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PCB设计介绍目录目录什么是高速数字系统目录原理图布局布线PCB制作原理图前仿真通过布局布线SIPIEMC通过PCB制作NONO传统设计方法高速电路设计方法设计方法比对7目录匹配500Mhz，DDR2地址线接收端眼图500Mhz，DDR2地址线接收端眼图同种设计错误的端接正确的端接Logo拓扑选择500Mhz，DDR2地址线接收端眼图500Mhz，DDR2地址线接收端眼图同种设计不良的拓扑结构优良的拓扑结构Logo叠层设计同样的材料，同样的阻抗，叠层变化，回损的对比:Logo过孔分析S11：红色S21：蓝色S11：红色S21：蓝色Logo芯片的驱动能力2mA驱动能力4mA驱动能力6mA驱动能力8mA驱动能力12mA驱动能力16mA驱动能力最佳Logo目录仿真过程介绍主要步骤：需求分析；资料阅读；寻找模型、进行校验；通过仿真确定设计方案；最后验证、反馈；Logo仿真过程介绍需求分析：分析用户的设计要求、数据流向、功能等。电源树信号流向Logo仿真过程介绍寻找模型、进行校验：在仿真中，信号的产生由激励源提供，模型的作用就是模拟激励源与负载的特性。对于厂商提供的模型会存在错误，此时需要排查。两种模型：普通仿真和高级仿真需要的模型不一致。IBISHSPICELogo仿真过程介绍通过仿真确定设计方案：层栈分配；

拓扑结构；

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时序匹配；Logo仿真过程介绍最后验证、反馈：通过设计方案的约束，布线完毕以后进行验证；

对于仿

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