标准解读

GB/T 15878-1995 是一项中华人民共和国国家标准，全称为《小外形封装引线框架规范》。此标准详细规定了小外形封装（Small Outline Package, SOP）引线框架的设计、制造、检验等方面的技术要求和测试方法，旨在确保封装产品的质量和互换性，适用于半导体集成电路的小外形封装领域。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了标准的适用范围，即规定了小外形封装引线框架的基本参数、材料、尺寸、电镀要求及检测方法等。

  2. 引用标准：列出了实施该标准时需要参考的其他相关国家标准或行业标准，确保各项技术要求的一致性和协调性。

  3. 术语和定义：对小外形封装、引线框架等关键术语给出明确的定义，便于读者理解标准内容。

  4. 材料：规定了制作引线框架所用材料的种类及其性能要求，如铜合金材料的选用需考虑其导电性、机械强度及耐腐蚀性等。

  5. 设计要求：详细描述了引线框架的设计原则，包括引脚布局、外形尺寸、弯脚形状等，以满足自动化装配、焊接及散热需求。

  6. 制造工艺：规范了引线框架的加工制造过程，如冲压、成型、电镀等工序的具体操作要求，确保成品质量稳定可靠。

  7. 尺寸与公差：给出了引线框架各个尺寸的详细规格及其允许的公差范围，保证了封装组件间的尺寸兼容性。

  8. 电镀要求：规定了引线框架表面处理的电镀层（如镍、金等）厚度、均匀性及附着力等指标，以保证良好的电气连接和防腐蚀能力。

  9. 检验规则：制定了产品检验的方法、项目、频率及合格判定标准，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等，确保产品质量符合规定。

  10. 标志、包装、运输和储存：规定了成品引线框架的标识方式、包装要求、运输条件及储存环境，以防止在流通和存储过程中受损。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 15878-2015
  • 1995-12-22 颁布
  • 1996-08-01 实施
©正版授权
GB/T 15878-1995小外形封装引线框架规范_第1页
GB/T 15878-1995小外形封装引线框架规范_第2页
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文档简介

ICS31.200L55中华人民共和国国家标准GB/T15878-1995小外形封装引线框架规范Specificationofleadframesforsmalloutiinepackage1995-12-22发布1996-08-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准GB/T15878-小外形封装引线框架规范-1995Specificationofleadframesforsmalloutlinepackage主题内容与适用范臣1.1主题内容本规范规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则1.2适用范围本规范适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架。2引用标准GB7092-93半导体集成电路外形尺寸GB/T14112—93半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范GB/T14113—93半导体集成电路封装术语SJ/Z9007—87计数检查抽样方案和程序3术语、符号、代号本规范所用术语、符号和代号应按GB/T14113的规定。技术要求4.1设计引线椎架的外形尺寸应符合GB7092的有关规定，并符合引线框架设计的要求。4.1.1精压区最小扁平引线键合区,宽度为标称引线宽度的80%，长度为0.381mm。4.1.2精压深度4.1.2.1对于0.2mm厚的材料,精压深度最小为0.013mm,最大为0.051mm。4.1.2.2对于0.25mm厚的材料，精压深度最小为0.013mm,最大为0.051mm。4.1.2.3最大精压深度也可能受最小引线间距要求的限制，最小精压深度也可能受最小键合区要求的限制。4.1.3金属间的间隔引线椎架各内引线之间,内引线与芯片粘接区之间的距离不小于0.152mm。4.2引线框架形状和位置公差4.2.1引线扭曲引线框架内引线扭曲不得超过3°30",即每0.254mm引线宽度范围最大偏离不超过0.015mm.4.2.2

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