标准解读

《GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法》是一项国家标准，旨在为硅材料加工行业提供统一的测量方法，以确保硅片切割质量的一致性和可比性。该标准适用于单晶硅、多晶硅等半导体材料制成的硅片，在进行线锯切割后对产生的切口尺寸进行精确测量。

标准详细规定了测试所需的基本条件，包括但不限于环境温度（推荐在20±5℃）、相对湿度（不超过80%）以及测试前样品处理要求等。为了保证测试结果的有效性与准确性，还特别强调了使用合格且校准过的仪器设备的重要性。

对于实际操作流程，《GB/T 26067-2010》给出了明确指导：首先需选取具有代表性的待测区域，并利用显微镜或光学投影仪等工具观察并记录下每个样本上的具体数据；其次，根据所获得的信息计算出平均值及偏差范围，以此来评估整个批次硅片的质量状况；最后，所有原始记录和最终报告都应妥善保存以备后续参考或审查之用。

此外，标准中也提到了几种常见类型的切口缺陷及其分类依据，如崩边、裂纹等，并指出了如何通过目视检查或者借助专业软件分析图像的方式来识别这些异常情况。同时，还介绍了不同应用场景下可能遇到的问题及解决方案，帮助技术人员更好地理解和应用此标准于日常工作中。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2011-01-10 颁布
  • 2011-10-01 实施
©正版授权
GB/T 26067-2010硅片切口尺寸测试方法_第1页
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文档简介

ICS29045

H17.

中华人民共和国国家标准

GB/T26067—2010

硅片切口尺寸测试方法

Standardtestmethodfordimensionsofnotchesonsiliconwafers

2011-01-10发布2011-10-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T26067—2010

前言

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口

(SAC/TC203/SC2)。

本标准起草单位有研半导体材料股份有限公司万向硅峰电子股份有限公司

:、。

本标准主要起草人杜娟孙燕卢立延楼春兰

:、、、。

Ⅰ

GB/T26067—2010

硅片切口尺寸测试方法

1范围

11本标准定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法本方法的

.。

测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量

。

12本标准中物体平面尺寸为时通过倍的放大后会在投影屏上形成的影像通

.0.1mm,202.0mm,

过倍放大后会产生的投影本方法可以发现切口轮廓上的最小尺寸细节

505.0mm。。

13本标准不提供切口顶端的曲率半径的测试

.。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

计数抽样检验程序第部分按接收质量限检索的逐批检验抽样计划

GB/T2828.11:(AQL)

半导体材料术语

GB/T14264

3术语和定义

界定的术语和定义适用于本文件

GB/T14264。

4方法概述

41本方法是利用一系列轮廓模板在显示屏上的投影与载物台上的待测硅片的切口投影相比较从而

.,

得到待测硅片的切口是否满足规定要求

。

42使硅片切口边缘的投影与定位硅片位置的定位销投影相切此时切口底部的投影应位于或者低

.。,

于切口和深度模板的一条已设定基准线并且硅片边缘的投影位于或高于轮廓板上的另外一条基准线

,。

43重新定位硅片使硅片的边缘和轮廓模板中硅片外围线重合此时切口底部的投影应在轮廓模

.,“”,

板上切口最深线和切口最浅线之间

。

44切口边缘的投影与切口角度轮廓模板上一系列切口角度相比较其中选择轮廓模板中与切口边缘

.,

吻合最好的那个角的角度值作为切口的角度

。

45还可以使用边缘轮廓仪对于切口形状进行精确测量具体参见附录

.,A。

5干扰因素

51切口边缘处任何其他材料的沾污或者粗糙通过光路会产生扭曲的投影图像导致检测出错误的切

.,

口尺寸

。

52切口位置相对于硅片中心点的校准是得到准确切口参数的重要环节

.。

53磨削工具的磨损以及过程变差可能导致切口边缘不直使切口顶点的半径不唯一在这种情况

.,。

下要特别关注定位切口投影图像在轮廓模板上的正确位置

,。

54按照特定晶向滚磨硅片边缘形成的切口是对硅片

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