标准解读
《GB/T 1555-1997 半导体单晶晶向测定方法》相比于之前的标准《GB 1555-1979, GB 1556-1979, GB 5254-1985, GB 5255-1985, GB 8759-1988》,主要在以下几个方面进行了调整和完善:
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整合性更新:新标准将多个旧标准内容进行了整合,形成一个统一的规范,旨在提供一个全面且系统的半导体单晶晶向测定方法指南,便于使用者查阅和执行。
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技术方法的改进:随着科学技术的进步,新的检测技术和设备不断涌现。《GB/T 1555-1997》可能引入了更精确、高效的晶向测定技术,比如X射线衍射分析技术的更新方法,提高了测定的准确性和效率。
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标准适用范围的明确:新标准可能对半导体单晶材料的种类和应用领域进行了更加明确的界定,确保标准的适用范围更加清晰,方便不同类型的半导体材料晶向测定有据可依。
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测试程序的标准化:详细规定了从样品准备到数据分析的全过程操作步骤,增强了可操作性和重复性,有助于减少因操作差异导致的测量误差。
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精度与误差要求的提升:新标准可能对测定结果的精度提出了更高要求,明确了允许的误差范围,确保测试数据的可靠性和一致性。
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术语和定义的更新:根据行业发展的需要,对相关专业术语进行了修订或新增,使得标准的表述更为准确,便于行业内沟通交流。
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质量控制和校准要求:强调了测试过程中的质量控制措施和仪器校准的重要性,确保测试结果的准确性和实验室间的一致性。
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文档简介
ICS29.045H21中华人民共和国国家标准GB/T1555-1997半导体单晶晶向测定方法Testmethodsfordeterminingtheorientationofasemiconductorsinglecrystal1997-12-22发布1998-08-01实施国家技术监督局发布
GB/T1555-1997本标准等效采用ASTMF26—87a《半导体单晶晶向测定方法》,对GB1555—79《硅单晶晶向光图测量方法》、GB1556—79《硅单晶晶向X光衍射测量方法》GB5254—85《错单品晶向X光衍射测定方法》GB5255—85《错单晶晶向光反射图像测定方法》及GB8759—88《化合物半导体单晶晶向X光反射测量方法》行修订,将上述5个标准合并为本标准,本标准技术内容与ASTMF26等效,分为方法AX射线衍射方法和方法B光图定向法两种方法。等效采用ASTMF26时,删去"安全措施”的内容,使用X射线的安全措施按我国有关规定执行。本标准内容比原5个标准都详细、完整,结构上科学、合理。本标准实施之日起,代替GB1555—79、GB1556-79、GB5254-85、GB5255-85、GB8759-88。本标准由中国有色金属工业总公司提出。本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。本标准由峨嵋半导体材料厂负责起草。本标准主要起草人:康自卫、刘文魁、王鸿高。本标准于1979年6月首次发布,1997年第一次修订。
中华人民共和国国家标准GB/T1555-1997代背GB1555-半导体单晶晶向测定方法7GB1556-79GB5254-15CB8759Testmethodsfordeterminingtheorientation-88ofasemiconductorsinglecrystal1范围本标准规定了半导体单晶晶向X射线衍射定向和光图定向的方法,本标准适用于测定半导体单品材料大致平行于低指数原子面的晶体的表面取向。1.2本标准包括两种试验方法:1.2.1方法AX射线衍射定向法。该方法可用于所有半导体单品的定向。1.2.2方法B光图定向法。该方法目前主要用于单一元素半导体单品的定向。2引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB2477—83磨料粒度及其组成3意义3.1测定半导体单品和晶片的取向是材料验收的一项重要要求,因为材料的晶向决定着制造半导体器件的各种参数。3.2X射线衍射法是一种非破坏性的高精度定向方法,但使用设备时应严格遵守其安全操作规程3.3光图定向法需腐蚀试样,因此要破坏抛光片表面。该方法的精度低于X射线衍射法,但设备要求不那么复杂。方法AX射线衍射定向法方法提要4.1以三维周期性品体结构排列的单品的原子,其品体可以看作原子排列于空间垂直距离为的系列平行平面所形成,当一束平行的单色X射线射入该平面上,且X射线照在相邻平面之间的光程差为其波长的整数倍即倍时,就会产生衍射(反射)。利用计数器探测衍射线,根据其出现的位置即可确定单品的品向,如图1所示。当入射光束与反射平面之间夹角6、X射线波长入、品面间距及衍射级数机同时满足下面布喇格定律取值时,X射线衍射光束强度将达到最大值:n一2dsin0······
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