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文档简介

电子设备热设计应用------------大功率LED灯的热分析

一、LED的定义

LED，即发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的主要发光部位是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。LED灯的优点

节能寿命长

照明耗电仅为普通白炽灯的1/10使用寿命是白炽灯的80－100倍安全、绿色环保、色彩丰富

大功率LED灯散热的必要性散热不佳结温上升输出光功率减小耗散功率增大加速芯片蜕化缩短寿命波长漂移

二、LED模型及计算散热途径芯片---金线---电极引脚---环境；芯片---固晶胶---散热热沉---环境；芯片---灌封环氧树脂---透镜---环境；

传热热阻图R1--环氧树脂导热热阻；R2--树脂表面对流换热热阻；R3--透明环氧树脂辐射热阻；R4--芯片及导热膏热阻；R5—基体热沉导热热阻、对流热阻、辐射热阻；R6--肋片的导热热阻及对流热阻；R7--肋基端表面对流换热热阻；R8--肋片的辐射热阻树脂导热热阻R1树脂对流热阻R2的计算树脂表面辐射热阻R3肋片与环境传热热阻R6结温的初步计算对流流换换热热系系数数的的校校核核h=7.345w/(m²²··k)程序序计计算算流流程程图图初设对流换热系数值不加辐射时的结温Tj1计算肋基温度辐射热阻加入辐射时的结温Tj2加入辐射时的肋基温度按实验关联式求得对流换热系数求得结温Tj3比较Tj2和Tj3若不相等则改变初设值三.CFD模拟拟等效效热热沉沉等效效热热沉沉网网格格图图等效效热热沉沉模模拟拟结结果果实际际热热沉沉网网格格图图实际际热热沉沉模模拟拟结结果果改变变肋肋片片形形式式1.肋厚厚1mm，肋肋片片32个2.肋厚厚1.5mm,肋片片40个3.肋厚厚1mm,肋片片40个4.肋片片上上打打星星形形孔孔5.肋之之间间加加筋筋肋厚厚1mm，肋肋片片32个肋厚厚1.5mm，肋肋片片40个肋厚厚1mm，肋肋片片40个肋片片上上打打星星形形孔孔肋片片之之间间加加筋筋肋片片加加横横肋肋模拟拟结结果果类型肋厚肋片个数/个结温/℃实际热沉+改变肋厚度1mm3284实际热沉+改变肋数目1.5mm4084实际热沉+改变肋数及肋厚1mm4078实际热沉+肋片星形孔1.5mm32

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