中国铜箔行业现状分析

中国铜箔行业现状分析一、铜箔概述1、定义铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，是我国电子工业最重要的材料之一。2、分类铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。铜箔主要可分为电解铜箔和压延铜箔两大类，电解铜箔是将铜先经溶解制成硫酸铜电解液，再在专用电解设备中，将硫酸铜电解液在直流电作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理而成。压延铜箔是将铜熔炼加工制成铜板，再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理而成。二、产业链结构及分析1、产业链结构铜箔产业链中，上游为铜矿开采与冶炼行业，主要原材料包括废料铜、硫酸、铜锭；中游为各类型铜箔，主要包括电解铜箔、压延铜箔。下游为应用领域主要为消费电子、计算机及相关设备、电子、通信设备等。2、上游端分析电解铜是我国铜箔行业主要原料来源之一。随着我国科技碎片的不断发展进步，电解铜制造技术也越来越成熟，电解铜产量也稳步上升，给铜箔行业的发展提供了稳定的原料支持。据资料显示，2020年我国电解铜产量达1002.5万吨，同比2019年增长2.5%，2021年上半年，我国电解铜产量达515.4万吨，同比2020年上半年增长12.2%。3、下游端分析覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是我国电子电路行业中最重要的零部件之一，也是铜箔下游主要的应用产品。随着覆铜板行业规模的不断扩大，对其上游的材料需求也是逐渐增多。而铜箔下游领域的需求的加大进一步促进了行业的发展。据资料显示，我国覆铜板的产量从2016年的5.6亿平米增加至2020年的7.3亿平米，年复合增长率达6.9%。三、发展现状分析1、产量铜箔是锂电、电子领域重要的基础材料。近年来我国新兴领域的不断发展，新能源汽车、通讯电子、消费电子等行业的迅速发展，行业规模不断扩大，而这些铜箔下游领域的需求增长间接刺激了我国铜箔行业的发展。据资料显示2020年我国铜箔产量达47万吨，同比2019年增长6.8%。2、细分领域情况PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。得益于中国PCB行业的稳步增长，中国PCB铜箔产量始终处于稳步增长状态，且年增速均大于全球增速。资料显示，2020年我国PCB铜箔产量为29.2万吨，同比2019年增长6.8%。资料来源;公开资料整理锂电池铜箔是铜料用电解法生产并经过表面处理的金属铜箔。在近年来新能源汽车迅速发展的带动下，我国锂电池特别是动力电池迅速发展，同样也带动了我国锂电池铜箔行业快速发展。据资料显示，2020年我国锂电池铜箔出货量达9.9万吨，同比2019年增长6.5%。压延铜箔生产工艺难以掌握，生产装备水平要求很高，特别是超薄铜箔的核心技术基本掌握在有限的几个外企手中，但由于压延铜箔产品附加值高，利润可观，成为近年国内铜行业投资的热门产品。据中国电子材料行业协会统计，2019年中国压延铜箔产量为7627吨，同比2018年增加了；销量为7485吨，较2018年增加了336吨四、行业竞争格局我国铜箔行业整体竞争格局较为分散，行业龙头优势并不明显。资料显示，我国铜箔市占率前三为龙电华鑫、诺德股份和嘉园科技，占比分别为16%、13%和10%。五、相关政策情况我国铜箔行业蓬勃发展离不开国家政策的扶持，近年来国家出台相应的政策为铜箔行业提供广阔的发展空间，助力铜箔制造业全面转型升级，国内铜箔生产制造行业将借此契机不断提升企业竞争力。六、行业发展趋势1、5G通信带动高性能标准铜箔需求增长5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求将会更加严苛，其中移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材，将带动具有相关特性的标准铜箔需求增长。2、下游产品推动铜箔技术和产品升级目前智能手机、平板电脑等3C电子设备持续朝着轻薄化、集成化方向发展，为实现更少空间，更加高速、更