计算机组装基础知识

第1章计算机组装基础知识1.计算机发展史第一代计算机（1946~1958)

电子管为基本电子器件；使用机器语言和汇编语言；主要应用于国防和科学计算；运算速度每秒几千次至几万次。

第二代计算机(1958~1964)

晶体管为主要器件；软件上出现了操作系统和算法语言；运算速度每秒几万次至几十万次。

第三代计算机(1964~1971)

普遍采用集成电路；体积缩小；运算速度每秒几十万次至几百万次。

第四代计算机(1971~

)

以大规模集成电路为主要器件；运算速度每秒几百万次至上亿次。2计算机系统的组成、结构及分类计算机由软件系统和硬件系统组成。软件系统包括程序和文档；硬件系统是指由电子器件和机电装置组成的计算机实体。计算机系统的结构及分类：1．SISD体系结构SISD计算机是传统的顺序执行的计算机，在同一时刻只能执行一条指令（即只有一个控制流）、处理一个数据（即只有一个数据流）。SISD计算机通常由一个处理器和一个存储器组成，如图1-11所示。通过执行单一的指令流，对单一的数据流进行操作，指令按顺序读取，数据在每一时刻也只能读取一个。其主要缺点在于单个处理器的处理能力有限，同时，这种结构也没有发挥数据处理中的并行性潜力，在实时系统或高速系统中，很少采用SISD结构。2．SIMD体系结构进行运算。SIMD计算机由单一的指令部件控制，按照同一指令流的要求，为多个处理单元分配各不相同的数据并进行处理。SIMD系统结构由一个控制器、多个处理器、多个存储模块和一个互连网络组成，如图1-12所示SIMD计算机以阵列处理机和向量处理机为代表。3．MISD体系结构MISD计算机具有多个处理单元，这些处理单元组成一个线性阵列，分别执行不同的指令流，而同一个数据流则顺次通过这个阵列中的各个处理单元，如图1-13所示。MISD系统结构只适用于某些特定的算法，在目前常见的计算机系统中很少见。4．MIMD体系结构MIMD计算机属于并行结构计算机，多个处理单元根据不同的控制流程执行不同的操作，处理不同的数据。典型的MIMD系统由多台处理机、多个存储模块和一个互连网络组成，如图1-14所示。每台处理机执行自己的指令，操作数也是各取各的。MIMD计算机是能够实现指令、数据作业、任务等各级全面并行计算的多机处理系统。在MIMD结构中，每个处理器都可以单独编程，因而这种结构的可编程能力是最强的。但由于要用大量的硬件资源来解决可编程问题，硬件的利用率不高。MIMD计算机以多处理机和机群系统为代表。3计算机的主要性能指标

对于不同用途的计算机，其对不同部件的性能指标要求有所不同。例如：对于用作科学计算为主的计算机，其对主机的运算速度要求很高；对于用作大型数据库处理为主的计算机，其对主机的内存容量、存取速度和外存储器的读写速度要求较高；对于用作网络传输的计算机，则要求有很高的I／O速度，因此应当有高速的I/O总线和相应的I／O接口。(l)、运算速度

计算机的运算速度是指计算机每秒钟执行的指令数。单位为每秒百万条指令(简称MIPS)或者每秒百万条浮点指令(简称MFPOPS）。它们都是用基准程序来测试的。影响运算速度的有如下几个主要因素:①CPU的主频。指计算机的时钟频率。它在很大程度上决定了计算机的运算速度。例如，Intel公司的CPU主频最高己达3.20GHz以上，AMD公司的可达400MHz以上。②字长。CPU进行运算和数据处理的最基本、最有效的信息位长度。PC机的字长，已由8088的准16位(运算用16位，I／O用8位)发展到现在的32位、64位。③指令系统的合理性。每种机器都设计了一套指令，一般均有数十条到上百条，例如：加、浮点加、逻辑与、跳转……等等，组成了指令系统。、存储器的指标

①存取速度。内存储器完成一次读(取)或写(存)操作所需的时间称为存储器的存取时间或者访问时间。而连续两次读(或写)所需的最短时间称为存储周期。对于半导体存储器来说，存取周期约为几十到几百ns(10-9秒)。②存储容量。存储容量一般用字节(Byte)数来度量。PC机的内存储器已由286机配置的1MB，发展到现在P4（奔腾4)配置256MB，甚至512MB以上。内存容量的加大，对于运行大型软件十分必要，否则会感到慢得无法忍受。、I/O的速度

主机I／O的速度，取决于I/O总线的设计。这对于慢速设备（例如键盘、打印机）关系不大，但对于高速设备则效果十分明显。例如对于当前的硬盘，它的外部传输率已可达20MB／S、4OMB／S以上。4计算机发展趋势计算机的发展将趋向超高速、超小型、并行处理和智能化。自从1944年世界上第一台电子计算机诞生以来，计算机技术迅猛发展，传统计算机的性能受到挑战，开始从基本原理上寻找计算机发展的突破口，新型计算机的研发应运而生。未来量子、光子和分子计算机将具有感知、思考、判断、学习以及一定的自然语言能力，使计算机进人人工智能时代。这种新型计算机将推动新一轮计算技术革命，对人类社会的发展产生深远的影响。自己组装计算机（具体进行配置）1.低、中、高端计算机配置及价格清单：【2500主机】

CPU

：INTEL

I3

4160散---650

散热：玄刃射手----------40

主板：映泰B85MG金刚版---340

内存：威刚4G

DDR3

1600--220

硬盘：西数蓝盘

500G

32M-300

显卡：影驰GTX750虎将----700

电源：全汉蓝暴S360------180

机箱：赢派泰雷----------100

合计：2530

CPU

：INTEL

I5

4590散---1150

散热：玄冰智能版--------60

主板：技嘉B85M-DS3H-----420

内存：威刚4G

DDR3

1600--220

硬盘：西数蓝盘

500G

32M-300

电源：全汉蓝海超能版400-230

机箱：撒哈拉GL6经典版---150

合计：2530

【3000整机】

CPU

：INTEL

I3

4160散---650

散热：玄刃射手----------40

主板：映泰B85MG金刚版---340

内存：威刚4G

DDR3

1600--220

硬盘：西数蓝盘

500G

32M-300

显卡：影驰GT740虎将-----550

电源：全汉蓝暴S360------180

机箱：赢派泰雷----------100

显示：优派VA2261--------700

合计：3080

CPU

：INTEL

I5

4590散---1150

散热：玄冰智能版--------60

主板：映泰B85MG金刚版---340

内存：威刚4G

DDR3

1600--220

硬盘：西数蓝盘

500G

32M-300

电源：全汉蓝海超能版400-230

机箱：撒哈拉GL6经典版---150

显示：优派VA2261--------700

合计：3150

【3000主机】

CPU

：INTEL

I3

4160散----650

散热：玄冰智能版---------60

主板：技嘉B85M-DS3H------420

内存：威刚4G

DDR3

1600---220

硬盘：西数蓝盘

1TB

64M---350

显卡：影驰GTX750黑将-----780

电源：全汉蓝海超能版400--230

机箱：撒哈拉GL6经典版----150

合计：2860

CPU

：INTEL

I5

4460散----1050

散热：玄冰智能版---------60

主板：技嘉B85M-DS3H------420

内存：威刚4G

DDR3

1600---220

硬盘：西数蓝盘

500G

32M--300

显卡：影驰GTX750虎将-----700

电源：全汉蓝海超能版400--230

机箱：撒哈拉GL6经典版----150

合计：3130

CPU

：INTEL

I3

4160散----650

散热：玄冰智能版---------60

主板：技嘉B85M-DS3H------420

内存：威刚4G

DDR3

1600---220

硬盘：浦科特M6S

128G-----460

显卡：影驰GTX750黑将-----780

电源：全汉蓝海超能版400--230

机箱：撒哈拉GL6经典版----150

合计：2970

【3500整机】

CPU

：INTEL

I3

4160散----650

散热：玄冰智能版---------60

主板：技嘉B85M-DS3H------420

内存：威刚4G

DDR3

1600---220

硬盘：西数蓝盘

1TB

64M---350

显卡：影驰GTX750黑将-----780

电源：全汉蓝海超能版400--230

机箱：撒哈拉GL6经典版----150

显示：优派VA2261---------700

合计：3560

CPU

：INTEL

I5

4590散----1150

散热：玄冰智能版---------60

主板：技嘉B85M-DS3H------420

内存：威刚4G

DDR3

1600*2-440

硬盘：西数蓝盘

1TB

64M---350

电源：全汉蓝海超能版400--230

机箱：撒哈拉GL6经典版----150

显示：优派VA2261---------700

合计：3500

【3500主机】

CPU

：INTEL

I5

4590散----1150

散热：玄冰智能版---------60

主板：技嘉B85M-DS3H------420

内存：威刚4G

DDR3

1600---220

硬盘：西数蓝盘

500G

32M--300

显卡：影驰GTX660骁将-----1080

电源：全汉蓝海超能版400--230

机箱：撒哈拉GL6经典版----150

合计：3610

2015年台式电脑组装配置清单

电脑主机配置推荐

组装电脑游戏配置报价

CPU

：INTEL

I5

4590散----1150

散热：玄冰智能版---------60

主板：技嘉B85M-DS3H------420

内存：威刚4G

DDR3

1600---220

固态：浦科特M6S

128G-----460

显卡：影驰GTX750黑将-----780

电源：全汉蓝海超能版400--230

机箱：撒哈拉GL6经典版----150

合计：3470

【4000整机】

CPU

：INTEL

I5

4590散----1150

散热：玄冰智能版---------60

主板：技嘉B85M-DS3H------420

内存：威刚4G

DDR3

1600---220

硬盘：西数蓝盘

1TB

64M---350

显卡：影驰GTX750黑将-----780

电源：全汉蓝海超能版400--230

机箱：撒哈拉GL6经典版----150

显示：优派VA2261---------700

合计：4060

CPU

：INTEL

I5

4590散----1150

散热：玄冰智能版---------60

主板：技嘉B85M-DS3H------420

内存：威刚4G

DDR3

1600---220

硬盘：浦科特M6S

128G-----460

显卡：影驰GTX750黑将-----780

电源：全汉蓝海超能版400--230

机箱：撒哈拉GL6经典版----150

显示：优派VA2261---------700

合计：4170品牌机和组装机的区别组装机价格较低，升级性较高，品牌机配置合理，性能稳定。那么，品牌机与组装机分别适合哪类人群购买呢？

组装机是将电脑配件（包括CPU,主板、内存、硬盘、显卡、光驱、机箱、电源、键盘鼠标、显示器）

组装到一起的电脑，是组装机,

组装机可以自己组装，也可以到DIY配件市场组装。

名牌机就是有一个明确品牌标识的电脑,它是由公司性质组装起来的电脑,并且经过兼容性测试,而正式对外出售的整套的电脑，称为品牌机,它有质量保证,以及完整的售后服务.

组装机与名牌机的区别是什么？

1、组装机与名牌机整体有什么区别？

（1）

价格：

品牌机的价格比相同配置的组装机价格高,因为品牌价值在里面,还有售后服务,门面等等,越是大品牌的品牌电脑越是利润高,例如:5000元的品牌电脑厂家组装成本大约是4000元,剩下的1000元就是品牌价值,,售后服务,经销商的利润等等,当然我们配的时候可能4000元下不来,

但是绝对不会超过4200元,因为人家是大批量采购,价格方面有优势,

,但是组装机的价格不包含价钱,加税一般为4%,而品牌机的销售价格中包含价格.

（2）

外观与功能：

多数品牌机的外观时尚、颜色艳丽。而组装机能够选择的套装就非常少，整体看来也不是十分协调。在功能上，品牌机较为突出，有的配有：如一键恢复、加密保护、键盘超频等功能，使用起来十人方便。组装机要实现起来就很困难。不过，市场上有个性的套装也出现了不少，功能也很多，大家平时可以留意一下。

（3）

使用方面：

如果你购买的品牌机附带有正版操作系统,那这个操作系统的价格都加在品牌电脑销售价格中了,现在的品牌机一般情况下也不附带正版操作系统了,价格太高了,要知道正版的WINXP专业版操作系统的价格是2000元左右,所以和组装机一样,目前装的都是WINXP操作系统,使用上面没有区别.

(4)稳定性：

品牌机的配件采用大批量采购的方式,有自己的组装车间和测试车间,有自己的品牌理念.自己组装机没有良好的组装环境和测试环境,容易出现兼容性方面的问题.

（5）

灵活性：

品牌机的配置一般情况下不能更改或挑选余地小,而个人组装机完全可以根据自己的需要和经济条件来进行配置.

（6）售后服务：

品牌机一般有几条免费售后服务和技术服务热线，对于用户来说，为与厂商联系沟通提供了便利条件。联想、神舟等还提供全国联保，相比之下，组装机只能在销售商处进行有限保修，并且时有推三阻四现象发生.不过在激烈竞争下，组装机的售后服务也有了很大提高，但相对于品牌机的三年主件保修来说，组装机的保修时间还是短了一些。高档游戏机高性价比的AMD高端羿龙4核心游戏平台

*CPUAMD羿龙IIX4955黑盒￥950

AMD的高端羿龙四核心CPU，采用AM3接口主频3.2GHz集成6MB三级缓存，黑盒不锁倍频版，超频性能非常强大，性价比非常高。

*主板华硕M4A87TD￥690

一线主板厂商华硕出品，智能主板支持一键开核，主板采用最新的870+SB850独立芯片组，原生支持SATA6.0Gbps，主板超频性能非常人性化自动调节超频，稳定和兼容极其出色。

*内存芝奇4GBDDR31333(2G×2双通道)￥300

三大高端内存品牌之一，即将变成二大，OCZ已经宣布退出内存市场专攻固态硬盘。芝奇的内存一贯品质出色，此款内存其做工精良，为了提供更好的超频性能，稳妥的配备了散热片，整体做工讲究扎实超频性能极其出色。给你配了2G×2的4G双通道套装性价比高。

*硬盘希捷500GB7200.1216M（串口/散）ST3￥270

希捷500G硬盘，采用SATA3Gbps接口，转速7200RPM，支持NCQ技术，稳定数据传输率160MB/s，缓存16MB。如果不放心的话可以换：WD500GB7200转16MB蓝盘，注意不要绿盘转速太低。

显卡索泰GTX460-1GD5毁灭者￥1350

N卡的龙头品牌，质量和做工都非常出色，显卡规格，显示频率700/3600MHZ高于公版显存1G256位GDDR5完整版，索泰独家研发的“V8直排式散热引擎”技术，通过增大散热鳍片面积和增加铜导热板来提升散热表现。游戏必须极其出色，全面压倒5830，轻松秒杀时下所有网络游戏，4开不卡。单机游戏的话分辨率适中的话全特效下，除了几个BT游戏其他全部保证流畅运行。

LCDAOCe2236Vw￥900

AOC冠捷21.5英寸LED背光液晶显示器，支持1080P，性价比非常高，无坏点保证。对比度高达200万:1,黑白更分明，画面细节更清晰。

机箱酷冷至尊破坏者RC-K200￥230

一线电脑外设厂商，黑色中塔式电脑机箱，采用了SECC镀锌钢板。人性化的全免工具设计，可实现迅速安装与升级，前面板采用冲孔网设计，提供更流畅的空气流动，散热更高效，前后各可搭载一个12cm风扇，保证最佳的风流，散热效果出色。

电源安钛克（Antec）BP-430PLUS￥299

国际一线电源品牌，额定功率430W，通过80Plus检测，高效节能日系主电容保证你24小时稳定供电12V输出高达384W轻松满足你整体的供电需求。

合计金额约5000元，

*CPUIntel酷睿i5760（盒）1￥1360

IntelI5原生4核心主频2.8GHz集成8M三级缓存，性能极其强大。根据驱动之家的CPU评测表明，4核的I5750在运行星际争霸2的时候，如果显卡不成为瓶颈的话，他的表现在某些方面甚至比AMD的6核顶级1090T还要更好，这表明Intel在中高端或高端的技术要强于AMD。加上Intel公认的超高稳定性和兼容性强烈推荐。

*微星P55-GD61￥930

一线主板厂商微星出品，采用P55芯片组，超快速超频能力优化，快速提升系统效能提升CPU整体效能26%。8mm超厚导热管目前主板上最佳导热管降低50°C以上温度。全固态电容比起一般电容的寿命更长可承受更高频率与温度下的操作。

*内存芝奇4GBDDR31333(2G×2双通道)￥300

三大高端内存品牌之一，即将变成二大，OCZ已经宣布退出内存市场专攻固态硬盘。芝奇的内存一贯品质出色，此款内存其做工精良，为了提供更好的超频性能，稳妥的配备了散热片，整体做工讲究扎实超频性能极其出色。给你配了2G×2的4G双通道套装性价比高。

*硬盘希捷1TBSATA232M7200.12/ST310005￥390

希捷采用业界可靠性极高的成熟垂直磁记录技术，160MB/秒的最高可持续性数据传输率高达3Gb/秒的瞬间突发数据传输率32MB缓存的1TB硬盘。如果不放心的话可以换：西部数据WD1T蓝盘。

光驱先锋DVR-219CHV￥180

先锋24XDVD刻录机，全面兼容市售的所有的DVD、CD盘片格式的刻录和读取。支持LabelFlash光盘雕刻技术，特有新防噪音设计，有效降低机器工作时产生的噪音，有效延长机器使用寿命。

显卡索泰GTX460-1GD5毁灭者￥1350

N卡的龙头品牌，质量和做工都非常出色，显卡规格，显示频率700/3600MHZ高于公版显存1G256位GDDR5完整版，索泰独家研发的“V8直排式散热引擎”技术，通过增大散热鳍片面积和增加铜导热板来提升散热表现。游戏必须极其出色，全面压倒5830，轻松秒杀时下所有网络游戏，4开不卡。单机游戏的话分辨率适中的话全特效下，除了几个BT游戏其他全部保证流畅运行。

LCDAOCe2236Vw￥900

AOC冠捷21.5英寸LED背光液晶显示器，支持1080P，性价比非常高，无坏点保证。对比度高达200万:1,黑白更分明，画面细节更清晰。

机箱酷冷至尊破坏者RC-K200￥230

一线电脑外设厂商，黑色中塔式电脑机箱，采用了SECC镀锌钢板。人性化的全免工具设计，可实现迅速安装与升级，前面板采用冲孔网设计，提供更流畅的空气流动，散热更高效，前后各可搭载一个12cm风扇，保证最佳的风流，散热效果出色。

银欣（SilverStone）SST-ST40F-ES￥350

国际一线电源品牌，额定功率400w，通过80Plus检测，高效节能，规格领先的单组+12V25A电力输出可24小时连续输出400W足瓦电力，多重线路保护设计，确保使用的安全性，120mm静音风扇（噪音最小值18dBA）。

合计金额约5990元第3章详细设计说明分类从计算机规模来分：有巨型机、大型机、中型机、小型机和微型机(Personal

Computer)。

从信息表现形式和被处理的信息来分：有数字计算机（数字量、离散的）、模拟计算机（模拟量、连续的）、数字模拟混合计算机。

按照用途分来：分为通用计算机、专用计算机。

按采用操作系统来分：分为单用户机系统、多用户机系统、网络系统和实时计算机系统。

从字长来分：有4位、8位、16位、32位、64位计算机。

按厂家分：有原装机、兼容机。

按CPU分：有386、486、586、PⅡ、PⅢ、PⅣ。

按主机形式分：有台式机、便携机、笔记本式机、手掌式机。结构工作原理如图1-7所示，五大部件实际上是在控制器的控制下协调统一地工作。首先，把表示计算步骤的程序和计算中需要的原始数据，在控制器输入命令的控制下，通过输入设备送入计算机的存储器存储。其次当计算开始时，在取指令作用下把程序指令逐条送入控制器。控制器对指令进行译码，并根据指令的操作要求向存储器和运算器发出存储、取数命令和运算命令，经过运算器计算并把结果存放在存储器内。在控制器的取数和输出命令作用下，通过输出设备输出计算结果。主要性能参数计算机功能的强弱或性能的好坏，不是由某项指标决定的，而是由它的系统结构、指令系统、硬件组成、软件配置等多方面的因素综合决定的。对于大多数普通用户来说，可以从以下几个指标来大体评价计算机的性能。

(1)运算速度。运算速度是衡量计算机性能的一项重要指标。通常所说的计算机运算速度（平均运算速度），是指每秒钟所能执行的指令条数，一般用“百万条指令／秒”（mips，Million

Instruction

Per

Second）来描述。同一台计算机，执行不同的运算所需时间可能不同，因而对运算速度的描述常采用不同的方法。常用的有CPU时钟频率（主频）、每秒平均执行指令数(ips)等。微型计算机一般采用主频来描述运算速度，例如，Pentium/133的主频为133

MHz，PentiumⅢ/800的主频为800

MHz，Pentium

4

1.5G的主频为1.5

GHz。一般说来，主频越高，运算速度就越快。

(2)字长。计算机在同一时间内处理的一组二进制数称为一个计算机的“字”，而这组二进制数的位数就是“字长”。在其他指标相同时，字长越大计算机处理数据的速度就越快。早期的微型计算机的字长一般是8位和16位。目前586（Pentium，

Pentium

Pro，

PentiumⅡ，PentiumⅢ，Pentium

4）大多是32位，现在的大多数人都装64位的了。

(3)内存储器的容量。内存储器，也简称主存，是CPU可以直接访问的存储器，需要执行的程序与需要处理的数据就是存放在主存中的。内存储器容量的大小反映了计算机即时存储信息的能力。随着操作系统的升级，应用软件的不断丰富及其功能的不断扩展，人们对计算机内存容量的需求也不断提高。目前，运行Windows

95或Windows

98操作系统至少需要

16

M的内存容量，Windows

XP则需要128

M以上的内存容量。内存容量越大，系统功能就越强大，能处理的数据量就越庞大。

（4)外存储器的容量。外存储器容量通常是指硬盘容量（包括内置硬盘和移动硬盘）。外存储器容量越大，可存储的信息就越多，可安装的应用软件就越丰富。目前，硬盘容量一般为10

G至60

G，有的甚至已达到120

G。

以上只是一些主要性能指标。除了上述这些主要性能指标外，微型计算机还有其他一些指标，例如，所配置外围设备的性能指标以及所配置系统软件的情况等等。另外，各项指标之间也不是彼此孤立的，在实际应用时，应该把它们综合起来考虑，而且还要遵循“性能价格比”的原则。5.选购注意事项电脑的配置，主要看CPU、显卡、主板、内存、硬盘、显示器等，而笔记本的话就看它的品牌就行了。国外的有HP、apple、松下、东芝等，不过顾客口碑和质量比较硬的是DELL和HP这两个品牌；国产的有：宏基、清华紫光、清华同方、神州、海尔、联想、八亿时空等。发展方向及新技术应用一、中央处理器1CPU的发展历程CPU从最初发展至今已经有二十多年的历史了，这期间，按照其处理信息的字长，CPU可以分为：四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等等。2主流CPU简介AMD

CPU型号规格

主频/HT总线/L2

Socket

754

32位

Sempron

2600+

1.6GHz/800MHz/128KB

Sempron

2800+

1.6GHz/800MHz/256KB

Sempron

3000+

1.8GHz/800MHz/128KB

Sempron

3100+

1.8GHz/800MHz/256KB

Socket

754

64位

Athlon64

2800+

1.8GHz/800MHz/512K

Athlon64

3000+

2.0GHz/800MHz/512K

Athlon64

3200+

2.0GHz/800MHz/1M

Athlon64

3400+

2.2GHz/800MHz/1M

Sempron

2600+

1.6GHz/800MHz/128KB

Sempron

2800+

1.6GHz/800MHz/256KB

Sempron

3000+

1.8GHz/800MHz/128KB

Socket

939(Winchester)

Athlon64

3000+

1.8GHz

/1G

/512K

Athlon64

3200+

2.0GHz

/1G

/512K

Athlon64

3500+

2.2GHz

/1G

/512K

Socket

939(Venice)

Athlon64

3000+

1.8GHz

/1G

/512K

Athlon64

3200+

2.0GHz

/1G

/512K

Athlon64

3500+

2.2GHz

/1G

/512K

Athlon64

3800+

2.4GHz

/1G

/512K

Athlon64

4000+

2.4GHz

/1G

/1M

Socket

939(Toledo)

Athlon64

X2

4200+

2.2GHz

x2

/1G

/1M

Socket

A

AthlonXP

2600+

1.91GHz/333MHz/512KB

Sempron

2200+

1.5GHz

/333MHz/256KB

Sempron

2400+

1.66GHz/333MHz/256KB

Sempron

2400+

1.66GHz/333MHz/256KBIntel

CPU

型号规格

（主频/FSB/L2）

LGA775

64位

Pentium4

506

2.66GHz/533MHz/1M

Pentium4

516

2.93GHz/533MHz/1M

Pentium4

531

3.0GHz/800MHz/1M

Pentium4

630

3.0GHz/800MHz/2M

Pentium4

650

3.4GHz/800MHz/2M

Pentium4

650

3.4GHz/800MHz/2M

Pentium

D

820

2.8GHz/800MHz/2×1MB

CeleronD

331

2.66GHz/533MHz/256K

CeleronD

331

2.66GHz/533MHz/256K

CeleronD

336

2.8GHz/533MHz/256K

LGA775

32位

Pentium4

505

2.66GHz/533MHz/1M

Pentium4

515

2.93GHz/533MHz/1M

Pentium4

520

2.8GHz/800MHz/1M

Pentium4

530

3.0GHz/800MHz/1M

Pentium4

540

3.2GHz/800MHz/1M

Pentium4

550

3.4GHz/800MHz/1M

Pentium4

560

3.6GHz/800MHz/1M

CeleronD

330J

2.66GHz/533MHz/256K

CeleronD

335J

2.8GHz/533MHz/256K

3CPU的封装所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。4CPU的主要性能指标第一：主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。用公式表示就是：主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII

550都是指CPU的主频而言的。

第二：内存总线速度或者叫系统总路线速度，一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。

第三：工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU（386、486）由于工艺落后，它们的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V/3.3V/2.8V了，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有逐步下降的趋势，Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题，这对于笔记本电脑尤其重要。

第四：协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算，因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元（协处理器）往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术，MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium

CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令，把处理多媒体的能力提高了60％左右。

第五：流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是

Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高了CPU的运算速度。超流水线是指某型

CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上，例如Pentium

pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)数越多，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在486或者以前的CPU上是很难想象的，只有Pentium级以上CPU才具有这种超标量结构；这是因为现代的CPU越来越多的采用了RISC技术，所以才会超标量的CPU。

第六：乱序执行和分枝预测，乱序执行是指CPU采用了允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。分枝是指程序运行时需要改变的节点。分枝有无条件分枝和有条件分枝，其中无条件分枝只需要CPU按指令顺序执行，而条件分枝则必须根据处理结果再决定程序运行方向是否改变，因此需要“分枝预测”技术处理的是条件分枝。

第七：L1高速缓存，也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。采用回写(Write

Back)结构的高速缓存。它对读和写操作均有可提供缓存。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存，仅对读操作有效。在486以上的计算机中基本采用了回写式高速缓存。

第八：L2高速缓存，指CPU外部的高速缓存。Pentium

Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium

II运行在相当于CPU频率一半下的，容量为512K。为降低成本Intel公司曾生产了一种不带L2的CPU名为赛扬。

第九：制造工艺，

Pentium

CPU的制造工艺是0.35微米，

PII和赛扬可以达到0.25微米，最新的CPU制造工艺可以达到0.18微米，并且将采用铜配线技术，可以极大地提高CPU的集成度和工作频率。5CPU散热器散热器都需要通过风扇的强制对流来加快热量的散失，因此一款风扇的好坏，对整个散热效果起到了决定性的作用。配备一个性能优良的CPU风扇也是保证整部电脑顺利运转的关键因素之一。6CPU接口类型：我们知道，CPU

需要通过某个接口与主板连接，才能进行工作。CPU

经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前

CPU

的接口，都是针脚式接口，对应到主板上，就有相应的插槽类型。CPU

接口类型不同，在插孔数、体积、形状上都有变化，所以不能互相混用接插。1)

Socket

775

Socket

775

又称为

Socket

T，是目前应用于

Intel

LGA775

封装的

CPU

所对应的接口，目前采用此种接口的有

LGA775

封装的

Pentium

4、Pentium

4

EE、Celeron

D

等

CPU。与以前的

Socket

478

接口

CPU

不同，Socket

775

接口

CPU

的底部没有传统的针脚，而代之以

775

个触点，即并非针脚式而是触点式。通过与对应的

Socket

775

插槽内的

775

根触针接触，来传输信号。Socket

775

接口，不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率，降低生产成本。随着

Socket

478

的逐渐淡出，Socket

775

将成为今后所有

Intel

桌面

CPU

的标准接口。生产的良品率，降低生产成本。随着

Socket

478

的逐渐淡出，Socket

775

将成为今后所有

Intel

桌面

CPU

的标准接口。

2)

Socket

754

Socket

754

是2003年9月

AMD

64

位桌面平台最初发布时的

CPU

接口，目前采用此接口的，有低端的

Athlon

64

和高端的

Sempron，具有

754

根

CPU

针脚。随着

Socket

939

的普及，Socket

754

最终也会逐渐淡出。

3)

Socket

939

Socket

939

是

AMD

公司2004年6月才推出的

64

位桌面平台接口标准，目前采用此接口的，有高端的

Athlon

64

以及

Athlon

64

FX，具有

939

根

CPU

针脚。Socket

939

处理器和与过去的

Socket

940

插槽是不能混插的，但是，Socket

939

仍然使用了相同的

CPU

风扇系统模式。因此，以前用于

Socket

940

和

Socket

754

的风扇，同样可以使用在

Socket

939

处理器。

4)

Socket

940

Socket

940

是最早发布的

AMD

64

位接口标准，具有

940

根

CPU

针脚，目前采用此接口的，有服务器/工作站所使用的

Opteron

以及最初的

Athlon

64

FX。随着新出的

Athlon

64

FX

改用

Socket

939

接口，所以

Socket

940

将会成为

Opteron

的专用接口。

5)

Socket

603

Socket

603

的用途比较专业，应用于

Intel

方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的

CPU

是

Xeon

MP

和早期的

Xeon，具有

603

根

CPU

针脚。Socket

603

接口的

CPU，可以兼容于

Socket

604

插槽。

6)

Socket

604

与

Socket

603

相仿，Socket

604

仍然是应用于

Intel

方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的

CPU

是

533MHz

和

800MHz

FSB

的

Xeon。Socket

604

接口的

CPU

不能兼容于

Socket

603

插槽。

7)

Socket

478

Socket

478

接口是目前

Pentium

4

系列处理器所采用的接口类型，针脚数为

478

针。Socket

478

的

Pentium

4

处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。英特尔公司的

Pentium

4

系列和

P4

赛扬系列都采用此接口。

8)

Socket

A

Socket

A

接口，也叫

Socket

462，是目前

AMD

公司

Athlon

XP

和

Duron

处理器的插座接口。Socket

A

接口具有

462

插脚，可以支持

133MHz

外频。

9)

Socket

423

Socket

423

插槽是最初

Pentium

4

处理器的标准接口，Socket

423

的外形和前几种

Socket

类的插槽类似，对应的

CPU

针脚数为

423。Socket

423

插槽多是基于

Intel

850

芯片组主板，支持

1.3GHz～1.8GHz

的

Pentium

4

处理器。不过随着

DDR

内存的流行，英特尔又开发了支持

SDRAM

及

DDR

内存的

i845

芯片组，CPU

插槽也改成了

Socket

478，Socket

423

接口也就销声匿迹了。

10)

Socket

370

Socket

370

架构是英特尔开发出来代替

SLOT

架构，外观上与

Socket

7

非常像，也采用零插拔力插槽，对应的

CPU

是

370

针脚。英特尔公司著名的“铜矿”和”图拉丁”系列

CPU，就是采用此种接口。7CPU新技术及保养、选购注意事项纳米技术和量子技术在未来比将是一种大力可发展的新技术，其研究领域和科技成果也将是无限的。量子计算机从某种程度上来说只能是我们的设想，但是量子计算机和量子信息技术在科技界的领先地位却是不可动摇的。而纳米技术，以它的高超的制造工艺，在市场中占有重大的地位。虽然，这样的技术，离我们很遥远，但是我想，他们的高速发展，在不久的将来也会来到我们这样的一般的工作人员的身边。CPU保养知识

为了让电脑正常快速地工作，首先要保养好电脑的CPU。因为CPU作为电脑的中心枢纽，它从电脑启动到关闭都不停地运作的，下面小编就讲解下有关CPU保养的方法。

一：保证良好的散热功能

CPU的工作时，会伴随着热量的产生，且工作时间越长久，热力越大。所以电脑要有良好的散热功能。一般CPU的正常工作温度为35～65度,具体根据不同的CPU和主频而不同。要是电脑散热良好，就必须保证散热风扇质量够好，最好是带有测速功能，这样就可以监测风扇工作情况。另外，散热片的底层要厚，这样有利于储热，从而易于风扇主动散热。最后，还要保障机箱内外的空气流通顺畅。

二：做好减压和避震工作

CPU损毁于散热风扇扣具压力的惨剧时有所闻，主要表现在CPU的Die(即内核)被压毁。注意在安装散热风扇时用力要均匀，扣具的压力亦要适中，具体的可根据实际需要仔细调整扣具。另外现在风扇的转速可达6000转/分，这时出现了一个共振的问题，长期如此，CPU的Die有被磨坏的可能、CPU与CPU插座接触不良，解决的办法就是选择正规厂家出产的散热风扇，转速适当，扣具安装须正确。

三：严控超频

某些用户一味追求高速，采用CPU超频技术，但是现在主流的CPU频率达2GHz了，此时再超频也没多大意义，所以应该考虑CPU寿命。如确实有需要超频，可考虑降电压超频。

四：保持清洁、严防静电

灰尘长期积聚在CPU的表面上，会造成短路烧毁CPU。所以要在CPU表面内核上涂上一层硅胶，只要薄薄的一层即可，过量会有可能渗到CPU表面和插槽，造成毁坏。硅脂在使用一段时间后会干燥，这时可以除净后再重新涂上硅脂。另外平时在摆弄CPU时要注意身体上的静电，特别在秋冬季节，消除方法可以是事前洗洗手或双手接触一会儿金属水管之类的导体，以保安全。二、主板1主板的组成（南桥北桥）、结构、分类1.

主板芯片组的组成结构实际上分为多芯片结构和单芯片结构

一是传统的南北桥芯片组。这也是相当流行的主板芯片组架构，其中北桥芯片（NorthBridge）是CPU与其他外部设备连接的桥梁，AGP、PCI、DRAM及南桥等设备都要通过不同途径与它相连。它一般位于CPU和AGP插座之间。南桥（South

Bridge）主要是连接I/O和ISA设备，并负责管理中断及DMA通道。

二是Intel的三芯片结构。Intel从i810/815系列芯片组开始，就不再以南北桥的形式了，取而代之的是ICH、GMCH、FWH等三块芯片组成。GMCH是图形与内存控制中心，作用相当于原来的北桥。ICH是I/O控制中心，作用相当于原来的南桥。FWH是固件中心，是一块包括主板及显示系统BIOS、随机数发生器等在内的综合芯片。

三是SIS的单芯片结构。

2.

北桥芯片

北桥芯片（North

Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host

Bridge）。北桥芯片主要决定主板的规格、对硬件的支持、以及系统的性能。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR

SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片的主要功能是数据传输与信号控制。它一方面通过前端总线与CPU交换信号，另一方面又要与内存、AGP、南桥交换信号。

3.

南桥芯片

南桥芯片主要负责外部设备的数据处理与传输。主要决定主板的功能，主板上的各种接口（如串口、

USB

）、

PCI

总线（接驳电视卡、内猫、声卡等）、

IDE

（接硬盘、光驱）、以及主板上的其他芯片（如集成声卡、集成

RAID

卡、集成网卡等），都归南桥芯片控制。南桥芯片通常裸露在

PCI

插槽旁边，块头比较大。

4.

南北桥间数据传递

南北桥间随时进行数据传递，需要一条通道，这条通道就是南北桥总线。南北桥总线越宽，数据传输越便捷。各厂商的主板芯片组中，南北桥总线都被各自起了名字。，比方说

Intel

的

Hublink,VIA

的

V-Link,Sis

的

MuTIOL

等。2主板的结构标准主板采用开放式结构，板上一般集成芯片组、各种I／O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯接插件、扩展槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元器件。常见的主板结构规范主要有AT、Baby

AT、Full

AT、ATX、Mini

ATX、Micro

ATX、LPX、NLX、Flex

ATX等结构。

一、AT结构：

它是一种工业标准，推出时间较早。AT主板尺寸较大，板上可放置较多元件和扩充插槽，主板的左上方有8个I／O扩充插槽，使用AT电源。

二、Full

AT结构：

即AT小板。使用AT电源。

三、Baby

AT结构：

是AT主板的改良型，比AT主板内部元器件布局排列更紧凑。可以使用AT／ATX电源。

四、ATX结构：

ATX是将Baby

AT与LPX两种结构规范的优点整合为一，它在Baby

AT的基础上逆时针旋转了90度，直接提供COM、LPT、PS／2Mouse、PS／2Keyboard接口。另外在主板设计上，内存槽可以紧挨最右边的I／O槽，将CPU插槽位置设计于远离扩充槽，以便插入长卡而不会挡到CPU，内存条更换也更加方便。外设接口集成于主板上，减少了电磁辐射，节约空间。

五、Mini

ATX结构：

Mini

ATX主板设计的尺寸比ATX更小，使用ATX电源。

六、Micro

ATX结构：

Micro

ATX是依据ATX规格所改进而成的一种新标准，它的主要特性：支持目前的CPU技术、更小的主机板尺寸、更小的电源。但是Micro

ATX主机板上可以使用的I／O扩充槽也相对减少了，Micro

ATX支持最多四个扩充槽。Micro

ATX规范的主机板可以使用ATX机箱与电源。

七、LPX结构：

LPX结构使用称为RISER的插槽来将扩展槽的方向转向与主机板平行，也就是说主机板上不直接插扩展卡，而是将扩展卡插在RISER上，使用这种方式可缩小电脑外形尺寸，但可用的扩充槽较少。由于LPX主板的维修、维护、升级不便，现已逐渐被NLX结构规范所取代。

八、NLX结构：

NLX通过重置机箱内的各种接口，将扩展槽从主机板上分割开，把竖卡移到主板边上的方法，为较大的处理器留下了更多的空间，使机箱内的通风散热更加良好，系统扩展和升级、维护也更方便。节约的空间可将更多的多媒体扩展卡直接集成到主板上，从而降低成本。在许多情况下，所有的电线和电缆，包括电源在内，都能被连到竖卡上，主板通过NLX指定的接口插到竖卡上。3主板芯片组芯片的基本结构包括：

1.哈佛结构；2.流水线操作；3.专用的硬件乘法器；4.特殊的DSP指令；5.快速的指令周期。Intel

主流芯片组简介：

Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点。选购主板的原则：用户应按自己的实际需求来采购主板。比如说，对一般的商务处理来说，如没有较高的娱乐性要求，则可选购一款Socket

370架构或810架构的主板,没有必要去选购与奔腾Ⅱ或奔腾Ⅲ

CPU搭配的主板。这样就可以做到物尽其用，另外，在满足“物尽其用”的基础上还要注意的是“物超所值”。比如说，花同样的钱，同是BX芯片组的主板，有的提供了软跳线的技术，让用户方便快捷的安装与调试系统；有的提供了较多的外频组合及调节CPU核心电压功能，满足超频爱好者的乐趣，等等。CPU与主板如何匹配？简单的说你有两种选择，CPU有两种，一个是Intel（主要有赛扬、奔腾、酷睿），一个是AMD的（闪龙、速龙还有别的什么龙），他们所使用的主板一定不同，两种CPU对应的主板不能相互通用，即使是同一品牌的同一系列的CPU，还要注意其针脚数是否一样。4外部接口：1、六针双排

这种接口不常用，这种类型的USB插针排列方式见于精英P6STP－FL(REV：1.1)主板，用于海尔小超人766主机。其电源正和电源负为两个前置USB接口共用，因此前置的两个USB接口需要6根线与主板连接，布线如下表所示。

■DATA1+

■DATA1-

■VCC

■DATA2-

■DATA2+

■GND

2、八针双排

这种接口最常见，实际上占用了十针的位置，只不过有两个针的位置是空着的，如精英的P4VXMS(REV：1.0)主板等。该主板还提供了标准的九针接法，这种作是为了方便DIY在组装电脑时连接容易。

■VCC

■DATA－

■DATA＋

□NUL

■GND

■GND

□NUL

■DATA＋

■DATA－

■VCC

微星MS-5156主板采用的前置USB接口是八针互反接法。虽然该主板使用的是Intel

430TX芯片组，但首先提供了当时并不多见的USB1.0标准接口两个，只不过需要使用单独的引线外接。由于该主板的USB供电采用了限流保护技术，所以即使我们把USB的供电线接反，也不会导致主板无法启或烧毁USB设备的情况产生。

■VCC

■DATA－

■DATA＋

■GND

■GND

■DATA＋

■DATA-

■VCC

以下这种接口比较常见，多使用于815，或440BX较早的主板上。

■VCC

■DATA＋

■DATA－

■GND

■VCC

■DATA＋

■DATA-

■GND

以下这种接口现在不多见，也见于2001，2002年时期的主板上。

■VCC

■DATA－5主板的保养及选购注意事项。1．

除尘

拔下所有插卡、内存及电源插头，拆除固定主板的螺丝，取下主板，用羊毛刷轻轻除去各部分，的积尘。一定注意不要用力过大或动作过猛，以免碰掉主板表面的贴片元件或造成元件的松动以致虚焊。

2．

翻新

其作用同除尘，比除尘的效果要好，只不过麻烦一点。取下主板，拔下所有（更多电脑知识，计算机基础知识入门，请到电脑知识网）插卡，CPU，内存，CMOS电池后，把主板浸入纯净水中，再用毛刷轻轻刷洗。待干净后，放在阴凉处至表面没有水份后，再用报纸包好放在阳光下爆晒至全干。一定完全干燥，否则会在以后的使用中造成主板积尘腐蚀损坏。

特别是一些主板上的电容出现漏液，在更换新的电容后，一定要把主板认真清洗一遍，防止酸性介质腐蚀主板，造成更大的故障。三、内存1内存的分类、识别和内存安装方法SO-DIMM

(Small

Outline

Dual

In-line

Memory

Module)

：

这是一种改良型的DIMM模块，比一般的DIMM模块来得小，应用于笔记型计算机、列表机、传真机或是各种终端机等。

SO-DIMM，中文含意为“小外形双列内存模组”，它是一种类型的计算机内存模组。相对于DIMM来说，SO-DIMM具有更小的外形尺寸（大致是正常DIMM尺寸的一半）。因此，SO-DIMM主要用于笔记本电脑等一些对尺寸有较高要求的使用场合。SO-DIMM具有72管脚（支持32位数据传输）或144管脚或200管脚（支持64位数据传输）。

SO-DIMM（Small

Outline

DIMM

Module）为了满足笔记本电脑对内存尺寸的要求，SO-DIMM

（Small

Outline

DIMM

Module）也开发了出来，它的尺寸比标准的DIMM要小很多，而且引脚数也不相同。同样SO-DIMM也根据SDRAM和DDR内存规格不同而不同，SDRAM的SO-DIMM只有144pin引脚，而DDR的SO-DIMM拥有200pin引脚。此外笔记本内存还有MicroDIMM和Mini

Registered

DIMM两种接口。MicroDIMM接口的DDR为172pin，DDR2为

214pin；Mini

Registered

DIMM接口为244pin，主要用于DDR2。安装方法：1.

将计算机电源关闭并拔除AC电源线。

2.

依照使用手册的指示找出计算机的内存扩充插槽。

3.

在碰触任何电子零件或打开模组包装前，请确实先接地或碰触无表面涂料的金属物体且以去除身体上或衣服上可能带有的静电。

4.

小心拿取模组;不要挤压或弯曲模组，并永远只拿取模组的边缘。

5.

如同图片所表示,模组与扩充插槽上都有刻痕。插槽中的一个小塑胶支架必须与模组上的弯曲刻痕排成直线，这个支架确保模组只能用一种方法安装。

6.

将模组以一个微小角度插入插槽，确定模组完全安插於插槽中。如果无法将模组插入插槽,请停下并检查模组与插槽;确定模组上的刻痕与插槽中的小塑胶支架确实排成直线。不要将模组硬是插入插槽，太用力安插可能损坏模组与插槽。

7.

当你将模组正确地安插在插槽中以后,将模组向上旋转直到扩充插槽两端的固定片吻合。

8.

所有的模组都安装完成后,请关上计算机外壳，重新接上AC电源线与先前安装过程中拔除的其他所有电线。内存颗粒的封装及内存条的结构颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。内存条结构：1、PCB板

内存条的PCB板多数都是绿色的。如今的电路板设计都很精密，所以都采用了多层设计，例如4层或6层等，所以PCB板实际上是分层的，其内部也有金属的布线。理论上6层PCB板比4层PCB板的HYPERLINK"/s?wd=%E7%94%B5%E6%B0%94%E6%80%A7%E8%83%BD&tn=44039180_cpr&fenle