第一讲 印制电路基本概念

第一讲印制电路基本概念第一章印制电路概论印制电路的应用范围:(1)信息类：约占50%,如微型计算机，笔记本电脑，汽车控制系统等(2)通讯类：约占34%,如蓝牙板卡,移动电话,互联网,局域网,调制解调器等(3)消费类：约占16%,如电动玩具,电视机,收录音机,打印机,复印机等第一节印制电路基本概念一、印制电路常用术语1、印制电路（PrintedCircuit)在绝缘基材上，按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形。印制电路常用术语2、印制线路(PrintedWiring)在绝缘材料上形成的导电图形,用于元器件之间的连接,但不包括印制组件。PCB（PrintedCircuitBoard)印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板.3、基板（BaseBoard)可在其上形成导电图形的绝缘材料。基板可以是刚性或挠性的，也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的。印制电路常用术语4、单面印制板（Single-sidePrintedBoard)仅在一面上有导电图形的印制板。5、双面印制板（Double-sidePrintedBoard)两面均有导电图形的印制板。6、多层印制板（MultilayerPrintedBoard)由3层或3层以上导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接。二、印制电路板的分类1、根据基板的强度分类（1）刚性印制板（RigidPrintedBoard)用刚性基材制成的印制板根据基板的强度分类（2）柔性印制板（FlexiblePrintedBoard)用柔性基材制成的印制板，又称软性印制板根据基板的强度分类（3）刚柔性印制板（Flex-rigidPrintedBoard)利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。印制电路板的分类2、根据印制板导电图形制作方法分类（1）减成法印制板（SubtractiveBoard)采用减成法工艺制成的印制电路板。（2）加成法印制板（AdditiveBoard)采用加成法工艺制成的印制电路板。3、根据印制板基材分类（1）有机印制板（OrganicBoard)（2）无机印制板（InorganicBoard)由陶瓷、金属铝等材料构成印制电路板的分类4、根据印制板孔的制作工艺分类(1)孔化印制板(PlatingThroughHoleBoard)

采用孔金属化工艺制作的印制板(2)非孔化印制板(Non-platingThroughHoleBoard)不采用孔金属化工艺制作的印制板5、根据印制板导电结构分类(1)单面印制板(Single-sidePrintedBoard)(2)双面印制板(Double-sidePrintedBoard)(3)多层印制板(MultilayerPrintedBoard)三、印制板的一些基本概念孔(VIA)的概念在双层和多层板中板子间的电气连接依靠小孔来完成,根据孔的功能不同可将小孔作如下分类：1、通孔：打穿整个扳子的孔。2、埋孔：内部板子间的连接孔，而从印制电路板的表面看不到。3、盲孔：不用穿透整个板子，而是几层板子与表面板子相连。思考：为什么要有孔的区别？印制板的一些基本概念金手指如果是两块印制电路板相互连接,会用到接头和插槽。镀金的接头称为金手指。金手指印制板的一些基本概念对于多层板而言，根据功能的不同，各层板子可以分别是信号层（Signal)、电源层（Power)和地线层（Ground)。对于双面板而言：接插元件面称为元器件面，反面则为焊接面。对于多层板而言：有内板和外板之分。四、印制电路的产业特点四高：高技术、高投入、高风险、高利润。具体如下：1、印制电路技术是多学科的一种综合性技术。这些学科包括：电子技术、计算机技术、光学技术、材料科学、自动控制技术、机械加工和印制技术等多种学科。2、生产用的原材料和设备种类繁多，专业性强，工艺技术和设备更新换代快，生产环境要求高。3、印制电路生产是一种定单式生产，所以它受市场需求的影响更为明显。五、印制电路生产水平衡量印制电路的生产水平是以在2.54mm标准网格交点上的两个盘之间，能布设导线的根数作为标准的。1、在两个焊盘间布设1根导线，导线宽度>0.3mm，为低密度印制电路板；2、在两个焊盘间布设2根导线，导线宽度>0.2mm，为中密度印制电路板；3、在两个焊盘间布设3根导线，导线宽度为0.1~0.15mm，为高密度印制电路板；4、在两个焊盘间布设4根及4根以上导线，导线宽度为0.05~0.08mm，为超高密度印制电路板。印制电路生产水平目前,这个标准略有变化,特别在表面贴装元器件中。对于高密度组装的印制板,线宽、间距一般为0.13~0.10mm,有的甚至达0.08mm。特别从多层板的层数来看,普通的是4~6层