固定收益专题报告

固定收益专题报告1.电子行业转债概况截至

2021

年

9

月

30

日，电子行业存量

29

支公募可转债，存量规模

376.41

亿元。其中，AA+级转债

6

支，AA级转债

8

支，AA-级转债

12

支，A+级转债

3

支；债券余额大于

5

亿的转债

17

支,

债券余额小于

5

亿的转债

12

支;平均转股溢

价率

35.89%，平均纯债溢价率

49.26%。其中，精研转债转股溢价率为

99.78%，

主要由于转债价格持续上涨，正股精研科技股价却持续下探，两者相反走势造成

的高转股溢价率；石英转债纯债溢价率为

188.71%，主要受益于光伏赛道高景气，

正股上涨拉升转股价值，从而纯债溢价率较高。根据中信行业分类指标，电子行业可细分为五个领域：半导体领域（5支）、

元器件领域（9

支）、消费电子领域（9

支）、光学光电领域（4

支）、其他电子零

组件领域（2支）。通过对电子行业可转债进行梳理，通过自上而下分析部分细分

领域景气度，筛选出具有投资价值的可转债。由于机构投资者投资转债时对转债

评级有要求，本文只分析评级为

AA+、AA的转债，在分析各细分领域时，只探

究有存量

AA+、AA评级转债的产业链。2.半导体领域2.1.集成电路集成电路是一种微型电子器件或部件，采用氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝

等半导体制造工艺，将电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线集

成在微型硅片上，焊接封装于管壳内（圆壳式、扁平式或双列直插式等），成为具有电路功能的微型结构器件。集成电路制作流程主要分为三个步骤，设计、制

造和封装测试，先运用半导体

IP和

EDA对集成电路进行设计，再结合掩膜和半

导体材料制造集成电路，最后通过半导体设备（制造、封装设备）对集成电路进

行封装测试。集成电路下游应用较为广泛，涉及数据处理、汽车电子、消费电子、

物联网、工业、计算机等多个领域。自

2014

年至

2020

年，

全球集成电路市场规模从

2773

亿美元增加至

3612

亿美元，占全球半导体规模

约

82%，CAGR达

4.5%；中国集成电路市场规模从

3015

亿元增加至

8848

亿

元，CAGR达

19.65%。2020

年中国集成电路规模同比+17%，其中，设计业销

售额

3778.4

亿元，同比+23.3%；制造业销售额

2560.1

亿元，同比+19.1%；封

装测试业销售额2509.5亿元，同比+6.8%，随着国家政策扶持和大量资本投资半

导体行业，中国集成电路中的芯片设计、晶圆制造环节得以快速发展，而封装测

试环节受制于半导体硬件设备，增速相对较慢。截至

2021

年

8

月，中国集成电

路进口金额

2712

亿美元，同比+26.4%，集成电路出口金额

941

亿美元，同比

+32.4%，中国集成电路贸易逆差达

1772

亿美元，对国外集成电路依赖度高，国

产集成电路需求缺口巨大，未来随着国产替代化持续推进，5G、物联网、人工

智能等领域的大规模应用，对高速芯片运算需求将不断加大，中国集成电路规模

将有望继续保持高速增长。集成电路属于微型电子器件，当上游半导体原材料价格或者下游产品端需求

变化时，都将对集成电路需求造成影响，从而影响该细分领域景气度。通过监测

集成电路产量、进出口金额、相关子产品价格变化，可以判断集成电路该领域景

气度变化情况。2.2.半导体领域转债分析2.2.1.韦尔转债韦尔转债于

2020

年

12

月

28

日发行，发行规模

24.4

亿元，期限

6

年，评级

AA+。下修条款为“存续期内，15/30，85%”（当公司股票在任意连续

30

个交

易日中至少有

15

个交易日的收盘价低于当期转股价格的

85%时，公司董事会有

权提出转股价格向下修正方案），提前赎回条款为“15/30，130%”（在转股期内，

如果公司股票在连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转

股价格的

130%，公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或

部分未转股的可转换公司债券），回售条款为“最后两个计息年度，30/30，70%”

（公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价低于当期转股价的

70%时，可转换

公司债券持有人有权将其持有的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计

利息的价格回售给公司）。截至

2021

年

9

月

30

日，转债价格为

142.62

元，纯债

价值为

94.62

元，纯债到期收益率为-4.16%，转股价值为

109.03

元。2021

年

9

月

30

日，韦尔转债平底溢价率为

15.23%，属于平衡型转债，价

格历史中位数为

151.60

元，转债价格

142.62

元，低于历史

1/4

分位点，转股溢

价率为

30.81%，接近历史最大值，纯债溢价率

50.74%。（获取优质报告请登录：未来智库）正股分析：韦尔股份是国内

CIS芯片行业领先企业，从事半导体产品设计业务和半导体

产品分销业务，半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解

决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。2.2.2.国微转债国微转债于

2021

年

6

月

10

日发行，发行规模

15

亿元，期限

6

年，评级

AA+。提前赎回条款为“15/30，130%”，回售条款为“最后两个计息年度，

30/30，70%”，下修条款为“存续期内，15/30，85%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

转债价格为

183.23

元，纯债价值为

92.66

元，纯债到期收益率为-8.02%，转股

价值为

150.09

元。2021

年

9

月

30

日，国微转债平底溢价率为

61.98%，属于偏股型转债，价

格历史中位数为

181.59

元，转债价格

183.23

元，略高于历史

2/4

分位点，转股

溢价率为

22.08%，略低于历史

1/4

分位点，纯债溢价率

97.74%，略高于历史

2/4

分位。正股分析：紫光国微是国内综合性集成电路公司，主要业务为智能安全芯片、特种集成

电路（包括微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、

SoPC系统器件和定制芯片等七大系列产品），此外，还包括半导体功率器件和

石英晶体频率器件两个业务领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联

网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。3.元器件领域3.1.PCB印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，是电子元器件相互连接的载体，

主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。印

制电路板产业链主要分为上游原材料（四大原材料为电解铜箔、专用木浆纸、电

子级玻纤布和合成树脂，其他材料包括电子元器件、木浆、PCB油墨、铜球等），

中游基材覆铜板（纸基覆铜板、复合材料基覆铜板、玻纤布基覆铜板，SMT贴

片等）、下游

PCB应用主要为电子行业（通讯电子、消费电子、计算机、汽车电

子、工控医疗、国防航空等领域）。PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2020

年全球

PCB产值

652

亿美元，同比+6.4%，2010

年至

2020

年全球

PCB产值

CAGR达

2.2%，2019

年国内

PCB产值

329

亿美元，同比+0.9%，2019

年较

2018

年增速

下降

9.3%，主要贸易摩擦影响，2010

年至

2020

年中国

PCB产值

CAGR达

5.6%，2019

年中国

PCB产值占全球

53.7%，已是全球最大

PCB生产国。下游应用领域主要为通讯电子和计算机，两者占比达

62%；细分产品方面，截至

2020年，前五大产品分别为多层板规模244亿美元，占比37%，挠性板规模130

亿美元，占比

20%，封装基板规模

103

亿美元，占比

16%，HDI板规模

97

亿美

元，占比

15%，刚性板规模

52

亿美元，占比

8%。随着物联网、自动驾驶、人

工智能、云端服务器、存储设备等领域持续发展，下游需求端对

PCB需求将不

断扩大，PCB市场将持续增长。印制电路板作为电子元器件的载体，当下游需求端发生变化时，将对印制电

路板需求造成影响，由于下游需求端范围较为广泛，逐个监测需求变化可行性不

高，我们主要通过监测中国台湾

PCB厂商产量、营收情况来判断印制电路板景气度

变化情况。3.2.被动元件被动元件是指不影响信号基本特征，仅令讯号通过而未加以更改的电路元件。

被动元件主要包含

RCL元件（电容、电感及电阻）及被动射频器件两大类。被

动元件上游主要为

RCL元件和被动射频器件原材料供应商，包括导电浆墨、氧

化铝陶瓷基板、介面瓷粉、电蚀/化铝箔、铁氧体等材料，中游为电阻器、电容

器、电感器、滤波器、变压器、振荡器、谐振器材料制造商，下游为各类电子产

品供应商，广泛应用于消费电子、通信、汽车、工控、医疗设备、航空航天等领

域。截至

2019

年，全球被动元件市场规模有

277

亿美元，从结构产品来看，电

容为主要需求产品，占比最高为

65%，约

180

亿美元，电阻占比

9%，电感占比

15%；从需求端分布看，国内对被动元件需求巨大，占比高达

43%，规模约

119

亿美元，亚太地区（除中国）需求占比

20%，欧洲、中东、非洲三地区（EMEA）

需求占比

18%；从下游应用分布看，被动元件主要应用于网络通信，占比

36%，

规模约

100

亿美元，车用占比

15%，电力工业占比

10%。2019

年全球被动元件

规模减少主要由于

17-18

年涨价周期影响导致需求端疲软，处于去库存阶段。

2021

年随着疫情逐渐受控制，5G基站、消费电子领域需求端加大，被动元件有

望迎来新一轮景气上行期。被动元件作为电子行业的基石，该领域景气度主要受下游需求端的影响，而

被动元件价格涨跌会影响下游需求端变化，所以价格是最直接反应该领域景气度

变化的指标，通过监测被动元件行业指数、被动元件台股营收从而判断该领域景

气度变化情况。3.3.元器件领域转债分析3.3.1.艾华转债艾华转债于

2018

年

3

月

2

日发行，发行规模

6.91

亿元，期限

6

年，评级

AA。提前赎回条款为“15/30，130%”，回售条款为“最后两个计息年度，

30/30，70%”，下修条款为“存续期内，15/30，80%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

转债价格为

161.11

元，纯债价值为

100.54

元，纯债到期收益率为-15.02%，转

股价值为

155.74

元。2021

年

9

月

30

日，艾华转债平底溢价率为

54.90%，属于偏股型转债，价

格历史中位数为

118.10

元，转债价格

161.11

元，超历史

3/4

分位点，转股溢价

率为

3.45%，略高于历史

1/4

分位水平，纯债溢价率

60.24%，超历史

3/4

分位

点。正股分析：艾华集团是铝电解电容器、铝箔的生产与销售公司，公司产品主要有焊针式、

焊片式、螺栓式、引线式及垂直片式液态铝电解电容器，引线式、垂直片式及叠

层片式固态铝电解电容器，广泛应用节能照明、消费电子、通讯及汽车、工业

应

用等领域。3.3.2.景20转债景

20

转债于

2020

年

8

月

24

日发行，发行规模

17.8

亿元，期限

6

年，评级

AA。提前赎回条款为“15/30，130%”，回售条款为“最后两个计息年度，

30/30，70%”，下修条款为“存续期内，15/30，80%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

转债价格为

117.94

元，纯债价值为

91.66

元，纯债到期收益率为-0.90%，转股

价值为

89.09

元。2021

年

9

月

30

日，景

20

转债平底溢价率为-2.81%，属于平衡型转债，价

格历史中位数为

117.16

元，转债价格

117.94

元，略高于历史

2/4

分位点，转股

溢价率为

32.39%，略低于历史

3/4

分位水平，纯债溢价率

28.67%，接近历史

1/4

分位点。正股分析：景旺电子主要从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售，产品类型

覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、铝基电路板、双面多层柔性线路板、细密线

路柔性线路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料

PCB、高端电子材料等，产品广

泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业

控制、医疗设备等领域。印刷电路板业务方面，珠海景旺

HLC、HDI（含

SLP）

工厂投产，公司高端产品制程能力得到提高，龙川软板二期项目已部分进入批量

生产阶段，多层软板、软硬结合板产量逐渐提升，未来随着

HLC、HDI高端产能

完全释放，公司营收预计增长。3.3.3.世运转债世运转债于

2021

年

1

月

20

日发行，发行规模

10

亿元，期限

6

年，评级

AA。提前赎回条款为“15/30，130%”，回售条款为“最后两个计息年度，

30/30，70%”，下修条款为“存续期内，15/30，85%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

转债价格为

107.76

元，纯债价值为

91.77

元，纯债到期收益率为

1.29%，转股

价值为

64.06

元。（获取优质报告请登录：未来智库）2021

年

9

月

30

日，世运转债平底溢价率为-30.20%，属于偏债型转债，价

格历史中位数为

102.51

元，转债价格

107.76

元，超历史

3/4

分位点，转股溢价

率为

68.23%，略高于历史

3/4

分位水平，纯债溢价率

17.43%，略高于历史

3/4

分位点。正股分析：世运电路主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。产品包括

高多层硬板，高精密互连

HDI，软板（FPC），软硬结合板（含

HDI）和金属基

板四大类。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、

通信及医疗设备等领域。印制电路板方面，公司早年积极布局汽车PCB，目前该

业务已是公司业务重要支撑，今年成功开发国内“造车新势力”小鹏汽车客户。

2021

年

7

月收购奈电科技

70%股权，通过奈电科技

FPC产能和

HDI技术优势从

而丰富产品结构。3.3.4.超声转债超声转债于

2020

年

12

月

08

日发行，发行规模

7

亿元，期限

6

年，评级

AA。提前赎回条款为“15/30，130%”，回售条款为“最后两个计息年度，

30/30，70%”，下修条款为“存续期内，15/30，85%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

转债价格为

109.26

元，纯债价值为

90.59

元，纯债到期收益率为

0.68%，转股

价值为

82.47

元。2021

年

9

月

30

日，超声转债平底溢价率为-8.97%，属于平衡型转债，价格

历史中位数为

102.66

元，转债价格

109.26

元，略低于历史

3/4

分位点，转股溢

价率为

32.49%，略低于历史最大值，纯债溢价率

20.60%，略低于历史

3/4

分位

点。正股分析：超声电子主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、

超声电子仪器的研制、生产和销售。印制电路板、覆铜板、液晶显示器业务为公

司主要业务，各业务营收占比均匀。2021

年半年度，公司已开展新产品、新工

艺、新材料等技术研究开发活动

99

项，并有

9

项完成研发并投入生产应用，37

项突破关键技术并部分应用于企业生产过程，随着技术不断革新，未来产品结构

将不断丰富。公司具备

HDI生产工艺，目前国内

HDI厂商相对较少，行业壁垒高

筑，随着

5G驱动消费电子增长，高端

HDI需求旺盛，公司业绩将稳定增长。3.3.5.兴森转债兴森转债于

2020

年

7

月

23

日发行，发行规模

2.689

亿元，期限

5

年，评级

AA。提前赎回条款为“20/30，130%”，回售条款为“最后两个计息年度，

30/30，60%”，下修条款为“存续期内，20/30，70%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

转债价格为

123.35

元，纯债价值为

96.65

元，纯债到期收益率为-2.30%，转股

价值为

85.74

元。2021

年

9

月

30

日，兴森转债平底溢价率为-11.3%，属于平衡型转债，价格

历史中位数为

109.40

元，转债价格

123.35

元，略高于历史

3/4

分位点，转股溢

价率为

43.86%，略低于历史

2/4

分位点，纯债溢价率

27.62%，略高于历史

3/4

分位点。正股分析：兴森科技专注于线路板产业链，业务包括印制电路板、半导体（以

IC封装

基板和半导体测试板为主）两大主营业务。3.3.6.崇达转2崇达转

2

于

2020

年

9月

7

日发行，发行规模

14

亿元，期限

6

年，评级

AA。

提前赎回条款为“15/30，130%”，回售条款为“最后两个计息年度，30/30，

70%”，下修条款为“存续期内，15/30，85%”。截至

2021

年

9

月

30

日，转债

价格为

106.89

元，纯债价值为

93.12

元，纯债到期收益率为

1.50%，转股价值

为

62.28

元。2021

年

9

月

30

日，崇达转

2

平底溢价率为-33.12%，属于偏债型转债，价

格历史中位数为

104.47

元，转债价格

106.89

元，略高于历史

2/4

分位点，转股

溢价率为

71.62%，略低于历史最大值，纯债溢价率

14.78%，略高于历史

2/4

分

位点。正股分析：崇达技术主要从事印制电路板的设计、研发、生产和销售，产品类型包括高

多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、

铝基板、FPC、IC载板等。印刷电路板方面，随着

5G、物联网、数据中心等领

域逐渐发展成熟，未来对高密度高速多层板相关产品需求旺盛，公司积极布局产

能扩产计划，大连崇达二期建设（主要生产单双面

PCB产品），普诺威（主要生

产

IC载板、内埋器件系列封装载板产品）扩产项目正有序推进。公司注重技术

研发，公司与华中科技大学等院校开辟新型

PCB行业产学研合作，截至

2021

年

6

月

30

日，公司拥有专利数量

274

项，处于行业领先水平。4.消费电子领域4.1.消费电子组件及设备消费电子产品主要是指供日常消费者生活使用的电子产品，消费电子产品更

新迭代频繁，技术革新快，产品外观变化导致消费电子功能件、结构件随之升级。

随着

5G时代来临，智能手机、平板电脑、智能家居等电子产品功能和应用日益

丰富，对电子产品的运算、传输、运行速度要求也相应更高，促使消费电子组件

及设备不断创新。4.2.消费电子领域转债分析4.2.1.环旭转债环旭转债于

2021

年

3

月

4

日发行，发行规模

34.5

亿元，期限

6

年，评级

AA+。提前赎回条款为“20/30，130%”，回售条款为“最后两个计息年度，

30/30，70%”，下修条款为“存续期内，15/30，80%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

转债价格为

113.81

元，纯债价值为

91.75

元，纯债到期收益率为-0.30%，转股

价值为

70.18

元。2021

年

9

月

30

日，环旭转债平底溢价率为-23.51%，属于偏债型转债，价

格历史中位数为

113.35

元，转债价格

113.81

元，略高于历史

2/4

分位点，转股

溢价率为

62.18%，达历史最大值，纯债溢价率

24.05%，略低于历史

2/4

分位点。正股分析：环旭电子是国内半导体封装龙头公司，主营业务包括通讯产品（无线通讯系

统级封装模块（SiP）、系统级物联网模块、物联网模块、远距通讯低功耗模块、

企业级无线路由器等）、消费电子产品（智能穿戴

SiP模组、视讯产品、连接装

置等）、电脑主板、存储及周边产品（服务器主板、工作站主板、笔记本和平板

电脑的

SipSet模块等）、工业类产品、汽车电子产品、医疗电子产品六大板块。

通讯产品方面，公司

SiP领域（产品包括

WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模

组、指纹辨识模组、智能穿戴用手表和耳机模组等）深耕近

10

年，生产技术和

渠道资源成熟，且与苹果、高通长期保持合作关系。2020

年

12

月，公司收购欧

洲第二大

EMS公司法国飞旭集团

100%股权，2021

年

7

月，越南海防新建工厂

正式投产，已在

10

个国家（含地区）拥有

27

个生产据点，产能风险较小。产能

持续扩产，叠着

5G商用、AR/VR日益普及，穿戴设备对

UWB模组需求将带动

公司业绩持续增长。4.2.2.大族转债大族转债于

2018

年

2

月

6

日发行，发行规模

23

亿元，期限

6

年，评级

AA+。

提前赎回条款为“15/30，130%”，回售条款为“最后两个计息年度，30/30，

70%”，下修条款为“存续期内，20/30，80%”。截至

2021

年

9

月

30

日，转债

价格为

114.42

元，纯债价值为

99.59

元，纯债到期收益率为-2.69

%，转股价值

为

72.89

元。2021

年

9

月

30

日，大族转债平底溢价率为-26.81%，属于偏债型转债，价

格历史中位数为

109.80

元，转债价格

114.42

元，略高于历史

3/4

分位点，转股

溢价率为

56.97%，略低于历史

3/4

分位点，纯债溢价率

14.89%，略高于历史

1/4

分位点。正股分析：大族激光是国内激光装备行业的领头企业，主要从事激光加工设备的研发、

生产和销售，业务范围下至产业链下游的设备集成商，上至上游设备核心器件领

域，主要业务分为通用元件及行业普及产品（通用运动控制系统、振镜、高功率

光纤激光器、脉冲激光器、中低功率

CO2

激光器、紫外及超快激光器、高功率

激光聚焦头、泵浦源、冷水机等激光核心器件等）、行业专机（消费电子、

PCB、显示面板、动力电池、光伏、LED、半导

体等）、极限制造（标准激光切

割、焊接、打标设备等）三大板块，行业专机和极限制造为公司主要收入来源。4.2.3.联创转债联创转债于

2020年3月

16日发行，发行规模3亿元，期限

6年，评级AA。

提前赎回条款为“15/30，130%”，回售条款为“最后两个计息年度，30/30，

70%”，下修条款为“存续期内，15/30，85%”。截至

2021

年

9

月

30

日，转债

价格为

147.91

元，纯债价值为

95.11

元，纯债到期收益率为-5.62%，转股价值

为

120.41

元。2021

年

9

月

30

日，联创转债平底溢价率为

26.59%，属于偏股型转债，价

格历史中位数为

114.01

元，转债价格

147.91

元，远高于历史

3/4

分位点，转股

溢价率为

22.84%，低于历史

1/4

分位点，纯债溢价率

55.51%，高于历史

3/4

分

位点。正股分析：联创电子主要从事光学镜头及影像模组、触控显示器件等新型光学光电子产

业，

主要业务为光电子元器件、半导体器件、光学元件、摄像头模组、触摸屏及

液晶显示模组、手机及计算机等电子产品的研发、生产、销售。（获取优质报告请登录：未来智库）4.2.4.立讯转债立讯转债于

2020

年

11

月

03

日发行，发行规模

30

亿元，期限

6

年，评级

AA+。提前赎回条款为“15/30，130%”，回售条款为“最后两个计息年度，30/30，70%”，下修条款为“存续期内，15/30，80%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

转债价格为

113.31

元，纯债价值为

92.97

元，纯债到期收益率为-0.25%，转股

价值为

61.38

元。2021

年

9

月

30

日，立讯转债平底溢价率为-33.98%，属于偏债型转债，价

格历史中位数为

116.80

元，转债价格

113.31

元，略低于历史

1/4

分位点，转股

溢价率为

84.61%，略高于历史

3/4

分位点，纯债溢价率

21.88%，略高于历史最

低值。正股分析：立讯精密主要从事消费电子、通信及数据中心、汽车电子和医疗等领域，业

务布局呈现多元化和垂直一体化，综合覆盖零组件、模组与系统组装等细分领域，

业务主要包括消费电子、通信、汽车三大板块。5.光学光电领域5.1.LEDLED，全称为发光二极管，通过电子与空穴复合释放能量发光，广泛应用于

照明（LED显示屏、LED电视、LED指示等）、平板显示（景观照明、功能照明

等）、背光（背光电视、背光标识、电脑、手机等）等领域。LED产业链包括上

游芯片（通过衬底材料利用制造设备制成），中游

LED封装，下游

LED应用。目

前，LED照明是最主要的应用方向，而显示领域受益于小间距、微间距等技术、

产品迭代更新，市场份额逐渐增大。截至2020年，全球LED照明行业产值规模达7383亿元，同比增长11.5%，

2016

年至

2020

年

CAGR达

13.3%。截至

2019

年，中国

LED通用照明产值规

模为

2800

亿，同比增长

4.5%，2014

年至

2019

年

CAGR达

19.6%。根据数据，截至

2019

年，中国

LED显示销售额达

626

亿元，

同比增加

19.92%，2015

年至

2019

年

CAGR达

19.21%，中国

LED市场处于高

速发展阶段。从

LED下游应用结构分布看，通用照明占比最高为

42%，规模约

263

亿，其次为景观应用、显示屏，两者均占比

17%。5.2.光学光电领域转债分析5.2.1.长信转债长信转债于

2019

年

3

月

15

日发行，发行规模

12.3

亿元，期限

6

年，评级

AA。提前赎回条款为“15/30，130%”，回售条款为“最后