半自动切割机 ADT-7100使用手册

PAGEPAGE52半自动切割机ADT-7100中文操作讲义目录HYPERLINK1.设备介绍 HYPERLINK2.主画面介绍 HYPERLINK3.切割机开/关机 HYPERLINK4.停止控制 HYPERLINK5.自动切割流程 HYPERLINK6.手动切割流程 HYPERLINK7.换新刀 HYPERLINK8.手动刀痕校正 HYPERLINK9.手动下刀点修正 HYPERLINK10.手动刀痕检查 HYPERLINK11.部份切割流程 HYPERLINK12.自动对位程序教导(自动抓图)HYPERLINK13.建立新芯片程序 HYPERLINK14.建立新刀程序HYPERLINK15.自动对位失败时HYPERLINK16.自动刀痕检查失败时HYPERLINK17.自动对位焦距模糊时HYPERLINK18.语言切换HYPERLINK19.建立新刀痕检查HYPERLINK20刀痕检查(Kerf)名称HYPERLINK21.芯片程序参数 设备介绍:系统描述1:屏幕2:指示灯3:切割外盖保护开关4:主电源开关5:前面板控制6:切割外盖7:鼠标8:前盖板9:键盘10:气/水枪11:上片/退片外盖12:外盖保护开关(7100EUR)前方控制面板1:紧急停止开关2:电源指示灯3:启动按钮4:停止按钮切割工作区1:切割盘2:影像系统3:冷却水防护盖4:切割转轴5:光学测高座BBD(断刀侦测器)1:BBD最大移动行程固定螺帽2:固定BBD螺帽3:BBD调整螺帽影像系统1:镜头2:显微镜3:照明系统HYPERLINKHYPERLINK跳回目录主画面介绍:23123145451:主要工作显示窗口2:芯片显示窗口3:照明控制4:引导/模式5:X.Y.Z.θ轴控制X.Y.Z.θ轴控制说明3213211:X.Y轴控制:F:快速移动S:慢速移动P:微调I:跳格2:辅助线引导:S:搜寻区域(绿色)R:十字线(绿色)T:教导区域(蓝色)3:Z.θ轴控制:F:快速移动S:慢速移动P:微调A:角度HYPERLINKHYPERLINK跳回目录切割机开/关机:开机之操作程序步骤﹕开机前水、电、气检查完毕后，如果皆正常则转动机器上右方电源保护开关位置于ON。按下前方控制面板上ON键后，等待机器内部计算机开启完成后，其屏幕显示如下图所示:按下确认键，进入登入页其屏幕显示如下图所示:若要加载备份数据，则点选”容许数据库存加载”后，再依次点选备份数据后进入登入页:点选使用内各层级使用者，键入密码并勾选系统初始化后按下确认即完成开机之程序步骤。若屏幕右下角的状态灯亮绿灯，则表示初始化已完成，若亮红灯则表示初始化未完成，此时需根据屏幕之指示排除问题。关机之操作程序步骤﹕按下前方控制面板上Stop>OFF键后，其屏幕显示如下图所示:按下Yes即完成关机之程序步骤。HYPERLINKHYPERLINK跳回目录停止控制:如果遇到紧急状况，需立即停止机器操作，切断电源可由前方控制面板上压下紧急停止开关。需立即停止各轴动作，可由主画面上按下停止开关图示，机器会立即停止各轴动作，并不会切断电源。在自动切割模式下，需暂停切割时，可由主画面上按下站立人图示，再按一次站立人图示，既继续执行切割。在部分切割模式下，需暂停切割时，可由主画面上按下部分切割图示，需继续执行切割时，则需按下站立人图示，既继续执行切割。HYPERLINK跳回目录HYPERLINK跳回目录自动切割流程: 在主画面左上角选择自动定义工作，选取欲切割之程序后按确认，其屏幕显示如下图所示:在主画面上方选择上片，将芯片放置切割盘后于主画面左下角引导窗口按完成。在主画面上方选择自动对位，待系统自动对位完成后按下站立人图示便开始切割。切割完毕后，按完成退出工作物。按是继续切割下一片芯片，如果切割刀刀刃量过少按否，进行换新刀模式。放入下一片未切割芯片，于引导窗口按完成，系统会自动上片及自动对位并进行切割。自动对位切割与手动对位切割差别:自动对位切割由系统自动对位CH1及CH2水平并进行CH1及CH2切割手动对位切割由操作者自行对位且只能进行单面切割HYPERLINKHYPERLINK跳回目录手动切割流程:与自动切割1~2步骤相同。在主画面上方选择手动对位。利用鼠标移动十字光标到任一参考点，按下一步移至芯片左边对位点。利用鼠标移动十字光标移到刚才所指定参考点相同位置，可用X.Y轴控制表P:微调，确定移动到参考点后，按下一步，系统会修正θ轴，在按下一步，将镜头移动到芯片右侧。利用鼠标移动十字光标移到刚才所指定参考点相同位置，可用X.Y轴控制表P:微调，确定移动到参考点后，按下一步，系统会修正θ轴，在按下一步，将镜头移动到芯片左侧。重复第4～5程序，直到确定水平(θ角)已调整完毕后，才按完成进行下一步骤。此时系统要求指定下刀位置，请利用鼠标及P:微调移动十字光标到切割道中心后，按完成确定。引导窗口出现”手动对位完成”按下站立人图示便开始切割。HYPERLINKHYPERLINK跳回目录换新刀:在主画面左下方引导窗口旁有刀片量表，移动鼠标将箭头指到刀片量表，按鼠标右键按下换刀。在Setlotnumber键入欲更换切割刀之编号，再选择切割刀及刀夹之尺寸，然后再确认即可。利用换刀工具取下flange外盖及刀子(blade)，取出棉花棒沾点酒精，将flange边缘清洁干净。再用棉花棒沾纯水(DIwater)清洁光学测高座之三錂镜及断刀侦测器(BBD)。接着将欲装上之新刀及flange外盖装回，查看BBD数值是否在2~8之间，请将它调整为2~8之间，调整完毕并检查切割刀片型式，正确将切割外盖盖上并按完成。系统会执行Y.Z轴初始化及新刀测高并依据预切割之芯片程序内磨刀参数进行降速磨刀。若没有更换新刀，请勾选”保留此刀片”系统不会进行降速磨刀。HYPERLINKHYPERLINK跳回目录手动刀痕校正:意指基准线与切割线错开。置入一片芯片于切割盘，以手动或自动完成水平对位,后按下手动刀痕校正于引导窗口内，按下一步进行切一刀来做校正，如果是在切割中作手动刀痕校正，已有切割线就不需要作切一刀的程序，请利用P:微调移动十字光标(基准线)到切割线中心后，按完成。HYPERLINKHYPERLINK跳回目录手动下刀点修正:意指基准线与切割线相同位置，但偏移不在切割道中心。在切割中作手动下刀点修正，按下，选择手动下刀点修正。请利用P:微调移动十字光标(基准线)到切割道中心后，于引导窗口内，按完成。手动刀痕检查:在切割中作手动刀痕检查，按下，系统会自动做刀痕的检查是否符合芯片程序刀痕检查内所设定的范围，如超出范围系统会出现刀痕检查失败警告。HYPERLINKHYPERLINK跳回目录部份切割流程:与自动切割1~2步骤相同。在主画面上方选择部份切割。选择预切割之角度(面)，按下一步转另一角度(面)，按完成选择目前停留之角度(面)。按下一步手动对位，按完成自动对位，由于自动对位有固定比对范围，故选择完成自动对位系统比对到已切过之切割道或芯片黑白对比不良失败时，就必须选择下一步手动对位来完成水平对位。待系统完成水平对位后，定义下刀位置，利用鼠标及P:微调移动十字光标到切割道中心后，按完成。选择”NEXT”-Animationmode下一步。利用鼠标将十字线移至芯片未切割部份开始的第一刀之切割道中心位置，按下一步。再利用鼠标将十字线移至芯片未切割部份结束的最后一刀之切割道中心位置，按下一步。按完成进行下一个步骤，若还要在此一角度(面)作其它部份切割，按下一步后，重复3~8步骤。按完成系统就会开始执行部份切割，若还要切割另一角度(面)，按下一步后，重复重复3~8步骤。HYPERLINKHYPERLINK跳回目录自动对位程序教导(自动抓图)在主画面上方选择上片，将芯片放置切割盘后于主画面左下角引导窗口按完成。在主画面上方选择，于右下方程式选择教导对位。按确认教导新的对位。按下一步继续。于主画面右上角”照明控制”调整直/斜光数字，将芯片的黑白对比调到明显，于主画面右下角按一下现有高度，再按下一步进行下一个步骤。进行手动对水平重复，重复手动切割3~7步骤。教导低的辨识点，按下一步继续。利用鼠标及P:微调移动十字光标到切割道中心后，并将搜寻与教导窗口范围调整好，在于主画面右上角，按一下教导，芯片显示窗口会闪烁一下教导分数(蓝色)，如果闪烁教导分数是红色，表示黑白对比调整不够明显。按下一步至下一个辨识点。重复按下一步直至完成浮现按完成。教导主要辨识点，按下一步继续。利用鼠标及P:微调移动十字光标到切割道中心后，并将搜寻与教导窗口范围调整好，在于主画面右上角，按一下教导，芯片显示窗口会闪烁一下教导分数(蓝色)，如果闪烁教导分数是红色，表示黑白对比调整不够明显。按下一步至下一个辨识点。按完成。“教导次要辨识点”按跳过。“TeachVerificationModels”按跳过。此时系统会再次确认下刀位置，请利用鼠标及P:微调移动十字光标到切割道中心后，按完成系统会自动去做对位教导，如果成功，系统会自动旋转下一个角度(面)。下一个角度(面)做教导对位，重复6~17步骤既完成自动对位程序教导(自动抓图)。HYPERLINKHYPERLINK跳回目录建立新芯片程序:在主画面上方选择于左方选择任何一个程序，于右下方点选复制程序。并于’’新文件名称’’处输入新文件名称，于新档案群组处输入新数据夹名称or使用原本之数据夹，后点选确认即可。于左方选择此新芯片档案可得下图:于右方刀片点一下选择欲使用之刀具。于工作物形状选择”circular”(圆形)，并输入工作物直径4or6吋，工作物宽度(Y)，工作物长度(X)，输入工作物厚度与胶膜厚度。Cut选择StandardAPC(方形))，align选择FullAutoAlign，KerfCheck选择KerfCheckAlgorithm，PPTeach选择FullAlignment，KerfTeach选择KerfCheckTeach。HYPERLINKHYPERLINK跳回目录建立新刀程序:在主画面上方选择，于右方刀片处点二下。于Bladelist任选一刀片后按复制刀片。于Newbladename处输入新刀之名称后按OK。输入该刀之刀片直径，刀片露出量及刀片厚度，按确认再按储存。HYPERLINKHYPERLINK跳回目录自动水平对位失败时:当执行自动对位镜头搜寻辨识点黑白对比不明显而失败时，机器将处于暂停状态。按手动转换为手动对位，与手动切割步骤3~7相同，既完成此一角度(面)水平对位。系统将自动旋转至下一个角度(面)执行自动对位，若仍然失败，则重复上述之程序以作此一角度(面)之手动水平对位，若完成则机器将开始自动切割。HYPERLINKHYPERLINK跳回目录自动刀痕检查失败时:机器于切割中，会依芯片程序内设定之检查刀痕参数，自动开启刀痕检查程序。若刀痕检查结果成功，则系统将继续执行切割流程。若刀痕检查结果失败，则系统将会暂停切割。此时须观察芯片显示窗口上之wafer是否有任何异状，此异状包括是否刀痕太宽?是否wafer崩裂过大?…若有上述异状则可选择Dressing程序执行部份切割磨耗刀片(依据PI规范特定材料执行Dressing程序)点选手动刀痕检查，检查刀痕是否成功若刀痕还是异常，则更换刀片。HYPERLINKHYPERLINK跳回目录自动对位焦距模糊时:在执行自动对位，发觉芯片显视窗口的芯片焦距模糊时，按于左方程式内选取该芯片程序。点选Align于InitialFocus-Shift的参数点一下于右下角程序点选教导参数。按下一步继续。调整焦距利用Z.θ轴控制:P:微调点选上下箭头去将焦距调到清楚后按完成。此时屏幕显示教导对焦位置完成，要储存吗?按是既完成教导对焦。HYPERLINKHYPERLINK跳回目录语言切换:在主画面上方选择板手图示一样在主画面选择图示。系统会要求储存新的语言变更按YES。系统会再一次要求储存新的语言变更按YES。如果主轴还在运转中，系统会问要关闭吗?按OK。HYPERLINK跳回目录系统会跳至Windows，在点选7100HYPERLINK跳回目录建立新刀痕检查:在主画面上方选择，于右下方程式选择教导刀痕画面会出现此刀痕已教导要更新吗?按新的。按下一步继续移动十字光标到刀痕中心后，设定教导T:教导区域(蓝色)及S:搜寻区域(绿色)调整宽于刀痕后按完成。刀痕以教导按下一步。修正刀痕检查位置，检查位置不能在刀痕X与Y交错处且尽量在芯片中间未位置，修正完按下一步。完成浮现按完成。教导刀痕完成按是即完成。HYPERLINKHYPERLINK跳回目录刀痕检查(Kerf)名称:AlignmentCenter:自动对位后于切割道中心位置Cutcenter:切割刀痕中心位置ChippingArea:意指Top或BottomChipping区域Dy:意指刀痕与自动对位后于切割道中心位置之偏差TopChipping:意指Wmax最高点与Wmin最高点之距离BottomChipping:意指Wmax最低点与Wmin最低点之距离Center-to-MaxChipping:意指切割道中心位置与Wmax最高点之距离以此类推Wmax:刀痕最大宽度Wmin:刀痕最小宽度TOPBottomTOPBottomHYPERLINKHYPERLINK跳回目录芯片程序参数:Category目录Parameter参数Description描述AirStopAirAfterAirPuff工作物退出时，选择是否在吹气计时完后停止吹气AirUnloadAirPuff工作物退出时，切割盘吹气时间。AlignAlign-CutSequence教导切割顺序:Align.AlignCut.Cut:将所有角度对位完成后再行切割Align.CutAlign.Cut:第一个角度对位完成后即切割，而后再对第二个角度，再行切割AlignAnglesDifferenceToleranceX.Y.θ轴最大容许角度偏移误差读值AlignIndexTolerance自动对位点时跳格最大容许角度偏移误差读值AlignInitialFocus-Shift芯片自动对焦后差异补偿值AlignInitialX-Shift芯片自动对位后X轴差异补偿值AlignInitialY-Shift芯片自动对位后Y轴差异补偿值AlignLowModelEnabled第二个角度是否使用低的辨识点教导AlignMaximumNO.ofIterations若找不到自动对位点时，重新搜寻次数AlignRecoverOption若找不到自动对位点时Manual:等待使用者手动移至对位点处Reject:放弃对位AlignSettlingTime角度对位前设定吹气时间保持芯片干燥AlignVerification使用2个模块去检查对位的准确度BladeAfterChangeTreatment换新刀后执行磨耗刀片Override:磨耗刀片Dressing:研磨刀片BladeMaxWearRate刀具最大容许的消耗量BladeMinExposureLeft容许切割之最小刀刃露出量BladeMinExposureWarnDelta机器警告之容许切割之最小刀刃露出量CutDepthCompActivate是否启动切割深度补偿CutDepthCompBladeAngleFactor降低Z轴高度CutDepthCompMinCutDepth最小容许切割深度CutDepthCompMaxCutwidth最大容许切割宽度CutDepthCompMinCutwidth最小容许切割宽度CutCutEntrySpeedX轴进刀之速度,可小于or等于X轴之切割速CutCutExitSpeedX轴收刀时之速度CutCuttingSpeedX轴实际切割时之速度CutOptimizedOrder切割顺序(角度)Yes:A0,A90,C90,C0No:A0,A90,C0,C90CutOvercut定义进刀速度之起始点CutOvertravelAPC:由下刀位置算起之起始切割点GPC:由Wafer之边缘算起CutSpindleSpeed(KRPM)转轴之速度CutVerifyActivate是否启动自动修正下刀点CutVerifyFirstCutNo.起始处下刀点修正CutVerifyLastCutNo.结束处下刀点修正CutVerifyModelType自动修正下刀位置时使用之辨识点CutVerifyRate下刀点修正之次数CutVerifyLimitHead1X-Shift自动下刀点修正时,X方向最大容许修正量CutVerifyLimitHead1Y-Shift自动下刀点修正时,Y方向最大容许修正量CutVerifyLimitManualHead1X-Shift手动下刀点修正时,X方向最大容许修正量CutVerifyLimitManualHead1Y-Shift手动下刀点修正时,Y方向最大容许修正量HeightHeightCheckUnits测高之衡量单位选项:Length(长度)No.ofCuts(刀数)HeightHeightType达到测高衡量单位作测高型式:Regular:切割中途执行测高Defer:切割完后执行测高HeightHeightCheckRate测高之频率KerfCheckActive是否启动刀痕检查KerfCheckArea刀痕检查的百分比(区域)KerfCheckAutoYoffsetCorrection是否启动自动补偿刀痕校正KerfCheckKerfCheckAlgorithm刀痕检查的算法Standard:标准KerfCheckMax.FailuresperCut刀痕检查失败最大允许的数量KerfCheckRecoverOption如果刀痕检查失败采取方式:pause:机器停下来,等待操作者排除Report:显示失败读值,机器继续切割Ignore:失败被忽略,机器继续切割KerfCheckKerfCheckProcessingIterations刀痕检查的检测数量KerfCheckLimitHead1BottomChippingBottomChipping刀痕之最低与最高点容许最大距离KerfCheckLimitHead1BottomChippingAreaBottomChipping刀痕之区域比较