标准解读

GB/T 17553.2-2000 是一项中国国家标准,全称为《识别卡 无触点集成电路卡 第2部分:耦合区域的尺寸和位置》。该标准主要规定了无触点集成电路卡(也常被称为非接触式智能卡或RFID卡)的物理特性中一个关键部分——耦合区域的尺寸规格及其在卡片上的位置布局要求,以确保不同制造商生产的卡片与读写设备之间的兼容性和互操作性。

标准内容概述:

  1. 适用范围:本部分标准适用于所有类型的无触点集成电路卡,这些卡片通过无线方式与读写器交换数据,广泛应用于门禁系统、公共交通、支付系统等多个领域。

  2. 耦合区域定义:耦合区域是指卡片上用于与读写器天线进行无线电频率通信的部分。这个区域包含卡片的天线线圈,是能量传递和数据交换的关键区域。

  3. 尺寸规范:标准详细规定了耦合区域的最小和最大尺寸,包括直径、边长等几何参数,以及天线线圈的布置要求。这些尺寸要求确保了卡片能够在各种标准读写器上稳定且高效地工作。

  4. 位置要求:明确了耦合区域在卡片表面的推荐位置及其相对于卡片边缘的距离,以保证读取时的一致性和准确性。这有助于减少读取错误,提高系统的整体性能。

  5. 标记和指示:虽然此部分可能不直接规定标记细节,但通常会提及应如何在卡片上标识耦合区域的位置,以便于生产和使用过程中的质量控制和正确操作。

  6. 测试方法:提供了验证卡片耦合区域尺寸和位置是否符合标准要求的测量方法和接受准则,确保各制造商的产品能够达到统一的质量标准。

实施意义:

遵循该标准的制造商可以生产出与市场上大多数读写设备兼容的无触点集成电路卡,促进卡片应用的普及和标准化,减少因卡片设计差异带来的互操作性问题,提升用户体验和系统的稳定性。同时,也为卡片和读写器制造商、系统集成商等提供了共同的设计依据,有利于推动行业的健康发展和技术进步。


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  • 废止
  • 已被废除、停止使用,并不再更新
  • 2000-10-17 颁布
  • 2001-10-01 实施
©正版授权
GB/T 17553.2-2000识别卡无触点集成电路卡第2部分:耦合区域的尺寸和位置_第1页
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文档简介

TCS.35.240.15L64中华人民共和国国家标准GB/T17553.2—20001dtISO/EC10536-2.1995识别卡无触点集成电路卡第2部分:合区域的尺寸和位置IdentificationcardsContactlessintegratedcircuit(s)cards-Part2:Dimensionslocationoffcouplingareas2000-10-17发布2001-10-01实施国家质量技术监督局发布

GB/T17553.2—2000目次前言………ISO/IEC前言范范围………·2引用标准3定义、缩略语和符号……4祸合区域的尺寸5合区域的数量和位置附录A(提示的附录)X轴和Y轴上的尺寸-测量方法附录B(提示的附录)CICC和CCD上合元件的举例……

GB/T17553.2-2000前本标准等同采用国际标准ISO/IEC10536-2:1995《识别卡无触点集成电路卡第2部分:祸合区域的尺寸和位置》。GB/T17553在总标题《识别卡无触点集成电路卡)下,包括下述部分:-第1部分:物理特性:第2部分:合区域的尺寸和位置;-第3部分:电信号和复位规程。本标准的附录A、附录B是提示的附录本标准由中华人民共和国信息产业部提出本标准由信息产业部电子工业标准化研究所归口本标准起草单位:信息产业部电子工业标准化研究所。本标准主要起草人:金倩、陈云峰、黄家英、王爱英.

GB/T17553.2-2000ISO/IEC前言ISO(国际标准化组织)和IEC(国际电工委员会)建立了世界范围标准化的专门系统。ISO或IEC的国家成员团体通过国际组织建立的各个技术委员会参与制定针对特定技术领域的国际标准。ISO和IEC技术委员会在共同感兴趣的领域合作。其他与ISO和IC有联系的官方和非官方的各国际组织也参与此项工作。在信息技术领域.ISO和IEC建立了一个联合技术委员会.即ISO/IECJTCI。由联合技术委员会提出的国际标准草案需分发给各成员团体进行表决。作为国际标准发布至少需要75%的成员团体投票赞成。国际标准ISO/IEC10536-2由联合技术委员会ISO/IECJTCI(信息技术)的分委员会SC17(识别卡及相关设备)制定。ISO/IEC10536在总标题《识别卡无触点集成电路卡》下,包括下述部分:-第1部分:物理特性;第2部分:橘合区域的尺寸和位置;第3部分:电信号和复位规程。附录A、附录B仅提供参考信息。

中华人民共和国国家标准识别卡无触点集成电路卡第2部分:帮合区域的尺寸和位置GB/T17553.2--2000idtIso/IEc10536-2:1995ldentificationcards-Contactlessintegratedcircuit(s)cards-Part2:Dimensionsandlocationofcouplingareas范围本标准规定了每一个用于提供接口槽或表面卡锅合装置(CCDs)和ID-1型的无触点集成电路卡(CICCs)的祸合区域的尺寸、位置、属性和作用。本标准没有规定:CICC上的帮合元件的尺寸、位置和作用CCD上的帮合元件的尺寸、位置和作用;产生帮合域的方法。本标准与GB/T17553.1相结合起来加以使用。附录A示出了用于将域位置与CICC联系起来的X轴与Y轴上的尺寸。附录B示出了在CICC和CCD上都有的帮合元件的例子。本标准用到的尺寸均以名词示出并用毫米表示;图示没有按比例示出住:以各种距离操作的其他类型CICC.其格式或接口可以在将来进行开发·他们可以要求对本标准进行补充.或要求制定其他国际标准2引用标准下列标准所包含的条文.通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性GB/T14916-1994识别卡物理特性(idtISO7810:1985)GB/T17553.1一1998识别卡无触点集成电路卡第1部分:物理特性(idtISO/IEC10536-1:1992)3定义、缩略语和符号3.1定义GB/T17553.1中给出的定义和下列定义适用于本标准:3.1.1电感帮合区域inductivecouplingarea使电感合元件工作的磁通量集中的区域3.1.2电容帮合

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