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文档简介

1-【译者按】2022年8月,美国战略与国际问题研究中心(CenterforStrategicandInternationalStudies)发布报告《确保半导体供应链安全:一项国际合作的积极议程》。报告评估了与欧洲国家、美日印澳四方合作国家开展半导体安全和供应链合作的优势和劣势,并给出未来美国政府平衡“保证经济收益”和“遏制中国发展”的具体策略的方向性建议。赛迪研究院集成电路研究所对该报告进行了编译,期望对我国有关部门有所帮助。【关键词】半导体供应链安全供应链合作建议2-'、概述导地位和经济能手机、家用电器等各类行业消费品不可或缺的组中制导系统。政府和私营部门对全球芯片价值链的管突显了半导体对美国经济和国家安全利益的地缘政治挑战,以及对安全、弹性的供应链要素的反3-使企业和国家重新思考其始考虑如何减少对中国如何建立更具安全性和弹性的供应链时,美国应寻求政府对研究领域进行大量的投资;(2)鉴于国家安全,美国只的关系来提高半导体供应链的乌克兰,尤其是在制裁和出口控制方面展开4-制的关注,加之俄罗斯入侵乌克兰和洲伙伴的接举措是“印度——太平洋经济繁荣框架”易,供应链弹性,基础设施、清洁能源和脱碳,以及税收和反腐。、基础设施和脱碳,以及税收应链危机的信息共享。澳大利亚和日本有可能加入美办公室的这一贸易举措,而印度加入的可能性仍然很5-营部门的政策,以确保美国半导体产业的长期竞体研发、制造和组装能力的现状,评价各个国弹性的政策目标;,以免抑制对相关半导体行业的投资;6-(一)全球半导体价值链制造(芯片生产)、高级测试和组装(后端制造)。研发和芯片导体公司在研发上的投入超过公司代工模式允许企业专门参与半导体全球价值链的某个主要方贸易委员会发现后端服务提供商“显尼西亚、泰国和越南,但台湾公司仍可见。(二)美国半导体政策7-全球价值链分布在世界各地;全球价值链的多样化有一个月的拜登总统就签署了一项“关于美国供应链的行政。该命令要求相关机构在关键领域对美国的供应链进行全全审查,其中包括半导体制造和先进封装、电池、关键矿材料以及药品领域。开关的光电芯片。这些类型的芯片的纳米尺寸相对较支持不足等一系列因素导致美国在半导体制造中所占的比重从1990年的37%下降到2019年的12%。鉴于半导体供应链的持续中断和美国市场份额的下降,拜项。应链的发展。该法案还将8-根据该法案,美国政府在半导体方面的支出将增强半导体供州仪口管制和贸易举措时又可以抑制对手开发尖端罗斯入侵乌克兰之后,拜登政府宣布将对俄罗斯施行这一规则,电信产品和飞机零元件等关键产品9-裁的协议是否会延伸到乌克兰冲台湾的情况下——还有待观察。民主党,宾夕法尼亚州)和科宁(共和党,德争法案中也有类似的提议。支持对海外投资进行审查的人认为,此外,在决定哪些国现。这就要求政府和企业对外国获取同等产品的能力加以考量。-10-致的选址和投资决策。治结果,就必须以确。2、多边倡议和安全的政策之外,还部署了军民两用产品的多边贸易倡议。《瓦森纳常规武让的透明度和责任。但它存在着显著的局限性:决策速度太慢,提供贸易建议和通报,并非限制贸易。此外,俄罗斯在该协议的成员身份也是使该协议难以有效运作的一个因-11-二、欧盟成员国的半导体政策地进行封装。控。该法案还将致力于与美国和日本建立更强大的供应链,加强-12-本文以下内容评估了哪些欧盟成员国最适合与美国加强半导体方面的合作。以下评估的成员国已经建立了半导体基础设施,(一)比利时子中c平方米的洁净室和实验室,以及来自95个国家的5000多名研究Imec得超过10亿欧元的公共资快从前沿芯片技术的研发到-13-BV该工厂。(二)荷兰荷兰是半导体强国,是世界上少数拥有完全集成的垂直半导供应链(包括应用研究、芯片设计、芯片架构、芯片生产以及(ASML)、Besi和NXP。此外,荷兰还有几家半导体制造设备公司。研发能力:阿斯麦是世界上最大的光刻设备供应商,光刻设下65亿美元的销售额,成为极紫外(EUV)光刻机的唯一供应-14-让一堆晶圆装载到一个炉中进行同步加工,对提高生产效PT韩国和荷兰。优势和风险:荷兰是美国可以加强合作的一个具有吸引力的率排名第四,基础设施排名第七。此外,该国在际投资和技术基础设施方面的得分也很高。荷兰拥有相对国际化的高等教育体系,可以成功吸引外国人-15-兰向中国转让光刻设备。来自特朗普政府风,但荷兰在出口控制方面的合作是不情劳动力以及(三)法国,在欧洲半导体产业中占有重要地量翻一番的目标;这笔投资将用于制造更小-16-导体是法国卓越的半导体供应商,运16nm的芯片且,视为著名的创新中心。就国内生产总值而言,它是世界第七大经济体,就总出口额而言,是世界第八大经济体。(四)意大利-17-于2021年底与卡塔尼亚大学签署协议,为加强电力电子点生产线。组装、测试和封装工优势和风险:在某些方面,意大利可能不是与美国在半导体稳定。意大利与中国的关系也很复杂,这也影响了意大利的封装设施,而这一直是欧洲半导体供应-18-计,意大利对英特尔激励措施的投入将在未来十(五)德国型基地”。英飞凌、卡尔蔡司和佐纳等公司都在-19-进,而且有一个有利于商业的环境。德国有许多已(六)欧盟链方面进行更为密切合作的有易。布鲁塞尔和成员国政府提供的-20-鉴于将俄罗斯从瓦森纳尔协议中驱逐出去三、美日印澳四方合作(一)印度研发能力:印度专注于半导体供应链的研发和设计,拥有大名的公共技术研究-21-(IISc)和位于孟买的印度理工学院(IITB)的两个纳米电子学卓罗尔的设施是它们在本国以外最大的研发机构。度的研发能力相对强大,但在半导体成电路技术和应用研究协会(SITAR),以及昌迪加尔城外的半L-22-的激励方案。通过这些激励措施,政府希望裁和出口控制规则。在俄罗斯入侵乌克球关系中保持中间路线的决定,削弱了(二)日本但这些工厂在-23-使得日本依赖外国生产商,而且容易受到半导体心,开发尖端半导体技术。新项制造业已不如上世纪八九十年代那么强资于动态随机存取存储器(DRAM),而不是先进的逻辑芯片。DRAM,促使日本企业在相关优势和风险:在认识到其半导体供应链的弱点后,政府正努大容量电池和其它关键材料开设一个新的生产设施,预计将于-24-完工。工作小组,以促进对最先进半导体的联合研究。双方还同意制定《出口管制合作工作计划》,(三)澳大利亚量用于无线网络和火星探测器的芯片,是主研发能力:澳大利亚在射频、毫米波、光子学和雷达方面具硅矿的发展。另外,澳大利亚强大的材料科学、学术和亚的半导体行业公司规模小且分散,。行风险:该行业缺乏历史经验,缺乏对资本投资者的激励措施,-25-(四)四方安全对话机制水平有了提升。澳大利亚和日本已经共同努力限四、建议与结论全球价值链在本质上是复杂的,这意味着美国单方面本研究建议,政府和私营部门需要为增强半导体供应链的弹布一致的、可预测的政策——特别是与贸易相关的政策——包括合作制定新的信息技术协议,体而言,政府应避免全面的-26-密盟友合作,同时抑制外国对手在下一,美国应该为目标的新的信息技术协议;这一新的协议将代表着整个信息通信技术部门继续朝自由化的方向迈出了一能力。如果美国选择与欧盟和日本建立更加使建立了一个高度协调的小型制度,也不太展,从而为盟友争取时间投资和创造下一-27-加强和扩大其半导体能力,美国应通过欧盟贸应链中断的情况下提高生产和欧盟提供一个建立积极议中一个更为重要的部分。供应链、质量和交付。在地缘政治紧张基于对欧盟和

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