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密级：秘密 密级：秘密 Q/DKBA3178.2-20042022-04-24 2022-04-24 版权所有，未经许可不得扩散 第11页,共11页Page,Totall1图7.3-1微孔形貌（注：A一微孔顶部电镀前直径；B一微孔底部电镀前直径。）[2]微孔孔口不允许出现“封口”现象：图7.3-2微孔孔口形貌积层被蚀厚度要求若采用LargeWindows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度HWlOum。图7.4-1积层被蚀厚度埋孔塞孔要求埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。8其他测试要求8.1 附着力测试表8.1-1附着力测试要求序号测试目的测试项目测试方法性能指标备注1绿油附着力胶带测试同《刚性PCB检验标准》同《刚性PCB检验标准》，且不能需关注BGA塞孔区露铜2金属和介质附着力剥离强度(PeelStrength)IPC-TM-6502.4.8三5Pound/inch3微孔盘浮离(Liftlands)热应力测试(ThermalStress)IPC-TM-6502.6.8条件B5次测试后无盘浮离现象4表面安装盘和NPTH孔盘附着力拉脱强度测试(BondStrength)IPC-TM-650-2.4.21.1三2kg或2kg/cm29电气性能电路绝缘性：线间绝缘电阻大于10MQ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压三40V。介质耐电压依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC，且在导体间没有闪光、火花或击穿。环境要求湿热和绝缘电阻试验依照IPC-TM-650-2.6.3进行测试，经过湿热加压环境后，绝缘电阻三500MQ。热冲击(Thermalshock)试验依照IPC-TM-650-2.6.7.2进行测试，默认条件为TestConditionD,温度循环为一55〜+125℃,样片的电气性能首先要满足要求；测试结果要求导体电阻变化W10%。特殊要求HDI印制板若有其他特殊要求时，如0a82$$血8、有机污染(Organiccontamination)、抗菌(Fungusresistance)、抗振动(Vibration)、机械冲击，则依据IPC-6012进行。重要说明有可能对HDI印制电路板性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知华为公司并得到认可，停产升级信息必须提前半年以上通知华为公司重新认证，否则，华为公司有权做不合格处理并取消其供货资格。对本规范书的任何修改，
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