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中国IC载板下游市场需求分析

IC载板主要功能是作为IC的载体,并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号.IC载板能够保护电路,固定线路并导散余热,是封装过程中的关键零件,占封装成本的40-50%.随着晶圆制造技术的演进,对于晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求,使得对高性能IC载板的需求也逐渐增加.

目前全球IC载板市场已达83.11亿美元,对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额,即市场规模约为11亿美元.全球IC载板行业市场规模（亿美元）

2018年全球IC载板市场结构

2017年,全球IC载板产值前十名全是日本、韩国、中国台湾的企业.根据Prismark统计,2017年全球IC载板市场空间约67亿美元,其中前十大IC载板企业合计市占率超过80%,行业市占率十分集中,内资企业在IC载板的竞争中罕见身影.21世纪初,随着封装基板的快速发展,有机封装基板迎来更大的普及,生产成本大幅下降,韩国、中国台湾、日本逐渐形成“三足鼎立”的局面,占据了全球IC载板绝大多数市场.

从全球IC载板地区产值占比变化印证行业转移.2012年,韩国占据IC载板市场16.3%,产值达13.5亿美元,排名第三,主要受益于韩国在三星、LG等品牌大局推进国际销量,带动了韩国地区对IC需求的增加.中国台湾较2011年增长3%,产值达20.9亿美元,占全球市场的25.1%,位居第二.2016年,韩国因终端电子产品出货萎缩,造成韩国IC产值大幅下滑.至2017年,日本、韩国、以及中国台湾分别占据全球IC载板市场23.73%、21.98%、以及37.16%.2017年全球IC载板市场格局

IC载板供应,日本占有最大利润全球IC载板厂商集中于日本、韩国和台湾地区,占据了全球IC载板市场95%以上的份额.日本企业是IC载板的开创者,技术实力最强,掌握利润最丰厚的CPU载板；韩国和台湾IC载板企业则紧密与本地产业链配合,韩国拥有全球70%左右的内存产能,台湾拥有全球65%的晶圆代工产能.中国大陆除了兴森科技、珠海越亚和深南电路等厂商具有IC载板量产能力,其他都是日本、韩国的IC载板厂在中国设立的生产基地.国内IC载板市场需求量大,未来智能,高科技产品的市场需求将带动封装产业的需求,随着集成电路封装企业的快速发展,加上中国政府对整个电子产业链的大力扶持,预计未来几年国内IC载板市场将大幅增长,IC载板国产化市场空间非常大.

随着5G技术的发展以及物联网概念的不断实践,5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期,持续驱动半导体产业成长,进而拉动对上游IC载板等材料的需求增

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