入门知识PCB制作简介课件

PCB制作简介1PCB定义定义全称为PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。2PCB的功能3沉银板喷锡板沉金板镀金板金手指板双面板软硬板通孔板埋孔板碳油板ENTEK板单面板多层板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的导通状态Soldersurface表面制作沉锡板软板Constructure结构PCBClassPCB分类PCB分类5按结构分类单面板双面板PCB分类6PCB分类多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。例如六层板则表示有6层铜层。7616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分类按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔9PCB分类根据表面制作分HotAirLevelSoldering喷锡Entek/OSP（防氧化）板CarbonOil碳油板PeelableMask蓝胶板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating镀金ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板(D2厂）10常用单位换算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)1英寸(inch)=1000mil1英尺(feet)=12英寸(inch)

本公司常使用英制单位，例如线粗/线隙用mil作单位；PCB尺寸用inch作单位。11基材结构Prepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片类型：106、2116、1080、7628、2113等CopperFoil基材预浸料坯131ounce(oz)定义 一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。 1oz≈1.35mil基材14基材板料介绍FR-4(NormalTg/HighTg)RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminateFR-4(NormalTg/HighTg)15

Drilling 钻孔

PlateThroughHole沉铜

PanelPlating 板面电镀

DryFilm 干菲林PatternPlating图电Etching蚀刻MiddleInspection中检SolderMask湿绿油外层制作流程（一）17

ComponentMark印字符

Solder Finishes 表面制作

Profiling 外型加工

FQC 最后品质控制FA最后稽查Packing包装外层制作流程（二）18内层制作InnerBoardCutting内层开料InnerMiddleInspection内层中检DES显影/蚀板Exposure曝光ResistsLamination辘干膜InnerOxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing压板ChemicalClean化学清洗19外层制作钻孔GuideHole管位孔BackUpBoard垫板PCB

Entry盖板21外层制作沉铜/板面电镀PanelPlating板面电镀PTH孔内沉铜PTH孔内沉铜PanelPlating板面电镀PrepregP片沉铜/板面电镀剖面图22

DryFilm干菲林Diazo黄菲林Exposure曝光Developing冲板干菲林剖面图Exposedfilm曝光干膜DryFilm干膜Circuit线路Non-exposed未曝光Preparing准备外层制作23图形电镀锡后半成品分解图PTHCopper沉铜铜层ExposedFilm曝光菲林pattern线路图P/PCopper图形电镀铜层P/PCopper板面电镀铜层TinPlating镀锡外层制作25(1)CopperPlating镀铜图形电镀ExposedFilm已曝光干膜P/PCopper板面电镀铜P片(2)TinPlating镀锡TinPlating镀锡PatternPlatingCopper图形电镀铜外层制作26Circuit线路PTH孔内沉铜Prepreg板料Etching蚀刻外层制作273C6013C6013C6013P20116A0W/F绿油C/M白字WetFilm,ComponentMark湿绿油，白字

外层制作293C6013C6013C6013P20116A0HAL喷锡外层制作30外型加工锣板啤板V-Cut锣斜边外层制作31制作流程Pressing压板Drilling钻孔PTH/PP沉铜/板电DryFilm干菲林Exposure曝光PatternPlating图电Developing冲板PlatingTin镀锡StripFilm褪菲林Etch/StripTin蚀刻/褪锡SolderMask湿绿油HAL 喷锡32公司新技术新板料Getek-GE公司板材RogerNelcoTeflon（PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-无卤素Polyimide-聚酰亚胺CyanateEster-氰酸盐酯33板料应用34板料应用名词解释VHF-VeryHighFrequency-特高频UHF-UltraHighFrequency-超高频SHF-SuperhighFrequency-特超高频DECAllphaWorkstation-美国数字公司Allpha工作站MacintoshDuo-Apple公司计算机/微机PalmTop-掌上电脑DigitalCellularSystem-数字式便携系统IntelP6-英特尔电脑GSM-GlobalSystemforMobile-Communication全球行动电话通讯系统PCS-PersonalCommunicationSystem个人通讯系统

PPO-聚苯醚PersonalPagers-个人寻呼机SatelliteTV-卫星电视GPS-全球定位系统RadarDetector-雷达探测器SHFmicrowaveTV-超高频微波电视CollisionAoidance-防冲撞系统35板料的主要参数名词解释玻璃化温度（Tg)-非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态时的温度。Tg 板料尺寸稳定性

介电常数（Dk)-规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。Dk 储存电能能力 传输速度损耗因数（Df)-对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数Df 传输速度36板料特性37板料型号DkDfTg(℃)(DMA)CTE(ppm/℃)MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.01~0.015175~185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004≥280160.06PTFE(TaconicRF-35)3.50.001831519-240.02板料性能对比38HalogenFreeLaminate/Prepreg无卤素板料HalogenFreeSolderMask无卤素油墨Lead-freeSoldering无铅焊料EnvironmentMaterial39

Halogen-free定义氯（Cl).溴（Br)含量分别小于0.09wt%.MainFlameproofMaterialsHalogen(卤素）-溴(Br)

,氯(Cl),锑（Sb)Phosphorus（磷）Nitrogen（氮）EnvironmentMaterial40MainFlameproofMaterialforHalogen-freeFR-4

MaterialContentHalogen-freeFR4NormalFR4Halogen（卤素）Bromine（溴）<0.1%About10%Chlorine（氯）<0.05%<0.05%Antimony（锑）UnmeasurableUnmeasurablePhosphorus（磷）√╳Nitrogen（氮）√╳

ComparewithNormalFR-441HalogenFreeSolderMaskReviewCategoryContentHalogen-FreeSolderMaskNormalSolderMaskModifiedepoxyresin(monomer)更新的环氧树脂√╳Epoxyresin树脂√√Fillers(BariumSulfate/Silica)填充剂√√Pigment色素√√Catalyst(Photo-initiat