GB/T 35010.7-2018半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式

ICS31200

L55.

中华人民共和国国家标准

GB/T350107—2018/IEC/TR6225872007

.-:

半导体芯片产品

第7部分数据交换的XML格式

:

Semiconductordieroducts—Part7XMLschemafordataexchane

p:g

(IEC/TR62258-7:2007,IDT)

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T350107—2018/IEC/TR62258-72007

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

总则

4………………………1

数据交换

5…………………2

附录规范性附录格式

A()XML…………3

附录资料性附录实例

B()XML………………………19

Ⅰ

GB/T350107—2018/IEC/TR62258-72007

.:

前言

半导体芯片产品分为以下部分

GB/T35010《》:

第部分采购和使用要求

———1:;

第部分数据交换格式

———2:;

第部分操作包装和储存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供应商信息表

———4:;

第部分电学仿真要求

———5:;

第部分热仿真要求

———6:;

第部分数据交换的格式

———7:XML;

第部分数据交换的格式

———8:EXPRESS。

本部分为的第部分

GB/T350107。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻译法等同采用半导体芯片产品第部分数据交换的

IEC/TR62258-7:2007《7:

格式

XML》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

所有部分电工术语所有部分

———GB/T2900()[IEC60050()]

半导体芯片产品第部分采购和使用

———GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,IDT)

半导体芯片产品第部分数据交换格式

———GB/T35010.2—20182:(IEC62258-2:2011,IDT)

半导体芯片产品第部分芯片使用者和供应商要求

———GB/T35010.4—20184:(IEC/TR

62258-4:2012,IDT)

半导体芯片产品第部分电学仿真要求

———GB/T35010.5—20185:(IEC62258-5:2006,IDT)

半导体芯片产品第部分热仿真要求

———GB/T35010.6—20186:(IEC62258-6:2006,IDT)

本部分做了下列编辑性修改

:

删除了中第章的第段关于电子文本的获

———IEC/TR62258-7:200753IEC/TR62258-7:2007

取方法以及使用要求的内容

;

删除了参考文献

———。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本部分起草单位中国电子科技集团第研究所北京大学清华大学哈尔滨工业大学中微爱芯

:58、、、、

电子有限公司

。

本部分主要起草人章慧彬陆坚赵桦王菲王亚婷王自强张威陈洋

:、、、、、、、

Ⅲ

GB/T350107—2018/IEC/TR62258-72007

.:

半导体芯片产品

第7部分数据交换的XML格式

:

1范围

的本部分用于指导半导体芯片产品的生产供应和使用其中半导体芯片产品包括

GB/T35010、。:

晶圆

———;

单个裸芯片

———;

带有互连结构的芯片与晶圆

———;

最小或部分封装的芯片与晶圆

———。

本部分规定了一种格式该格式定义了数据交换所需的元素满足

XML,,IEC62258-1、IEC62258-

的实施要求同时对中定义的交换结构进行补充本部分也补充并兼容

5、IEC62258-6,IEC62258-2。

中的调查表

IEC/TR62258-4。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

所有部分电工词汇

IEC60050()(InternationalElectrotechnicalVocabulary)

半导体芯片产品第部分采购和使用要求

IEC62258-11:(Semiconductordieproducts—Part

1:Requirementsforprocurementanduse)

半导体芯片产品第部分数据交换格式

IEC62258-22:(Semiconductordieproducts—Part2:

Exchangedataformats)

半导体芯片产品第部分芯片使用者和供应商要求

IEC/TR62258-44:(Semiconductordie

products—Part4:Questionnairefordieusersandsuppliers)

半导体芯片产品第部分电学仿真要求

IEC62258-55:(Semiconductordieproducts—Part5:

Requirementsforinformationconcerningelectricalsimulation)

半导体芯片产品第部分热仿真要