生产部工艺培训教材

生产工艺培训教材PIE：顾乾

日期：2015.01.09插件工艺流程插件工段工艺流程插件工段规章制度插件基础篇插件辅助工作篇插件元器件篇功率插件作业编排原则插件、补焊工段工艺流程领料整形配料插件插件检验波峰焊接剪脚PCBA全检补焊PCBA测试点胶插件工段规章制度1.每天上班前各员工必须对各自相应的卫生职责区认真地进行清扫，除尘.

2.上班铃声响后，每位员工必须到达各自的工作岗位，严禁随意溜达，聚集闲谈。准备作业时必须配带好防静电手环.3.各工序人员必须严格地按照要求或相关的工艺作业文件规范操作，不得简化、跳跃操作步骤.4.严禁在设备仪器运行时，调节跳线整形机、转床、IC整形机、二极管整形机、流水线宽度、波峰焊轨道宽度，必须关闭电源后再进行操作.5.所有人员必须爱护各工位工段的一切设备仪器工装、严禁暴力使用或故意损坏，发现故障及时报告，严禁擅自拆修.6.工段内设备管理人员和波峰焊操作人员，必须严格按照工段内制定的设备维护保养计划进行维护保养.7.助焊剂、清洗剂及工段内使用的工业酒精均为易燃品，必须制定专人负责、存放在指定的安全区域，工作一天下班时未使用完毕的，必须统一收集存放在指定的安全区域.8.所有元器件盒必须排放整齐，严禁元件散落在流水线上或掉落到地板上.9.领配料人员，必须严格认真核对、管理、存放好不同工令不同型号品种的物料，物料及物料周转箱必须整齐排放在指定区域，非相关人员或指定人员，严禁擅自取拿零星或批量物料.10.严格执行工段内的自检互检制度，填写互检表，做好相应的质量记录.11.每位员工都必须认真做好本职工作，特别是首件工作，认真仔细核对产品型号，物料的规格型号，线上管理人员必须亲自对首件进行跟踪确认.12.每日下班前，必须制定专人切断、关闭工作电源，设备电源，专人检查关闭窗口，专人整理保管好相关的物料.插件工段内部管理条例

当拿到作业指导书时，首先应看清所生产是什么样的产品，产品型号名称什么，对应作业指导书上的白油板图，熟悉一下PCB板的形状及最佳的摆放方向，然后了解作业文件左边或上面所列出的材料型号名称、规格、指导厂家等有特殊要求的元件，熟悉PCB板白油图的插件位标识位置，看清了解作业指导书上的注意事项栏目所列的内容.基础篇一.如何看作业指导书二.如何正确佩戴静电环A.静电手环应扣紧。B.手环内侧金属应贴紧皮肤上，禁止将手环戴在袖子上。C.一定要将手环夹在地线的金属部分。三.如何进行插件作业

在熟悉板材、所生产的产品型号及元件所插得位置后，按照从上到下、从左到右、从低到高的原则进行双手插件，将元件盒摆放在适当的便于取拿元件的位置，应遵循左手插本道工序PCB板上元件排布靠左边的元件，右手插本道工序PCB板上元件排布靠右边的元件的方法，元件盒的摆放个数不能超过4个按且应按元件顺序从左到右排放。插件操作时要眼、手、心并用，不可开小差，交头接耳。拿取元件动作快捷准确，眼睛对元件的识别判断要准确，下插位置准确到位，一边操作一边进行自检、互检，对自己所插元件型号规格等要求及元件数量进行判断、检查、清点，是否符合作业文件、工艺要求，是否有遗漏等。同时对与本道工序所插元件在垂直方向的直接相邻的，前道工序所插元件进行互检，检查判断前道工序有无错漏插。在整个插件操作过程中严禁出手用力推拿PCB板的现象，杜绝不良的操作习惯，从平时的操作过程中养成良好的习惯，一点一滴地积累经验。新进员工在平时的生产操作过程中应向拉长、IPQC或优秀的老员工等多问、多学、多想，互相交流经验，互相监督，互相学习，互相促进，共同做好公司的各种产品，在发展公司的过程中发展个人。辅助工作篇———元器件整形1.元器件在插件前，应首先对其进行整形预加工，以达到能使其能快速而准确的插入规定的元件孔内。为了达到插件要求，避免损坏元器件，整形时必须注意以下几点：⑴元器件的引线开始弯曲之处离元件本体距离至少≥1.3mm⑶整形电阻、跳线二极管、电感的弯曲长度规格时，应按照PCB板上的元件两插孔外径最大跨度距离来整形。⑵整形电阻和二极管时，尽量使元器件弯曲引脚长度相等，并使元器件在插件时能放在两插孔的中央，排列整齐美观。元器件篇2.电阻的识别：

1.1我们公司常用的电阻按功率分为1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W共5种。

1.2按外形及参数分有普通碳膜电阻、精密电阻、压敏电阻、热敏电阻等。

1.3电阻参数的识别：

a.普通碳膜电阻的外形颜色多为灰黄色，精密电阻的外形颜色多为兰色或浅绿色，它们的阻值一般都用色环来表示，其色环表示的数字值如下：b.普通碳膜电阻色环的表示及阻值的换算方法：如右图中第一、二两个色环表示的数字为有效数字，红色代表2，绿色代表5，第三个色环表示幂级×10n,，橙色代表3，第四个色环表示阻值误差，金色代表误差为±5%，故其阻值为：

25×103=25KΩ

因其阻值误差为±5%，故其为碳膜电阻.1.电阻的作用：限流分压一.电阻C.精密电阻色环的表示及阻值的换算方法：

左图中第一、二、三三个色环表示有效数字，白色代表9，红色代表2，紫色代表7；第四个色环表示幂级×10n

第五个色环表示误差阻值，棕色代表误差为±1%，故其阻值为：

927×105=92.7KΩ

因其阻值误差为±1%，故其为精密电阻。

由以上几点可以看出，碳膜电阻外观颜色为灰黄色，色环总数为4个，其阻值误差较大5%；精密电阻的外观颜色为兰色，色环总数为5个，其阻值误差较小为1%。d.事例：3.其他的应知应会的内容3.1电阻在PCB板上的位号标志为“R×××”，白油图符号为“。

如：位号为R100的电阻在PCB板上表示方法为3.2电阻是无极性元件，在插件时无方向要求，但并列竖排两个以上同样阻值的电阻，为了便于检验和美观，要求此几个电阻方向要一致，如：两个220Ω电阻并列三个6.8KΩ电阻并列3.3除有特殊工艺要求外，一般1W以上的大功率电阻要求高插，以利散热，1/2W、1/4W及1/6W的电阻均要求卧插到底，色环标记或阻值标记不清楚或脱落者不适用。高插的1W270KΩ功率电阻插到底的1/2W1KΩ电阻1.瓷片电容

1.1我们公司常用的瓷片电容宏信厂家，容量有22PF、25PF、30PF、102PF、103PF等，规格为两脚间距F=3mm，容量为104PF的电容规格有两脚间距F=3mm、F=5mm两种，外形为圆形，瓷片电容颜色有灰、棕色。

a=b=3mma=b=5mm1.2瓷片电容参数的识别：电容上面的数字一般为三位数，第一、二两位数表示有效数字，第三位数表示幂级×10n，如左图上面的1、0是有效数字，4是幂级×104，故它的容量值是：

10×104=100000PF

因

1PF=10-6uF故它的容量值为：10×104=100000PF=0.1uF二.电容电容的作用：储存电能

1F=106uF1uF=106PF1PF=106nF1.3示例：电容容量值为1000PF的表示方法电容容量值为0.22uF的表示方法1.4其它应知应会内容：1.4.1瓷片电容在PCB板上的位号标志为“C×××”，白油图符号为：

如：位号为C101的瓷片电容在PCB板上的表示方法为：1.4.2瓷片电容是无极性元件，故无方向要求，高度应尽量插到底，在插件时若瓷片电容引线脚根部绝缘层有裂缝，或绝缘层封装过长陷至PCB板下底层，均为不合格。2.电解电容2.1电解电容有两根长短不一的引线，较长的为正极，较短的为负极，负极还有另外一个标记是一个箭头符号里有一个负号标识“

”，如47uF/25V的电解电容，其外形如图：2.2电解电容是有极性元件，插件时有极性要求，严禁极性插反。电解电容在PCB板上的位号标志为“C×××”，白油图标志为或，这种白油图它的正、负极性识别及插件时对应的插脚如下图所示：2.3电解电容规格的识别：公司所有作业指导书上所列的电解电容规格，指的是它的直径和高度，如：2.4电解电容容量和耐压的识别：所有的电解电容，均在其外表面印有该电容的容量和耐压值，如：2200uF/35V的电解电容。2.5电解电容的替换

公司所有的电解电容，除工艺上有明确规定或者作业指导书上有明确说明外，在相同容量值、相同规格的前提下，均可以耐压较大的电解电容替换耐压较小的电解电容：2.6电解电容其他方面应知应会的内容：

所有的电解电容，除工艺上有明确规定或作业指导书上有特殊说明外，均要求贴底插件，如遇到元件插孔间距与实物管脚间距不符需整形加工时，必须整形加工电解电容的负极端（短脚）部位。贴底插件整形后形状3.聚脂膜电容3.1聚脂膜电容外形如图：3.2聚脂膜电容参数的识别：

上图聚脂膜电容表面标识中的第一、二位“1”“0”表示有效数字，第三位数字“4”表示幂级×104，故

10×104=100000PF=0.1uF误差值为±10%3.3有的聚脂膜电容，它的参数值表示方法采用倍乘数，如：上图中的标识220为有效数字，“n”表示倍率10，“J”表示误差±5%，故它的容量值为：

220×103=220000PF=0.22uF，误差值为±5%。3.4聚脂膜电容其他方面应知应会内容：3.4.1聚脂膜电容在PCB板上位号标志是“C×××”，白油图标志是“

”，均瓷片电容相同，如：位号为C204的聚脂电容，它在PCB板上的表示方法为“

”。3.4.2除在作业指导书上或工艺上有明确规定外，插件时所有的聚脂膜电容必须插到底，若元件插孔间距与元件管脚间距不符，必须首先对其管脚进行整形后方可插件。4.聚丙稀电容，启动电容等其它电容4.1外形4.2聚丙稀电容的参数识别与聚脂膜电容相同，启动电容的参数可以从它的外表面直接读出，如上图启动电容的容量为2uF，耐压为交流450V。4.3聚丙稀电容的位号标志及白油图标志，均与瓷片电容相同：如位号为C102的聚丙稀电容或启动电容，它在PCB板上的位号及白油图是“

”。4.4聚丙稀电容与启动电容均为较大体积元件，除作业指导书或工艺上有特殊要求外，必须全部贴底到位，不允许有件高现象。三.二极管

公司常用的二极管大致普通二极管（IN4148、IN4007）、稳压二极管、发光二极管，吸收二极管及遥控器上用的红外管、接收器上用的光敏管等。1.普通二极管1.1普通二极管有IN4004～IN4007系列、IN4148几种。IN4004～IN4007系列是塑料封装，颜色为黑色，从它的外表面标识便可识别它的型号；IN4148是玻璃封装，颜色是透明的，它的外形有的没有标识，有的表有“IN4148”字样：它们的形状分别如图：IN4007二极管IN4148二极管1.2普通二极管在PCB板上的位号标志是“D×××或V×××”，白油图标示是“

”。如位号为D105的二极管，它在PCB板上的表示方法为“

”，插件时二极管的正极标记，负极对应于白油图的负极标记，所有的二极管均要求贴底插件，白油图正负极性的标志及辨别如下图所示：二极管的作用：单相导电2.发光二极管2.2发光二极管在PCB板上的位号标志是“LED×××”，白油图标志为“

”，有的在PCB板上直接标明的正极“+”，如“

”：（发光二极管外形图）

插件时发光二极管的长脚端为正极，短脚端为负极，若生产时遇到经过整形切脚的发光二极管，则按照灯里的小的金属片端为正极，大的金属片端为负极来辨别发光二极管的正、负极。2.3在插发光二极管时，长脚对应于PCB板白油图正极标志，短脚对应与负极标志，除特殊工艺要求外，均要求贴底或贴到切筋口插件，或者加套灯座后贴底插件。2.1发光二极管就是我们经常所说的灯，它的外形如图：3.稳压二极管、吸收二极管等其它二极管3.1外形3.1.1稳压二极管在外观上同IN4148普通二极管相同，正负极性标识也相同，只是它们在外表面的字符标识上存在一丝丝差异，如图：（稳压二极管的外形）3.1.2吸收二极管在外观上同IN4007普通二极管相同，正负极性标识也相同，只是吸收二极管的体积比IN4007普通二极管的体积大，且它的表面字符也不同，如图：（吸收二极管的外形）3.2稳压二极管和吸收二极管在PCB板上的位号标志均为“V××”，白油图标志均为“

”，它的正负极表示方法均相同于普通二极管，如位号为V123的稳压二极管和位号为V123的吸收二极管，它们的正负极性如图所示：表示正极表示负极稳压二极管和吸收二极管白油图极性表示3.3在插稳压二级管和吸收二极管时，二极管的正极对应于PCB板白油图正极标志，负极对应与白油图负极标志；除特殊工艺要求外，均要求贴底插件。分别如下图所示：PCB板插件方向贴底插件四.三极管公司常用的三级管有“W13003B、W13003F”等，如图所示：1.在插件时，务必看清楚三极管的型号，如上图中的型号“W13003B”，若发现其中有字母符号与作业指导书或工艺文件不想符，除经相关主管工艺员，或更高级别的工艺技术人员的批准，否则严禁使用。2.三极管在PCB板上的位号标志是“V×××”，白油图标识为“

”，如位号为V120

的三极管，它的表示方法为“

”3.三极管是有方向性元件，在插三级管时必须严格对应于PCB板的白油图方向，工艺上的特殊要求的除外。PCB板三级管的作用：开关、放大五.集成电路1.公司经常使用的集成电路一般为塑料封装，按外形分有以下两种：双列直插式扁平四列式扁平双列式2.集成电路管脚号的识别：一般均按逆时针方向排号2.1双列直插式集成电路管脚号的识别：一般此种电路，在端部有一个缺口或凹陷的小圆孔作为标记识别点，按照逆时针方向数，最靠近识别点的那个脚即为该电路第一脚，如：2.2示例：3.集成电路是静电敏感元件，必须有静电保护措施，我们公司通常采用佩戴防静电手环，元件盒采用有防静电作用的元件盒。插件作业或有直接接触到集成电路的，必须用手直接拿捏电路的两端，不允许直接拿捏集成电路的管脚。4.集成电路是控制器中最关键元件，不同规格型号的电路，它的程序完全不同，插件时必须严格核对电路的型号，是否与作业知道书或工艺文件相符，绝不允许随意代用，同时插入PCB板时电路必须平整。5.集成电路在PCB板上的位号标志是“IC×××或U×××”，白油图标志为“

”，插件时必须使电路的缺口对应于PCB板白油图的缺口，如图：

功率因素是实际消耗的功率与电力供给容量之比值.所以功率因素越高,电力在传输过程中即可减少无谓的损失并提高电力的利用率。功率计算：功率P=电压U*电流I

例如：我司生产产品12V/2A，可以计算它的功率：即：P=U*I=12V*2A=24W

电压表示：U

电流表示：I

功率表示：P

功率插件作业编排原则1.元件插入从小到大、从低到高原则。即小元件、卧插元件应排在前道工序，大元件、立插元件应排在后到工序。2.避免相似元件放在同道工序。相似的元件若放到同道工序易引起混料、错插。例如，不同阻值的碳阻就不应该在一道工序内。3.一道工序元件插入个数尽量为偶数以避免漏插。4.某道工序比较难插的元件如三极管、接插件等较多时，应适当减少该道工序的插件个数，保证工序生产的均衡。5.一道工序元件分布应适当分散，适应流水作业习惯。6.第一道工序由于需要排板，可少排一个元件。最后一道工序由于需要关注进波峰焊时有无跳板现象，因此，应少排1-2个元件。7.一般每道工序安排元件个数为8个，安排工位不超过18个工位（受流水线长度控制）。产品结构简单的以及拼板的产品视情况安排4-6个元件。8.有极性的元件（三极管、二极管、电解电容等）不要集中在某一道或几道工序，一道工序应不能有太多的有极性的元件。另外，同一种元件在同工序中，其极性尽量朝同一个方向，例如，某道工序需插3个二极管。9.对于不能过波峰焊的元件，双面板需要在第一道增加贴胶纸工序，单面板视实际情况贴胶纸或在焊接工段挑孔。补焊培训内容

焊接工具介绍焊接的材料及辅料介绍良好焊点的标准PCBA补焊流程及站姿手插件焊接步骤及分解烙铁的注意事项检查电路板的拿法以及放置法

焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。看起来像是很简单的、所以容易被忽视。但是实际上、这项作业的技能、技术水平决定产品的质量。而且最近环保方面来说、已经发展到了“无铅焊锡”焊接比以前的难度更大了。焊接的定义PCB板元器件管脚合金层

焊接的4M技术管理上的基本要素(1)材料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man)焊接的作用及需满足的条件焊接的目的

电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。

机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。

密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。焊接满足的条件：

清洁：金属面的清扫、使两者干净并保持干净。

加热：把接合金属加热到超过能够熔化的温度。

焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。

目前，我们公司焊接时，主要使用的工具有烙铁、海绵、剪钳和

镊子等。(见实物)焊接工具介绍烙铁海锦剪钳镊子焊接工具——烙铁烙铁:1.我们公司经常使用的是恒温烙铁。2.烙铁由以下部件组成： 手柄、发热丝、烙铁头、电源线、 恒温控制器、烙铁头清洗架3.电烙铁的作用： 给元器件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。它的温度可以根据生产工艺要求由ME部测温员校正调节，校正后不允许私自调温。作业上的注意事项·温度·灰尘·湿度·容器·太阳光线的直射·操作上的注意补焊不同的产品或元件应根据生产工艺的要求更换不同的烙铁头和重新测试量烙铁的温度。焊接工具——烙铁海绵：1.用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿，浸水量用手轻轻捏一下，不滴水程度即可；2.水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致虚焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水，4个小时加一次水，加水时，必须要把海锦清洗干净。焊接工具——海绵镊子：取走细小的元件，锡珠和杂物等。剪钳：剪去太长的元件管脚。焊接工具——其他（镊子、剪钳）焊接的材料及辅料介绍焊接的材料——锡丝 焊料是一种易熔金属，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的一般是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起形成一个回路。焊丝的供给方法：

焊丝的供给应掌握3个要领，即供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量 靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小， 焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。焊接的材料及辅料介绍焊接的辅料——助焊剂

1.辅助热传异

2.去除氧化物

3.降低表面张力

4.防止再氧化良好焊点的标准良好焊点的特性:1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动；2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零；3.有一定的外形,即形状为微 凹呈缓坡状的半月形近似圆 锥.锡点光滑,有金属光泽， 与被焊接元件焊接良好。4.锡点轮廓凹陷呈半月形。5.锡连续过渡到焊盘边缘。ＧｏｏｄＮＧＧｏｏｄＮＧ补焊一般摆姿如下：注意事项：补焊岗位所使用的工具和产品一定摆放整齐有序，且摆放时应考虑人体关节运动的惯性（通常所说的顺手)问题,便于拿取自如,提高效率。补焊操作时正确的站姿不但可以提高生产效率，而且能够使人工作后依然感觉轻松。补焊时一般要求是:左手拿锡线,右手握烙铁；两手放台面上(即锡线头、烙铁头和视线同时指在要修补的焊点上。)

ＧｏｏｄＮＧ(危险)２０ｃｍ以上PCBA补焊流程注：补焊工应每天总结缺陷现象及可能产生的工序，向管理人员反馈。协助他们解决问题，从而达到提高效率、提升品质的目的。1.补焊一般流程如下：元件检查焊点检查剪管脚自查定位OKOKOKOKNG修补缺陷NGNGOK使用锡线的确认烙铁的确认清扫海绵的确认手焊的姿势确认重要注意点

1.元件面检查方法：

拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右始终有规律的对每一个元件逐个进行检查，看是否有高件、元件倾斜、元件偏移、立起、少件、元件装反、元件破损、有锡珠或残余管脚、其它杂物等不良情况；2.焊点面检查方法：

*焊点面朝下把PCB板放在工作台上，一手拿烙铁，一手拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁移动检查(即烙铁、锡丝、视线汇成一点对准焊点),从左到右从上到下，成Z型，始终有规律的有序检查，并做到随时发现缺陷随时解决。*按一定的角度对每一块PCB板的每一个焊点逐个进行检查。对各类不良焊点依次进行补焊。视线、烙铁、锡丝在同一焊点上补充说明:1.补焊时检查PCBA的一般方法是：先元件面再焊点面；从左边到右边；从上边到下边；边检查边修补。2.部品不可以有指纹(手油中还有的盐分、尿素会污染金属表面手插件焊接步骤第1步：对焊盘预热第2步：加锡丝第3步：移开锡丝第4步：移开烙铁第5步：品质确认第6步：清扫烙铁从烙铁架取下烙铁采用握笔式执拿烙铁，如同右手拿钢笔的方式，同时左手拿锡丝，要求拇指和食指捏着距锡丝头5－10cm处，其余手指自然弯曲，如下图。握笔法拿取锡丝正确拿法手插件焊接步骤详解握笔式取烙铁：烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵表面旋转地擦干净；时间约1秒。手插件焊接步骤详解第一步：预热烙铁头给焊盘和管脚同时预热1秒。技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚，烙铁头与焊盘成40±5度角。手插件焊接步骤详解之“预热”手插件焊接步骤详解之“加锡溶化”第二步：加锡溶化焊盘已上锡的焊接方法：在烙铁头对面加锡。严禁直接在烙铁头上加锡。準備加熱加锡撤锡撤烙铁不良焊点可能产生的原因：1.形成锡球，锡不能散布到整个焊盘:

烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。2.拿开烙铁时候形成锡尖:

烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。3.锡表面不光滑，起皱:

烙铁温度过高，焊接时间过长。

其他不良焊点可能产生的原因：未焊透未焊透未焊透

锡珠

锡渣短路锡尖裂痕管角弯曲未焊焊盘脱离

过热常见PCBA不良-----虚焊

成因：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固定住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。修补方法：加锡；必要时加助焊剂或用刀片清除表面氧化物后，再用烙铁加锡焊接。注意事项