永余生产课焊接基础知识培训课件

员工技艺培训教程焊接知识教育资料消费部刘绍凤2021-11-15学习目的：1、掌握焊接原理、焊接时间、焊接温度2、掌握五步焊接法3、了解合格焊点的质量规范及焊点缺陷产生的缘由4、熟练进展焊接一、锡焊锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依托二者原子的分散构成焊件的衔接。其主要特征有以下三点：⑴焊料熔点低于焊件；⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；⑶焊接的构成依托熔化形状的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，构成一个合金层，从而实现焊件的结合。第一章：焊接的根底知识二、锡焊必需具备的条件⑴焊件必需具有良好的可焊性；⑵焊件外表必需坚持清洁；⑶要运用适宜的助焊剂；⑷焊件要加热到适当的温度；⑸适宜的焊接时间；第一章：焊接的根底知识三、焊点合格的规范1、焊点有足够的机械强度：普通可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。2、焊接可靠，保证导电性能。3、焊点外表整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充溢整个焊盘并与焊盘大小比例适宜。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如以下图所示几种合格焊点的外形。判别焊点能否符合规范。第一章：焊接的根底知识清洗用的海棉运用浸过水的海绵來清洗烙铁头烙铁头温度调理；根据作业內容不同设定温度也不同沒有指定无铅的時侯390℃±10℃作业前确实认工程・烙铁头的温度・绝缘电阻第二章：焊接工具--电烙铁由于大小，瓦数，性能有区分，根据作业内容不同而区分运用电烙铁内部陶瓷式加热器，不耐撞击，应小心运用。陶瓷无铅要求时，最低也要求50W的电烙铁。最正确要求为70W以上要除去烙铁头上的焊锡时，不应敲击电烙铁。焊接时间2～3秒，冷却时间2～3秒第二章：焊接工具--电烙铁根据作业内容不同而改动烙铁头外形小元件通用QFP,SOP等的焊接，连焊修正小部品的导线通用通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子端子、铝電容器等的修正密封式大把手的焊接通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子2.烙铁头小部件

常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。3.电烙铁的构造通常情况下，我们用目测法判别烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟形状判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判别其温度能否适宜。温度低时，发烟量小，继续时间长；温度高时，烟气量大，散失快；在中等发烟形状，约6～8秒散失时，温度约为300℃，这时是焊接的适宜温度。4、烙铁头温度的调整与判别5.烙铁的构本钱卷须知焊锡治具必需安装地线人体有10000VOLT以上的静电半导体部品(IC)在200V以上就会被击穿.装地线是为了消除静电特别是长发接触到部品是很危险的必需求有地钱200V以上不可以留长发扣要与手腕接触严密袖口或手套要戴上扣子要扣住一定要接地6.烙铁头的清洗(1)烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量缺乏时海绵会被烧掉.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾动摇，到达清洗的目的。海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.悄然挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜3.2小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份假设过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时假设无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.6.烙铁头的清洗(2)烙铁头清洗是每次焊锡开场前必需求做的任务.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头外表被氧化构成氧化层外表的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.烙铁头清洗时必需在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清洗烙铁头要悄然的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否那么异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏6.烙铁头的清洗(3)焊锡作业终了后烙铁头必需预热.焊锡作业终了后烙铁头必需均匀留有余锡这样锡会承当一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延伸烙铁寿命有益处.防止烙铁头氧化，与锡坚持亲合性，可以方便作业并且延伸烙铁寿命。电源Off电源Off不留余锡而把电源关掉时，温度渐渐下降，会发生热氧化减少烙铁寿命通常是圆珠笔型握法6.焊锡及烙铁头手握法16.焊锡及烙铁头手握法2要得到良好的焊锡结果，必需求有正确的姿态锡丝握法单独作业时延续作业时50~6030~50锡丝显露50~60mm锡丝显露30~50mm烙铁握法PCB单独作业时盘子排线作业(小物体)盘子排线作业(大物体)①运用终了，烙铁头有污渍②清洁④盖住镀金部位③参与新的焊锡⑤将烙铁头插入放置台，并切断电源7.电烙铁的维护焊锡的种类焊锡的称号合金组成Sn+3.0Ag+0.5Cu焊锡直径0.3Φ～1.6Φ确认运用〔根据焊锡部位的不同而运用不同的焊锡〕〔按照作业规程的指示进展〕第三章：焊接资料锡丝焊锡合金Sn+3.0Ag+0.5Cu助焊剂〔松香〕V字型防助焊剂飞溅对策第三章：焊接资料锡丝的构成延续作业时延续供应的握法延续作业，但不延续供应的握法５～６ｃｍ第三章：焊接资料锡丝的握法去除氧化膜去除金属外表的氧化膜，使焊锡能夠分散助焊剂氧化膜防止再氧化覆盖去除氧化膜的地方，加热防止再氧化减小外表张力减小焊锡外表的张力，分散焊锡助焊剂外表平整焊锡外表，防止短路第三章：焊接资料--助焊剂的作用作业台坚持干净。留意无焊锡屑。排烟管锡丝防静电手套防静电手环烙铁头温度绝缘电阻确认种类、直径确实认海绵水量确认第四章：焊接预备●运用锡丝确实认〔品名/号码/直径〕●电烙铁确实认・烙铁头的温度在正常温度下作业是为了防止因热度部品破坏和焊接作业不良等・绝缘电阻值为了防止由于烙铁头漏电而呵斥部品损坏●清洁海绵确实认●戴静电手套、手环为了防止从人体来的静电破坏产品以及零件第四章：焊接预备---检查重点五步焊接法〔1〕预备施焊：烙铁头和焊锡接近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的形状，此时坚持烙铁头干净可沾上焊锡。(2)加热焊件：将烙铁头放在工件上进展加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。(3)熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后挪动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时留意焊锡一定要润湿被焊工件外表和整个焊盘。(4)移开焊锡丝：待焊锡充溢焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量到达要求后，应立刻将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。(5)移开烙铁：焊锡的扩展范围到达要求后，拿开烙铁，留意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。第五章：五步焊接法烙铁头锡丝预备加热锡丝供应移开锡丝移开烙铁将烙铁头靠于焊接部位并加热适量溶解锡丝，接近于加热过的焊接部位母材不充分加热，就算焊锡溶解，也无法进展焊接。锡焊五步操作图示第五章：五步焊接法三个步骤法：预备加热，锡丝供应移开锡丝和电烙铁这个方法用于加热时间短的元件或焊盘的焊接。第五章：五步焊接法利用快速挪动烙铁，加速大范围加热利用烙铁头的腹部加热第五章：五步焊接法--加热方法NGOKNG焊锡量过多无法确认焊锡分散根据作业规程所规定的焊锡量进展焊接，过多或过少都不行。焊锡量缺乏焊接部位张力强度弱，那么会产生断裂景象。第六章：焊锡量目视检查：就是从外观上检查焊接质量能否合格，有条件的情况下，建议用3～10倍放大镜进展目检，目视检查的主要内容有：〔1〕能否有错焊、漏焊、虚焊。〔2〕有没有连焊、焊点能否有拉尖景象。〔3〕焊盘有没有零落、焊点有没有裂纹。〔4〕焊点外形润湿应良好，焊点外表是不是光亮、圆润。〔5〕焊点周围是无有残留的焊剂。〔6〕焊接部位有无热损伤和机械损伤景象。手触检查：在外观检查中发现有可疑景象时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的景象，用镊子悄然拨动焊接部或夹住元器件引线，悄然拉动察看有无松动景象。第七章：焊接质量的检查第七章：焊接质量的检查衔接器焊接规范对照第七章：焊接质量的检查衔接器焊接规范对照不分散焊接不良分散焊锡良好根据焊锡与母材的交叉角度进展判别溶化了的焊锡由于外表张力会变成圆形，当用助焊剂进展清洁加热时，会摊开，这种景象称为焊锡的分散。第八章：焊接不良---焊锡的分散产生部分分散第八章：焊接不良---焊接母材加热缺乏摇动焊接部位，会产生断裂在凝固瞬间振动，发生断裂在焊锡冷却、凝固前不可摇动！第八章：焊接不良---焊接部位要固定锡尖的发生缘由：・烙铁头的抽离速度太慢・焊接时间过长〔没有助焊剂〕锡球的产生缘由：烙铁头的温度过高有污渍：缘由：・烙铁头未清洁干净・电烙铁挪动方式不正确第八章：焊接不良---不良及其缘由1不分散缘由：・母材加热缺乏〔插入的元件部位〕・母材有污渍〔插入的元件导线〕氧化、有异物等

・母材加热缺乏〔基板铜箔〕・母材有污渍〔基板铜箔〕氧化、有异物等第八章：焊接不良---不良及其缘由2有焊洞缘由・焊锡量少・插入的元件加热缺乏・插入的元件有污渍焊锡短路缘由・供給焊锡量过多・烙铁头位置不好・焊接时间过长铜箔浮起缘由・焊锡时间长・插入的元件遭到外力拉起オーバーヒートが缘由ハンダ量が多い第八章：焊接不良---不良及其缘由3过热・烙铁加热时间过长，过热焊接时间长外表粗糙无法构成正常锡面焊锡断裂・焊锡量少。・有无外力施加于插入元件。无铅焊锡时，呈白色粗糙状第八章：焊接不良---不良及其缘由4有焊洞在有铅焊锡电镀上运用无铅焊锡进展焊接时易发生。缘由・有铅焊锡与无铅焊锡的凝固温度差大。・焊接时间短。〔有铅焊锡难于在无铅焊锡内分散〕・焊锡沒有完全凝固时，有外力参与。第八章：焊接不良---不良及其缘由5手拿住沒有元件的部位握住PCB板的边缘最好戴防静电手套握PCB板第九章：P