标准解读

GB/T 14140.1-1993 是一项中国国家标准，规定了硅片直径的测量方法，具体采用光学投影法进行测定。这项标准适用于半导体工业中硅片或其他类似材料圆片的直径测量，确保测量结果的准确性和一致性。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了该标准适用的对象为单晶硅片或其他功能相似材料的圆片直径测量，通过光学投影原理实现尺寸检测。

  2. 术语和定义：对标准中涉及的专业术语进行了解释，确保读者对关键概念有统一的理解。

  3. 符号与单位：规定了测量中使用的符号及其对应的国际单位制单位，例如直径用“D”表示，单位为毫米（mm）。

  4. 测量原理：详细阐述了光学投影法的原理，即利用光学系统将硅片边缘投影到观察屏上，通过测量投影图像的直径来间接获得硅片的实际直径。这种方法依赖于精确的光学放大和定位系统，以确保测量精度。

  5. 测量设备：描述了实施该测量方法所需设备的基本要求，包括光学投影仪的构造、分辨率、照明条件及校准方法等，确保所有设备满足测量精度标准。

  6. 测量步骤：

    • 准备工作：确保硅片表面清洁，无损伤，选择合适的测量位置。
    • 调整设备：调整光学投影仪的焦距和光源，使得硅片边缘清晰投射。
    • 测量与记录：在观察屏上测量投影图像的直径，并记录数据。
    • 数据处理：根据设备的校准系数对测量值进行必要的修正，得到最终直径。

  7. 测量不确定度评估：指导如何评估测量过程中的不确定度来源，包括仪器误差、环境因素和操作者影响，以提高测量结果的可靠性。

  8. 质量控制：提出了实施质量控制的措施，如定期校验设备、比对试验等，以维持测量系统的稳定性和准确性。

  9. 安全注意事项：简要提及了在操作过程中应注意的安全事项，确保操作人员的安全。

实施意义：

该标准为硅片生产、加工及应用领域提供了一套标准化的直径测量流程，通过统一的测量方法和要求，不仅提升了测量结果的互换性和可比性，还促进了半导体行业内的技术交流与合作，对保证产品质量和促进产业升级具有重要意义。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 14140-2009
  • 1993-02-06 颁布
  • 1993-10-01 实施
©正版授权
GB/T 14140.1-1993硅片直径测量方法光学投影法_第1页
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文档简介

UDC669.782H21中华人民共和国国家标准GB/T14140.1-93硅片直径测量方法光学投影法Siliconslicesandwafers-Measuringofdiameterpticalprojectingmethod1993-02-06发布1993-10-01实施国家技术监督局，发布

中华人民共和国国家标准硅片直径测量方法光学投影法GB/T14140.1-93Siliconslicesandwafers—Meusuringofdiameter一-Opticalprojeetingmethod主题内容与适用范围本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。本标准适用于测址圆形硅片的直径。测量范围为”40～为100mm.本标准不适用于测量硅片的不圆度，本标准用作仲裁测量方法。2引用标准GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GB12962建单晶3方法提要利用光学投影仪，将硅片投影到显示屏上，使用螺旋测微计和标准长度块进行测址。以硅片投影的两端边缘分别与显示屏上的垂直坐标轴左右两边相切,其位置差即为硅片直径。4测量仪器4.1光学投影仪放大倍数为10～50×，载物台可在X和Y方向移动,移动范围皆为0～25mm.移动精度为1Km。4.2样品架,包括支架和样品夹两部分。样品夹能在支架上滑动。滑动范围为50～100mm。4.3标准长度块，长度范围为5～100mm，绝对误差小于1gm,一套共20块。5试验样品5.1从一批硅片中按GB2828计数抽样方案或商定的方案抽取试样，6测量步骥6.1测量在23±5C下进行。样品架及标准长度块应洁净.6.2移动载物台到中间位置。6.33按硅片的导电类型确定要测量的三条直径的位置，见图1。硅片参考面位置应符合GB

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