第4章-4.5-集成电路

集成电路Contents

什么是IC1IC设计流程2半导体产业热点4国内IC产业现状3什么是IC集成电路（integratedcircuit，缩写：IC）是采用半导体制作工艺，在一块较小的硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线方法将元器件组合成完整的电子电路。Intel4004IntelI74004I7制程10um32nm晶体管数量2.3k995m主频74kHz4GHzIC重要里程碑：1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管(真空二极管)标志着世界从此进入了电子时代1907年，德福雷斯特向美国专利局申报了真空三极管的发明专利，使得电子管才成为实用的器件1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管(点接触三极管),标志了晶体管时代的开始1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC,宣布电子工业进入了集成电路时代－－真空二级管的发明（1904年弗莱明）最早预见到爱迪生效应具有实用价值的，是英国物理学家、工程师弗莱明。利用“爱迪生效应”将交流电转化成直流电。用一个金属圆筒代替了爱迪生所用的金属丝，套在灯丝外面，和灯丝一起封在玻璃泡里。这样，接收电子的面积大大增加了。金属筒接正电(“阳极”)、灯丝接负电(“阴极”)。这种新诞生的器件，其作用相当于一个只允许电流单向流动的阀门，弗莱明就称它叫做“阀”。后人将其称为“真空二极管”。真空二极管的发明标志着人类进入了电子时代。－－真空三极管的发明（1907年德·福雷斯特）直到真空三极管的发明后，电子管才成为实用的器件真空三极管除了可以处于放大状态外，还可充当开关器件IC重要里程碑－－晶体管的发明（1947年肖克利等）在贝尔实验室,肖克利和两位同事用几条金箔片，一片半导体材料和一个弯纸架制成一个小模型，可以传导、放大和开关电流。他们把这一发明称为“点接晶体管放大器”（Point-ContactTransistorAmplifier）。电子革命的“晶体管”。获得1956年度的诺贝尔物理学奖。称为“20世纪最重要的发明”。－－集成电路的发明（1958年杰克·基尔比（JackKilby））

1958年9月12日，美国德州仪器工程师基尔比发明第一颗IC。给电子产业带来了一场革命，并为无数的其它发明铺平了道路。1960年3月基尔比所在的德州仪器公司（TexasInstrumentInc）制造出了第一个商用的集成电路。2000年的10月10日，七十七岁的基尔比获得2000年的诺贝尔物理学奖。这个奖距离他的发明已经四十二年。杰克·基尔比集成电路的出现，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，第三代电子器件从此登上舞台。它的诞生，使微处理器的出现成为了可能，也使计算机变成普通人可以亲近的日常工具。集成技术的应用，催生了更多方便快捷的电子产品。追溯到17世纪基于机械运行1971年，英特尔公司推出了第一枚微处理器——4004芯片。微处理器所带来的计算机和互联网革命，标志着电脑芯片技术从此开始腾飞了。英特尔于1974推出了Intel8080处理器，处理能力大为提高，引起了业界的轰动。1981：英特尔与IBM合作随后IBM制造的个人电脑中开始使用英特尔的8088微处理器作为其核心处理器，英特尔从此名声大振。1994年，具有里程碑意义的INTELPentium处理器正式发布，宣布个人电脑开始进入多媒体时代。1998-2000PentiumII，PentiumⅢ，Pentium4。2005：双核处理器:Internet,AMD.IntelIC的种类IC存储IC挥发性非挥发性DRAM（动态随机存取器）SRAM（静态随机存储器）MASKROM（光罩只读存取器）EPROM（可擦除可编程只读存储器）EEPROM（电可擦可编程只读存储器

）Flash（闪存）微器件ICMPU（微处理器）MCU（微控制器）DSP（数字信号处理器）CISC（复杂指令集）RISC（精简指令集）LogicIC标准逻辑ICASIC（特殊应用IC）系统核心逻辑芯片组视频信号控制芯片存储控制芯片其它输入/出控制芯片PLD（可编程逻辑器件）GateArrays（门阵列）全客戶設計AnalogIC线性IC（功率IC）数模混和ICSoC设计概念SoC的设计理念与传统IC不同。SoC把系统的处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直到器件的设计紧密结合，在一个或若干个单片上完成整个系统的功能。与普通IC的设计不同，SoC的设计以IP核为基础，以硬件描述语言为系统功能的主要描述手段，借助于EDA工具进行。SoC的出现是电子设计领域的一场革命。如果说在上个世纪，电子系统的设计主要是在PCB层次上将各种元器件合理连接，电子系统的设计将主要是以PLD或ASIC为物理载体的系统级芯片的设计。SoC的定义如果一个集成电路芯片具有如下特征的话，即可称其为SOC（SystemOnChip），这些特征是：采用超深亚微米工艺技术实现复杂系统功能的VLSI；使用一个或多个嵌入式处理器或数字信号处理器（DSP）；具备外部对芯片进行编程的功能；主要采用第三方的IP（IntellectualProperty）核进行设计。

SoC设计CPULogicROMDRAMIPBlockBusIdea1PLLThirdPartyIPGlueLogicDigitalMod/De-modI/OInterfacesGPIORTCDMAUSB1394PCIProtocolDecoderA/DFLASHRAMEEPROMROMDRAMDACSecurityEncryptionDSPRISCCACHESeaofIPs3rd

PartyIPROMDACRISCIPBlockBusLogicROMDRAMIPBlockBusBusDSPIdeaNIdea2PlatformAPlatformBPlatformCRocketPlatformARocketPlatformBRocketPlatformCSoC实例SoC（SystemonChip)CPU架构CPU架构X86CPU嵌入式CPU高性能CPUARMMIPSAlphaSPARCPowerPC存储IC的发展存储IC挥发性非挥发性PCM相变存储器FLASHMASKROMMRAM磁性随机存储器SRAMDRAMEPROMEEPROMF-RAM铁电存储器PROM指的是“可编程只读存储器”既ProgrammableRed-OnlyMemory。这样的产品只允许写入一次，所以也被称为“一次可编程只读存储器”(OneTimeProgarmmingROM，OTP-ROM)。PROM在出厂时，存储的内容全为1，用户可以根据需要将其中的某些单元写入数据0(部分的PROM在出厂时数据全为0，则用户可以将其中的部分单元写入1)，以实现对其“编程”的目的。PROM的典型产品是“双极性熔丝结构”，如果我们想改写某些单元，则可以给这些单元通以足够大的电流，并维持一定的时间，原先的熔丝即可熔断，这样就达到了改写某些位的效果。另外一类经典的PROM为使用“肖特基二极管”的PROM，出厂时，其中的二极管处于反向截止状态，还是用大电流的方法将反相电压加在“肖特基二极管”，造成其永久性击穿即可。EEPROM指的是“电可擦除可编程只读存储器”，即ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory。它的最大优点是可直接用电信号擦除，也可用电信号写入。EEPROM不能取代RAM的原应是其工艺复杂，耗费的门电路过多，且重编程时间比较长，同时其有效重编程次数也比较低。它的特点是具有可擦除功能，擦除后即可进行再编程，但是缺点是擦除需要使用紫外线照射一定的时间。这一类芯片特别容易识别，其封装中包含有“石英玻璃窗”，一个编程后的EPROM芯片的“石英玻璃窗”一般使用黑色不干胶纸盖住，以防止遭到阳光直射。Flashmemory指的是“闪存”，所谓“闪存”，它也是一种非易失性的内存，属于EEPROM的改进产品。它的最大特点是必须按块(Block)擦除(每个区块的大小不定，不同厂家的产品有不同的规格)，而EEPROM则可以一次只擦除一个字节(Byte)。目前“闪存”被广泛用在PC机的主板上，用来保存BIOS程序，便于进行程序的升级。其另外一大应用领域是用来作为硬盘的替代品，具有抗震、速度快、无噪声、耗电低的优点，但是将其用来取代RAM就显得不合适，因为RAM需要能够按字节改写，而FlashROM做不到。MCU(Micro

Controller

Unit)，又称单片微型计算机(Single

ChipMicrocomputer)，简称单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。MCU的分类

MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASHROM等类型。MASK

ROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合；FALSHROM的MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTPROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NORflash技术，彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着，1989年，东芝公司发表了NANDflash结构，强调降低每比特的成本，更高的性能，并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。但是经过了十多年之后，仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR和NAND闪存。“flash存储器”经常可以与“NOR存储器”互换使用。许多业内人士也搞不清楚NAND闪存技术相对于NOR技术的优越之处，因为大多数情况下闪存只是用来存储少量的代码，这时NOR闪存更适合一些。而NAND则是高数据存储密度的理想解决方案。

NOR的特点是芯片内执行(XIP,eXecuteInPlace)，这样应用程序可以直接在flash闪存内运行，不必再把代码读到系统RAM中。NOR的传输效率很高，在1～4MB的小容量时具有很高的成本效益，但是很低的写入和擦除速度大大影响了它的性能。NAND结构能提供极高的单元密度，可以达到高存储密度，并且写入和擦除的速度也很快。应用NAND的困难在于flash的管理和需要特殊的系统接口。性能比较

flash闪存是非易失存储器，可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行，所以大多数情况下，在进行写入操作之前必须先执行擦除。NAND器件执行擦除操作是十分简单的，而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。由于擦除NOR器件时是以64～128KB的块进行的，执行一个写入/擦除操作的时间为5s，与此相反，擦除NAND器件是以8～32KB的块进行的，执行相同的操作最多只需要4ms。执行擦除时块尺寸的不同进一步拉大了NOR和NADN之间的性能差距，统计表明，对于给定的一套写入操作(尤其是更新小文件时更多的擦除操作必须在基于NOR的单元中进行。这样，当选择存储解决方案时，设计师必须权衡以下的各项因素。

NOR的读速度比NAND稍快一些。

NAND的写入速度比NOR快很多。

NAND的4ms擦除速度远比NOR的5s快。

大多数写入操作需要先进行擦除操作。

NAND的擦除单元更小，相应的擦除电路更少。接口差别

NORflash带有SRAM接口，有足够的地址引脚来寻址，可以很容易地存取其内部的每一个字节。NAND器件使用复杂的I/O口来串行地存取数据，各个产品或厂商的方法可能各不相同。8个引脚用来传送控制、地址和数据信息。NAND读和写操作采用512字节的块，这一点有点像硬盘管理此类操作，很自然地，基于NAND的存储器就可以取代硬盘或其他块设备。

容量和成本NANDflash的单元尺寸几乎是NOR器件的一半，由于生产过程更为简单，NAND结构可以在给定的模具尺寸内提供更高的容量，也就相应地降低了价格。NORflash占据了容量为1～16MB闪存市场的大部分，而NANDflash只是用在8～128MB的产品当中，这也说明NOR主要应用在代码存储介质中，NAND适合于数据存储，NAND在CompactFlash、SecureDigital、PCCards和MMC存储卡市场上所占份额最大。可靠性和耐用性采用flash介质时一个需要重点考虑的问题是可靠性。对于需要扩展MTBF的系统来说，Flash是非常合适的存储方案。可以从寿命(耐用性)、位交换和坏块处理三个方面来比较NOR和NAND的可靠性。

寿命(耐用性)在NAND闪存中每个块的最大擦写次数是一百万次，而NOR的擦写次数是十万次。NAND存储器除了具有10比1的块擦除周期优势，典型的NAND块尺寸要比NOR器件小8倍，每个NAND存储器块在给定的时间内的删除次数要少一些IC行业知识简介IC就是半导体元件产品的统称

1.集成电路：

Integratedcircuit-以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品2.二、三极管。3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件，像电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。TIP：1958年全球第一块IC芯片在美国德州仪器公司诞生，1962年出现了商品IC。IC的原理和产业链简介逻辑门01原理，半导体硅的属性什么是IC设计，什么是晶圆，什么是封装IC是如何制造出来的：电路设计电脑测试程序修改设计完成晶圆测试批量生产上游：IC设计中游：晶圆制造及加工下游：IC封装摩尔定律1965年，戈登.摩尔在《电子》杂志上发表了一篇预测未来集成电路发展趋势的文章，它就是“摩尔定律”的原身，即所谓每18个月，相同面积大小的芯片内，晶体管数量会增长一倍的规则。IC的引脚形状IC引脚的形状主要有：针式引脚、J形引脚、L形引脚、球状引脚针式引脚J形引脚L形引脚球状引脚IC按封装形式：DIP（双排直插）、SOT（双排贴片）、QFP（四方形贴片）、BGA（底部引脚贴片）1）DIPIC(双排直列),IC的丝印面具有型号丝印、方向指示缺口、第一脚指示标记。国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向指示缺口朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N＋1脚至最后一脚。注：有部分厂家生产的IC不是用方向指示缺口来标识，而是用一条丝印来表示方向辨认脚位的方法和上述方法一样。方向指示缺口第一脚指示IC的封装2）SOTIC(双排直列),IC的丝印面具有型号丝印、方向指示缺口（有部分厂家的产品没有指示缺口）、第一脚指示标记。国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的第一脚指示标记朝左边并靠近自己，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N＋1脚至最后一脚。第一脚指示3、QFPIC（四方形贴片）：在集成电路的集成量和功能的增加的同时，IC的引脚不断的增多，而IC的体积确不能增大太多，因此，IC为解决这个矛盾设计出四边都有引脚的四方形IC封装形式。正四方IC引脚脚位辨认方法：将方向指示标记朝左并靠近自己，正对自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚，按逆时针方向依次为第二脚至第N脚。方向指示标记4、BGA（底部锡球贴片）；随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能强大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP方式已不能解决需求，因此BGA封装方式被设计出来，它充分利用IC与PCB接触面积，大幅的利用IC的底面和垂直焊接方式，从而解决了引脚的问题。正面底面方向指示标记IC的封装形式IC的封装形式IC的封装形式IC的封装形式SOJ32LQFPPLCCSOT223TO252SOP1.贴片ICSIPZIPDIPTO8TO247

2.插件IC内存条Contents

什么是IC1IC设计流程2半导体产业热点4国内IC产业现状3IC产业流程图IC测试厂硅原料拉晶切割研磨清洗晶圆材料厂电路设计CADTapeout电路设计公司Reticle制作光罩制作厂硅片投入刻号清洗氧化化学气相沉积金属溅镀护层沉积蚀刻离子植入/扩散光阻去除WAT测试微影(光阻)(曝光)(显影)光罩投入集成电路制造厂硅片针测IC测试BurninIC封装厂封装打线切割客户IC制造流程芯片设计晶圆制造芯片封装芯片测试芯片制造光罩制造上游：设计中游：制造下游：封测IC设计IC设计-EDA&IP（占IC产业链产值30%）EDAIPEDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，并将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。IP是一种知识产权（IntellectualProperty），各个行业都有自己的知识产权，半导体行业领域IP我们理解为：硅知识产权（SiliconIntellectualProperty）也叫“SIP”或者“硅智财”。IP是一种事先定义、设计、经验证、可重复使用的功能模块。全球3万人从业人员，缔造50亿美元年产值----知识密集型行业，处于技术前沿年产值8亿美元，成长率超40%----知识密集型行业IC制造制造-光罩&晶圆（占IC产业链产值50%）MASKFoundry光罩（英文：Reticle,Mask）：在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制于晶圆上，必须透过光罩做用的原理[1]。比如冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。製作一套光罩的費用在數萬美元至數百萬美元均有。目前一款晶片至少需用到八層光罩，较为复杂的产品需用到二、三十層光罩。光罩數愈多，生產過程也愈久。

晶圆代工是指向专业的集成电路设计公司提供专门的制造服务。这种经营模式使得设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。这就意味着，晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而集中开发更先进的制造流程。

资金密集型资金密集型知识密集型IC封测成品-封装&测试（占IC产业链产值20%）TESTAssembly晶圆测试晶圆测试为IC后端的关键步骤，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，以免徒增制造成本。具承先起后的作用。IC成品测试

封装成型后的测试，目的是确认IC成品的功能、速度、容忍度、电力消耗、热力发散等属性是否正常，以确保IC出货前的品质。IC封装是将前段制程加工完成之晶圆经切割、黏晶、焊线等过后被覆包装材料，以保护IC组件及易于装配应用，IC封装主要有四大功能：1、电力传送2、讯号传送：3、热量去除4、静电保护测试并不须投入原料，无原料成本，但因设备投资金额大，固定成本高。封装业因设备投资金额不大，原料成本是制造成本的大宗，约占4-6成左右。EDA软件IC设计软件厂商：★

Cadence★

MentorGraphics★

Synopsys★

SpringSoft★

华大九天EDA软件①设计输入工具：Cadence的composer，硬件描述语言VHDL、VerilogHDL是主要设计语言。设计FPGA/CPLD的工具如Xilinx、Altera等公司提供的开发工具ModelsimFPGA等。②设计仿真工具：Verilog-XL、NC-verilog用于Verilog仿真。MentorGraphics有VHDL和Verilog双仿真器：ModelSim。③综合工具：综合工具可以把HDL变成门级网表。这方面Synopsys工具占有较大的优势，它的DesignCompile是作为一个综合的工业标准。随着FPGA设计的规模越来越大，各EDA公司又开发了用于FPGA设计的综合软件，比较有名的有：Synopsys的FPGAExpress，Cadence的Synplity，Mentor的Leonardo，这三家的FPGA综合软件占了市场的绝大部分。EDA软件④布局和布线：全定制版图中最有名的是Cadencevirtuoso；SpringSoft中的Laker也是使用比较广泛的。在APR中Synopsys的Astro和Cadence的spectra是应用相当广泛。⑤物理验证工具：物理验证工具包括版图验证工具、版图提取工具等等。MentorGraphics的calibre系列验证工具是使用相当广泛的。⑥模拟电路仿真器：前面讲的仿真器主要是针对数字电路的，对于模拟电路的仿真工具，普遍使用SPICE，这是唯一的选择。只不过是选择不同公司的SPICE，像MiceoSim的PSPICE、Avanti的HSPICE等等。在众多的SPICE中，HSPICE作为IC设计，其模型多，仿真的精度也高。IC设计简易流程规格制定HDL行为描述RTL设计逻辑设计电路设计电路布局正向设计与逆向设计逆向设计：借鉴以前成功的经验周期短见效快正向设计：提供系统解决方案周期长系列性正向设计逆向设计IC设计方法介绍Top-Down设计Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为IC主要的设计方法。设计方法Bottom-Up设计

自底向上(Bottom-Up)设计是集成电路和PCB板的传统设计方法，该方法盛行于七、八十年代，设计效率低，周期长，一次设计成功率低。模拟IC设计和数字IC设计区别这主要体现在三个方面：一是处理的信号不同，顾名思义，模拟电路处理模拟信号，数字电路处理数字信号；二是设计的级别不同，数字电路体现在系统设计，数字信号处理及其算法设计，模拟体现在电路级设计，这跟他们设计思路相关，因为模拟电路是功耗、噪声、线性、增益、电源电压、电压摆幅、速率、输入/输出阻抗的折中，而数字电路主要体现在速度和功耗之间的折中。第三是数字电路大部分是标准单元模块，更易于实现物理设计，而模拟电路设计流程大多需要设计者手动设计。MOS晶体管水路图水闸门排水口水路水源水流DrainSourceP-基板(0V)N+Gate源极

(0V)漏极(+5V)栅极(Gate)NMOS晶体管P-基板(0V)0V:不通5V:通----0V+5V+5VN+NMOS导通模式电流-Metal(金属线)Contents

什么是IC1IC设计流程2半导体产业热点4国内IC产业现状3IC产业的分工演化IC产业垂直分工演化过程：国内IC产业区域分布特征目前，中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域集成电路产业销售收入占了全国整体产业规模的近95%。

国内IC设计业主要集中在京津环渤海、长三角以及珠三角地区，2010年国内TOP40IC设计企业均分布在这三大区域。其中，京津环渤海地区拥有17家，长三角地区拥有18家，珠三角地区拥有5家。芯片制造业分布。截至2010年底，国内4英寸以上芯片生产线总计为55条，其中12英寸生产线5条，8英寸生产线15条。目前国内芯片制造业主要分布在长三角地区。该地区8英寸和12英寸芯片生产线数量为13条，占了国内整体数量的65%。封装测试业分布。目前国内封装测试业集中分布在长三角地区，特别是江苏省内。2010年国内封装测试业前20大企业中，江苏省的企业就达到了11家。

IC产业链基本成型设计Fabless制造Foundry封装、测试系统和整机厂商当前的核心问题是：提高Fabless环节的综合能力（设计、市场、管理）； 提升国产IC在整机环节的竞争力！虽然 我们是一直在追赶、从未有超越； 每个环节的供应链上还基本没有自主。但是 完整的产业链框架已经建立，有了起飞的基础条件。IC产业链特征价值链IC设计业IC制造业IC封装、测试业附加值高较高低要素特征知识密集型技术和资金密集型劳动密集型技术形态编码知识电路知识物化技术Knowhow技术物化技术中国IC产业经过了近十年的快速增长，已经建立起从设计、制造，到封装和测试的完整产业链，产业结构日趋合理。但中国IC产业的总体规模仍然偏小，占全世界IC总产量的比例不足1/3。中国国内IC市场的需求量70%仍然依靠进口.

大力发展IC设计产业，不仅能实现产业链自上而下的完善；更能带来高附加值，高技术含量的产业转型升级。IC公司的分类IDM：集成器件生产商

代表厂商：Intel、samsungFablite:轻晶圆厂商代表厂商：TI、STFabless：无晶圆厂商代表厂商：Qualcomm、ARM、Nvidia,、展讯、海思半导体、国民技术2011全球20大半导体厂商国内IC公司的热门市场应用通用中低端模拟器件（功放、电源、射频etc）专用模拟芯片（图像传感、电视调制解调等）多媒体芯片（音视频处理器）应用处理器（平板、电纸书、学习机等）机顶盒芯片手机基带芯片（展讯等）无线通信（GPS、BT等）细分的行业应用处理器（安防、指纹等）客观地说，最大的应用市场还是来自于“山寨”市场。TimeToMarket新技术应用的速度加快“Timetomarket”和“timetovolume”成为口头禅对设计周期的压力？！05101520YearsDVDCellularPCVCRCableTVColorTVB&WTV产品达到第一个百万台销量的时间1930’sPresentVCDiPad软件的重要性大型SoC（特别是应用处理器）硬件特性趋于同质化软件重要性>硬件软件成为产品的本质特性系统软件的挑战系统大型化，如何坚持嵌入式系统的核心精髓：紧凑、高效、稳定平行处理（多核多线程）下的高效编程应用程序的跨平台兼容性谁是功夫熊猫芯片设计流程比较标准化了，国内也拥有了一个比较有经验的工程和中层经理人才库系统架构师和关键软件高手