起草单位珠海全宝电子科技有限公司咸阳瑞德科技有限公司浙江华正新材料股份有限
:、、
公司天津晶宏电子材料有限公司
、。
本标准主要起草人戴建红高艳茹蒋伟张华师剑军曹易赵元成曾耀德李慧娟
:、、、、、、、、。
Ⅲ
GB/T36476—2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
1范围
本标准规定了印制电路用金属基铝基铜基覆铜箔层压板以下简称金属基覆铜板的结构和材
(、)()
料要求检验规则检验方法包装标志运输和贮存等
、、、、、、。
本标准适用于印制电路用金属基铝基铜基覆铜板不适用于印制电路用铁基覆铜板印制电路
(、),。
用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用
。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
印制电路术语
GB/T2036
铜及铜合金板材
GB/T2040
铜及铜合金带材
GB/T2059
铝及铝合金箔
GB/T3198
一般工业用铝及铝合金板带材
GB/T3880、
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T4722—2017
非磁性基体金属上非导电覆盖层覆盖层厚度测量涡流法
GB/T4957—2003
电解铜箔
GB/T5230
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范
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