标准解读
GB/T 33772.1-2017是关于质量评定体系中的一个国家标准,具体针对印制板组件上缺陷的统计和分析。该标准旨在为电子制造行业中印制电路板(PCB)及其组件的质量控制提供指导,通过系统地收集、分类以及分析生产过程中可能出现的各种缺陷数据来提高产品质量。
根据此标准,首先定义了需要被监测与记录的不同类型的缺陷种类,包括但不限于焊点不良、元件错位或缺失等问题。对于每一种特定类型的问题都给出了明确的描述,以便于在实际操作中能够准确识别并归类。此外,还规定了如何建立有效的缺陷数据库,利用这些信息来进行趋势分析,从而帮助企业及时发现潜在的质量问题,并采取相应措施加以改进。
标准中强调了使用统计方法对收集到的数据进行处理的重要性,推荐采用如帕累托图等工具来直观展示各类缺陷发生的频率及其影响程度,以此为基础制定出更加针对性强且高效的纠正预防策略。同时,也提到了应定期评审所实施的质量改进活动的效果,确保持续优化整个制造流程。
该文件适用于所有涉及PCB及相关组件生产的组织机构,无论其规模大小或者产品复杂度如何,都能从中受益,通过遵循其中的最佳实践指南达到提升整体竞争力的目的。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2017-05-31 颁布
- 2017-12-01 实施
文档简介
ICS31180
L30.
中华人民共和国国家标准
GB/T337721—2017
.
质量评定体系第1部分
:
印制板组件上缺陷的统计和分析
Qualityassessmentsystems—
Part1Reistrationandanalsisofdefectsonrintedboardassemblies
:gyp
(IEC61193-1:2001,MOD)
2017-05-31发布2017-12-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T337721—2017
.
目次
前言
…………………………Ⅰ
引言
…………………………Ⅱ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………2
缺陷统计
4…………………5
验收判据
4.1……………5
缺陷计数
4.2……………5
焊接后的缺陷记录
4.3…………………5
缺陷类型
4.4……………5
焊接前立即返工
4.5……………………6
记录的缺陷数据分类
4.6………………6
数据处理
5…………………6
分析
6………………………7
附录规范性附录加工工序
A()…………8
附录资料性附录计算示例
B()…………9
附录资料性附录缺陷统计和数据处理示例
C()………11
附录资料性附录产品缺陷鉴定示例
D()………………14
GB/T337721—2017
.
前言
质量评定体系计划发布以下部分
GB/T33772《》:
第部分印制板组件上缺陷的统计和分析
———1:;
第部分电子元器件及封装检验用抽样方案的选择和使用
———2:;
第部分印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用
———3:。
本部分为的第部分
GB/T337721。
本部分按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本部分使用重新起草法修改采用质量评定体系第部分印制板组件上缺陷
IEC61193-1:2001《1:
的统计和分析
》。
本部分与相比在结构上做了如下调整
IEC61193-1:2001,:
将附录编号调整为附录见第章
———CB(5);
将附录编号调整为附录将附录编号调整为附录见第章
———DC,BD(6)。
关于规范性引用文件本标准做了具有技术性差异的调整以适应我国的技术条件调整的情况集
,,,
中反映在第章规范性引用文件中具体调整如下
2“”,:
用等同采用国际标准的代替引用的
———GB/T19247.1IEC61193-1:2001IEC61191-1;
用等同采用国际标准的代替引用的
———GB/T19247.2IEC61193-1:2001IEC61191-2;
用等同采用国际标准的代替引用的
———GB/T19247.3IEC61193-1:2001IEC61191-3;
用等同采用国际标准的代替引用的
———GB/T19247.4IEC61193-1:2001IEC61191-4。
本标准还作了下列编辑性修改
:
和原文术语均为元件损坏现勘误翻译为焊前元件损坏和焊后元件损坏
———3.4.63.5.5“”,“”“”;
缺陷来源增加了字母表示见
———(4.4.1)。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本部分由全国印制电路标准化技术委员会归口
(SAC/TC47)。
本部分起草单位中国电子技术标准化研究院
:。
本部分起草人童晓明曹易
:、。
Ⅰ
GB/T337721—2017
.
引言
本部分是的一部分用于统计电子电路制造中被焊接的印制板组件上的缺陷数并按
GB/T33772,,
标准方式联合计算这些缺陷部分的百万分率简称的数值
(ppm)。
在生产过程中产生的缺陷数其缺陷的百万分率水平一般较低通常以表示从字面上来看
,,ppm。,
焊接加工的值的含意是很明确即部分的百万分率中的部分是指有缺陷的焊点数百万是指
ppm,“”,“”
一百万个焊点
。
为了以统一方式统计缺陷在此要强调指出本标准中锡焊缺陷应在实际焊接操作后在从焊接设
,,(
备内出来的被焊组件上立即计数根据柏拉图分析方法可评估该缺陷是否属于焊接工艺不合适或由
)。,
其他原因而导致
。
为了计算值应理解在特定批量即比整批产品的量小中发现的缺陷数的数学含义以及对完
ppm,()
整批的推理结果
。
在提到某焊接加工的值时未涉及焊点数目也未给出置信度因为置信度数据在处理缺陷数
ppm,,,
据方面没什么用处
。
为了计算值阐述了几种方法这样可确定预期的水平最大值例如
ppm,,ppm,:
使用描述二项式分布的公式来构建其分布状态
———;
使用来自资料文献的图形或表格形式
———。
Ⅱ
GB/T337721—2017
.
质量评定体系第1部分
:
印制板组件上缺陷的统计和分析
1范围
的本部分规定了焊接过的印制板组件上各种加工缺陷的统计和分析方法还规定了
GB/T33772,
收集缺陷百万分率数据的两种方法
(ppm)。
本部分适用于对产品之间工艺之间和生产场所之间的特性进行有效比较并作为改进总体质量的
、,
依据
。
本部分规定的收集缺陷数据的两种方法和作用如下
,:
第类数据该方法提供的缺陷数据能对组装工艺在总体性能上进行比较从而达到统
a)1ppm:,,
计目的
。
第类数据该方法提供的缺陷数据用于对单个加工工序进行评定分析和控制
b)2ppm:,、。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
印制板组装第部分通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气
GB/T19247.11:
焊接组装的要求
(GB/T19247.1—2003,IEC61191-1:1998,IDT)
印制板组装第部分分规范表面安装焊接组装的要求
GB/T19247.22:(GB/T19247.2—
2003,IEC61191-2:1998,IDT)
印制板组装第部分分规范通孔安装焊接组装的要求
GB/T19247.33:(GB/T19247.3—
2003,IEC61191-3:1998,IDT)
印制板组装第部分分规范引出端焊接组装的要求
GB/T19247.44:(GB/T19247.4—2003,
IEC61191-4:1998,IDT)
印制板的设计生产和组装术语和定义
IEC60194、(Printedboarddesign,manufactur
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