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文档简介

检测的瑕疵类型锡洞脚未出少锡连锡包焊检测框参数设定值锡洞(一)演算法:Blob影像来源:Color

上下限:0~0面积最小:35~60(根据实际制程确认)萃取颜色:锡洞颜色(根据实际制程抽取颜色)注:实际不良时检测框内至少有一个或一个以上锡洞颜色区域.检测框参数设定值锡洞(一)检测框详情图片检测框参数设定值锡洞(二)演算法:Bright影像来源:Color

上下限:0~15(上线15-20,根据实际制程确认)萃取颜色:锡洞颜色(根据实际制程抽取颜色)注:需建立4个小的检测框,分开放于焊盘中心处,无论是直脚或弯脚的pin锡洞都在于焊盘中心,如图真正不良时读值会很高,误判也相对较少,检测框size不可太大,根据实际焊点设置检测框参数设定值锡洞(二)检测框详情图片检测框参数设定值脚未出演算法:Bright影像来源:Lightness

上下限:0~75(上线75-85,根据实际制程确认)阀值:175(175~195,根据实际制程确认)注:检测框放于焊盘中央,不良时吃锡状态差异很大,读值很高,如图:检测框参数设定值脚未出检测框详情图片检测框参数设定值少锡演算法:Bright影像来源:Color

上下限:0~25萃取颜色:铜箔颜色注:检测框放于整个焊盘,具体根据客户端的标准修改,每个客户端的检验标准不同,如下图(有些客户判定标准是ok):检测框参数设定值少锡检测框详情图片检测框参数设定值连锡演算法:WhitehorizontalLine/VerticalLine影像来源:Color

上下限:0~70萃取颜色:焊锡颜色检测框参数设定值包焊演算法:Bright影像来源:Lightness

上下限:0~75(上线75-85,根据实际制程确认)阀值:175(175~195,根据实际制程确认)注:包焊现象具体根据实际客户端现场确认修改,如下图此方法可Cover.检测框参数设定值参考框在做波峰焊的程式时,因没有零件坐标而需要一个个增加零件上去,这样零件模型是否对正或调试都会出现差异,如果我们增加一个外框来做参考框,不做计算,读值设定为0~100，如下图:这样通过外框做参考来移动模型坐标或确认焊点大小是否一样很有效,如果没有外框,在做的时候很多时候无法分清楚是否是大小一样的焊点可套用,这样不便于管理Library,大小不同的焊点分类,直脚弯脚的分类.弯脚零件除了脚未出检测方法不同其他同上.因弯脚通过Bright测试脚未出很容易造成误测,所以增加一个影像比对演算法,和Bright利用and逻辑算法测试,减

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