标准解读

GB/T 13557-1992 是一项中华人民共和国国家标准，全称为《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》。这项标准规定了用于评估印制电路板（PCB）中挠性覆铜箔材料性能的一系列试验方法。挠性覆铜箔材料是电子工业中关键的原材料之一，主要用于制造可弯曲或折叠的电路板，常见于空间受限或动态应用环境中，如手机、笔记本电脑和可穿戴设备。

标准内容概览

  1. 范围：明确了标准适用的挠性覆铜箔材料类型，包括单面、双面及多层结构的覆铜箔材料，并概述了测试对象的主要特征。

  2. 引用标准：列出了执行各项试验时需要参考的其他相关国家标准和/或国际标准，确保测试方法的统一性和准确性。

  3. 术语和定义：对标准中使用的专业术语进行了明确界定，帮助读者理解各测试项目的具体含义。

  4. 试验条件：详细说明了进行各项物理、化学及电学性能测试时所需的环境条件（如温度、湿度）、试样制备方法和测试设备要求。

  5. 试验方法：

    • 物理性能测试：包括但不限于剥离强度测试、耐折性测试、尺寸稳定性测试等，评估材料的机械强度和加工适应性。
    • 电学性能测试：如表面电阻率、体积电阻率、介电强度等，确保材料具有良好的导电性和绝缘性。
    • 化学性能测试：如耐溶剂性、热稳定性测试等，评估材料在特定化学环境下的稳定性。

  6. 试验报告：规范了试验结果记录和报告的格式，要求包含试样信息、测试条件、观察到的现象、计算过程及最终结果，确保试验数据的完整性和可追溯性。

实施意义

该标准为制造商、供应商及第三方检测机构提供了统一的测试指导，有助于保证挠性覆铜箔材料的质量控制和性能评估的一致性。通过这些标准化测试，可以有效筛选出适合不同应用需求的材料，促进电子产品的可靠性和技术进步。

注意事项

虽然未直接要求总结，但需注意的是，在实际应用该标准时，应严格遵循规定的试验条件和方法，以确保测试结果的准确性和可比性。同时，随着技术的发展，使用者也应关注是否有更新的标准发布，以便及时调整和优化测试流程。


如需获取更多详尽信息，请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 13557-2017
  • 1992-07-08 颁布
  • 1993-04-01 实施
©正版授权
GB/T 13557-1992印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法_第1页
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文档简介

UDC621.315.616-416:621.3.049.75L30中华人民共和国国家标准GB/T13557-92印制电路用烧性覆铜箱材料试验方法Testmethodsforflexibleecopper-cladmaterialforprintedcircuits1992-07-08发布1993-04-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准印制电路用境性覆铜箔材料GB/T13557-92试验方法Testmethodsforflexiblecopper-cladmaterialforprintedcircuits本标准等效采用国际标准IEC249-1(1982印制电路用基材第一部分：试验方法》中有关内容。主题内容与适用范围本标准规定了印制电路用抗性覆铜箱材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。本标准适用于印制电路用烧性覆铜箱材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。烧性覆铜箱材料其他性能的试验方法按GB4722相应的方法。2引用标准GB4722印制电路用覆铜箱层压板试验方法剥离强度试验方法3.1概述本方法用以测定从烧性覆铜箱材料的基材上剥离印制导体（铜箱）所需的每单位宽度的力。试验在试样的原始状态或按3.2～3.5条所述的条件之一处理后进行。测试结果可用实测值表示，也可用保留百分率表示。3.1.1试样试样从被试的覆铜箱材料样品上切取，长度不小于75mm,宽为50士1mm,厚度为蚀刻前厚度，边缘平整。当铜箱标称单位面积质量小于305g/m²时，可采用沉积铜的方法增加铜箱厚度，以免剥离时铜箱拉断。但沉积后铜箱单位面积质量不得超过335g/m",亦不应小于275g/m"。在试验报告中应说明原来铜箱的标称单位面积质量。试样按GB4722中1.1条的方法印制如图1的标准试验图形。每次试验所用试样数目要至

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