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文档简介

半导体设备现状分析一、半导体设备行业概况半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。在芯片的制造和封测方面，涵盖了光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键步骤，但由于我国半导体设备起步较晚，技术领先国家的技术封锁，我国在各方面与国际差距比较明显。二、我国半导体设备行业现状从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2015-2017年全球快速增长。2013-2018年我国半导体设备市场规模快速增长，从34亿元增长到131亿元，年复合增长率达到31.22%。2017-2019年，全球半导体行业进入下滑周期。2019年我国半导体设备行业市场也开始增速开始下滑，增速仅为2.6%。2020年由于我国政策的支持，芯片产能的扩张，一季度半导体设备市场规模达到35亿元，同比增长48%。虽然中国半导体设备企业销售规模不断增长，但整体国产率还处于较低的水平，目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据，除了去胶设备国产化程度高达到90%之外，其余半导体设备国产化程度较低，其中清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产销售占比20%左右，PVD、CMP设备国产销售占比10%左右。三、国内外半导体设备行业竞争格局从各地区来看，半导体设备销售额中国大陆、中国台湾、韩国占比居前前，2015年以来中国大陆的销售额占比持续提升，由2015年的13.41%增长到22.48%。2019年中国台湾半导体设备销售额占比最高，销售额增长了68%达到171.2亿元，占全球市场的28.65%，中国大陆占比为22.51%，销售额为134.5亿元。从半导体设备的各细分行业看，被美国应用材料、ASML、东京电子（TEL）垄断，头部三家公司合计占比高达60%-90%，并且涵盖多个行业，在各个细分行业产品中占有领先地位。四、半导体设备行业未来发展趋势1、国内政策扶持力度加强，半导体产业上升为国家战略国家高度重视推动集成电路产业发展，近年来集成电路扶持政策密集颁布，融资、税收、补贴等政策环境不断优化。2011年国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，对于集成电路制造企业执行税收政策优惠。2014年6月国务院出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。并明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。2、未来需求持续提升为我国半导体产业切入全球产业价值链提供契机随着5G、人工智能、物联网及汽车电子等

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