航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球 编制说明

PAGEPAGE9《航空电子过程管理—含无铅焊料航空航天及国防电子系统—第4部分：球栅阵列植球》编制说明（征求意见稿）2022年9月航空电子过程管理—含无铅焊料航空航天及国防电子系统—第4部分：球栅阵列植球编制说明一、工作简况任务来源2022IEC/TS62647-4：2018项目计划编号：20220189-Z-469；编制组：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所等。项目计划周期：16个月。主要工作过程展开调研，并广泛搜集相关的资料，包括：IEC/TS62647-1:2012及国防电子系统——第1部分：无铅控制计划准备》IEC/PAS62647-3：2014天及国防电子系统——第3部分：含无铅焊料和镀层系统的性能检测》IEC/PAS62647-21:2013天及国防电子系统——第21理系统工程指南》IEC/PAS62647-22《航空电子过程管理——含无铅焊料航空航天及国防电子系统——第22部分：技术指南》IEC/PAS62647-23《航空电子过程管理——含无铅焊料航空航天及国防电子系统——第23的返工和修复指南》ANSI/GEIA-STD-0006《使用浸焊替代电子元件镀层的要求》ANSIZ1.4《按属性检查用取样程序和表》IPCJ-STD-001ECN《焊接的电气和电子组件要求》IPC-CC-830《印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能》JESD201《锡和锡合金表面镀层的锡须灵敏度环境验收要求》JESD21X（XRF（Pb）—锡（Sn）含量的标准试验方法》MIL-STD-1580《电子、电磁和机电零件破坏性物理分析》IEC/TS62647-4:2018GB/T41275.2-2022《航空电子过程管理含无铅2GB/T3GB/T41275.21-202221编制过程中的技术工作经验与标准化工作经验，确定了标准编制工作计划。《航空电子过程管理—含无铅焊料航空航天及国防电子系统—第4在除球和植球的过程中，形成文件和记录的要求，其等同采用的IEC/TS62647-4:2018IEC/TS62647和联系，编制过程中，工作组也综合考虑了与拟转化为国内标准的IEC/TS62647-22：2013、IEC/TS62647-23：20132022年8月25日，中国航空综合技术研究所在洛阳芜湖开展了标准技术讨180主要参加单位和分工607所等单位联合编制。IEC/TS稿编制和技术审定会会议组织、送审稿编制和审定会会议组织、报批稿编制。作，共同做好标准的相关审查和报批工作。607与标准编制组讨论会等。二、标准编制原则和主要内容标准编制原则IEC/TS2018《Processmanagementforavionics-Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder-Part4:Ballgirdarray（BGA）re-balling4防电子系统—第4IEC/TS62647-21:2013《航空电22、IEC/TS62647-21:2013《航空电子过程管理—含无铅焊料航空航天及国防23GB/T1.1—20201GB/T1.2—20202ISO/IEC叙述式原则。IEC/TS62647-4：2018制原则。主要内容标准框架IEC/TS62647-4：20181图1标准框架标准主要技术内容本标准规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划(ECMP)的背景下，更换球栅阵列(BGA)元器件封装上焊球的要求。BGA决定使用本文件。电子原始设备制造商(OEM)可靠性电子行业提供服务的植球厂商的要求。标准主要包括以下技术内容：顾客层面的过程控制；植球厂商层面的过程控制；防伪和追溯管理；质量控制；BGABGABGA返工要求；BGA包装运输要求；隔离要求。本标准中含有四个资料性附录：ABCD解决的主要问题BGABGA（BGABGABGABGABGABGA主要修改的内容与IEC/TS62647-4相比，本标准的主要变化有：——用“本文件”代替IEC标准化文件提及自身时的表述；——删除了IEC标准化文件的封面、目次、前言和引言；三、主要试验（或验证）情况分析本标准规定的球栅阵列(BGA术合理可行，满足产品研制要求。四、标准中涉及专利情况本标准暂未涉及专利和知识产权。五、预期达到的社会效益及对产业发展的作用通过本标准，可提供国内航空航天、国防和高性能电子应用领域的除球/球供应商和客户参考使用，特别供航空电子原始设备制造商(OEM)BGABGA防和高性能电子应用领域具有很强的推动作用，社会效益和经济效益显著。六、采用国际标准和国外先进标准情况的对比分析IEC/TS62647-4：2018标准的水平。七、在标准体系的位置、与相关法规和标准的协调性国家标准、国家军用标准和行业标准协调一致，无矛盾。八、重大分歧意见的处理经过和依据本标准暂无重大分歧。九、标准性质的建议建议作为推荐性标准使用。十、贯彻标准的要求和措施建议IEC/TS62647建议在本标准批准之后尽快发布实施，并公开发行。十一、废止现行相关标准的建议无。十二、其他应予说明的事项无。十三、参考资料清单［1］GB/T1.1-2020 1草规则；［2］IEC/TS 62647-1:2012, Process management for avionics Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder–Part1:Preparationforalead-freecontrolplan［3］IECTS62239-11［4］IEC62647［5］IECTS62647-1，航空电子设备的过程管理—包含无铅焊料的航空航天和国防1［6］GB/T41275.2-2022 2［7］GB/T41275.3-2022 3［8］GB/T41275.21-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国21［9］IECTS62647-22:2013，航空电子设备的过程管理—航空航天和国防电子系统22［10］IECTS62647-23，航空电子设备的过程管理—包含无铅焊料的航空航天和国防电子系统—第23部分:解决无铅电子设备和混合组件影响的返工和修理指南［11］IECTS62668-1:20161［12］IECTS62668-22［13］ISO/IEC17050-1，合格评定-供应商合格声明-第1部分:一般要求［14］AS/EN/JISQ9100，质量管理体系——对航空、航天和国防组织的要求［15］EIA-STD-4899，电子元器件管理计划准备标准［16］IDEA-STD-1010，在公开市场销售的电子元器件的可接受性［17］IDEA-7711/7721，电子组件的返工、修改和修理18］IPCTM-50中2.32