标准解读
GB/T 18290.4-2000是一项中国国家标准,专注于无焊连接技术领域,特别是针对不可接触无焊绝缘位移连接。该标准由以下几个核心部分组成:
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范围:标准明确了其适用范围,规定了不可接触无焊绝缘位移连接的技术要求、试验方法及使用指导原则。这种连接方式是一种不依赖传统焊接工艺,能够在不直接接触的情况下实现导体间电气连接,并保持良好绝缘性能的技术。
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术语和定义:为确保标准的准确理解和应用,首先对相关专业术语进行了定义,帮助读者建立统一的概念框架。
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一般要求:这部分详细阐述了不可接触无焊绝缘位移连接在设计、材料选择、制造过程等方面的基本要求。包括但不限于绝缘材料的性能指标、导体插入力与保持力的需求、以及机械强度和环境适应性标准。
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试验方法:详细说明了验证这些连接是否满足标准要求的具体测试程序。这可能涵盖电气性能测试(如绝缘电阻、耐电压)、机械性能测试(插入力、拔出力)以及环境可靠性测试(如温度循环、湿度试验)等,以确保连接的稳定性和长期可靠性。
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使用导则:提供了关于如何正确选择、安装和维护此类连接的实用指南。这部分内容有助于用户根据具体应用环境和需求,合理应用此技术,确保系统的安全有效运行。
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标志、包装、运输和储存:标准还可能包含了产品标志要求、包装规范、以及在运输和储存过程中的注意事项,以防止损坏并保持产品质量。
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文档简介
TcS.29.120.20L中华人民共和国国家标准GB/T18290.4—2000idtIEC60352-4:1994无焊连接第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则SolderlessconnectionsPartA:Solderlessnon-accessibleinsulationdisplacementconnectionsGeneralreguirements.testmethodsandpracticalguidance2000-12-28发布2001-07-01实施国家质量技术监督局发布
GB/T18290.4-2000目次前言IEC前言IEC引言第一篇总范围2目的3引用标准4定义5型号第二篇加工质量19000600600000000600工具……绝缘位移接端(ID接端)9导线10不可接触绝缘位移连接(不可接触ID连接)第三篇验11试验…………12型式试验…13试验一览表第四篇使用导则载流容量14工具资料1716接端资料18导线资料1818连接资料10
GB/T18290.4-2000前言本标准等同采用IEC60352-4:1994《无焊连接:第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则).本标准由中华人民共和国信息产业部提出本标准由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会归口本标准由信息产业部电子工业标准化研究所负责起草。本标准主要起草人:余玉芳、汪其龙。本标准为首次发布。
GB/T18290.4-2000IEC前言1)IEC(国际电工委员会)是由各国家电工委员会(IEC国家委员会)组成的世界性标准化组织。1EC的目的是促进电工电子领域标准化问题的国际合作。为此目的,除其他活动外.IEC发布国际标准国际标准的制定由技术委员会承担.对所涉及内容关切的任何IEC国家委员会均可参加国际标准的制定工作。与IC有联系的任何国际,政府和非官方组织也可以参加国际标准的制定。IEC与国际标准化组织(ISO)根据两组织间协商确定的条件保持密切的合作关系,2)IEC在技术问题上的正式决议或协议,是由对这些问题特别关切的国家委员会参加的技术委员会制定的·对涉及的问题尽可能地代表了国际上的一致意见。3)这些决议或协议以标准.技术报告或导则的形式发布,以推荐的形式供国际上使用,并在此意义上,为各国家委员会认可。4)为了促进国际上的统一,各IEC国家委员会有责任使其国家和地区标准尽可能采用IEC标准IC标准与相应国家或地区标准之间的任何差异应在国家或地区标准中指明。国际标准IEC60352-4由IEC/TC48(电子设备用机电元件和机械结构)制定的本标准文本以下列文件为依据:DIS表决报告48B(C.O.)25148B(C.0.)256表决批准本标准的详细资料可在上表列出的表决报告中查阅IEC60352在总标题《无焊连接》之下由下列四部分组成:第1部分:无焊绕接连接一般要求、试验方法和使用导则(1983)第2部分:无焊压接连接-般要求、试验方法和使用导则(1990);第3部分:可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则(1993)-第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则(1994)
GB/T18290.4-2000IEC引言在无焊绝缘位移连接方面由两部分标准组成:第3部分:可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则本标准规定了要求、试验方法和使用导则的资料本标准规定了两个试验一览表:-基本试验一览表:适用于符合第二篇中全部要求的绝缘位移连接.这些要求是基于这种连接的成功使用的经验提出的。-完全试验一览表:适用于不完全符合第二篇中全部要求的绝缘位移连接,例如:在第二篇中没有规定在制造时所采用的材料或表面涂覆层。使用这两种试验一览表的原则是:在考虑到成本和时间时,对于确立的不可接触无焊绝缘位移连接的有效性能验证,采用有限的基本试验一览表:对于要求在更大范围内的性能验证时,采用扩展的完全试验一览表。注:在本标准中·术语“绝缘位移“缩略为"ID".例如,"ID连接”."ID接端”可接触ID连接不可接触ID连接图1可接触和不可接触绝缘位移连接举例
中华人民共和国国家标准无连第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接-般要求、试验方法和使用导则GB/T18290.4-2000idtIEc60352-4:1994SolderlessconnectionsPart4:Solderlessnon-accessibleinsulationdisplacementconnectionsGeneralrequirements.testmethodsandpracticalguidance第一篇总1范围本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的ID连接,而且这种连接是:设计合适的ID接端;具具有实心圆导体(标称直径为0.25mm至3.6mm)的导线;具有绞合导体(截面为0.05mm²至10mm²)的导线。这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。另外,为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接·除了试验程序外.本标准还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。2目的本标准的目的是:确定不可接触I连接在规定的机械、电气和大气条件下的适用性-当用来连接的工具的设计或加工不同时,提供一种试验结果可比的方法。在使用中ID接端有不同的结构和材料。对此·仅规定了接端的基本参数,同时所有细则方面规定了导线和完整连接的特性要求。3引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时.所示版本均为有效。所有标准都会被修订.使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T4210—1984电子设备用机电元件名词术语(eqvIEC60050-581:1978)GB/T5095.1—1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第1部分:总则(idtIEC605
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