标准解读
《GB/T 18290.3-2000 无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则》这一标准详细规定了可接触无焊绝缘位移连接的技术要求、检验方法及应用指南。然而,您提供的对比要求中,《》部分为空白,没有给出另一个具体的标准或版本以进行详细的变更比较。因此,直接列出与某个未知具体标准的变更内容是不可能的。
如果旨在理解《GB/T 18290.3-2000》本身的内容框架或关键点,可以说该标准主要涵盖了以下几个方面:
- 一般要求:明确了可接触无焊绝缘位移连接的基本设计、材料选择、制造工艺及性能指标。
- 试验方法:规定了对连接件的电气性能、机械强度、环境适应性(如温度循环、湿度)等进行测试的具体步骤和接受准则。
- 使用导则:提供了关于如何正确选择、安装及维护此类连接件的指导信息,确保其在实际应用中的可靠性和安全性。
若需要与某一特定前版或其他相关标准的变更对比,请提供具体的对比标准名称或版本号,以便进行详细的差异分析。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
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- 现行
- 正在执行有效
- 2000-12-28 颁布
- 2001-07-01 实施





文档简介
TcS.29.120.20L中华人民共和国国家标准GB/T18290.3-2000idtIEc60352-3:1993无焊连接第3部分:可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则SolderlessconnectionsPart3:SolderlessaccessibleinsulationdisplacementconnectionsGeneralreguirements.testmethodsandpracticalguidance2000-12-28发布2001-07-01实施国家质量技术监督局发布
GB/T18290.3-2000目次前言IEC前言IEC引言第一篇总范围2目的3引用标准4定义5型号第二篇加工质量1000000060000000606工具……绝缘位移接端(ID接端)·9导线10可接触绝缘位移连接(ID连接)第三篇验11试验…………12型式试验…13试验一览表10第四篇使用导则14载流容量15工具资料1516接端资料16导线资料1618连接资料
GB/T18290.3—2000前言本标准等同采用IEC60352-3:1993《无焊连接第3部分:可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则》。本标准由中华人民共和国信息产业部提出本标准由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会归口本标准由信息产业部电子工业标准化研究所负责起草。本标准主要起草人:余玉芳、汪其龙。本标准为首次发布。
GB/T18290.3—2000IEC前言1)IEC在技术问题上的正式决议或协议,是由对这些问题特别关切的国家委员会参加的技术委员会制定的.对所涉及的问题尽可能地代表了国际上的一致意见。2)这些决议或协议以标准,技术报告或导则的形式发布,以推荐的形式供国际上使用,并在此意义上,为各国家委员会认可。3)为了促进国际上的统一,各IEC国家委员会有责任使其国家和地区标准尽可能采用IEC标准.IEC标准与相应国家或地区标准之间的任何差异应在国家或地区标准中指明。4)IC未制定使用认可标志的任何程序,当宣称某一产品符合相应的IEC标准时,IEC概不负责。国际标准IEC60352-3由IEC/TC48(电子设备用机电元件和机械结构)制定的本标准文本以下列文件为依据:DIS表决报告48(C.0.)33148(C.0.)339表决批准本标准的详细资料可在上表列出的表决报告中查阅。
GB/T18290.3-2000IEC引言在无焊绝缘位移连接方面由两部分标准组成:第3部分:可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则本标准规定了要求、试验方法和使用导则的资料本标准规定了两个试验一览表:-基本试验一览表:适用于符合第二篇中全部要求的绝缘位移连接.这些要求是基于这种连接的成功使用的经验提出的。-完全试验一览表:适用于不完全符合第二篇中全部要求的绝缘位移连接,例如:在第二篇中没有规定在制造时所采用的材料或表面涂覆层。使用这两种试验一览表的原则是:对于已确立的可接触无焊绝缘位移连接,在考虑成本和时间时,性能的有效验证采用有限的基本试验一览表;要求性能在更大范围内的验证时采用扩展的完全试验-览表注:在本标准中·术语“绝缘位移“缩略为"ID".例如,"ID连接”."ID接端”可接触ID连接不可接触ID连接图图1可接触和不接触绝缘位移连接举例
中华人民共和国国家标准无焊连接第3部分:可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则GB/18290.3--2000idtEc60352-3:1993Solderlessconnections-Part3:Solderlessaccessibleinsulationdisplacementconnections-Generalrequirements.testmethodsandpracticalguidance第一篇总1范围本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是可接触的ID连接,而且这种连接是与:设计合适的ID接端;具具有实心圆导体(标称直径为0.25mm至3.6mm)的导线;具有绞合导体(截面为0.05mm²至10mm²)导线;这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接,除了试验程序外.本标准还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。2目的确定可接触ID连接在规定的机械、电气和大气条件下的适用性在使用中I接端有不同的结构和材料。对此·仅规定了接端的基本参数,同时在所有细则方面规定了导线和完整连接的特性要求。当用来连接的工具的设计或加工不同时,提供-一种试验结果可比的方法3引用标准下列标准所包含的条文.通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时.所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T4210—1984电子设备用机电元件名词术语(eqvIEC60050-581:1978)GB/T5095.1—1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第1部分:总则(idtIEC60512-1:1994)GB/T5095.2-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法:第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻
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