智能手机市场竞争分析

移动终端专项竞争分析目录一、智能手机市场概况

1.1智能手机市场规模1.2智能手机市场竞争格局1.3互联网公司智能手机竞争格局1.42012年智能手机发展趋势二、主流平台2.1主流的CPU架构2.2主流的智能手机CPU2.3主流平板电脑CPU2.4主流智能机GPU2.5中低端智能手机平台发展路线图三、智能机主要零部件及成本3.1智能机主要零部件3.2智能机主要零部件成本四、市面智能手机及平板电脑参数/价格一览表4.1智能手机参数/价格一览表4.2平板电脑参数/价格一览表

第一章、智能手机市场概况

1.1智能手机市场规模1.2智能手机市场竞争格局1.3互联网公司智能手机竞争格局1.42012年智能手机发展趋势1.1智能手机市场规模根据艾瑞咨询的报告显示，2011年智能手机的出货量达到了7210万台，较2010年增长了103%。2012年仍将保持快速增长的态势，预计增长率为56%，出货量达到1.125亿台。1.2中国智能手机竞争格局从右图表可以看出，曾经的手机巨头——Nokia，在智能手机竞争方面，明显处于劣势，市场占有率从2011年Q1的近40%下滑至2011年Q4的19.6%。

苹果在2011年Q2开始市场占有率也出现了下降，这与Android智能手机迅速发展是相映衬的。

三星、中兴、华为借助Android手机，市场占有率有着不同的增长，其中三星势头强劲，从2011年Q1的10.6%增长到2011年Q4的24.3%。

三星、Nokia、中兴、华为和苹果占据了国内智能手机市场的75.1%，其它品牌占24.9%。1.3互联网公司智能手机竞争格局智能手机作为移动互联网入口的重要终端，其重要性已经越来越凸显，原本竞争激烈的智能手机市场频现互联王公司的身影。百度、阿里巴巴、小米、盛大、网易、三五互联……都纷纷涉足智能手机市场，开始争夺用户，抢占市场。

互联网公司推出的智能手机与其他公司不同之处在于：直接走智能手机中高端路线，并采用“低价高配”策略，通过抢占用户资源或提供其他增值服务以弥补成本或盈利。

典型的互联网公司智能手机参数规格表如下：

盛大Bambook小米青春版小米M1百度易手机阿里云手机CPUST-EricssonU8500双核1GHzCortex-A9架构高通MSM8260双核1.2GHzCortex-A8架构高通MSM8260双核1.5GHz高通MSM8260双核1.5GHzARMCortex-A9双核1024MHzGPUMali400MPAdreno220高通Adreno220

网络模式GSM/WCDMAGSM/WCDMAGSM，WCDMA单卡双模

GSM，WCDMA

内存1GBRAM+4GBROM768MBRAM+4GBROM1GBRAM+4GBROM1GBRAM+8GBROM512MBRAM+8GBROM摄像头前置30万像素+后置500万像素800万像素800万像素

前：30万像素，后：500万像素屏幕尺寸4.3"256ppi4.0"245ppi4.0"4.3"3.8"屏幕分辨率960x540QHD854x480FWVGA854x480像素FWVGA960x540像素QHD800x480像素WVGA电池1930mAh1930mAh1930mAh1520mAh1500mAh操作系统基于Android的乐众UI基于Android的MIUI基于Android的MIUI百度·易云OSV2.2价格1199元1499元1999元2999元2680元

实际为DellV04B

思考：反观公司目前智能手机的状况，若要赢得市场竞争，是否要改变公司当前的手机竞争策略？1.42012年智能手机发展趋势趋势之一：智能手机操作系统开源与行业整合是大势所趋1、移动互联网时代的需求特征多种移动终端共存

更加重视移动互联网应用，第三方软件需求量大

娱乐功能和高端商务功能是应用的两大方向

需要完善的行业生态环境支撑2、基于以上对智能手机操作系统的需求，智能手机的发展将呈现以下趋势：智能手机操作系统将应用/扩展至更多种类移动终端。平台开放是行业趋势，但应与产业链的管理并重。

完善、成熟的行业生态环境是提高行业地位的重要条件。

Linux开发平台成为移动互联网时代的宠儿。

行业兼并与联合将步入新的阶段，行业竞争渐趋白热化。趋势之二：技术层面的发展趋势1、智能手机的功能涵盖：通讯功能——主要有语音、短信、认证、计费等；

信息处理功能——主要有Email、日程表、信息管理、sync、安全性等；

多媒体应用功能——主要有视频、照相、游戏、电视、音乐等。2、要满足以上功能需求，需采用先进的技术，还需向开放平台发展：支持通用性处理器核心

支持多种主流操作系统

支持丰富的外围设备

支持开放性及说明文件齐备的API

具有高度的功能延展性

提供高级语言的抽象层面开发环境1.42012年智能手机发展趋势趋势之三：智能手机平台设计的发展趋势——以“人+服务”为核心理念以运算为中心的设计。——由复杂向简化发展以交流为中心的设计。——与社区网络无缝连接，从操作向体验发展。以感知为中心的设计。——由二维向三维的体验发展。1.42012年智能手机发展趋势趋势之四：智能手机市场发展趋势四核处理器时代的即将到来越来越多的智能手机将支持近场通信技术（NFC，NearFieldCommunication）720p的分辨率将成为高端智能机的标准之一LTE技术的普及（4G）声音控制技术的不断发展价格竞争更为激烈增强现实技术日益成熟（Live）1.42012年智能手机发展趋势二、主流平台

2.1主流的CPU架构2.2主流的智能手机CPU

（1）高通

（2）德州仪器（TI）

（3）三星

（4）英伟达（NVIDA）

（5）华为（海思K3V2）

（6）英特尔（Intel）Medfield

（7）意法爱立信NovaThorU8500

（8）其他

2.3主流的平板电脑CPU2.4主流的智能机GPU2.5中低端智能手机平台路线图42.1主流的CPU架构——ARMv4架构ARMv4架构的代表核心是ARM9核心。——ARMv6架构ARMv6架构的代表核心是ARM11核心，该处理器相对而言处于中低端。——ARMv7架构ARMv7架构的代表核心是Cortex指令集系列核心。Cortex指令集系列核心又可分为：高通Scorpion核心CortexA8核心（13级整数流水线，超标量双发射，2.0DMIPS/MHz，标配Neon，不支持多核）三星Hummingbird核心CortexA9核心（8级整数流水线，超标量双发射，乱序执行，2.5DMIPS/MHz，可选配Neon/VFPv3，支持多核）Cortex-A15核心。2.2主流的智能手机CPU（1）高通美国高通公司以其CDMA（码分多址）数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。Snapdragon（中文品牌骁龙）是高通公司推出的面向移动市场的高度集成化的处理器系列平台，覆盖高中低各层次终端产品，全球大多数知名移动终端厂商都是“骁龙”的客户,目前市场上常见的手机CPU有高通骁龙S1、S2、S3和S4的四个系列。SnapdragonS1处理器型号制造工艺CPUGPUModemDSP代表机型QSD8650[1]65nm1GHzScorpionAdreno200CDMA/UMTSHexagonQDSP6600MHzHTC

NexusOne,HTCEvo，HTCDesire（G7），DellStreakMINI5，东芝TG01，索尼爱立信X10i，联想乐PhoneQSD825065nm1GHzScorpionAdreno200UMTSHexagonQDSP6600MHzMSM7627

600MHzARM11

Adreno200CDMA/UMTSHexagonQDSP5320MHz800MHzARM11(T)MSM7227

600MHzARM11

Adreno200UMTSHexagonQDSP5320MHz800MHzARM11(T)MSM7627A

0.8-1.0GHzCortexA5Adreno200CDMA/UMTSHexagonQDSP5350MHzMSM7227A

0.8-1.0GHzCortexA5Adreno200UMTSHexagonQDSP5350MHzMSM7625

528MHzARM11Softwarerendered2Dsupport

CDMA/UMTSHexagonQDSP5320MHzBREW2D

SVGTiny1.2softwareMSM7225

528MHzARM11Softwarerendered2Dsupport

UMTSHexagonQDSP5320MHzBREW2D

SVGTiny1.2softwareMSM7625A

0.6-0.8GHzCortexA5Adreno200CDMA/UMTSHexagonQDSP5350MHzMSM7225A

0.6-0.8GHzCortexA5Adreno200UMTSHexagonQDSP5350MHz（1）高通美国高通公司以其CDMA（码分多址）数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。Snapdragon（中文品牌骁龙）是高通公司推出的面向移动市场的高度集成化的处理器系列平台，覆盖高中低各层次终端产品，全球大多数知名移动终端厂商都是“骁龙”的客户,目前市场上常见的手机CPU有高通骁龙S1、S2、S3和S4的四个系列。SnapdragonS2处理器型号制造工艺CPUGPUModemDSP代表机型MSM865545nm1~1.4GHzScorpionAdreno205CDMA/UMTSHexagonQDSP5256MHzHTCmyTouchHD，HTCDesireHD，诺基亚Lumia800MSM825545nm1~1.4GHzScorpionAdreno205UMTSHexagonQDSP5256MHzAPQ805545nm1~1.4GHzScorpionAdreno205NoModemHexagonQDSP5256MHz

MSM763045nm0.8GHzScorpionAdreno205CDMA/UMTSHexagonQDSP5256MHzHTCG2，HTCDesireZ2.2主流的智能手机CPU（1）高通美国高通公司以其CDMA（码分多址）数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。Snapdragon（中文品牌骁龙）是高通公司推出的面向移动市场的高度集成化的处理器系列平台，覆盖高中低各层次终端产品，全球大多数知名移动终端厂商都是“骁龙”的客户,目前市场上常见的手机CPU有高通骁龙S1、S2、S3和S4的四个系列。SnapdragonS3处理器型号制造工艺CPUGPUModemDSP代表机型MSM866045nm1.2-1.5GHzdualScorpionAdreno220CDMA/UMTSHexagonQDSP6400MHz

MSM826045nm1.2-1.5GHzdualScorpionAdreno220UMTSHexagonQDSP6400MHzHTCSensation，HTCSensationXE，索尼LT26i（XperiaS），小米

M1APQ806045nm1.2-1.5GHzdualScorpionAdreno220NoModemHexagonQDSP6400MHz

2.2主流的智能手机CPU（1）高通美国高通公司以其CDMA（码分多址）数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。Snapdragon（中文品牌骁龙）是高通公司推出的面向移动市场的高度集成化的处理器系列平台，覆盖高中低各层次终端产品，全球大多数知名移动终端厂商都是“骁龙”的客户,目前市场上常见的手机CPU有高通骁龙S1、S2、S3和S4的四个系列。SnapdragonS4使用SnapdragonS4处理器的代表产品有索尼LT29i，HTCOneS等处理器型号制造工艺CPUGPUModemDSPMSM8960Pro28nm1.5~1.7GHzDualKraitAdreno320WorldModeHexagonQDSP6500MHzAPQ806428nm1.5~1.7GHzDualKraitAdreno320NoModemHexagonQDSP6500MHzMPQ806428nm1.5GHzQuadKraitAdreno225NoModemHexagonQDSP6500MHzMSM896028nm1.5~1.7GHzDualKraitAdreno225WorldModeHexagonQDSP6500MHzMSM8660A28nm1.5~1.7GHzDualKraitAdreno225CMDA/UMTSHexagonQDSP6500MHzMSM8260A28nm1.5~1.7GHzDualKraitAdreno225UMTSHexagonQDSP6500MHzAPQ8060A28nm1.5~1.7GHzDualKraitAdreno225NoModemHexagonQDSP6500MHzMSM893028nm1.2GHzDualKraitAdreno305WorldModeHexagonQDSP6500MHzMSM863028nm1.2GHzDualKraitAdreno305CDMA/UMTSHexagonQDSP6500MHzMSM823028nm1.2GHzDualKraitAdreno305UMTSHexagonQDSP6500MHzAPQ803028nm1.2GHzDualKraitAdreno305NoModemHexagonQDSP6500MHzMSM862728nm1GHzDualKraitAdreno305CDMA/UMTSHexagonQDSP6500MHzMSM822728nm1GHzDualKraitAdreno305UMTSHexagonQDSP6500MHzMSM8625

1GHzDualARMCortex-A5Adreno203CDMA/UMTSHexagonQDSP5350MHzMSM8225

1GHzDualARMCortex-A5Adreno203UMTSHexagonQDSP5350MHz2.2主流的智能手机CPU（2）德州仪器

(TI)​公司的开放式多媒体应用平台OMAP(OpenMultimediaApplicationPlatform)是一种为满足移动多媒体信息处理及无线通信应用开发出来的高性能、高集成度嵌入式处理器。目前市场上手机主要有德州仪器的OMAP3XXX和OMAP4XXX两个系列。OMAP™3处理器处理器型号制造工艺最大频率CPUDSPGPU分辨率代表机型OMAP341065nm600MHzARMCortex-A8TMS320C64x无QVGA

OMAP342065nm600MHzARMCortex-A8TMS320C64xPowerVRSGX530VGA

OMAP343065nm600MHzARMCortex-A8TMS320C64xPowerVRSGX530XGA摩托罗拉

里程碑、XT711，三星

i8910，诺基亚N900，palmpreOMAP344065nm800MHzARMCortex-A8TMS320C64xPowerVRSGX530XGA摩托罗拉

XT720，Archos5OMAP361045nm720MHzARMCortex-A8TMS320C64x无XGA/WXGAOMAP36X系列代表机型：摩托罗拉

DroidX、Droid2/里程碑2、Defy/ME525、Defy+，ARCHOS7，诺基亚N9OMAP362045nm720MHzARMCortex-A8TMS320C64xPowerVRSGX530XGA/WXGAOMAP363045nm720MHzARMCortex-A8TMS320C64xPowerVRSGX530XGA/WXGAOMAP364045nm1.0GHzARMCortex-A8TMS320C64xPowerVRSGX530XGA/WXGA2.2主流的智能手机CPU（2）德州仪器

(TI)​公司的开放式多媒体应用平台OMAP(OpenMultimediaApplicationPlatform)是一种为满足移动多媒体信息处理及无线通信应用开发出来的高性能、高集成度嵌入式处理器。目前市场上手机主要有德州仪器的OMAP3XXX和OMAP4XXX两个系列。OMAP™4处理器处理器型号制造工艺最大频率CPUGPU视频性能

(3D)代表机型OMAP443045nm1.0GHzDual-CoreARMCortex-A9PowerVRSGX540@304MHz720p立体3DLGOptimus3D，摩托罗拉

里程碑3、XT883，三星

i9100G，黑莓PlayBook，东芝

AT200，智器

T19等OMAP446045nm1.5GHzDual-CoreARMCortex-A9PowerVRSGX540@384MHz1080p立体3D摩托罗拉

DroidRAZR，GALAXYNexus，华为

AscendP1S，夏普Aquos104SH，智器

T20OMAP447045nm1.8GHzDual-CoreARMCortex-A9PowerVRSGX544@384MHz1080p立体3D2012年上市2.2主流的智能手机CPU（2）德州仪器

(TI)​公司的开放式多媒体应用平台OMAP(OpenMultimediaApplicationPlatform)是一种为满足移动多媒体信息处理及无线通信应用开发出来的高性能、高集成度嵌入式处理器。目前市场上手机主要有德州仪器的OMAP3XXX和OMAP4XXX两个系列。OMAP™5处理器处理器型号制造工艺最大频率CPUGPU内存支持OMAP543028nm2.0GHz双核

ARMCortex-A15MPPOWERVR™SGX544-MPx2xLPDDR2OMAP543228nm2.0GHz双核

ARMCortex-A15MPPOWERVR™SGX544-MPx2xDDR3/DDR3L2.2主流的智能手机CPU（3）三星（SAMSUNG）​三星电子正式将自家基于ARM构架处理器品牌命名为Exynos。Exynos3系列代号hummingbird（蜂鸟），被誉为最强单核。处理器型号制造工艺主频CPUGPU代表机型Exynos311045nm1.0GHzARMCortex-A8PowerVRSGX540[3]NexusS，魅族M9，三星GT-S8500Wave，三星P1000(GalaxyTab)，三星i9000(GalaxyS)2.2主流的智能手机CPU（3）三星（SAMSUNG）​三星电子正式将自家基于ARM构架处理器品牌命名为Exynos。Exynos4系列

处理器型号制造工艺主频CPUGPU代表机型Exynos421045nm1.2/1.4GHzDual-CoreARMCortex-A9ARMMali-400MP4三星GalaxyTab7.7、GalaxySII（i9100）、GalaxyNote，魅族MXExynos421232nm1.2/1.5GHzDual-CoreARMCortex-A9ARMMali-400MP4可以用于手机和平板电脑2.2主流的智能手机CPU（3）三星（SAMSUNG）​三星电子正式将自家基于ARM构架处理器品牌命名为Exynos。Exynos5系列

处理器型号制造工艺主频CPUGPU用途Exynos525032nm2.0GHzDual-CoreCortex-A15/用于驱动WQXGA（2560x1600）分辨率的显示设备2.2主流的智能手机CPU（4）英伟达（NVIDA）Tegra是NVIDIA公司于2008年推出的基于ARM构架通用处理器品牌（即CPU，NVIDIA称为“Computeronachip”片上计算机），能够为便携设备提供高性能、低功耗体验。从2009年11月30日起，NVIDIA®（英伟达™）Tegra™将正式在中国启用中文名－－“图睿™”。“图睿™”须与“Tegra™”英文名称组合使用，不可以单独使用，且顺序不可以颠倒，即“Tegra™”在前，“图睿™”在后。Tegra2系列采用了最新40纳米技术的芯片的耗电量低于之前产品，双核ARMCortex-A9CPU可实现更快Web浏览速度、更短响应时间以及更高整体性能的全球首款移动双核CPU，而且还支持高清HD视频播放和HDMI接口。采用Tegra2处理器的代表产品有LGOptimus2X，摩托罗拉Artix4G、Xoom，宏碁A500，华硕EeePadTF101，戴尔Streak10Pro等。处理器型号制造工艺CPU最高频率内存频率GPUGPU核心数视频主摄像头副摄像头HDMILCDTegra23040nmDual-CoreARMCortexA9最高1.2GHzLPDDR2-600ULPGeForce81080p1200万像素500万像素1.3(1920x1080)1024x6001680x1050Tegra250DDR2-667/LPDDR2-6002.2主流的智能手机CPU（4）英伟达（NVIDA）Tegra是NVIDIA公司于2008年推出的基于ARM构架通用处理器品牌（即CPU，NVIDIA称为“Computeronachip”片上计算机），能够为便携设备提供高性能、低功耗体验。从2009年11月30日起，NVIDIA®（英伟达™）Tegra™将正式在中国启用中文名－－“图睿™”。“图睿™”须与“Tegra™”英文名称组合使用，不可以单独使用，且顺序不可以颠倒，即“Tegra™”在前，“图睿™”在后。Tegra3系列

2011年11月9日，NVIDIA推出“全球首款移动四核处理器”Tegra3，同样采用台积电40nm工艺制造，四核心最高频率1.4GHz，单核最高1.5GHz，运算能力13800MIPS，是目前Tegra2的3倍,支持1366x768分辨率屏幕。

代表机型：华硕EeePadTransformerPrimeTF201、LGOptimus4XHD，中兴Era等。CPU制造工艺最高主频二级高速缓存一级高速缓存

(I/D)内存频率内存容量四核,外加第五个节电核心40nm最高单核

1.5GHz/四核

1.4GHz1MB每个核心(32KB/32KB)DDR3-L1500、LPDDR2-1066最高2GB2.2主流的智能手机CPU（5）华为（海思K3V2）华为海思K3V2四核处理器是2012年初业界体积最小的四核A9架构处理器。CPU：主频分为1.2GHz和1.5GHz，四核架构：ARMCortex-A9工艺：35nm规格：12mmx12mmGPU：16个GPU单元（Tegra3是8个）比较：采用的是64位内存总线，是Tegra3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra3性能30%到50%。代表机型：华为Ascend

Dquad/quadXL高端智能手机2.2主流的智能手机CPU（6）英特尔（Intel）MedfieldMedfield为英特尔整个平台的代号，而SoC（SystemonChip）系统名称为Penwell，处理器具体型号为AtomZ2460。CPU：最高频率1.6GHz，单核，代号是Saltwell，为单核双线程，基于32nm制程工艺，采用双通道的LPDDR2方案。

架构：沿用桌面级Atom的架构，也就是非乱序执行并支持超线程技术的架构。

封装工艺：处理器采用POP封装，尺寸仅为12mm×12mm，比14mm×14mm的高通MSM8260还要小，更加适合手机设备。

显示核心方面：AtomZ2460采用了和ARM处理器常用的PowerVR核心，并且型号是主流的SGX540，但是频率提升到了400MHz，性能强于同类产品。

视频编/解码方面：AtomZ2460采用了ImaginationTechnologies的两个IP模块：VDX385和VDE285提供对1080P视频的解/编码的支持。优势：单核心、超线程的Atom性能仍然要好于双核心的Cortex-A9架构处理器。代表机型：联想K800，LavaXoloX900手机采用因特尔处理器。2.2主流的智能手机CPU（7）意法爱立信NovaThorU8500CPU：双核1GHz（ARM

Cortex-A9），集成ARMMali-400MP1（单核），GPU和WCDMA/HSPA+/GSM基带。

封装工艺：45nm。

特点：首个非基于高通芯片的智能手机代号“Nypon“

NovaThorU8500。多媒体双DSP低功耗，灵活的媒体处理。高带宽的LP-DDR2接口。ARM®马里™400的GPU和NEON®CPU的扩展。2.2主流的智能手机CPU（8）其他MTK芯片（台湾联发科技公司MediaTek.Inc），MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。常见的有MTK6573，MTK6575，MTK6577……

ADI芯片（美国模拟器件公司AnalogyDevices

Inc），2012年5月17日被MTK以3.5亿美元收购。

AGERE芯片（美国杰尔公司）

PHILIPS芯片（荷兰飞利浦公司）

INFINEON芯片（德国英飞凌公司）

SKYWORKS芯片（美国科胜讯公司）

SPREADTRUM芯片展讯通信（上海）

Marvell（迈威科技集团有限公司），如MARVELLPXA918等瑞芯微电子有限公司（FuzhouRockchipsElectronicsCO.,Ltd），主要产品为RK29XX系列。2.2主流的智能手机CPU瑞芯微Rk2818ARM9核心，660Mhz主频，搭配DDRII256内存,支持Android2.1,电容屏上可实现多点触摸，分辨率可达1024*768,支持720P视频，有3D渲染功能，可实现人脸识别。蓝魔W9,W11,原道N6,台电T720Rkxx/Rk2918Cortex-A8处理器，L2512KB,1.2Ghz主频，更好的支持Android2.3

盈方微IMAPX200ARM11处理器，1G主频，DDRII256卓尼斯，国美飞TelechipsTCC8902ARM1176JZF-S540MHz/720MHz，Linpack2.3/3.5MFlops（2.1系统）RAM:256MDDR2，32bit

高通QSD8X50A8，Scorpion1GHz，Linpack7-7.5MFlops（2.1系统）;RAM:256/512MmDDR，32bitDellStreak飞思卡尔I.MX515Cortex-A8800MHz/1GHz；RAM:256/512MDDR2，32bit

I.MX535架构:ARMCortex™-A81.2GHz；32KB指令与数据缓存；统一256KBL2缓存；1080全高清视频回放功能和强大的Flash10体验；OpenGL®ES2.0和OpenVG™1.1硬件加速器

i.MX6处理器基于ARMCortex™-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器，i.MX6系列由单核i.MX6Solo、双核i.MX6Dual和四核i.MX6Quad处理器系列组成。。

三星S5PC110/S5PC210Cortex-A8800MHz/1GHz，512KL2，Linpack8-8.5（1GHz)（2.1系统）；RAM:512MmDDR2，32bitGalaxyTab

Hummingbird核心的代表处理器方案有：三星5PC110/S5PV210、苹果A4

Exynos4210双核处理器ARM的CortexA9与64-/128-bit的SIMD双核心子系统的NEON-具有32KB（指令）/32K字节（数据）L1缓存和1MB二级高速缓存-

1.2Hz及1.0GHz核心频率：电压1.2伏45nm工艺

Exynos4212双核处理器32nm工艺1.5GHz主频

Exynos4412四核处理器主频1843GHz三星I9500Exynos5250主频2GHz的双核系统级芯片（SoC）Exynos5250基于ARMCortex-A15架构，

NvidiaNvidiaTegra2Cortex-A91GHz双核+VFP；RAM:512M/1GDDR2，32bit万利达ZpadNvidiaTegra3Tegra3采用台积电40nm工艺制造，四核心最高频率1.3GHz，单核最高

德州仪器OMAP4430Cortex-A91GHz/1.3GHz双核+Neon；RAM:512M/1G+DDR3，64bit

OMAP3430/3530A8核心65nm制作工艺550–720MHz256MmDDR内存基于C64x+DSP的IVA2+视频子系统，频率为430mHz“PowerVRSGX530”3D加速渲染器支持OPENGLES2.0/1.1ARCHOS5OMAP3630/3640A8核心，基于45nm制作工艺，频率达到了1GHz–1.2GHz，搭配256MDDR2内存

OMAP5多核ARM®Cortex™

处理器；两个ARMCortex-A15MP内核处理器均具有高达2GHz的速度；两个ARMCortex-M4处理器可实现低功耗负载和实时响应；；多核POWERVR™SGX544-MPx图形加速器可驱动3D游戏和3D用户界面

全志A10基于ARM

Cortex-A8架构设计，目前主频1.0G/1.1G，55nm工艺制程,二级缓存为512K,内置Mail-400GPU台电P67、迈派G7其他方案商：JZXburst君正、Amlogic、Renesas瑞萨、威盛、MTK2.3主流的平板电脑CPUImaginationTechnologies（PowerVR系列）产品型号三角形输出率像素填充率应用芯片组平板电脑产品实例PowerVRSGX530/s/s德州仪器OMAP3430/3530、德州仪器OMAP3610/3630、爱可视ARCHOS70、唯智A81、B&NNookColorPowerVRSGX535/s/s苹果A4苹果iPad、苹果iPhone4（手机）PowerVRSGX540/s/s三星S5PC110/S5PV210、德州仪器OMAP4430/4440三星GalaxyTab、帅酷A8、白牌S5PV210平板，黑莓PlayBook

PowerVRSGX543MP/s（四核心）/s（四核心）苹果A5苹果iPad2

ARMMali系列Mali-55/s/s瑞芯微RK2818蓝魔W9、蓝魔W11、原道N6、台电T720等

Mali-200/s/sTelechipsTCC8902乐天派GPad802、智器V系列、智器R10、酷比魔方U6等Mali-300/s/s

Mali-400MP/s（单核）

/s（单核）

三星Exynos4210、晶晨半导体AMLogicAML8726-M（800MHz单核心）

三星GalaxyS2（手机）、蓝魔音悦汇W10/W12、台电T770Mali-T604

暂未面世

暂未面世

高通Adreno系列Adreno130/s/s高通MSM7x01、MSM7200AHTCHero（G3）（手机）、摩托罗拉ME600（后空翻）（手机）Adreno200/s/s高通MSM7227、QSD8250，Freescalei.MX515戴尔Mini5（Streak）、HTCLegend（手机），白牌i.mx515平板Adreno205/s/s高通QSD8250A（1.3GHz）、MSM7x30（800MHz）、MSM8x55（1GHz）联想LePadSlate、HTCFlyerAdreno220/s/s高通APQ8060（双核）、MSM8260和MSM8660（双核）、QSD8672（双核）HPTouchPadAdreno300提升明显提升明显高通四核版APQ8064暂未面世2.4主流的智能机GPU2.5中低端智能手机平台路线图第三章、智能机主要零部件及成本3.1核心部件及外围设备3.2成本区间

0143.1核心部件及外围组件智能手机的核心部件：Nand存储器显示屏应用处理器DRAM内存基带芯片射频芯片集电源管理芯片触控芯片GPS芯片图像传感器3.1核心部件及外围组件智能机组装部件：

摄像头模组触摸屏

电池HDIPCB板

加速度陀螺仪传感器LCD驱动芯片

相机镜头MEMS麦克风

指南针

音频Codec

喇叭IC基板3.2核心部件及外围组件成本区间零部件平均成本NandFlash$20~22Display$18~20ApplicationsProcessor$15~17DRAM$8~10Baseband$10~13RFandFEM$4~5PowerAmplifier$4~5PMIC$3~4Combo-chip(WiFi/BT/FM)$3~4TouchController$2~3GPS$1~2ImageSensors$1~2CameraModula$9~10TouchPanel$7~11Battery(LiPolymer)$2~6HDIPCB$3~5GyroscopeAccelaromater$2~3LCDDriverIC$1~2CameraLans$1~2MEMsMicrophone$0.7~0.8Compass$1.0~1,5AudioCodecs$0.7~0.8Speaker$0.5~0.6iPhone4的零部件成本为187.51美元，折合人民币1198.15元，售价平均600美元，综合毛利率达到68.75%。小米M1的的零部件成本为人民币1130.68元，售价平均1999元，综合毛利率达到43.44%。V.S3.2核心部件及外围组件成本区间四、市面智能手机及平板电脑参数/价格一览表

4.1智能手机参数/价格一览表4.2平板电脑参数/价格一览表

4.1智能手机参数/价格一览表型号报价上市时间网络类型网络模式核心数CPUCPU频率GPU型号操作系统机身内存存储卡主屏材质主屏尺寸摄像头像素电池容量联想乐PhoneA1（联通版）8802011年9月双卡双模GSM，WCDMA单核高通骁龙SnapdragonMSM7227T800MHz

乐

OS3.0512MBROM+512MBRAMMicroSD卡，32GTFT3.2英寸480x320像素

前：30万像素，后：300万像素1500mAh华为C88128802012年单卡CDMA2000单核高通骁龙SnapdragonMSM7627A1024MHz高通Adreno200AndroidOS4.04GBROM+512MBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDTFT4.0英寸

800x480像素前：30万像素，后：320万像素

1350mAh中兴V889D9702012年双卡双模GSM，WCDMA单核高通骁龙SnapdragonMSM7227A1024MHz高通Adreno200AndroidOS2.34GBROM+512MBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDTFT4.0英寸

800x480像素320万像素

CMOS1650mAh中兴N880E9702012年单卡双模CDMA2000单核高通骁龙SnapdragonMSM7627A1024MHz高通Adreno200AndroidOS2.34GBROM+512MBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDTFT4.0英寸

800x480像素320万像素CMOS1650mAh联想A790e8492012年单卡双模CDMA2000单核高通骁龙SnapdragonMSM7627A1024MHz

AndroidOS2.3512MBROM+512MBRAMMicroSD卡，支持App2SD功能TFT4.0英寸

800x480像素320万像素CMOS1500mAh酷派72609502012年双卡双模GSM，WCDMA单核高通骁龙SnapdragonMSM7227T800MHz

AndroidOS2.3512MBROM+512MBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDTFT4.0英寸

800x480像素320万像素CMOS1400mAh500~1000元档4.1智能手机参数/价格一览表型号报价上市时间网络类型网络模式核心数CPUCPU频率GPU型号操作系统机身内存存储卡主屏材质主屏尺寸摄像头像素电池容量摩托罗拉XT39011992012年双卡双模GSM，WCDMA单核MTK6573800MHzImaginationPowerVRSGX531AndroidOS2.3512MBRAMMicroSD卡，支持App2SD功能TFT3.5英寸

480x320像素300万像素

CMOS1430mAh小米青春版14992012年5月双卡双模GSM，WCDMA双核高通

骁龙SnapdragonMSM82601228MHz高通Adreno220MIUIV4+原生Android4GBROM+768MBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDTFT4.0英寸

480×854像素800万像素

CMOS1930mAh中兴U880E11402012年3月单卡双模GSM，TD-SCDMA单核MarvellPXA920H1024MHz

AndroidOS2.34GBROM+512MBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDIPS4.0英寸

800x480像素前：30万像素，后：500万像素1650mAh联想乐PhoneA52013302012年双卡双模GSM，WCDMA单核MTK6573800MHz

AndroidOS2.3512MBRAMMicroSD卡，16G，支持App2SDIPS4.0英寸

800x480像素前：30万像素，后：500万像素1500mAh华为AscendG300（U8818）10992012年单卡双模GSM，WCDMA单核高通骁龙SnapdragonMSM7227A1024MHz

AndroidOS2.34GBROM+512MBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDTFT4.0英寸

800x480像素500万像素

CMOS1350mAh小米M1（MIUI）19992011年10月单卡双模GSM，WCDMA双核高通

骁龙SnapdragonMSM82601536MHz高通Adreno220MIUIV4+原生Android1GBRAM+4GBROMMicroSD卡，32G，支持App2SDTFT4.0英寸

480×854像素800万像素

CMOS1930mAhHTCT328w（新渴望V）19202012年3月双卡双模GSM，WCDMA单核高通

骁龙SnapdragonMSM7227A1024MHz高通Adreno200AndroidOS4.04GBROM+512MBRAMMicroSD卡，32GSLCD4.0英寸

800x480像素500万像素

CMOS1650mAh索尼ST25i（XperiaU）20002012年单卡双模GSM，WCDMA单核NovaThorU85001024MHzARM-Mali400AndroidOS2.38GBROM+512MBRAM

TFT3.5英寸

480×854像素前：30万像素，后：500万像素

1320mAh中兴U970（Mimosa）18002012年4月单卡双模GSM，TD-SCDMA双核NvidiaTegra21228MHz

AndroidOS4.04GBROM+1GBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDIPS4.3英寸

960x540像素前：30万像素，后：500万像素1600mAh1000~2000元档2000~3000元档型号报价上市时间网络类型网络模式核心数CPUCPU频率GPU型号操作系统机身内存存储卡主屏材质主屏尺寸摄像头像素电池容量魅族MX（16GB）23992012年1月单卡双模GSM，WCDMA双核三星

Exynos42101433MHzMali400MPAndroidOS2.316GBROM+1GBRAM

ASV4.0英寸

960x540像素前：30万像素，后：800万像素1600mAhHTCG14（sensation）23902011年5月单卡双模GSM，WCDMA双核高通

骁龙SnapdragonMSM82601228MHz高通Adreno220AndroidOS2.31GBROM+768MBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDSLCD4.3英寸

960x540像素前：30万像素，后：800万像素1520mAh摩托罗拉MB855（Photon4G）24502011年单卡多模GSM，CDMA2000，WiMAX双核NvidiaTegra21024MHzULPGeForceAndroidOS2.32GBROM+1GBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDTFT4.3英寸

960x540像素前：30万像素，后：800万像素1650mAh索尼爱立信LT18i（XperiaarcS）27702011年8月单卡双模GSM，WCDMA单核高通骁龙SnapdragonMSM82551433MHz

AndroidOS2.31GBROM+512MBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDTFT4.2英寸854x480像素810万像素

ExmorRCMOS1500mAh三星I9250（GalaxyNexus）27502011年11月单卡双模GSM，WCDMA，HSPA+双核德州仪器

OMAP44601228MHzImaginationPowerVRSGX540AndroidOS4.016GBROM+1GBRAM

SuperAMOLED4.65英寸1280x720像素前：130万像素，后：500万像素1750mAh索尼LT22i（XperiaP）27992012年4月单卡双模GSM，WCDMA双核NovaThorU85001024MHzARMMali-400MPAndroidOS2.316GBROM+1GBRAM

TFT4.0英寸

960x540像素前：30万像素，后：800万像素1305mAh华为U9200（AscendP1）29002012年单卡双模GSM，WCDMA双核德州仪器

OMAP44601536MHzImaginationPowerVRSGX540AndroidOS4.04GBROM+1GBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDSuperAMOLED4.3英寸

960x540像素前：130万像素，后：800万像素1670mAhOPPORealR80726002012年单卡双模GSM，WCDMA单核高通

骁龙SnapdragonMSM8255T1433MHz

AndroidOS2.34GBROM+512MBRAM

IPS4.0英寸

800x480像素前：200万像素，后：800万像素

1520mAh4.1智能手机参数/价格一览表3000元以上型号报价上市时间网络类型网络模式核心数CPUCPU频率GPU型号操作系统机身内存存储卡主屏材质主屏尺寸摄像头像素电池容量三星I9100GALAXYSII（16GB）33002011年7月单卡双模GSM，WCDMA双核三星Exynos42101228MHzMali-400MPAndroidOS2.34GBROM+1GBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDSuperAMOLEDPLUS4.3英寸

800x480像素前：200万像素，后：800万像素1650mAh酷派990030502011年11月双卡双模GSM，CDMA2000双核高通

骁龙SnapdragonMSM86601536MHz

AndroidOS2.34GBROM+768MBRAMMicroSD卡，支持App2SD功能ASV5.0英寸960x480像素800万像素

CMOS1800mAh摩托罗拉MT917（DROIDRAZR）31252011年单卡双模GSM，TD-SCDMA双核德州仪器

OMAP44301228MHzImaginationPowerVRSGX540AndroidOS2.316GBROM+1GBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SDSLCD4.5英寸1280x720像素前：30万像素，后：800万像素1780mAh联想乐PhoneS2（豪华版）32992011年11月单卡双模GSM，WCDMA单核高通

骁龙SnapdragonMSM82551433MHz高通Adreno205乐

OS3.016GBROM+1GBRAMMMC卡TFT3.8英寸

800x480像素前：30万像素，后：800万像素

1500mAhHTCG17EVO3D（C网）32002011年单卡双模GSM，CDMA2000,WiMAX双核高通

骁龙SnapdragonMSM86601228MHz高通

Adreno220AndroidOS2.31GBROM+1GBRAMMicroSD卡，32G，支持App2SD

4.3英寸

960x540像素前：130万像素，后：双500万像素1730mAhHTCG23OneX（S720e）45652012年单卡多模GSM，WCDMA，LTE四核AP30Tegra31536MHz

AndroidOS4.032GBROM+1GBRAM

SLCD24.7英寸

1280x720像素

1800mAh三星I9300GALAXYSIII（16GB）

499941030单卡双模GSM，WCDMA四核三星

Exynos42121433MHzMali-400MPAndroidOS4.016GBROM+1GBRAMMicroSD卡，64G，支持App2SDHDSuperAMOLED4.8英寸

1280x720像素前：190万像素，后：800万像素2100mAh4.1智能手机参数/价格一览表1000元以下品牌型号参考价格上市时间处理器方案屏幕尺寸操作系统系统内存存储容量屏幕分辨率网络模式摄像头续航时间wifi功能联想乐PadA1WLAN9302011年9月TIOMAP3622单核，1GHzTIOMAP7英寸

Android2.3512MB2GB1024x600无前30mp，后300mp3550毫安支持802.11b/g/n无线协议爱国者M809992012年1月ARMCortex-A9单核，1.2GHzCortex-A98英寸Android4.01GB8GB1280x768预留3G模块端口

单摄像头（30万像素）4700毫安支持802.11b/g/n无线协议纽曼T34992012年2月RK2918Cortex-A8单核，1.2GHzCortex-A87英寸Android4.0512MB8GB800x480支持3G未知3000毫安支持802.11b/g/n无线协议智器Q89982012年4月TIOMAP4430双核，1GHzTIOMAP8英寸Android4.01GB4GB1024x768无前200mp，后200mp4800毫安支持802.11b/g/n无线协议

拓步T59992012年A10ARMCortex-A8单核，1.2GHzCortex-A89.7英寸

Android4.01GB8GB1024x768三网前30mp，后200mp7800毫安支持802.11b/g/n无线协议

本易M3V3992011年ARMCortex-A8单核，1GHzCortex-A87英寸Android2.3512MB4GB800x480支持3G未知2800毫安支持802.11b/g/n无线协议现代A74992012年5月A10单核，1.5GHz全志A10

7英寸Android4.0512MB8GB800x480预留3G模块端口

单摄像头（30万像素）3000毫安支持802.11b/g/n无线协议4.2平板电脑参数/价格一览表1000~2000元品牌型号参考价格上市时间处理器方案屏幕尺寸操作系统系统内存存储容量屏幕分辨率网络模式摄像头续航时间wifi功能智器Ten313992012年2月TIOMAP4430双核，1GHzTIOMAP9.7英寸Android4.01GB8GB1024x768无单摄像头（200万像素）7500毫安支持802.11b/g/n无线协议联想乐PadA1WLAN11002011年8月TIOMAP3622单核，1GHzTIOMAP7英寸Android2.3512MB16GB1024x600无前30mp，后300mp3550毫安支持802.11b/g/n无线协议戴尔Streak10Pro19992011年8月NvidiaTegraT20双核，1GHzNvidiaTegraT2010.1英寸Android3.21GB16GB1280x800无前200mp，后500mp12小时支持802.11a/b/g/n无线协议智器T1914992012年TIOMAP4430双核，1GHzTIOMAP10.1英寸Android4.01GB8GB1280x800无前200mp，后200mp7500毫安支持802.11a/b/g/n无线协议智器T2018992012年3月TIOMAP4460双核，1.5GHzTIOMAP10.1英寸Android4.01GB16GB1280x800无前200mp，后500mp7500毫安支持802.11a/b/g/n无线协议飞利浦Tablet7PI380012992012年3月1GHz未知7英寸Android4.0512MB8GB1024x600无前30mp，后200mp5小时支持802.11b/g/n无线协议

纽曼微薄A115992011年12月RK2918ARMCortex-A8，1.2GHzCortex-A89.7英寸Android2.31GB16GB1024x768三网前200mp，后200mp8000毫安支持802.11b/g/n无线协议纽曼K9716992011年12月RK2918ARMCortex-A8，1.2GHzCortex-A89.7英寸Android2.31GB16GB1024x768支持3G前130mp，后200mp8000毫安支持802.11b/g/n无线协议爱可C90811992012年5月ARMCortex-A9双核Cortex-A99.7英寸Android4.01GB8GB1024x768无单摄像头（130万像素）6900毫安支持802.11b/g/n无线协议万利达ZpadT10013492012年NvidiaTegra2双核，1GHzNvidiaTegra27英寸Android2.2未知8GB1024x600无未知4000毫安支持802.11b/g/n无线协议优派ViewPad715002011年2月QualcommMSM7227，600MHzQualcomm7英寸Android2.2512MB未知800x480WCDMA前30mp，后300mp3240毫安支持802.11b/g无线协议三星GALAXYTabP311019992012年5月双核，1GHz未知7英寸Android4.01GB8GB1024x600无前30mp，后300mp4000毫安支持80