LED封装工艺详细介绍课件

LED分類及用途1LED分類及用途1LED分類及用途2LED分類及用途2-保護內部線路(晶片)-連接外部線路-提供SolderJoint-提供散熱途徑封裝的目的ICChipHumidity___ESDHeatTransfer3-保護內部線路(晶片)封裝的目的ICChipHum測試的目的-區分良品與不良品-區分規格(亮度.波長.CIE.VF)4測試的目的-區分良品與不良品4SMDLED封裝

ProcessFlowChart5SMDLED封裝

ProcessFlowLED主要材料-晶片Chip晶片Chip目的:IC的心臟所在,依不同的功能而有不同的電路設計,此材料由客戶提供6LED主要材料-晶片Chip晶片Chip6LED主要材料-PCB

PCB目的:承載晶粒並導引晶片訊號到外部7LED主要材料-PCBPCB7LED主要材料---銀膠銀膠目的:用來將晶片固定於導線架的晶片基座上，並作為散熱及應力緩衝材料8LED主要材料---銀膠銀膠8擴晶1.Purpose(1)Diewaferexpansion(2)ESDremoval9擴晶1.Purpose9固晶DieBonding目的:利用接著劑將晶粒(晶片)黏著於導線架或基板表面,使其固著於基座上,利於銲線及壓模10固晶DieBonding目的:利用接著劑將晶粒(晶片)1銀膠烘烤EpoxyBaking製程目的:利用溫度將接著劑固化(聚合),並使其與晶粒及導線架或基板表面結合,使其固著於基座上11銀膠烘烤EpoxyBaking11打線Wirebonding目的:利用熱及超音波,使用金(線銲接於晶片上的銲墊及導線架或基板的銲墊上連接內外部線路,使晶片得以與外界溝通

12打線Wirebonding目的:利用熱及超音波,使用金(LED主要材料-金線GoldWire目的:將晶片內部的電路與導線架相連接,使訊號可向外延伸13LED主要材料-金線GoldWire目的:將晶片內部壓模Molding目的:將熱固性塑膠流體擠壓進模具中,包覆晶粒及內部線路,保護其不受外界環境的侵害BeforeAfter14壓模Molding目的:將熱固性塑膠流體擠壓進BeforeLED主要材料-膠餅MoldingCompound目的:保護積體電路(IC)免於受外部電路的破壞或不良影響透明膠,霧面膠,螢光膠15LED主要材料-膠餅MoldingCompound15LED主要材料-膠Glue透明膠Vs螢光膠透明膠螢光膠16LED主要材料-膠Glue透明膠Vs螢光膠透明膠切割Dicing目的:利用鑽石砂輪將晶片沿切割道切開,變成單顆LED17切割Dicing目的:利用鑽石砂輪將晶片沿切17切割目檢

DicingVisualInspection1.PurposeLEDqualityvisualinspection

毛邊不良氣泡溢膠18切割目檢

DicingVisualInspection測試Testing1.PurposeLEDIv/WL/CIE/Ir/Vftest19測試Testing1.Purpose19捲帶包裝Tapping1.PurposeFinishedLEDpacking20捲帶包裝Tapping1.Purpose20包裝材料–捲帶Tape&ReelCarrierTapeReelCoverTape21包裝材料–捲帶Tape&ReelCarrierTa包裝材料–

台灣載帶台灣載帶CarrierTapeCoverTape22包裝材料–

台灣載帶台灣載帶CarrierTapeC捲帶目檢

T&RPackingInspection1.PurposeLEDqualityVisual

inspection

23捲帶目檢

T&RPackingInspection1LED分類及用途24LED分類及用途1LED分類及用途25LED分類及用途2-保護內部線路(晶片)-連接外部線路-提供SolderJoint-提供散熱途徑封裝的目的ICChipHumidity___ESDHeatTransfer26-保護內部線路(晶片)封裝的目的ICChipHum測試的目的-區分良品與不良品-區分規格(亮度.波長.CIE.VF)27測試的目的-區分良品與不良品4SMDLED封裝

ProcessFlowChart28SMDLED封裝

ProcessFlowLED主要材料-晶片Chip晶片Chip目的:IC的心臟所在,依不同的功能而有不同的電路設計,此材料由客戶提供29LED主要材料-晶片Chip晶片Chip6LED主要材料-PCB

PCB目的:承載晶粒並導引晶片訊號到外部30LED主要材料-PCBPCB7LED主要材料---銀膠銀膠目的:用來將晶片固定於導線架的晶片基座上，並作為散熱及應力緩衝材料31LED主要材料---銀膠銀膠8擴晶1.Purpose(1)Diewaferexpansion(2)ESDremoval32擴晶1.Purpose9固晶DieBonding目的:利用接著劑將晶粒(晶片)黏著於導線架或基板表面,使其固著於基座上,利於銲線及壓模33固晶DieBonding目的:利用接著劑將晶粒(晶片)1銀膠烘烤EpoxyBaking製程目的:利用溫度將接著劑固化(聚合),並使其與晶粒及導線架或基板表面結合,使其固著於基座上34銀膠烘烤EpoxyBaking11打線Wirebonding目的:利用熱及超音波,使用金(線銲接於晶片上的銲墊及導線架或基板的銲墊上連接內外部線路,使晶片得以與外界溝通

35打線Wirebonding目的:利用熱及超音波,使用金(LED主要材料-金線GoldWire目的:將晶片內部的電路與導線架相連接,使訊號可向外延伸36LED主要材料-金線GoldWire目的:將晶片內部壓模Molding目的:將熱固性塑膠流體擠壓進模具中,包覆晶粒及內部線路,保護其不受外界環境的侵害BeforeAfter37壓模Molding目的:將熱固性塑膠流體擠壓進BeforeLED主要材料-膠餅MoldingCompound目的:保護積體電路(IC)免於受外部電路的破壞或不良影響透明膠,霧面膠,螢光膠38LED主要材料-膠餅MoldingCompound15LED主要材料-膠Glue透明膠Vs螢光膠透明膠螢光膠39LED主要材料-膠Glue透明膠Vs螢光膠透明膠切割Dicing目的:利用鑽石砂輪將晶片沿切割道切開,變成單顆LED40切割Dicing目的:利用鑽石砂輪將晶片沿切17切割目檢

DicingVisualInspection1.PurposeLEDqualityvisualinspection

毛邊不良氣泡溢膠41切割目檢

DicingVisualInspection測試Testing1.PurposeLEDIv/WL/CIE/Ir/Vftest42測試Testing1.Purpose19捲帶包裝Tapping1.PurposeFinishedLEDpacking43捲帶包裝Tapping1.Purpose20包裝材料–捲帶Tape&ReelCarrierTapeReelCoverTape44包裝材料–捲帶Tape&ReelCarrierTa包裝材料