第4章-金属半导体结课件

引言金属-半导体形成的冶金学接触叫做金属-半导体结（M-S结）或金属-半导体接触。把须状的金属触针压在半导体晶体上或者在高真空下向半导体表面上蒸镀大面积金属薄膜都可以实现金属-半导体结，前者称点接触，后者则相对叫做面接触。金属-半导体接触出现两个最重要效应：整流效应和欧姆效应。前者称为整流接触，又叫做整流结。后者称为欧姆接触，又叫做非整流结。引言金属-半导体形成的冶金学接触叫做金引言金属-半导体结器件是应用于电子学的最古老的固态器件。1874年，布朗（Brawn）就提出了金属与硫化铅晶体接触具有不对称的导电特性。1906年，皮卡德（Pickard）获得了硅点接触整流器专利。1907年，皮尔斯（Pierce）提出，在各种半导体上溅射金属可以制成整流二极管。引言金属-半导体结器件是应用于电子学的引言二十年代，出现钨-硫化铅点接触整流器和氧化亚铜整硫器。1931年，肖特基(Schottky)等人提出M-S接触处可能存在某种“势垒”的想法。1932年，威尔逊（Wilson）等用量子理论的隧道效应和势垒的概念解释了M-S接触的整流效应。1938年，肖特基和莫特（Mott）各自独立提出电子以漂移和扩散方式越过势垒观点。塔姆（Tamm）提出表面态概念。引言二十年代，出现钨-硫化铅点接触整流引言1947年，巴丁（Bardein）提出巴丁势垒模型。50年代，由于点接触二极管的重复性很差，大多数情况下它们已由PN结二极管所代替。70年代，采用新的半导体平面工艺和真空工艺来制造具有重复性的金属-半导体接触，使金属-半导体结器件获得迅速的发展和应用。引言1947年，巴丁（Bardein引言非整流结不论外加电压的极性如何都具有低的欧姆压降而且不呈整流效应。非整流接触几乎对所有半导体器件的研制和生产都是不可缺少的部分，因为所有半导体器件都需要用欧姆接触与其它器件或电路元件相连接。引言非整流结不论外加电压的极性如何都4.1肖特基势垒第四章金属-半导体结4.1肖特基势垒第四章金属-半导体结4.1肖特基势垒

一、肖特基势垒形成（考虑金属与N型半导体）－半导体功函数－金属功函数

－半导体电子亲和势

假设半导体表面没有表面态，能带直到表面平直。自建电势差肖特基势垒高度（4-1）

（4-3）

（4-4）

（4-2）

4.1肖特基势垒一、肖特基势垒形成（考虑金属与N型半导体4.1肖特基势垒

二、加偏压肖特基势垒(小结4)正偏压：半导体上相对于金属加负电压,半导体-金属之间电势差减少为，变成.反偏压：半导体上加正电压,势垒提高到图4-2肖特基势垒的能带图（a）未加偏压（b）加有正向偏压（c）加有反向偏压4.1肖特基势垒二、加偏压肖特基势垒(小结4)图4-24.1肖特基势垒

均匀掺杂半导体，空间电荷区宽度(类似

)（4-5）

结电容（4-6）

（4-7）

4.1肖特基势垒均匀掺杂半导体，空间电荷区宽度(类似4.1肖特基势垒

与P-N结情形一样，给出与关系曲线,得直线关系,可以计算出自建电势和半导体的掺杂浓度。图4-3钨硅和钨砷化镓的二极管1/C2与外加电压的对应关系

钨砷化镓钨硅4.1肖特基势垒与P-N结情形一样，给出与4.1肖特基势垒

例题：从图4-3计算硅肖特基二极管的施主浓度、自建电势和势垒高度。解利用（4-7）式

图4-3中电容按单位面积表示，。求得

4.1肖特基势垒例题：从图4-3计算硅肖特基二极管的施主4.1肖特基势垒

从图4-34.1肖特基势垒从图4-34.1肖特基势垒小结金属-半导体接触出现两个最重要的效应：整流效应和欧姆效应。前者称整流接触，又叫做整流结。后者称欧姆接触，又叫做非整流结。热平衡情况下肖特基势垒能带图。半导体空间电荷层自建电势

肖特基势垒高度4.1肖特基势垒小结金属-半导体接触出现两个最重要的效4.1肖特基势垒小结4.加偏压的肖特基势垒能带图与单边突变PN结类似.正偏压下半导体一边势垒的降低使得半导体中的电子更易于移向金属，能够流过大的电流。在反向偏压条件下，半导体一边势垒被提高。被提高的势垒阻挡电子由半导体向金属渡越。流过的电流很小。这说明肖特基势垒具有单向导电性即整流特性。5.由于金属中具有大量的电子，空间电荷区很薄，因此加偏压的的肖特基势垒能带图中

几乎不变。6.解Poisson方程可得肖特基势垒的空间电荷区宽度4.1肖特基势垒小结4.加偏压的肖特基势垒能带图与单4.1肖特基势垒小结

7.肖特基势垒结电容

8.与单边突变PN结公式相同,与P-N结情形一样，可由与的关系曲线求出自建电势和半导体的掺杂情况。4.1肖特基势垒小结7.肖特基势垒结电容4.1肖特基势垒教学要求

了解金属—半导体接触出现两个最重要的效应.画出热平衡情况下的肖特基势垒能带图。掌握公式4.1肖特基势垒教学要求了解金属—半导体接触出现两个4.1肖特基势垒教学要求

画出加偏压的的肖特基势垒能带图，根据能带图解释肖特基势垒二极管的整流特性为什么偏压情况下不变？由与的关系曲线求自建电势和半导体掺杂。作业：4.1、4.2、4.3、4.4、4.5、4.1肖特基势垒教学要求画出加偏压的的肖特基势垒能带4.2界面态对势垒高度影响第四章金属—半导体结4.2界面态对势垒高度影响第四章金属—半导体结4.2界面态对势垒高度的影响

4-4被表面态钳制的费米能级4.2界面态对势垒高度的影响4-4被表面态钳制的费米能4.2界面态对势垒高度的影响

实际的肖特基二极管中，在界面处,晶格的断裂产生大量能量状态，称为界面态或表面态，位于禁带内。4.2界面态对势垒高度的影响4.2界面态对势垒高度的影响

界面态常按能量连续分布，用中性能级表征。如被占据的界面态高达，而以上空着，则这时的表面为电中性。也就是说，当以下的状态空着时，表面荷正电，类似施主的作用；当以上的状态被占据时，表面荷负电，类似受主的作用。若与费米能级对准，则净表面电荷为零。4.2界面态对势垒高度的影响界面态常按能量连续4.2界面态对势垒高度的影响

实际接触中，，界面态的净电荷为正，类似施主。这些正电荷和金属表面的负电荷所形成的电场在金属和半导体之间的微小间隙中产生电势差，所以耗尽层内需要较少的电离施主以达到平衡。结果，自建电势被显著降低,（图4-4a），且势垒高度也被降低，更小的使更近。4.2界面态对势垒高度的影响实际接触中，4.2界面态对势垒高度的影响

类似，若，则在界面态中有负电荷，并使增加，使和接近（图4-4b）。因此，界面态的电荷具有负反馈效应，它趋向于使和接近。若界面态密度很大,则费米能级实际上被钳位在（称为费米能级钉扎效应），而变成与金属和半导体的功函数无关。4.2界面态对势垒高度的影响类似，若4.2界面态对势垒高度的影响

多数实用的肖特基势垒中，界面态在决定数值当中处于支配地位，势垒高度基本上与两个功函数差以及半导体中的掺杂度无关。实验观测到的势垒高度,

表4-1,发现大多数半导体的能量在离开价带边附近。4.2界面态对势垒高度的影响多数实用的肖特基势4.2界面态对势垒高度的影响

表4-1以电子伏特为单位的N型半导体上的肖特基势垒高度4.2界面态对势垒高度的影响表4-1以电子伏特为单位的4.3镜像力对势垒高度的影响第四章金属-半导体结4.3镜像力对势垒高度的影响第四章金属-半导体结4.3镜像力对势垒高度的影响一、镜像力降低肖特基势垒高度（肖特基效应）

镜象力引起电子电势能边界条件（4-8）

（4-9）

4.3镜像力对势垒高度的影响一、镜像力降低肖特基势垒高度4.3镜像力对势垒高度的影响原来理想肖特基势垒近似看成线性,界面附近导带底势能曲线为表面附近电场，等于势垒区最大电场（包内建电场和偏压电场）,总势能（4-10）

（4-11）

图4.5(c),原来理想肖特基势垒电子能量在处下降，也就是使肖特基势垒高度下降。这就是肖特基势垒的镜像力降低现象，又叫做肖特基效应。4.3镜像力对势垒高度的影响原来理想肖特基势垒近

4.3镜像力对势垒高度的影响图4-5镜像力降低金属半导体势垒

镜像力:半导体中金属表面x处的电子会在金属上感应出正电荷,这个正电荷称镜像电荷,电子与感应正电荷间的静电引力叫做镜像力.4.3镜像力对势垒高度的影响图4-5镜像力降低金属4.3镜像力对势垒高度的影响二、势垒降低的大小和发生的位置设势垒高度降低位置发生在处，势垒高度降低值（4-12）

4.3镜像力对势垒高度的影响二、势垒降低的大小和发生的位置4.3镜像力对势垒高度的影响大电场下，肖特基势垒被镜像力降低很多.（4-13）

4.3镜像力对势垒高度的影响大电场下，肖特基势垒被镜像力降4.3镜像力对势垒高度的影响镜像力使肖特基势垒高度降低的前提是金属表面附近的半导体导带要有电子存在。在测量势垒高度时，如果测量方法与电子在金属和半导体间的输运有关，则所得结果是；如果测量方法只与耗尽层的空间电荷有关而不涉及电子的输运（如电容方法），则测量结果不受镜像力影响。4.3镜像力对势垒高度的影响镜像力使肖特基势垒高4.3镜像力对势垒高度的影响

空穴也产生镜像力，它的作用是使半导体能带的价带顶附近向上弯曲，图4-6，但它不象导带底那样有极值，结果使接触处能带变窄。4.3镜像力对势垒高度的影响空穴也产生镜像力，它4.3镜像力对势垒高度的影响小结镜像力使理想肖特基势垒的电子能量下降，也就是使肖特基势垒高度下降。这种效应叫做肖特基效应。作为一种近似把理想肖特基势垒半导体势垒区电子能量看做线性据总能量和图4.5c解释了肖特基效应。4.肖特基势垒的降低值和总能量最大值发生的位置4.3镜像力对势垒高度的影响小结镜像力使理想肖特基势垒的4.3镜像力对势垒高度的影响教学要求什么是肖特基效应？解释肖特基效应的物理机制。根据总能量公式和图4.5c解释肖特基效应。计算肖特基势垒的降低和总能量最大值发生的位置。作业：4.8、4.94.3镜像力对势垒高度的影响教学要求4.4肖特基势垒二极管电流电压特性第四章金属-半导体结4.4肖特基势垒二极管电流电压特性第四章金属-半导体结4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

热电子和热载流子二极管电子来到势垒顶向金属发射时，能量比金属电子高出约。进入金属之后,在金属中碰撞以给出多余能量之前，由于它们的等效温度高于金属中电子，因而把这些电子看成热的。肖特基势垒二极管有时称热载流子二极管。这些载流子在很短的时间内就会和金属电子达到平衡，时间一般小于.4.4肖特基势垒二极管电流电压特性热电子和热载流子二极管4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

一、空间电荷区中载流子浓度的变化

非简并情况，导带电子浓度和价带空穴浓度（4-14）

半导体内热平衡时内部载流子浓度（4-15）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性一、空间电荷区中载流子4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

表面空间电荷区内，本征费米能级空间电荷区中载流子浓度半导体与金属界面处（4-16）

（4-17）

（4-18）取半导体内为电势零点，则表面势（4-20）

（4-19）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性表面空间电荷区内，本征4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

（4-21）

（4-22）

外加电压时

（4-23）

二、电流－电压特性〔李查德-杜师曼（Richardson-dushman）方程〕（4-20）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性（4-21）（4-24.4肖特基势垒二极管电流电压特性

单位时间入射到单位面积上的电子数即进入金属电子数电子从半导体越过势垒向金属发射所形成的电流密度同时电子从金属向半导体中发射的电流密度（4-24）

（4-25）

热电子平均热运动速度为电子有效质量4.4肖特基势垒二极管电流电压特性单位时间入射到单位面积4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

总电流密度导带有效状态密度热电子发射理论的电流—电压关系

（4-27）

（4-26）

（4-28）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性总电流密度（4-27）4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

有效里查森常数

电子向真空中发射时的里查森常数，用半导体电子的有效质量代替自由电子质量而得到。

单位为，数值依赖于有效质量，N型硅和P型硅，分别为110和32；N型和P型，分别为8和74。（4-29）

（4-30）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性有效里查森常数（4-24.4肖特基势垒二极管电流电压特性

反向偏压，将（4-24）式中的换成即可得到反向偏压下的电流—电压关系。正反两种偏压下的电流—电压关系可以统一式

n称为理想化因子，它是由非理想效应引起。对于理想的肖特基势垒二极管，两种肖特基二极管的实验电流—电压特性示于图4-7。（4-31）

（4-32）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性反向偏压，将（4-244.4肖特基势垒二极管电流电压特性图4.7和肖脱基二极管正向电流密度与电压的对应关系4.4肖特基势垒二极管电流电压特性图4.74.4肖特基势垒二极管电流电压特性

正向曲线延伸至，可以求出参数，可以用它和（4-28)式一起来求出势垒高度。理想化因子可由半对数曲线的斜率计算出来。对于Si二极管得到，二极管n=1.04。（4-27）式较好地适于,和等常用半导体材料作成的肖特基势垒。以上分析说明，肖特基势垒电流基本上是由多子传导的，是一种多子器件。4.4肖特基势垒二极管电流电压特性正向4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

值得指出，据（4-28），反向电流应为常数，这与实验数据出现偏差。原因之一镜像力作用。把换成，则饱和电流改为

实验发现，用上述方程来描述肖特基势垒二极管的电流电压特性更为精确，特别是对反向偏压情况的描述。（4-33）4.4肖特基势垒二极管电流电压特性值得指出，据（4.4肖特基势垒二极管电流电压特性三、少数载流子电流

空穴从金属注入到半导体中形成电流。这个电流实际上是半导体价带顶附近的电子流向金属费米能级以下的空状态而形成的。（4-34）

（4-35）

硅这样的共价键半导体中要比小的多，结果是热电子发射电流通常远远大于少数载流子电流.4.4肖特基势垒二极管电流电压特性三、少数载流子电流（4-4.4肖特基势垒二极管电流电压特性例：一个肖特基势垒二极管，，计算势垒高度和耗尽层宽度。比较多数载流子电流和少数载流子电流.解：图4-7得

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性例：一个肖特基势垒二极管4.4肖特基势垒二极管电流电压特性4.4肖特基势垒二极管电流电压特性4.4肖特基势垒二极管电流电压特性小结

1.表面空间电荷区内载流子浓度表达式和半导体表面载流子浓度表达式（4-17）

（4-19）

（4-18）

（4-20）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性小结1.表面空间电4.4肖特基势垒二极管电流电压特性小结2.根据气体动力论给出了从半导体进入金属的电子流密度

3.电流－电压特性〔李查德－杜师曼（Richardson-dushman）方程〕4.金属进入到半导体的少子空穴扩散电流可以忽略。（4-32）

（4-31）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性小结2.根据气体动力论4.4肖特基势垒二极管电流电压特性教学要求掌握概念：表面势、热电子、热载流子二极管、里查森常数、有效里查森常数导出表面空间电荷区内载流子浓度表达式和半导体表面载流子浓度表达式导出电流－电压特性〔李查德－杜师曼（Richardson-dushman）方程〕结合例题，比较少子空穴电流与多子电流。作业：4.5、4.6、4.7、4.104.4肖特基势垒二极管电流电压特性教学要求4.5肖特基势垒二极管结构第四章金属-半导体结4.5肖特基势垒二极管结构第四章金属-半导体结4.5肖特基势垒二极管结构

图4-8实用的肖特基二极管结构：

（a）简单接触，（b）采用金属搭接，（C）采用保护环二极管。

4.5肖特基势垒二极管结构4.5肖特基势垒二极管结构

图4-8肖特基二极管结构（a）简单接触

N+Si衬底,N型外延薄膜,清洁处理氧化,光刻开窗口,真空系统中蒸发或贱射以淀积金属,光刻金属图形.

由于陡峭的边沿及Si-SiO2界面存在正的固定电荷,使这种简单结构不能提供良好的肖特基势垒特性．这些因素使得在靠近周边的半导体耗尽区建立强电场，导致在拐角处有过量的电流．这重拐角效应除了产生软的反向特性和低击穿电压外，还造成低劣的噪声特性．4.5肖特基势垒二极管结构图4-8肖特基二极管结构（a4.5肖特基势垒二极管结构

图4-8肖特基二极管结构（b）采用金属搭接使金属搭接在氧化层上可消除周边效应．这时ＭＯＳ电容下边的耗尽区得到修整,引起软击穿的陡沿被消除.

搭接区应当很小,不然附加的电容会降低二极管高频特性.4.5肖特基势垒二极管结构图4-8肖特基二极管结构（b4.5肖特基势垒二极管结构

图4-8实用的肖特基二极管结构（C）采用保护环二极管为了得到理想的电流电压特性,采用附加的P+扩散环,来降低边缘效应.

由于搭接结构较为简单,通常在集成电路中采用它更为合适.4.5肖特基势垒二极管结构图4-8实用的肖特基二极管结4.6金属-绝缘体-半导体肖特基二极管第四章金属-半导体结4.6金属-绝缘体-半导体肖特基二极管第四章金属-半导体4.6金属-绝缘体-半导体肖特基二极管图4-9MIS结构的能带图

实际中,当金属被蒸发到化学制备的硅表面时,在金属和半导体之间的界面上总有一层氧化层,氧化层很薄,一般为0.5到1.5nm.在热平衡时,有一个电位降跨越在氧化层上,使得势垒高度被改变.4.6金属-绝缘体-半导体肖特基二极管图4-9MIS4.6金属-绝缘体-半导体肖特基二极管

传导电流是由载流子隧道穿透氧化层所形成－从导带边缘算起的平均势垒高度，单位电子伏特。－氧化层厚度，单位埃。乘积无量纲，一般情况，若外加电压不变，薄氧化层只减少多数载流子电流，但不降低少数载流子电流。这导致少数载流子电流与多数载流子电流的比率的增长。结果增加少数载流子的注入比，这有利于改善诸如太阳电池和发光二极管等器件的性能。（4-36）

4.6金属-绝缘体-半导体肖特基二极管传导电流是由载流子4.7肖特基势垒二极管和

P-N结二极管之间的比较第四章金属-半导体结4.7肖特基势垒二极管和

P-N结二极管之间的比较第四章4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较

肖特基势垒二极管是多子器件

P-N结二极管是少子器件（1）在肖特基势垒中，由于没有少数载流子贮存，因此肖特基势垒二极管适于高频和快速开关的应用。（2）肖特基势垒上正向电压降要比P-N结上低得多。低导通电压使肖特基二极管对于钳位和限辐的应用具有吸引力。（3）肖特基势垒的温度特性优于P-N结。（4）噪声特性优于P-N结。（5）肖特基势垒二极管制造工艺简单。4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较肖特基4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较小结肖特基势垒二极管是多子器件，与P-N结二极管相比具有高频、高速，低接通电压，低温度系数和低噪声的特点肖特基势垒二极管制造工艺比P-N结二极管制造工艺简单得多。4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较小结4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较教学要求了解与结型二极管相比肖特基势垒二极管的主要特点。作业4.104.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较教学要4.8肖特基势垒二极管的应用第四章金属-半导体结4.8肖特基势垒二极管的应用第四章金属-半导体结4.8肖特基势垒二极管的应用

一、肖特基势垒检波器或混频器肖特基二极管的等效电路

结电容Cd串联电阻

rs

二极管结电阻（扩散电阻）有效的检波器或混频器要求射频功率为二极管结电阻所吸收,且在串联电阻上功率耗散要小.4.8肖特基势垒二极管的应用一、肖特基势垒检波器或混频器4.8肖特基势垒二极管的应用

一、肖特基势垒检波器或混频器

串联电阻功率耗散和在结上相等

截止频率高频运用，、和都应很小。如果半导体具有高杂质浓度和高迁移率，能够实现小的。采用材料，工作频率接近是有可能的。（4-39）

4.8肖特基势垒二极管的应用一、肖特基势垒检波器或混频器4.8肖特基势垒二极管的应用二、肖特基势垒钳位晶体管

4.8肖特基势垒二极管的应用二、肖特基势垒钳位晶体管4.8肖特基势垒二极管的应用肖特基势垒钳位晶体管开关晶体管饱和时，集电结正向偏置约0.5V。若肖特基二极管上的正向压降（一般为0.3V）低于晶体管基极集电极的开态电压，则大部分过量基极电流流过二极管，该二极管没有少数载流子贮存效应。因此，与单独的晶体管相比较，合成器件的贮存时间得到显著的降低。测得的贮存时间可以低于1ns。4.8肖特基势垒二极管的应用肖特基势垒钳位晶体管4.8肖特基势垒二极管的应用肖特基势垒钳位晶体管肖特基势垒钳位晶体管是按示于图4-13b的结构以集成电路的形式实现的。铝在轻掺杂的N型集电区上能形成极好的肖特基势垒，并同时在重掺杂的P型基区上面形成优良的欧姆接触。这两种接触可以只通过一步金属化作成，无需额外的工艺。4.8肖特基势垒二极管的应用肖特基势垒钳位晶体管4.8肖特基势垒二极管的应用小结肖特基势垒二极管等效电路。由于肖特基势垒二极管具有高频、高速优点，它们被应用于肖特基势垒检波器或混频器和肖特基势垒钳位晶体管。3.肖特基势垒检波器的截止频率定义：随频率升高在上的功率耗散将增加，当在上功率耗散和在结上的相等时频率定义为截止频率。4.肖特基势垒钳位晶体管的电路图、集成结构示意图。5.肖特基势垒钳位晶体管的工作原理。4.8肖特基势垒二极管的应用小结肖特基势垒二极管等效电4.8肖特基势垒二极管的应用

教学要求

画肖特基势垒二极管等效电路，各参数所代表的意义。画出肖特基势垒钳位晶体管的电路图和集成结构示意图。说明肖特基势垒钳位晶体管的工作原理。作业：4.114.8肖特基势垒二极管的应用教学要求4.9欧姆接触：非整流M-S结第四章金属-半导体结

在所使用结构上不会添加较大寄生阻抗，且不足以改变半导体内的平衡载流子浓度使器件特性受到影响。4.9欧姆接触：非整流M-S结第四章金属-半导体结4.9欧姆接触：非整流的M-S结

欧姆接触

考虑的金属和N型半导体。接触之前和接触后的能带图。图4-14金属和N型半导体的接触能带图：（a）接触之前（b）接触后处于平衡态

4.9欧姆接触：非整流的M-S结欧姆接触图4-144.9欧姆接触：非整流的M-S结

欧姆接触图4-14（c）在半导体一边加上负电压，（d）在半导体一边加上正电压

可以看出在结处几乎不存在势垒，因此载流子可以自由地通过任一方向，这种M-S结是非整流.4.9欧姆接触：非整流的M-S结欧姆接触图4-144.9欧姆接触：非整流的M-S结

金属－P型半导体

：欧姆结

：整流结金属－N型半导体

：整流结

：欧姆结金属和重掺杂半导体之间形成欧姆接触

载流子可以隧道穿透而不是越过势垒欧姆接触4.9欧姆接触：非整流的M-S结金属－P型半导体金属和4.9欧姆接触：非整流的M-S结图4-15金属在半导体上的接触的能带图和电流电压曲线欧姆接触4.9欧姆接触：非整流的M-S结图4-15金属在半导4.9欧姆接触：非整流M-S结小结根据能带图理想的金属-P型半导体

：欧姆结

：整流结理想的金属-N型半导体

：整流结

：欧姆结由于表面态存在,金属和半导体欧姆接触只是理想情况。一种实际可行的方法是使用金属和重掺杂半导体来形成欧姆接触。金属和重掺杂半导体之间形成欧姆接触的物理机制是载流子可以隧道穿透而不是越过势.4.9欧姆接触：非整流M-S结小结根据能带图4.9欧姆接触：非整流的M-S结

教学要求画出能带图说明金属-P型半导体：

：欧姆结

：整流结金属-N型半导体：

：整流结

：欧姆结画能带图说明金属和重掺杂半导体之间形成欧姆接触。4.9欧姆接触：非整流的M-S结教学要求引言金属-半导体形成的冶金学接触叫做金属-半导体结（M-S结）或金属-半导体接触。把须状的金属触针压在半导体晶体上或者在高真空下向半导体表面上蒸镀大面积金属薄膜都可以实现金属-半导体结，前者称点接触，后者则相对叫做面接触。金属-半导体接触出现两个最重要效应：整流效应和欧姆效应。前者称为整流接触，又叫做整流结。后者称为欧姆接触，又叫做非整流结。引言金属-半导体形成的冶金学接触叫做金引言金属-半导体结器件是应用于电子学的最古老的固态器件。1874年，布朗（Brawn）就提出了金属与硫化铅晶体接触具有不对称的导电特性。1906年，皮卡德（Pickard）获得了硅点接触整流器专利。1907年，皮尔斯（Pierce）提出，在各种半导体上溅射金属可以制成整流二极管。引言金属-半导体结器件是应用于电子学的引言二十年代，出现钨-硫化铅点接触整流器和氧化亚铜整硫器。1931年，肖特基(Schottky)等人提出M-S接触处可能存在某种“势垒”的想法。1932年，威尔逊（Wilson）等用量子理论的隧道效应和势垒的概念解释了M-S接触的整流效应。1938年，肖特基和莫特（Mott）各自独立提出电子以漂移和扩散方式越过势垒观点。塔姆（Tamm）提出表面态概念。引言二十年代，出现钨-硫化铅点接触整流引言1947年，巴丁（Bardein）提出巴丁势垒模型。50年代，由于点接触二极管的重复性很差，大多数情况下它们已由PN结二极管所代替。70年代，采用新的半导体平面工艺和真空工艺来制造具有重复性的金属-半导体接触，使金属-半导体结器件获得迅速的发展和应用。引言1947年，巴丁（Bardein引言非整流结不论外加电压的极性如何都具有低的欧姆压降而且不呈整流效应。非整流接触几乎对所有半导体器件的研制和生产都是不可缺少的部分，因为所有半导体器件都需要用欧姆接触与其它器件或电路元件相连接。引言非整流结不论外加电压的极性如何都4.1肖特基势垒第四章金属-半导体结4.1肖特基势垒第四章金属-半导体结4.1肖特基势垒

一、肖特基势垒形成（考虑金属与N型半导体）－半导体功函数－金属功函数

－半导体电子亲和势

假设半导体表面没有表面态，能带直到表面平直。自建电势差肖特基势垒高度（4-1）

（4-3）

（4-4）

（4-2）

4.1肖特基势垒一、肖特基势垒形成（考虑金属与N型半导体4.1肖特基势垒

二、加偏压肖特基势垒(小结4)正偏压：半导体上相对于金属加负电压,半导体-金属之间电势差减少为，变成.反偏压：半导体上加正电压,势垒提高到图4-2肖特基势垒的能带图（a）未加偏压（b）加有正向偏压（c）加有反向偏压4.1肖特基势垒二、加偏压肖特基势垒(小结4)图4-24.1肖特基势垒

均匀掺杂半导体，空间电荷区宽度(类似

)（4-5）

结电容（4-6）

（4-7）

4.1肖特基势垒均匀掺杂半导体，空间电荷区宽度(类似4.1肖特基势垒

与P-N结情形一样，给出与关系曲线,得直线关系,可以计算出自建电势和半导体的掺杂浓度。图4-3钨硅和钨砷化镓的二极管1/C2与外加电压的对应关系

钨砷化镓钨硅4.1肖特基势垒与P-N结情形一样，给出与4.1肖特基势垒

例题：从图4-3计算硅肖特基二极管的施主浓度、自建电势和势垒高度。解利用（4-7）式

图4-3中电容按单位面积表示，。求得

4.1肖特基势垒例题：从图4-3计算硅肖特基二极管的施主4.1肖特基势垒

从图4-34.1肖特基势垒从图4-34.1肖特基势垒小结金属-半导体接触出现两个最重要的效应：整流效应和欧姆效应。前者称整流接触，又叫做整流结。后者称欧姆接触，又叫做非整流结。热平衡情况下肖特基势垒能带图。半导体空间电荷层自建电势

肖特基势垒高度4.1肖特基势垒小结金属-半导体接触出现两个最重要的效4.1肖特基势垒小结4.加偏压的肖特基势垒能带图与单边突变PN结类似.正偏压下半导体一边势垒的降低使得半导体中的电子更易于移向金属，能够流过大的电流。在反向偏压条件下，半导体一边势垒被提高。被提高的势垒阻挡电子由半导体向金属渡越。流过的电流很小。这说明肖特基势垒具有单向导电性即整流特性。5.由于金属中具有大量的电子，空间电荷区很薄，因此加偏压的的肖特基势垒能带图中

几乎不变。6.解Poisson方程可得肖特基势垒的空间电荷区宽度4.1肖特基势垒小结4.加偏压的肖特基势垒能带图与单4.1肖特基势垒小结

7.肖特基势垒结电容

8.与单边突变PN结公式相同,与P-N结情形一样，可由与的关系曲线求出自建电势和半导体的掺杂情况。4.1肖特基势垒小结7.肖特基势垒结电容4.1肖特基势垒教学要求

了解金属—半导体接触出现两个最重要的效应.画出热平衡情况下的肖特基势垒能带图。掌握公式4.1肖特基势垒教学要求了解金属—半导体接触出现两个4.1肖特基势垒教学要求

画出加偏压的的肖特基势垒能带图，根据能带图解释肖特基势垒二极管的整流特性为什么偏压情况下不变？由与的关系曲线求自建电势和半导体掺杂。作业：4.1、4.2、4.3、4.4、4.5、4.1肖特基势垒教学要求画出加偏压的的肖特基势垒能带4.2界面态对势垒高度影响第四章金属—半导体结4.2界面态对势垒高度影响第四章金属—半导体结4.2界面态对势垒高度的影响

4-4被表面态钳制的费米能级4.2界面态对势垒高度的影响4-4被表面态钳制的费米能4.2界面态对势垒高度的影响

实际的肖特基二极管中，在界面处,晶格的断裂产生大量能量状态，称为界面态或表面态，位于禁带内。4.2界面态对势垒高度的影响4.2界面态对势垒高度的影响

界面态常按能量连续分布，用中性能级表征。如被占据的界面态高达，而以上空着，则这时的表面为电中性。也就是说，当以下的状态空着时，表面荷正电，类似施主的作用；当以上的状态被占据时，表面荷负电，类似受主的作用。若与费米能级对准，则净表面电荷为零。4.2界面态对势垒高度的影响界面态常按能量连续4.2界面态对势垒高度的影响

实际接触中，，界面态的净电荷为正，类似施主。这些正电荷和金属表面的负电荷所形成的电场在金属和半导体之间的微小间隙中产生电势差，所以耗尽层内需要较少的电离施主以达到平衡。结果，自建电势被显著降低,（图4-4a），且势垒高度也被降低，更小的使更近。4.2界面态对势垒高度的影响实际接触中，4.2界面态对势垒高度的影响

类似，若，则在界面态中有负电荷，并使增加，使和接近（图4-4b）。因此，界面态的电荷具有负反馈效应，它趋向于使和接近。若界面态密度很大,则费米能级实际上被钳位在（称为费米能级钉扎效应），而变成与金属和半导体的功函数无关。4.2界面态对势垒高度的影响类似，若4.2界面态对势垒高度的影响

多数实用的肖特基势垒中，界面态在决定数值当中处于支配地位，势垒高度基本上与两个功函数差以及半导体中的掺杂度无关。实验观测到的势垒高度,

表4-1,发现大多数半导体的能量在离开价带边附近。4.2界面态对势垒高度的影响多数实用的肖特基势4.2界面态对势垒高度的影响

表4-1以电子伏特为单位的N型半导体上的肖特基势垒高度4.2界面态对势垒高度的影响表4-1以电子伏特为单位的4.3镜像力对势垒高度的影响第四章金属-半导体结4.3镜像力对势垒高度的影响第四章金属-半导体结4.3镜像力对势垒高度的影响一、镜像力降低肖特基势垒高度（肖特基效应）

镜象力引起电子电势能边界条件（4-8）

（4-9）

4.3镜像力对势垒高度的影响一、镜像力降低肖特基势垒高度4.3镜像力对势垒高度的影响原来理想肖特基势垒近似看成线性,界面附近导带底势能曲线为表面附近电场，等于势垒区最大电场（包内建电场和偏压电场）,总势能（4-10）

（4-11）

图4.5(c),原来理想肖特基势垒电子能量在处下降，也就是使肖特基势垒高度下降。这就是肖特基势垒的镜像力降低现象，又叫做肖特基效应。4.3镜像力对势垒高度的影响原来理想肖特基势垒近

4.3镜像力对势垒高度的影响图4-5镜像力降低金属半导体势垒

镜像力:半导体中金属表面x处的电子会在金属上感应出正电荷,这个正电荷称镜像电荷,电子与感应正电荷间的静电引力叫做镜像力.4.3镜像力对势垒高度的影响图4-5镜像力降低金属4.3镜像力对势垒高度的影响二、势垒降低的大小和发生的位置设势垒高度降低位置发生在处，势垒高度降低值（4-12）

4.3镜像力对势垒高度的影响二、势垒降低的大小和发生的位置4.3镜像力对势垒高度的影响大电场下，肖特基势垒被镜像力降低很多.（4-13）

4.3镜像力对势垒高度的影响大电场下，肖特基势垒被镜像力降4.3镜像力对势垒高度的影响镜像力使肖特基势垒高度降低的前提是金属表面附近的半导体导带要有电子存在。在测量势垒高度时，如果测量方法与电子在金属和半导体间的输运有关，则所得结果是；如果测量方法只与耗尽层的空间电荷有关而不涉及电子的输运（如电容方法），则测量结果不受镜像力影响。4.3镜像力对势垒高度的影响镜像力使肖特基势垒高4.3镜像力对势垒高度的影响

空穴也产生镜像力，它的作用是使半导体能带的价带顶附近向上弯曲，图4-6，但它不象导带底那样有极值，结果使接触处能带变窄。4.3镜像力对势垒高度的影响空穴也产生镜像力，它4.3镜像力对势垒高度的影响小结镜像力使理想肖特基势垒的电子能量下降，也就是使肖特基势垒高度下降。这种效应叫做肖特基效应。作为一种近似把理想肖特基势垒半导体势垒区电子能量看做线性据总能量和图4.5c解释了肖特基效应。4.肖特基势垒的降低值和总能量最大值发生的位置4.3镜像力对势垒高度的影响小结镜像力使理想肖特基势垒的4.3镜像力对势垒高度的影响教学要求什么是肖特基效应？解释肖特基效应的物理机制。根据总能量公式和图4.5c解释肖特基效应。计算肖特基势垒的降低和总能量最大值发生的位置。作业：4.8、4.94.3镜像力对势垒高度的影响教学要求4.4肖特基势垒二极管电流电压特性第四章金属-半导体结4.4肖特基势垒二极管电流电压特性第四章金属-半导体结4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

热电子和热载流子二极管电子来到势垒顶向金属发射时，能量比金属电子高出约。进入金属之后,在金属中碰撞以给出多余能量之前，由于它们的等效温度高于金属中电子，因而把这些电子看成热的。肖特基势垒二极管有时称热载流子二极管。这些载流子在很短的时间内就会和金属电子达到平衡，时间一般小于.4.4肖特基势垒二极管电流电压特性热电子和热载流子二极管4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

一、空间电荷区中载流子浓度的变化

非简并情况，导带电子浓度和价带空穴浓度（4-14）

半导体内热平衡时内部载流子浓度（4-15）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性一、空间电荷区中载流子4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

表面空间电荷区内，本征费米能级空间电荷区中载流子浓度半导体与金属界面处（4-16）

（4-17）

（4-18）取半导体内为电势零点，则表面势（4-20）

（4-19）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性表面空间电荷区内，本征4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

（4-21）

（4-22）

外加电压时

（4-23）

二、电流－电压特性〔李查德-杜师曼（Richardson-dushman）方程〕（4-20）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性（4-21）（4-24.4肖特基势垒二极管电流电压特性

单位时间入射到单位面积上的电子数即进入金属电子数电子从半导体越过势垒向金属发射所形成的电流密度同时电子从金属向半导体中发射的电流密度（4-24）

（4-25）

热电子平均热运动速度为电子有效质量4.4肖特基势垒二极管电流电压特性单位时间入射到单位面积4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

总电流密度导带有效状态密度热电子发射理论的电流—电压关系

（4-27）

（4-26）

（4-28）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性总电流密度（4-27）4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

有效里查森常数

电子向真空中发射时的里查森常数，用半导体电子的有效质量代替自由电子质量而得到。

单位为，数值依赖于有效质量，N型硅和P型硅，分别为110和32；N型和P型，分别为8和74。（4-29）

（4-30）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性有效里查森常数（4-24.4肖特基势垒二极管电流电压特性

反向偏压，将（4-24）式中的换成即可得到反向偏压下的电流—电压关系。正反两种偏压下的电流—电压关系可以统一式

n称为理想化因子，它是由非理想效应引起。对于理想的肖特基势垒二极管，两种肖特基二极管的实验电流—电压特性示于图4-7。（4-31）

（4-32）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性反向偏压，将（4-244.4肖特基势垒二极管电流电压特性图4.7和肖脱基二极管正向电流密度与电压的对应关系4.4肖特基势垒二极管电流电压特性图4.74.4肖特基势垒二极管电流电压特性

正向曲线延伸至，可以求出参数，可以用它和（4-28)式一起来求出势垒高度。理想化因子可由半对数曲线的斜率计算出来。对于Si二极管得到，二极管n=1.04。（4-27）式较好地适于,和等常用半导体材料作成的肖特基势垒。以上分析说明，肖特基势垒电流基本上是由多子传导的，是一种多子器件。4.4肖特基势垒二极管电流电压特性正向4.4肖特基势垒二极管电流电压特性

值得指出，据（4-28），反向电流应为常数，这与实验数据出现偏差。原因之一镜像力作用。把换成，则饱和电流改为

实验发现，用上述方程来描述肖特基势垒二极管的电流电压特性更为精确，特别是对反向偏压情况的描述。（4-33）4.4肖特基势垒二极管电流电压特性值得指出，据（4.4肖特基势垒二极管电流电压特性三、少数载流子电流

空穴从金属注入到半导体中形成电流。这个电流实际上是半导体价带顶附近的电子流向金属费米能级以下的空状态而形成的。（4-34）

（4-35）

硅这样的共价键半导体中要比小的多，结果是热电子发射电流通常远远大于少数载流子电流.4.4肖特基势垒二极管电流电压特性三、少数载流子电流（4-4.4肖特基势垒二极管电流电压特性例：一个肖特基势垒二极管，，计算势垒高度和耗尽层宽度。比较多数载流子电流和少数载流子电流.解：图4-7得

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性例：一个肖特基势垒二极管4.4肖特基势垒二极管电流电压特性4.4肖特基势垒二极管电流电压特性4.4肖特基势垒二极管电流电压特性小结

1.表面空间电荷区内载流子浓度表达式和半导体表面载流子浓度表达式（4-17）

（4-19）

（4-18）

（4-20）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性小结1.表面空间电4.4肖特基势垒二极管电流电压特性小结2.根据气体动力论给出了从半导体进入金属的电子流密度

3.电流－电压特性〔李查德－杜师曼（Richardson-dushman）方程〕4.金属进入到半导体的少子空穴扩散电流可以忽略。（4-32）

（4-31）

4.4肖特基势垒二极管电流电压特性小结2.根据气体动力论4.4肖特基势垒二极管电流电压特性教学要求掌握概念：表面势、热电子、热载流子二极管、里查森常数、有效里查森常数导出表面空间电荷区内载流子浓度表达式和半导体表面载流子浓度表达式导出电流－电压特性〔李查德－杜师曼（Richardson-dushman）方程〕结合例题，比较少子空穴电流与多子电流。作业：4.5、4.6、4.7、4.104.4肖特基势垒二极管电流电压特性教学要求4.5肖特基势垒二极管结构第四章金属-半导体结4.5肖特基势垒二极管结构第四章金属-半导体结4.5肖特基势垒二极管结构

图4-8实用的肖特基二极管结构：

（a）简单接触，（b）采用金属搭接，（C）采用保护环二极管。

4.5肖特基势垒二极管结构4.5肖特基势垒二极管结构

图4-8肖特基二极管结构（a）简单接触

N+Si衬底,N型外延薄膜,清洁处理氧化,光刻开窗口,真空系统中蒸发或贱射以淀积金属,光刻金属图形.

由于陡峭的边沿及Si-SiO2界面存在正的固定电荷,使这种简单结构不能提供良好的肖特基势垒特性．这些因素使得在靠近周边的半导体耗尽区建立强电场，导致在拐角处有过量的电流．这重拐角效应除了产生软的反向特性和低击穿电压外，还造成低劣的噪声特性．4.5肖特基势垒二极管结构图4-8肖特基二极管结构（a4.5肖特基势垒二极管结构

图4-8肖特基二极管结构（b）采用金属搭接使金属搭接在氧化层上可消除周边效应．这时ＭＯＳ电容下边的耗尽区得到修整,引起软击穿的陡沿被消除.

搭接区应当很小,不然附加的电容会降低二极管高频特性.4.5肖特基势垒二极管结构图4-8肖特基二极管结构（b4.5肖特基势垒二极管结构

图4-8实用的肖特基二极管结构（C）采用保护环二极管为了得到理想的电流电压特性,采用附加的P+扩散环,来降低边缘效应.

由于搭接结构较为简单,通常在集成电路中采用它更为合适.4.5肖特基势垒二极管结构图4-8实用的肖特基二极管结4.6金属-绝缘体-半导体肖特基二极管第四章金属-半导体结4.6金属-绝缘体-半导体肖特基二极管第四章金属-半导体4.6金属-绝缘体-半导体肖特基二极管图4-9MIS结构的能带图

实际中,当金属被蒸发到化学制备的硅表面时,在金属和半导体之间的界面上总有一层氧化层,氧化层很薄,一般为0.5到1.5nm.在热平衡时,有一个电位降跨越在氧化层上,使得势垒高度被改变.4.6金属-绝缘体-半导体肖特基二极管图4-9MIS4.6金属-绝缘体-半导体肖特基二极管

传导电流是由载流子隧道穿透氧化层所形成－从导带边缘算起的平均势垒高度，单位电子伏特。－氧化层厚度，单位埃。乘积无量纲，一般情况，若外加电压不变，薄氧化层只减少多数载流子电流，但不降低少数载流子电流。这导致少数载流子电流与多数载流子电流的比率的增长。结果增加少数载流子的注入比，这有利于改善诸如太阳电池和发光二极管等器件的性能。（4-36）

4.6金属-绝缘体-半导体肖特基二极管传导电流是由载流子4.7肖特基势垒二极管和

P-N结二极管之间的比较第四章金属-半导体结4.7肖特基势垒二极管和

P-N结二极管之间的比较第四章4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较

肖特基势垒二极管是多子器件

P-N结二极管是少子器件（1）在肖特基势垒中，由于没有少数载流子贮存，因此肖特基势垒二极管适于高频和快速开关的应用。（2）肖特基势垒上正向电压降要比P-N结上低得多。低导通电压使肖特基二极管对于钳位和限辐的应用具有吸引力。（3）肖特基势垒的温度特性优于P-N结。（4）噪声特性优于P-N结。（5）肖特基势垒二极管制造工艺简单。4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较肖特基4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较4.7肖特基势垒二极管和P-N结二极管之间的比较小结肖特基势垒二极管是多子器件，与P-N结二极管相比具有高频、高速，低接通电压，低温度系数和低噪声的特点肖特基势垒二极管制造工艺比P-N结二极管制造工艺简单得多。