半成品检验作业指导书

半成品检验作业指导书半成品检验作业指导书二、范围：适用于检验员及收货员。三、职责：严格按要求完成。四、工作程序及作业内容1、贴花后的产品。要经过30分钟以上，外表干透，才能进展开拓检验。2、检验时应将产品拉出适当位置，不能影响贴花工的正常工作。3、在检验前，检验员应先了解贴把戏品及相关要求。按内控质量标准进展制定。5、双手杯把从杯把部门开头转动检验，目测或用直尺检验，贴花位置、胶6、严禁单手拿杯，或同时检验2只，在检验时，不能聊与工作无关的话题。7、觉察质量问题的要通知贴花员，并做好标识，要求其返工。8、做好传票交接工作，填写质量记录，要大公无私，严把质量点。20％应要求全返工。未有检验员签名的一律不收。11、做好收数记录报表，准时交统计人员，并同发花员核对数量。12、保持工作范围的环境卫生。2023-05-3110:41|#2目的为防止消灭批量不合格，避开不合格品流入下一个工序去连续加工。范围本公司全部的切料、锻打、整形过程和产品。职责权限巡检员负责半成品和生产过程的巡检工作，觉察特别准时上报。生产员对产品进展首检检验、末件检验和抽检，觉察问题准时报告。质检部负责对巡检和抽检工作进展监视。生产部技术部负责半成品和过程特别的处理。预备工作：艺卡片。质检部给生产部供给《工序检验记录》、《半成品检验标准》。工作过程：生产员严格依据工序作业指导书生产出首件，依据《半成品检验标准》〔缺肉、错模量〕、厚度尺寸。并照实填写《工序检验记录》。写《工序检验记录》。机通知车间主管，待特别解决后再进展加工。日生产打算单对应。巡检员对生产员监视测量设备进展点检，确保其设备是有效的。首件检验。〔缺肉、变形、错模>、厚度尺寸，觉察没有特别后，对样陷〔裂纹、氧化皮、折叠、缺肉、麻坑等〕。并记录在《巡检记录上》。录，每隔一个〔切料、锻造、整形〕、质量掌握点〔炉温、加热时间等〕和所生产的物料全面巡检一遍。工位。产员自行解决部主管，必要时进展停机。待不良状况得处处理后或部门领导放行签字后，赐予开机生产。生产部对不合格品依据《不合格品掌握程序》执行。质检部对不合格依据《订正预防措施掌握程序》执行。质检部2023.01.01PCB检验标准作业指导书532023-05-3123:46|#3一、目的二、范围适用于本公司内全部半成品板的外观检验和特性检验。三、名词术语1、接触角〔θ〕角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角〔正浸润角〕是合90°的接触角〔负浸润角〕是不合格〕2、假焊是指因零件�_或基板外表被氧化或有杂质以及焊锡温度设�zok�z造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象。b.焊�a�zc.作业不当及动作不当�r时焊点外表会有细纹或断裂的情�r�_的棱角，严峻时更不能断定其是否为标准焊点，整个焊点呈圆凸状.a.允收极限：焊点上限，但溶锡流淌佳且连接处仍旧是良好的吃锡。b.导线与端子间锡多而呈凸�睿�焊锡局部的导线外形无法被辨�ea.b.预热或锡温缺乏。c.助焊剂活性与比例的选择不当。d.pcb及零件焊锡性不良〔有杂质附着〕e.不适合油脂物夹混在焊锡流程。f.锡的成分不标准或已经污染。处理方法：当觉察包焊时，最有效的排解方法是再进一次焊锡，但必�让损坏，如引起铜箔翘等。5、锡裂来不及到达润焊的`目的，而拉成锋利如冰柱之外形。烙铁使用方式不对或锡炉设定条件偏离。7、锡桥―架桥是指pcb外表焊点与焊点的相连，多为两零件脚顶部产生锡尖。8、焊点不完整焊点不完整是指焊锡没到达ok状态而消灭吹气孔，锡�@，半边焊，焊孔锡缺乏，贯穿孔壁涧焊不良等现象。缘由分析：a.锡炉设定条件偏离。b.焊盘不匹配c.零件�_氧化或有杂质附着。d.松香或焊锡成份有杂质。9、倒脚10、翘皮a.不正�_的剪脚动作。b.烙铁加温太久或烙铁功率太大。c.材料特别。11、锡珠焊锡时由于锡本身的�χ�因素,使这些锡颗粒之外观呈现球状。大局部熔融锡时,气体体积大量膨胀造成的爆发,爆发的同时,锡就能喷出,而形成锡珠。缘由分析：a.b.助焊剂的配方中含水量过c.pcbd.12、锡渣完全独立的松浮锡层形呈不规章状。四、检验要求、安装元器件准位要求、元器件引线成形〔卧式〕或向外〔立式〕，保持元器件字符标记方向全都，以便于检查。引线成形要求应使元器件衬底外表与印制板外表的不平行度≤2.0mm14.1.2、元器件引线的弯曲〔r〕必需大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线局部45°，90°。如图11、晶体管、二极管等的安装散热片，后插大功率晶体管再焊接。、集成电路的安装承受集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。、变压器、电解电容器、热敏元器件等的安装4.1.6、元器件标志和名称应清楚可辨，且元器件安装后标志仍可见。4.1.7、对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，假设动和环境应力，这些部件可以用于外表安装。、焊点合格的标准焊点外形要求所用安装方式应能补偿元器件和印制板热膨胀系数〔cte〕的失配。这种安装用专用接线柱安装。4.2