重新布局：半导体与美国产业政策

1-8月签署涉及2800亿美元的《芯片与科学法案》之后，美国智库针对美国半导体产业政策进一步提出的建议报告。该报告从半导体产业历史经验、政策导向、科技动态和地缘政治等多个维度分析全球半导体产业的变化趋势及应对策略，为美国下一步加强半导体产业链的控制提供了方向性建议。报告建议美国围绕四个主要目标制定政策：促进科技进步、确保供应链韧性和完整性、确保对“卡脖子”技术的控制及积极与盟友展开合作以保持对中国的技术优势。赛迪智库集成电路研究所对该报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮【关键词】美国半导体产业政策经验建议2-'、执行摘要划半导体产业的行动中吸取教训。自首个集成电路司都源自私营领域。其他国家也试验了不同的半导体际市场分不开。只是投资芯片产业，成功率较低。推动技术进步；2)保障半导体供应安全；3)一直控制住咽喉点发原型板卡。此外，对于该行业的制造、装配能力过度链，后者方能产生3-二、介绍量补贴，加上先进处理器芯片的制造能力一直集此官方愈加担忧美国半导体供应安全。造步骤，世界上所有半导体都需要来自其他国家设计。过去，大多数芯片只由少数国家的材料和感知、记忆、处理和沟通信息。因而，世界上些类型芯片的途径，这些芯片是用美国的工具或下。世界上最先进的处4-政府聘请的分析专家现在公开谈论入侵台湾以夺取其芯片制造设施。鉴于芯片制造设施的高敏感性及其对美国技术的依赖程想，尽管可以采取多重减少风险。可以采取进技术的机会。芯片行业政策的制定可从美国政府长期参与该行业的经历往日，政府用于国防等目的的需求只占所但美国政府仍是某些类型芯片的重要客户。自芯片行业成立以商业化、规模化生产。(一)国防资金资助和半导体行业的起源取不同的、可能5-芯片行业的起源为今天的产业政策提供了重要的经验。首供空间创业公司提供空间，而不仅仅是那些拥有更多游说权的(二)20世纪70年代的研发资助外。美国目前垄断的芯片设计软件这一新(三)产业政策与美-日半导体贸易战DRAM产6-。美国工业最终通过专注研发更为复杂的新产品来应对日本而达成了一项协议。日本承诺提高其公司在全球销售芯片的价DRAM产业帮助不大，因为大多数美国芯片间。额。关税作为一种产业业刚刚起步的时候推高(四)美国半导体制造技术战略联盟(SemaTech)与产业政策的局限性依靠荷兰和日本的光刻工7-需的工具和软件。英特尔公司在为个人电脑生产芯片方面发挥了核DRAM芯片的生产中，所有面临日本竞争的传统公司(五)美国近几十年来对半导体的政策大部分国际竞争来自其友好国家，美国政府政策，该政策重点是使其潜在的对手如俄罗斯和中国在芯片制代——直到最近，考虑到中国芯片产业的单的任务。在21世纪初期，大多数美国8-此中国建立国内芯片产业的行动几乎没有面临任何有意义的限续。支持的基础上注重培训和人力资本；而且都坚持产具有竞争力的产品进私营企业培育一个健康生态系(一)台湾和台积电的创建9-产业政策成功的最好例子之一是中国台湾决定建立一个芯组装的外包工厂将是该岛的一项有价值的业务。而台湾当和日本的商业联系。他们还有一个优势，那就是有相当数湾公民在海外从事半导体行业的工作有助于传授知识。60成的理事会，向台湾政府提供关于未来技术趋势以及台湾台湾政府帮助创立了台湾积体电路制造股份有限公司(简称公司，TSMC)，政府帮助其筹集资金并给予了极大的税收湾产业政策的受益者，包括人为地低估货币价值。但它获功是因为正确地发掘出亟待满足的市场需求。(二)新加坡工业政策的成与败-10-政策确实很成功，政府几十年一直身体力行地帮助建立一个半缺或获得高利润。因此，新加坡警示故事，说明即使是最有能力立了工厂，它们被这个城低税率和政府对半导体的司和台积电一样，打算为(三)欧洲工业政策的失败自芯片产业成立以来，欧洲公司一直在该产业中发挥着作-11-和德国都希望拥有自己美国公司在欧洲开设制造中心。这一策略成功地吸引了欧洲的要归功于它势。设备方面也有类似的趋势，如今它是户，而且它建立了国际合作关系，使它具(四)日本对内存芯片生产的支持：短期成功，长期失败的建设中发挥了重要作片产业中所具有的局限性。在第一-12-日本公司此前获得成功的主要原因是其一流的制造工艺和—对家庭投资资金的严格限制国家福利有限，这诱发行创新并寻找更有利可图的市场。相比之下，日本只专注于DRAM芯片，他们错致日本在芯片行业的地位急剧(五)中国庞大的半导体补贴及其复杂的结果-13-最能说明产业政策困难的案例是政府注资芯片产业最为积家。过去的几十年里，中国领导人已把业政策目标。半导体是一个关键的工业在简单的组装上，这与几十年前的中国生产量。但许多被吹捧为帮助中国发展国内生产能力的，最终却雇用了大量的中国工人，同时关键的专业知识了外国专家手中。政府广泛参与其中的中国芯片公司往术是雇用以前在外国芯片制训本地工人。然而，随着中-14-中国芯片行业中另一成功的案例是华为的芯片设计部门—西方媒体常常报道华为从政府获得补贴，但它府补贴的中国公司。它比其他中国公司之所以成过其国投资基金，而且还通过省级、市级政府组织的相片行业的补贴金额显然是数百亿美元。鉴于中国明性，即使是中国政府也不可能知道具体有多少支出将资助中国芯片制造能力的大幅提高，如果中国获得国家支持的许多公司已令人失望，部分由其实是骗局，但投资的数量将保证中国在半导体盈利能力落后于国国的技术领先地位-15-太最先进的逻辑芯片，而且在DRAM内存片方面可能仍然滞后。它在十年内也可0世纪80年代半导体政策中最严重的错种政策，尽管它造成了极大的市场扭曲五、市场动态和产业政策的影响时间内重塑芯片产业的主要趋势。半导体行业的行业都要快。产业的变化比经济的任何其他部分个较小市场提供对某些类型的芯片需求的转变将有利于某些公司和某些国-16-里，它还在数据中心方面建立了主导地位，现在这一地位正在被削力更的增长将出现在其它终端市场。美国的增长市场是在数像美国英伟达这样的公司已通过生产量身定制的芯片来实用半导体已经有几十年了。但其芯片的数量和复杂程度都在增-17-体传感器。这一趋势迅速提升了新车中后，电动汽车需要专门的半导体来管理多家公司正在争夺市场份额，但许多领先者目前都在美国或欧、内存和成本的最佳组合。行业内所有大公司在该行业实现新的商业模式尚不清楚，但许多业内分析人士预的增长可能会颠覆某些半导体公司的商业模式。最后，许多半导体公司正在更为认真地考虑其芯片如何与-18-府将很难比私营部门六、产业政策对半导体产业的影响美国政府对半导体产业的政策重点应该围绕四个主要目标!一)促进技术进步芯片行业在研发方面的支出比例高于制药业除外的任何其制造的成本正在上升，新的封装技术将令其性。为了强化这些行为，政策制定者应该对劳动力发展进行投-19-为从事半导体相关技术的外国专家提供工作签证便利也会有帮识的转移，这中国的芯片公司经常雇用日本起发展其产业。相反，为了防加强保护贸易的立法。相反，性的非竞争协议，以便限制不要再注资基础研究，而应将钱投在技术发展和原型设计。训。国会和政府应将研究资金集中在上，它们比大学或基础研发更有可(二)保证供应的弹性和完整性-20-这加大了对地缘政治压力的脆弱性。引了本产业愈发进入该地区。但短务之急并不一致。需要一定程度的用于国防目的的芯片供应还是为整个经济提供的更为广泛的供产业政策的作用是什么？除了保证国防和商业市场的芯片供应外，美国政府还必须确保集成在敏感系统中的芯片之完整确保它在军事系统中使用的芯片在其设计、制造有受到损害。虽然涉及半导体的已知安全事件在软件的，但也发现了诸如Spectre和Meltdown陷，它们破坏了加密的数据。对手可以修改芯片芯片设计，这不需要实际进入设施。相对于国内研究以验证芯片是否遭受修改或破坏。策制定-21-陷。虽然半导体的安全缺陷比软件少，评估芯片设计是否被修改，或者芯片是被篡改。应该投入更多资金来研发验证在美国政府中积累更多有关半导体的专业知识。芯片行业的供应链是世界上最复杂和最国际化的供应链之个专门的部门，以跟踪供应链和和国会提供细化分析。确定并减少供应链对对手的依赖。应链，以确定那些对地缘政治对手必要时可通过政府资助国内生产或进行囤积、和/或限制从中国通过补贴和向台积电和三星施压，令制造基地多样化。-22-先，美国国会应继续监测在美国和距；监管和环境规则也令美国国内基地多样化。美国官员应迫使它们在外包”这类空洞的说法，令之在其(三)保留对“咽喉点”的控制发自美国的技术在半导体制优先考虑对“咽喉点”的研发提供支持-23-与盟友一道，强化对制造设备的出口控制增加。美国应该投入更多的外交资(四)保持美国相对中国的技术优势力具有深远的经济和军事意义。制造能力。而美国现在则必须采取战略国之间的技术差距，以便适应北京的巨供应链中占据更大份额的行动。美国芯心挑战是中国政府的大量补贴。这些补国竞争对手的价格。诸如世界贸易组织补贴的工具，部分原因是中国经常通过-24-向中国提供一份关于半导体止对芯片行业的所有隐性、显性补贴。同时据共享规定以核实其是否遵守。中国不太可但此类协议将有助于向盟国澄清：中国的挑了确保美国公司和风险资本不支持中国的芯厂。鉴于中国愈发向企业施压以转让技术和带来的经济利益得不偿失。境外投资制度将与盟国协同加强出口控制型的芯片都很容易买到二手是部分地破坏了中国军队-25-14纳米以上逻辑芯片的设备实行出口管领先于对手两代，但鉴于中国的能力和通过制裁、出口管制以及与盟国协调来解决中国芯片的补贴它们不需要考虑盈利能力。获得高额补贴的的进行交易的二级制裁。这在盟国中是具有争议的国，再到欧洲，特别是中国，都在为其芯片产业的发除了技术趋势和变化中的商业模式，该行业的未来-26-美国政府刚刚开始意识到需要为半导体行业制定连贯的战和装配能力过度集中于中国及其周边地区所带来的安全挑战方制定者了解复杂的供应链、