OPEN产生原因及改善对策

OPEN产生原因及对策

D/F工序培训材料

-TangHong

2007.05.18

11.流程定义1.1.D/F

D/F（DryFilm）又称干菲林、干膜制程、图像转移，它是将CAD/CAM制作的工作底片上的电路图像，以干膜为载体，通过光化学作用转移到设定的覆铜箔表面，形成一种具有抗电镀或抗蚀的干膜图像。

21.2.图形电镀-蚀刻流程也称正片流程，目前我司绝大多数外层板采用之。它用保护性的抗电镀材料（干膜）在已镀通孔的覆铜箔板上形成负性图像，经过清洁、粗化等处理后，在其表面镀铜及（或）电镀金属保护层（锡铅、锡、金等），然后退除抗蚀层进行蚀刻，便获得所需导电图形。

板面清洁机械钻孔沉铜/板电贴膜曝光/显影电镀铜锡/退膜蚀刻/退铅锡3

1.3.掩孔-蚀刻流程也称负片流程或FULLPANEL流程，目前我司部分外层板采用之。即用保护性的抗蚀材料（掩孔型干膜）在已镀通孔并经全板电镀铜的覆铜箔基板上形成既盖住镀通孔又产生正性图像，经过蚀刻去掉未被干膜保护的导体铜，蚀刻完成后褪除干膜，便获得所需要的导电图形。

钻孔/沉铜/板电贴膜曝光/显影蚀刻/退膜41.4.干膜结构通常说的干膜由盖膜层（coversheet)、感光阻剂层(photopolymerresist)及隔膜层(separatorsheet)三层不同材料夹心而成。真正最后贴在板子铜面上进行电镀蚀刻的只有中间的光阻层。其中盖膜层为聚酯类薄膜polyester，简称PET，商品名为MYLAR，此层在显影前撕掉；感光阻剂层由粘结剂（成膜树脂）将感光启始剂、光敏剂、光聚合单体、塑化剂、附着力促进剂、染料多种成分粘结成的膜。隔膜层为聚乙烯类（polyethyleve），在贴膜前撕掉。隔膜层

感光阻剂层

盖膜层

52.1.图形电镀-蚀刻流程1、沉铜后线路铜面被机械损伤或化学腐蚀露出基材。2、线路铜面在图形电镀时没有镀上锡或金,退膜时铜露出被蚀掉。3、完成图形电镀后线路上的锡被机械损伤或化学腐蚀。2.2.掩孔-蚀刻流程（负片酸性蚀刻）1、线路铜面被机械损伤或化学腐蚀露出基材。2、干膜在蚀刻前被化学溶解（腐蚀）或机械损伤。3、铜面不平整，线路铜被渗入的蚀刻药水蚀掉。

2.OPEN的产生机理63.OPEN的原因分析3.1.图形电镀-蚀刻流程OPEN膜下异物铜面胶渍曝光不良菲林碎擦花干膜显影不净锡面擦花或溶锡GII擦花73.2.掩孔-蚀刻流程擦花铜面曝光垃圾擦花干膜菲林黄点封孔穿孔OPEN铜面凸出或凹陷84.图形电镀-蚀刻流程几种常见OPEN的特征4.1.沉铜后铜面被机械损伤露基材2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹（发白）。1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。3、形状多为条状或块状。9

4.2.铜面附着干膜1、断口处沙滩位与正常线路一致或相差很小2、断口处铜面平整、没有发亮104.3.铜面附着胶或类胶的抗镀物1.断口处铜面不平整、发亮；有时成锯齿状2、通常伴随短路或残铜出现114.4.曝光不良

1.断口呈尖形,没有沙滩位,除断口附近幼线外板面其它位置没有幼线2.断口呈尖形或圆形,没有沙滩位,附近伴随线路不良出现3.断口呈尖形,没有沙滩位,伴随曝光垃圾造成的残铜或短路出现12

4.5.擦花干膜1、面积较大、常伴随短路出现2、形状不规则、但有方向性134.6.锡面擦花或溶锡

1、左图为锡面擦花，断口没有明显沙滩位，为较重的擦花导致；较轻时有沙滩位2、右图为锡面沾硝酸蚀板后图片，断口有沙滩位，呈阶梯状；附近铜面会出现点状凹坑。144.7.

膜下(间)压(卡)异物

1、此类不良较难分辨，视所压之物的抗镀能力有所区别。2、此类不良线路越密集越容易产生154.8.显影不净1、较少发生、一般面积较大2、断口及附近线路边缘发亮，165.图形电镀-蚀刻流程OPEN原因追溯及改善对策5.1.铜面附着干膜……………….改善对策5.1.1.保护膜下有两层干膜

5.1.1.1.返洗板未洗干净…………A:返洗板以略慢于退膜速度过退膜机,并过粗磨5.1.1.2.贴膜机压辘粘有干膜…………..B:及时清洁热辘上粘有的干膜(如：掉膜）5.1.1.3.割膜刀产生割膜碎………C:按时更换割膜刀5.1.1.5.撕MYLAR后干膜碎附着…...D:避免干膜角盖板角外或孔内5.1.2.贴膜起皱5.1.2.1.干膜宽度超过板子宽度过多……….E:选用合适尺寸的干膜5.1.2.2.上下两热压辘不平行…………………F:调整两热压辘平行

175.1.2.显影后铜面重新附着干膜……….改善对策

5.1.2.1.行辘上粘有干膜…….G:未曝光的返洗板不可过显影机………………H:及时更换清洗吸水棉辘5.1.2.2.显影液中干膜碎较多……………….I:尽量减少削边板………………J:避免板边字符或小点干膜脱落………………K:减少冲穿孔………………L:检查显影机过滤系统是否正常5.1.3.显影和水洗不足5.1.3.1.Na2CO3浓度过低……M:化验浓度1.0%;装自动添加系统5.1.3.2.显影液负载过大……………….N:保证PH值≥10.6,每4-6小时更换显影液5.1.3.3.喷嘴堵塞……………O:每班检查;周/月保养做足5.1.3.4.不同类型干膜混冲…P:不同干膜分时段/分机显影5.1.3.5.水洗压力不足………Q:1.2-2.0KG/CM2,根据板子实际调整5.1.3.6.显影速度过快………R:显影前试显影点50-60%5.1.3.7.MYLAR未撕干净…….S:减少擦花,注意检查185.2.铜面附着胶……改善对策5.2.1.贴膜前铜面附胶5.2.1.1.磨板前铜面有胶………………A:减少和规范有胶的板件或工具流程操作5.2.1.2.磨板/贴膜机行辘粘胶………………B:每班至少3次用酒精清洁5.2.1.3.辘板放板员手套有胶……………….C:及时更换;割清洁胶纸取手套5.2.2.显影前板面沾胶5.2.2.1.粘保护膜用胶纸掉胶…D:防止交叉污染和用力擦打板面5.2.2.2.粘板边干膜碎时板边粘胶…………E:减少削边板5.2.2.3.固定GII用胶纸掉胶………………..F:使用不易掉胶的胶纸5.2.3.显影后铜面附胶5.2.3.1.接板员手套有胶……H:及时更换;割清洁胶纸取手套5.2.3.2.车仔胶渍通过取放板的手套转移板面………..I:车仔上不可贴胶纸5.2.3.3.执漏员手套转移胶渍到板面…….J:禁止拿入板内195.3.曝光不良………改善对策5.3.1.GII暗区遮光不足5.3.1.1.黑片暗区遮光不足……………A:复制前用45倍镜检查5.3.1.2.复GII时能量过高……………….B:显影后2格透明为佳5.3.2.GII与干膜密合不够5.3.2.1.曝光垃圾顶起GII……………..C:拍板前清洁板面和GII……D:减少垃圾的产生5.3.2.2.GII冲孔有披锋……………E:打磨冲孔机并注意修理披锋5.3.2.3.GII有折痕或指甲印………F:不可单手拿GII,不可留指甲5.3.2.4.拍板前干膜MYLAR掀起….G:减少削边板；减小干膜张力5.3.2.5.GII保护膜起皱或卷起……H:保护膜起皱则重辘;…..I:线路密集区膜破则报废205.3.3.GII与唛拿纸密合不足5.3.3.1.GII固定胶纸过厚……….J:GII固定胶纸只可贴一层胶纸5.3.3.2.唛拿被曝光垃圾顶起…..K:曝光前清洁唛拿和曝光玻璃5.3.3.3.真空度不够…………L:检查真空漏气和足够的抽真空时间……………..M:擦气4个来回5.3.4.曝光前干膜已发生聚合反应5.3.4.1.干膜超过使用期限….N:出厂之日不超过6个月5.3.4.2.干膜储存条件不对…..O:黄光/T:5-20℃/RH:40-60%5.3.4.3.贴膜温度过高导致热聚合……………P:温度不可超过130℃5.3.4.4.贴膜后长时间处于高温………………Q:插架冷却后再堆放5.3.4.5.曝光机冷却系统失效…R:机显温度,定期检查5.3.5.曝光机能量不符合干膜性能5.3.5.1.设定曝光能量过高…….S:做曝光尺检查能量5.3.5.2.曝光机的能量分布不均………………..T:定期测量调整215.4.膜下(间)压(卡)异物5.4.1.贴膜时膜下压异物5.4.4.1.磨板机行辘掉胶/烘干段垃圾……………….A:贴膜机前加装清洁机…B:每班清洁行辘/烘干段5.4.1.2.贴膜机行辘/压辘附着垃圾、纤维丝…………C:及时清洁行辘/压辘…………D:避免使用产生纤维丝工具5.4.2.显影成像后膜间卡异物5.4.2.1.显影机烘干段有垃圾…………E:每周保养清洁烘干段5.4.2.2.执漏台面垃圾…………………F:5S5.4.2.3.修理时抗蚀黑油沾板面………G:修理后用10倍镜检查225.5.显影不净5.5.1.显影速度过快…….A:确认机显速度与实际速度一致……..B:显影前做显影点在50-60%5.5.2.显影不均匀……….C:检查喷嘴是否堵塞\摇摆是否正常5.5.3.显影液温度过低….D:确认机显温度与实际温度一致…..E:温度在28-32℃方可生产5.5.4.显影液浓度过低….F:检查自动添加系统是否正常…..G:检查管道是否有漏液现象5.5.5.显影/水洗压力过低……………..H:检查压力是否在正常范围236.1.曝光垃圾…..改善对策6.1.1.膜碎粘干膜MYLAR上6.1.1.1.割膜刀产生膜碎粘干膜上………………..A:按时更换/打磨割膜刀6.1.1.2.削边板产生膜碎粘干膜上………………..B:调整贴膜机留边稳定…………C:削边后在胶纸上粘掉膜碎……D:使用合适尺寸干膜避免削边6.1.2.拍板曝光垃圾………………..E:全面清洁板面/GII/唛拿框/台面…F:改善操作间环境,无尘度达万级…G:对曝光机内部保养清洁6.掩孔-蚀刻流程OPEN原因追溯及改善对策246.2.封孔穿孔……改善对策6.2.1.钻孔孔口披