电子产品生产工艺质量控制培训课件

电子产品生产工艺质量控制Module31课程内容三三、检测技术应用1、PCB的质量控制；5、工具的质量控制；2、元器件的质量控制；6、工艺工序质量监控3、工艺材料的质量控制；7、产品质量检测；4、工装夹具的质量控制；8、可靠性验证。2课程内容三三、检验检测技术应用电子元器件封装特点PCBA组装工艺质量特征检测技术应用原则组装焊接故障履盖率性价比周期、场所、人员素质非接触式接触式误判率3课程内容三三、检验检测技术应用结构性检测检测技术分类功能性检测焊接故障分析人工或辅助目检自动光学检查X光超声及热成像工艺设计验证在线测试功能测试焊接温度设计可焊性测试金相分析机械应力验证染色分析人工测试4课程内容三三、检验检测技术应用人工目视：裸眼、放大镜、立体放大镜等装置。仪表仪器测量：如万用表、电容表、电桥、示波器、逻辑分析仪、集成电路测试仪、组合仪表装置等。理化专用分析装置：天平、温度测试仪、力度计、粘度计、可焊性测试仪、频谱仪、电子显微镜、热成像仪等。PCBA电性能专用测试装置：在线测试仪、功能测试仪、综合测试平台等。PCBA焊点结构检测装备：光学检测仪、X光检测仪、超声检测装备、5课程内容三电子产品电路设计功能模块6三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制1）PCB设计内容a）原理图设计；b）元器件功能选择；c）版图尺寸规格定义；d）元器件封装形式选择e）功能电路单元布局；f）布线设计；g）命名规则。课程内容三7原理图及元件封装确定课程内容三8三、检验检测技术应用1、PCB的质量控制2）PCB设计应明确的内容a）基材特性：——用途：航天、航空、军工、核电、航海、医疗、汽车、工业或民用。——电气性能指标：额定电压电流、功率、时域及频域特性、导电特性、表面及体绝缘性、介电常数等。——工作环境：温度、湿度、腐蚀性、气压、加速度、洁净度等因素。——机械物理特性：规格尺寸（公差）、重量、刚挠度、可燃性等。——焊接方式：波峰焊、再流焊、手工焊或其它。

课程内容三9基材金属陶瓷纸质玻纤布复合合成纤维单面双面刚性挠性刚-挠课程内容三10课程程内内容容三三布局局版面面规规划划11课程程内内容容三三安装装孔孔的的一一般般要要求求———螺钉钉安安装装；；———铆钉钉安安装装；；———孔直直径径及及公公差差；；———孔周周边边禁禁放放、、禁禁布布范范围围；；———安装装孔孔应应为为非非金金属属化化孔孔。。12课程程内内容容三三机械械定定位位孔孔规规格格及及位位置置要要求求———孔与与板板边边间间距距；；———孔与与元元器器件件间间距距；；———孔与与焊焊盘盘间间距距；；———尺寸寸大大小小；；———定位位孔孔为为非非金金属属化化孔孔。。13课程程内内容容三三14课程程内内容容三三光学学定定位位标标识识规规格格及及位位置置要要求求———规格格尺尺寸寸及及公公差差；；———图形形形形状状；；———阻焊焊区区；；———禁布区范围；；15课程内容三光学定位标识识规格及位置置要求——作用：整板、、拼版电路、、单元电路、、独立元器件件的精度定位位；——数量：三个最最佳、两个次次之；——布局：应是非非对称放置，，尤其是对于于正方形板；；——元器件定位标标识：仅位于该元器器件附近；通常为两个；；以元器件体的的中心点对角角对称放置。。16课程内容三光学定位标识识规格及位置置要求——位置：元件面面、焊接面均均应放置，而而且是镜像对对应；——标识点表面处处理：裸铜、、镀镍、镀锡锡等；——多层板的标识识底部内层建建议附加局部部铜箔以增强强其识别效果果；——间距：标识点点视作元件对对待。17课程内容三PCB标识字符及位位置——PCB命名：规格、、型号、版本本号——多层板：层次次编号、编号号长度、位置置、字符方向向、观察方向向、字符大小小等。18课程内容三三、检验检测测技术应用1、PCB的质量控制2）PCB设计应明确的的内容b）元器件——命名规则；——封装种类：插插装件、表贴贴件；——第一脚定义；；——度量衡制：公公制、英制；；——零角度定义。。19课程内容三元器件封装选选择示例20课程内容三元器件封装选选择示例厚膜21课程内容三元器件极性及及角度——无极性无字符符标识元件沿沿长度方向为为0°——沿正看字符方方向为0°——无极性无字符符标识元件长长度纵向为90°——二极管、电解解电容负极在在左、正极在在右为0°——多引脚芯片第第一脚在左下下角为0°——多引脚芯片极极性角在左下下角为0°——逆时针为正、、顺时针为负负——插座类引脚朝朝下放为0°22课程内容三23课程内容三三、检检验检检测技技术应应用1、PCB的质量量控制制2）PCB设计应应明确确的内内容c）元件件分布布——单面板板：只只在基基板的的一面面有导导线及及元件件布置置。24课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用1、PCB的质量量控制制2）PCB设计应应明确确的内内容c）元件件分布布——双面板板：基基板的的两面面都进进行导导线及及元件件布置置。25课程内内容三三26课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用1、PCB的质量量控制制2）PCB设计应应明确确的内内容c）元件件分布布重要原原则：：——插装元元件仅仅布于于元件件面；；——表贴元元器件件要考考虑其其尺寸寸大小小、重重量因因素，，较重重、较较大原原则上上仅能能置于于元件件面，，否则则按如如下参参考值值才能能安全全置于于焊接接面。。A=器件重重量/引脚与与焊盘盘接触触面积积片式器器件：：A≦0.075g/mm2翼形引引脚器器件：：A≦0.300g/mm2J形引脚脚器件件：A≦0.200g/mm2球栅或或面阵阵列器器件：：A≦0.100g/mm227课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用1、PCB的质量控控制2）PCB设计应明明确的内内容c）元件分分布重要原则则：——元件排列列方向满满足焊接接工艺特特点：——元件垂直直于板面面的高度度不影响响组装、、返工、、检测的的操作；；——双面板两两面的大大尺寸器器件或功功率器件件避免镜镜像安放放；——极性元件件方向一一致为好好；——元器件方方向沿板板长或板板宽放置置；——阵列焊端端器件仅仅能安置置于元件件面。28课程内容容三29课程内容容三元件间距距基本要要求30课程内容容三31课程内容容三三、检验验检测技技术应用用1、PCB的质量控控制2）PCB设计应明明确的内内容d）焊盘或或通孔图图形——与元器件件焊端接接触面图图形基本本一致：：——符合焊接接工艺特特点；——根据产品品可靠性性等级设设计不同同的尺寸寸；——阻焊图形形应与元元件焊端端相匹配配；——功能焊盘盘有时是是必要的的，如散散热焊盘盘、测试试焊盘；；——考虑可替替代或升升级的器器件封装装。32课程内内容三三片式元元件焊焊盘图图形及及尺寸寸规格格要求求33课程内内容三三MELF元件焊焊盘图图形及及尺寸寸规格格要求求34课程内内容三三翼形或或L形焊端端元件件焊盘盘图形形及尺尺寸规规格要要求35课程内内容三三J形焊端端元件件焊盘盘图形形及尺尺寸规规格要要求36课程内内容三三插装件件导通通孔规规格尺尺寸37课程内内容三三焊盘尺尺寸大大小与与焊接接工艺艺紧密密相关关38课程内内容三三功率器器件散散热焊焊盘39课程内容三三焊盘图形及及尺寸根据据焊接工艺艺特性可变变异40课程内容三三三、检验检检测技术应应用1、PCB的质量控制制2）PCB设计应明确确的内容e）最小电气间间隙：——电路相关的的元件、导导通孔、盲盲孔、焊盘盘、导线、、测试点、、字符、图图案等物质质之间的安安全间隙，，也是电路路正常使用用的电气绝绝缘特性要要求。——正常确保电电路组装、、部件安装装、焊接、、返工返修修、装配工工具使用的的安全保障障间隙。41课程内容三三42课程内容三三焊盘之间的的间距与工工作电压电电流及元件件高度相关关43课程内容三三导线、焊盘盘、字符、、孔等最小小间隙尺寸寸示意图44课程内容三三各类元件轮轮廓间的最最小间隙尺尺寸示意图图45课程内容三三球栅阵列焊焊端布局及及焊盘间隙隙尺寸示意意图46课程内容三三三、检验检检测技术应应用1、PCB的质量控制制2）PCB设计应明明确的内内容f）字符标记：——PCB、元器件、部部件、电路模模块外框；——元件字符；——元件1脚、极性标记记；——测试点标记；；——信号标记；——其他：安全提提示、静电、、过板方向、、材料特征等等。47课程内容三48课程内容三49课程内容三三、检验检测测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求a）电气性能：：——电导通性——耐电压：0到1000V时间为10S,测试时间60S,不得有击穿、、火花、崩溃溃或弧光现象象——绝缘电阻：导导线间距≤1mm时，测试电压压DC100V（当导线间距距＞1mm时，测试电压压用DC500V），要求；大大于1000兆欧——介电常数。50课程内容三三、检验检测测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求b）耐热特性：PCB基材材料、覆覆铜、通孔、、阻焊膜、字字符等耐受热热冲击效应是是首要关注点点！关键指标标是Tg(玻璃转化温度度)或热膨胀系数数CTEs51课程内容三三、检验检测测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求试验：——高温：15mm×10mm样品烘干后，，置于288±5℃℃的熔锡表面，，浸锡3次，每每次10S，之后后检验验外观观并取取样切切片观观察，，无分分层气气泡、、线纹纹显露露现象象；外外树脂脂内缩缩、孔孔壁剥剥离、、孔转转角裂裂痕、、焊盘盘剥离离、孔孔破，，无掉掉油墨墨（每每一次次均要要看））现象象。52课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用1、PCB的质量量控制制3）PCB的控制制要求求试验：：——低温：：低温-40℃保持72小时，，常温温下恢恢复2小时后后检测测。要要求无无破损损、开开裂、、脱层层、变变色、、过孔孔开路路、变变形（（要符符合过过波峰峰后变变形判判定要要求））等现现象。。53课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用1、PCB的质量量控制制3）PCB的控制制要求求试验：：——热冲击击：样品放放入温温度为为60℃℃的恒温温箱中中保持持1小时，，然后后让其其有5分钟内内温度度降低低到-30℃的恒温温箱中中保持持1小时，，然后后让其其在1分钟内内温度度升到到60℃℃保持1小时，，接着着又改改变其其温度度到-30℃，如此此共20个循环环；样样品在在高温温60℃℃下取出出，然然后在在常温温下恢恢复2小时的的检测测。不不得有有破损损、开开裂、、脱层层、变变色、、过孔孔开路路、变变形（（要符符合过过波峰峰后变变形判判定要要求））等现现象（（过孔孔处借借助显显微镜镜看））。54课程内内容三三55课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用1、PCB的质量控控制3）PCB的控制要要求c）物理性能能：——外观：无无裂纹、、分层、、起泡、、斑痕、、颜色；；——规格尺寸寸；用游游标卡尺尺、针规规、摄影影仪测量量结构尺尺寸、超超出公差差值。56课程内容容三57课程内容容三三、检验验检测技技术应用用1、PCB的质量控控制3）PCB的控制要要求——变形程度度：弓曲——板四角能能在同一一平面，，将其凸凸面朝上上放在大大理石或或玻璃面面上，在在各边缘缘或两端端板角处处稍力压压在同一一平面，，用塞规规或游标标卡尺测测出隆起起部的高高度，该该高度除除以该PCB板沿弓曲曲方向的的长度值值，再乘乘100%等于板的的弓曲程程度。测试方法法不同结结论不同同！58课程内容容三三、检验验检测技技术应用用1、PCB的质量控控制3）PCB的控制要求——变形程度：扭曲——板四个角原本本不能保持同同一平面上,轻压使板任三三个角能在同同一水平面上上,然后测其翘起起一角的高度度,四角各测一次次,取最大值,该高度除以该该PCB板对角最长长长度的2倍,再乘以100%等于板的板扭扭变形度。高密度PCBA弓曲及翘曲可可严控为0.5%！59课程内容三三、检验检测测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求——可燃性：除去去板面上的导导线铜皮，同同时试样品边边缘要光滑，，然后在120度温度下烘干干1.5小时,然后自然冷却却后用明火去去点燃,当火源拿开后后,PCB板上的火焰应应立即熄灭。。——铜箔剥离强强度用250±10℃的恒温烙铁铁焊接一根根线，时间间3-5秒，等待自自然冷到常常温后，测测试其拉力力，每块测测2-5点，要求≥≥1Kgf（铜皮附着着力）。——洁净度：离离子污染程程度等效NaCl值0.1μg/mm2。60课程内容三三三、检验检检测技术应应用1、PCB的质量控制制3）PCB的控制要求求——耐化学腐蚀蚀性。基板不起泡泡、分层、、剥离现象象；字符、阻焊焊无变色、、超皱、粗粗糙、发粘粘现象。61课程内容三三三、、检检验验检检测测技技术术应应用用1、PCB的质质量量控控制制3）PCB的控控制制要要求求d）通通孔孔及及焊盘盘图图形形：：———与元元器器件件焊焊端端形形态态相相匹匹配配；；——长度、宽度与与焊端接触面面积相当；——基准点公差±5%工艺符合性——根据焊接方式式，如再流焊焊、波峰焊的的焊料运动特特性、元件封封装特点（厚厚度、焊端形形态）适当调调整图形及尺尺寸！62课程内容三三、检验检测测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的基本性能e）导通孔或焊焊盘尺寸：长长、宽、厚、、公差等规格格，与产品性性能、元器件件安装设备精精度、可靠性性要求、装配配焊接工艺等等相适应。63课程内容三三、检验检测测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求f）可焊性涂履层层：——材料与焊接材材料相符：铅铅锡合金、镀镀（浸）金、、裸铜、纯锡锡、有机可焊焊防护等，厚厚度适宜；——可焊性满足焊焊接要求；——平整度满足安安装要求；——无字符及其他他物质干扰。。64课程内容三65课程内容三可焊性要求66课程内容三PCB可焊性测试67课程内容三三、检验检测测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求g）阻焊膜：完整连续无脱落、起趋趋无起包、气泡泡无划痕耐受焊接、清清洗68课程内容三69课程内容三三、检验检测测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求g）阻焊膜：附着力。70课程内容三三、检验检测测技术应用1、PCB的质量控制3）PCB的控制要求g）字符标记：清晰易识别无缺失、沾污污耐受电测试、、清洗溶剂、、温湿试验；；无重叠、掩盖盖。71课程内容三三、检验检测测技术应用2、元器件的质质量控制——物理特性：外观；完整性性、颜色、标标识符号；元件代码、命命名规则；1）基本性能控控制要求72课程内容三73课程内容三——物理特性：尺寸规格：长长、宽、高、、公差；74课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用2、元器器件的的质量量控制制尺寸——长、宽宽、高高、公公差；；1）基本本性能能控制制要求求75课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用2、元器器件的的质量量控制制镀层材材料——合金构构成、、厚度度；a)铅锡合合金；；b)锡；c)金；d)银；e)裸铜。。完好程程度——无针孔孔、残残缺、、气泡泡、色色泽一一致。。1）基本本性能能控制制要求求76课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用2、元器器件的的质量量控制制1）基本本性能能控制制要求求77课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用2、元器器件的的质量量控制制焊端：：形状——插装1）基本本性能能控制制要求求78课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用2、元器器件的的质量量控制制焊端：：形状——贴装1）基本本性能能控制制要求求79课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用2、元器器件的的质量量控制制共面性性：多多引脚脚芯片片通常常要求求翘起起不超超过0.1mm、引脚脚偏斜斜不超超过0.08mm。1）基本本性能能控制制要求求80课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用2、元器器件的的质量量控制制耐焊性性：符符合产产品、、工艺艺技术术要求求。再流焊焊：235℃±±5℃℃，2±0.2s。波峰焊焊：60℃℃±5℃，，5±±0.5s可焊性性：焊端90%面积积沾锡锡，润润湿程程度满满足工工艺要要求；；1）基本本性能能控制制要求求81课程内内容三三焊端的的可焊焊性测测试浸锡观察法润湿平衡测量法82课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用2、元器件的的质量控制制——电性能：标称值、精精度、额定定电压、电电流、功率率、温度系系数、频率率响应等；；1）基本性能能控制要求求83课程内容三三三、检验检检测技术应应用2、元器件的的质量控制制a）包装：符符合并满足足使用、存存放要求的的形式，且且信息记录录完整清晰晰，与元件件性能一致致。——卷盘式；——华夫盘；——管式；——散（盒）装装。2）包装与标标识控制要要求84课程内容三三a）包装：包装的规格格、公差满满足贴装设设备的使用用，符合丢丢件率控制制要求！85课程内容三三a）包装：编带式包装装中元件凹凹槽的尺寸寸、公差及及材料（通通常为纸基基或塑料））、覆膜粘粘着性能均均是直接影影响元件贴贴装设备拾拾取、安装装的准确性性、可靠性性的重要因因素！市面上仍然然会有一些些采用胶粘粘纸基编带带包装，但但不适用于于贴装设备备使用。86课程内容三三三、检验检检测技术应应用2、元器件的的质量控制制b）标识：2）包装与标标识控制要要求TYPE：：元件类型品品名LOT：生产批次QTY：每包装数量量P/N：元件编号VENDER：售卖者厂厂商代号号P/ONO：定单号码DESC：：描述DELDATE：：（选购）生产产日期DELNO：（选购）流水水号L/N：生产批次SPEC：：描述87课程内容三三三、检验检检测技术应应用2、元器件的的质量控制制c）静电等级级：2）包装与标标识控制要要求——静电防范要要求：小于于16000V耐受电压冲冲击均为静静电敏感元元器件！一级：≤≤1999V二级：2000～3999V三级：4000～15999V器件类型耐静电放电电压值(V)器件类型耐静电放电电压值(V)VMOS30～1800运算放大器190～2500MOSFET100～200JFET140～1000GaAsFET100～300SCL680～1000PROM100STTL300～2500CMOS250～2000STL380～7000HMOS50～500肖特基二极管300～3000E/DMOS200～1000双极性晶体管380～7000ECL300～2500石英压电晶体器件<10000静电的效应应：——击穿；a)硬击穿——元器件功能能损坏。b)软击穿——暂时功能正正常，随之之性能降低低、直至完完全损坏。。最大的隐隐患！——静电感应：：累积正或或负电荷，，形成静电电压，达到到一定程度度发生放电电。——电磁脉冲：：产生几百百千赫兹到到几十兆赫赫兹、电平平高达几十十毫伏的电电磁脉冲干干扰，对低低电平数字字电路工作作失误，严严重的会使使静电敏感感元器件损损坏。确定并保持持“静电安全距距离”也是有效的的防范措施施之一！通常人体对对于3KV以下静电不不易有感觉觉！91课程内容三三三、检验检检测技术应应用2、元器件的的质量控制制d）吸湿性：：吸湿等级类类别；使用要求；；保管要求。。2）包装与标标识控制要要求92课程内容三三93课程内容三三三、检验检检测技术应应用3、工艺材料料的质量控控制1）焊料——焊料成份及及基本要求求a)合金成份：：二元系、、三元系或或多元系，，决定焊接接工艺温度度范围、焊焊点可靠性性；b)纯度：合金金含量比例例；c)配料情况：：助焊剂、、添加剂、、触变剂等等；d)尺寸规格：：特别是焊焊丝；e)扩展性：去去氧化物的的能力。94课程内容三三三、检验检检测技术应应用3、工艺材料料的质量控控制1）焊料润湿效应95课程内容三三三、检验检检测技术应应用3、工艺材料料的质量控控制1）焊料——焊锡丝的要要求a)直径：连续续、粗细均均匀。选用用应与焊接接面积、元元件焊端、、烙铁头及及焊盘大小小相匹配，，有0.3、0.5、0.8、1.0、5.0mm等多种；96课程内容三三三、检验检检测技术应应用3、工艺材料料的质量控控制1）焊料——焊锡丝的要要求b)助焊剂类型型：成份类类型、活性性程度、清清洗及免清清洗。c)焊剂含量：：依据焊接接对象及可可焊性效果果不同而选选用，大多多数情形下下为1.8到2.0，免清洗多多在1.0以下。97课程内容三三三、检验检检测技术应应用3、工艺材料料的质量控控制1）焊料——焊锡丝的要要求d)杂质含量98课程内容三三三、检验检检测技术应应用3、工艺材料料的质量控控制1）焊料——焊锡丝的的要求e)扩散率：：一般应应在75%以上；f)飞溅及烟烟雾程度度：越少少越好；；g)卤素含量量：可靠靠性及环环保要求求。喷溅量％＝99课程内容容三三、检验验检测技技术应用用3、工艺材材料的质质量控制制1）焊料——焊膏a)合金成份份：符合合PCB、元器件件焊端的的焊接需需求，以以有铅、、无铅两两类为主主；b)金属颗粒粒度：均均匀度、、焊膏涂涂布质量量保障；；c)比重：合合金含量量比例，，焊料量量（焊点点饱满度度控制））保障。。通常85%-90%；100课程内容容三焊膏合金金颗粒90%以上应为为为圆球球状（颗颗粒长宽宽之比在在1.0至1.07之间）！！101课程内容容三三、检验验检测技技术应用用3、工艺材材料的质质量控制制1）焊料——焊膏c)助焊剂：：类型（（松香、、树脂；；有机、、无机；；水溶））、活性性等级、、清洗免免清洗等等；高可靠性性产品通通常只能能使用L0或L1型助焊剂剂！102课程内容容三三、检验验检测技技术应用用3、工艺材材料的质质量控制制1）焊料——焊膏d)粘度：溶溶剂、触触变剂、、增稠剂剂、催化化剂的综综合作用用，与所所采用的的涂布工工艺、装装备应用用相关。。工作温度度下保持持4小时不坍坍塌和应应有粘度度103课程内容容三104课程内容容三三、检验验检测技技术应用用3、工艺材材料的质质量控制制1）焊料——焊膏e)焊接特性性：焊接接过程特特征、腐腐蚀性、、电绝缘缘性。105课程内容容三e)焊接特性性：焊球球分布（（飞溅效效果）。。106课程内容容三三、检验验检测技技术应用用3、工艺材材料的质质量控制制1）焊料——焊膏f)标识：——使用要求求：储存存、取用用、回收收、废弃弃。——时效要求求：保存存期、开开启使用用期、准准备阶段段、涂布布过程静静置时间间。107课程内容容三108课程内容容三三、检验验检测技技术应用用3、工艺材材料的质质量控制制2）焊剂109课程内容容三三、检验验检测技技术应用用3、工艺材材料的质质量控制制2）焊剂a)成分：类类型（有有机、无无机；松松香、树树脂；水水溶）、、活性（（pH值）等级级等；b)固体含量量：焊接接后残留留物来源源之一，，5%含量以下下可视为为免清洗洗；焊剂(主要)组成材料FluxMaterialsofComposition焊剂活性水平(卤素含量％)/焊剂类型FluxActivityLevels(%Halide)/FluxType焊剂标识(代号)FluxDesignator

松香型(RO)Low(0.0%)L0ROL0Low(<0.5%)L1ROL1Moderate(0.0%)M0ROM0Moderate(0.5~2.0%)M1ROM1High(0.0%)H0ROH0High(>2.0％)H1ROH1

树脂型(RE)Low(0.0%)L0REL0Low(<0.5%)L1REL1Moderate(0.0%)M0REM0Moderate(0.5~2.0%)M1REM1High(0.0%)H0REH0High(>2.0％)H1REH1

有机型(OR)Low(0.0%)L0ORL0Low(<0.5%)L1ORL1Moderate(0.0%)M0ORM0Moderate(0.5~2.0%)M1ORM1High(0.0%)H0ORH0High(>2.0％)H1ORH1

无机型(IN)Low(0.0%)L0INL0Low(<0.5%)L1INL1Moderate(0.0%)M0INM0Moderate(0.5~2.0%)M1INM1High(0.0%)H0INH0High(>2.0％)H1INH1111课程内容容三c)稳定度：：耐受100℃以上温度度；d)扩展性：：有助焊焊接效应应的表达达，通常常80—92之间；e)腐蚀性：：焊后残残留物的的安全程程度；f)表面绝缘缘阻抗：：长期电电特性的的可靠程程度，应应大于108Ω(GB等为1010Ω);g)电迁移：：导体间间最小安安全间距距程度；；h)卤素含量量：可靠靠性产品品及环保保要求。。三、检验验检测技技术应用用3、工艺材材料的质质量控制制2）焊剂SIR测试：导线线宽：0.4mm导线间距：0.5mm测试准则：100V条件下加电测试，阻抗达到108Ω为合格品115课程内容容三三、检验验检测技技术应用用3、工艺材材料的质质量控制制3）清洗剂剂a)成分：类类型（极极性、非非极性））与清洗洗工艺相相关（溶溶剂洗、、半水、、水等）），再者者与焊剂剂成分的的存在关关联关系系。b)溶解力：：溶解特特定物质质的基本本能力；；c)润湿力度度：清洗洗剂的扩扩散能力力；d)稳定性：：组成物物质在一一定条件件条件下下的不分分解；e)干燥能力力：带走走污染物物的特性性；f)燃沸点：：安全工工作的工工艺条件件；g)健康环保保要求。。116课程内容容三清洗剂应应用效果果应结合合PCB焊盘可焊焊性镀层层材料、、阻焊膜膜、印记记标识、、焊料成成分、焊焊剂选择择、焊接接参数（（焊接工工艺类型型、焊接接温度））等综合合考量。。美军标MIL-P-228809清洗效果果以离子子污染度度等级划划分为：：一级≤1.5μgNaCl/cm2，无污染染；二级≤1.5～5.0μgNaCl/cm2，质量高高；三级≤5.0～10.0μgNaCl/cm2，符合要求；；四级＞10.0μgNaCl/cm2，不干净117课程内容三三、检验检测测技术应用3、工艺材料的的质量控制4）粘接剂在此专指波峰峰焊焊接表贴贴封装器件用用的粘接材料料。常规如成成分、有效期期、批次等。。a)粘度：基本要要求。b)机械应力：固固化后的粘着着力；c)流动性：扩散散能力；d)应用条件：存存储、运输、、使用，关键键是方式、温温度和时间。。e)物理特性：颜颜色、收缩性性、气泡、玻玻璃转化温度度、绝缘性、、吸湿性、腐腐蚀性。118课程内容三三、检验检测测技术应用4、工装夹具的的质量控制1）印刷模板框架尺寸满足足设备要求；；开孔版图、开开孔与PCB焊盘一一对应应、无少开、、多开孔；外观完整，模模板无变形、、磕、划痕；；模板张力（九九点测试）≥≥25Ncm;模板厚度、公公差满足规定定要求；开孔孔壁规则则、光滑；开孔宽厚比、、面积比满足足规定要求；；开孔尺寸、公公差合格。119课程内容三三、检验检测测技术应用4、工装夹具的的质量控制2）波峰工装框架尺寸满足足设备要求；；开孔版图、开开孔、凹槽与与PCB版图、焊接端端相对应；外观完整，无无形变、破损损；压块、旋扭、、张紧等附件件完整;开孔尺寸、公公差合格；承诺寿命周期期内，在使用用过程中无变变形、烧焦现现象。120课程内容三三、检验检测测技术应用4、工装夹具的的质量控制3）测试工装框架尺寸满足足设备要求；；针床布局精确确；测试针规格符符合测试点形形状；定位、压紧装装置完好;线缆连接符合合设计电路链链表；在使用过程中中无变形。121课程内容三三、检验检测测技术应用5、工具的质量量控制定期（新烙铁铁、每班前、、换烙铁头））检查实际焊焊接温度。定期检查烙铁铁接地情况，，一般接地电电压应小于0.2V；按规定保养烙烙铁；有铅、无铅做做标识，严格格使用、保管管;使用工艺规定定的焊料、助助焊剂。1）电烙铁122课程内容三三、检验检测测技术应用5、工具的质量量控制监视工具的使使用情况，及及时发现缺口口、锋利程度度是否满足要要求。坚持实行定置置管理规定；；按规定进行保保养；电动工具要定定期检查其漏漏电情况;扭力及带有计计量装置的工工具定期检定定；按工艺规定正正确使用。2）成型等工具具123课程内容三三、检验检测测技术应用6、工艺工序质质量监控首件检验：依依质量检验标标准规定内容容进行，自检检、专检：严格按操作规规程、作业指指导书进行操操作；依照产品工艺艺流程设置质质量控制点，，确定关键件件、关键过程程、关键工艺艺参数；定期监视设备备运行状态；；执行巡检制度度。1）通用要求124课程内容三三、检验检测测技术应用6、工艺工序质质量监控2）焊膏印刷焊膏图形精度度、厚度检查查：确定重点关注注元器件，使使用指定装置置对其焊盘上上焊膏印刷厚厚度进行测定定；整板焊膏印刷刷情况的监测测，测试点选选在印刷板测测试面的上下下，左右及中中间等5点，一般要求求焊膏厚度范范围在模板厚厚度的－10％～+15％之间。设备参数、环环境（温湿度度）设置记录录及核实。焊膏应用情况况：板上置留留时间、焊接接质量情况。。125课程程内内容容三三三、、检检验验检检测测技技术术应应用用6、工工艺艺工工序序质质量量监监控控2）焊焊膏膏印印刷刷光学检测2D3D126课程程内内容容三三三、、检检验验检检测测技技术术应应用用6、工工艺艺工工序序质质量量监监控控3）焊焊接接再流流焊焊、、波波峰峰焊焊：：一一次次通通过过率率、、质质量量PPM。新产产品品、、换换线线、、换换班班、、换换焊焊料料及及助助焊焊剂剂、、维维修修、、升升级级、、改改造造等等情情形形实实测测炉炉温温曲曲线线，，以以确确保保设设备备满满足足正正常常使使用用；；按规规定定周周期期监监视视实实际际炉炉温温；；按期期检检定定设设备备温温度度控控制制系系统统。。手工工焊焊：：焊焊点点质质量量应应满满足足检检验验标标准准及及岗岗位位级级别别要要求求。。焊料料：：每每批批次次均均应应验验证证其其实实用用焊焊接接效效果果及及工工艺艺符符合合性性。。波波峰峰焊焊应应定定期期检检测测其其焊焊料料槽槽有有害害物物质质含含量量是是否否超超标标。。127课程程内内容容三三三、、检检验验检检测测技技术术应应用用6、工工艺艺工工序序质质量量监监控控3）焊焊接接———温度度监监测测及及设设置置PCB层结结构构/地地线线层层等等PCB尺寸寸/厚厚度度/材材料料PCB上元元器器件件密密度度焊盘盘材材料料类类型型再流流焊焊类类型型焊膏膏类类型型元器器件件的的温温度度敏敏感感性性热电电偶偶完完好好性性确定定温温度度曲曲线线关关键键要要素素128课程程内内容容三三三、、检检验验检检测测技技术术应应用用6、工工艺艺工工序序质质量量监监控控3）焊焊接接———温度度监监测测及及设设置置测试试点点的的选选择择应应尽尽量量分分散散大的的地地线线焊焊盘盘元器器件件密密度度元器器件件材材料料元器器件件尺尺寸寸焊接接夹夹具具热敏敏感感元元器器件件关键键器器件件温度度曲曲线线测测试试点点的的设设置置129课程程内内容容三三三、、检检验验检检测测技技术术应应用用6、工工艺艺工工序序质质量量监监控控3）焊焊接接———温度度监监测测及及设设置置130课程程内内容容三三三、、检检验验检检测测技技术术应应用用6、工工艺艺工工序序质质量量监监控控3）焊焊接接———光学学检检查查类型型上上属属非非接接触触无无损损检检测测，，分分为为黑黑白白、、彩彩色色两两种种，，用用以以替替代代人人工工目目检检。。☆组组线线应应用用较较灵灵活活，，多多种种工工艺艺位位置置均均可可；；☆限限于于表表面面可可见见故故障障检检查查；；☆速速度度快快、、检检查查效效果果一一致致性性好好；；☆对对PCB、元器器件的的色度度、亮亮度一一致性性要求求高。。131课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用6、工艺艺工序序质量量监控控3）焊接接——X光学检检测适用于于板级级电路路的分分辨率率达5-20微米左左右。。X光检测测技术术在板板级电电路组组装的的应用用仅在在90年代初初期开开始应应用于于军事事电子子设备备的板板级电电路制制造。。电子子产品品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型型封装装器件件广泛泛使用用。X光对某某些元元器件件（如如晶振振等））的检检测可可能存存在风风险。。片式电阻X光检测鸥翼引脚测试J形引脚测试通孔插装焊接测试器件焊盘层焊点中间层PCB焊盘层焊点高度BGA焊球检测132课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用6、工艺艺工序序质量量监控控3）焊接接二维X光透视视三维X光断层层扫描描133课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用6、工艺艺工序序质量量监控控4）元器器件安安装插装：：成型：：引线线长度度、形形状、、跨距距、标标识是是否满满足产产品和和工艺艺要求求；插件：：错件件、漏漏件、、反向向、元元件损损坏、、跪腿腿、丢丢件的的分布布情况况；工序合合理程程度。。表贴件件：错件、、漏件件、飞飞件、、反向向、反反件、、偏移移的情情况统统计；；丢件率率；准确率率。134课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用6、工艺艺工序序质量量监控控5）检验验检测测检测：：误判率率：检检测标标准数数据库库、测测试策策略；；检出率率：未未能检检出内内容分分布。。检验：：漏检率率；人员资资质水水平。。135课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用6、工艺艺工序序质量量监控控5）检验验检测测——人工目目检灵活；；局限于于表面面检查查；效率低低；一致性性差高劳动动强度度，易易疲劳劳；故障覆覆盖率率仅为为35%左右；；主要借借助5—40倍左右右放镜镜进行行高密密度、、细间间距PCB检查工工作。。44%28%12%6%136课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用6、工艺艺工序序质量量监控控5）检验验检测测——人工目目检插装件件的检检查137课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用6、工艺艺工序序质量量监控控5）检验验检测测——人工目目检贴装件件的检检查138课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用6、工艺艺工序序质量量监控控5）检验验检测测——人工目目检光纤装装置应应用139课程内内容三三三、检检验检检测技技术应应用7、产品品质量量检测测电特性性1）静态态电路路性能能：电电路通通、断断、元元件与与焊盘盘之间间的电电连接接性。。2）动态态电路路性能能：加加电状状态下下，施施加输输入信信号后后的响响应。。可靠性性试验验：苛苛刻极极端环环境条条件下下或模模拟使使用环环境的的产品品工作作性能能。外观特特性1）尺寸寸符合合性；；2）齐齐全全程程度度；；3））布线线、、走走线线规规范范性性；；4））标识识、、标标牌牌准准确确度度。。140课程程内内容容三三三、、检检验验检检测测技技术术应应用用7、产产品品质质量量检检测测板级电路电性能检测方式及测试对象层次接入方式测试层次探头探针探针阵列（针床）PCBAPCB元器件动态信号响应141课程程内内容容三三三、、检检验验检检测测技技术术应应用用7、产产品品质质量量检检测测①人人工工测测试试直接接得得到到测测试试的的量量化化指指标标；；测试试速速度度较较快快；；测试试规规程程较较难难开开发发；；人员员劳劳动动强强度度大大；；一致致性性好好；；投资资成成本本高高，，需需配配备备多多种种信信号号源源、、仪仪表表、、仪仪器器；；人员员素素质质要要求求极极高高。。142课程程内内容容三三三、、检检验验检检测测技技术术应应用用7、产产品品质质量量检检测测可测