封装知识培训课件

封装知识及其相关概述

Preparedby:SeanZhangDate:11/28/0612/31/2022ATLConfidential封装知识及其相关概述Preparedby:SeanZh索引封装目的封装材料及基本原理工序工序功能工序参数设备控制重点及失效案例分析产品及工序控制重点及案例分析12/31/2022ATLConfidential索引封装目的12/23/2022ATLConfidenti封装目的使用高阻隔性的包装材料将聚合物锂离子电芯极片、电解液与外部环境完全隔绝，使其内部处于真空、无氧、无水的环境，才能保证聚合物锂离子电芯的高性能使用要求.12/31/2022ATLConfidential封装目的使用高阻隔性的包装材料将聚合封装基本原理封装材料的结构

封装机理

12/31/2022ATLConfidential封装基本原理封装材料的结构12/23/2022ATLCo铝箔材料的结构三层材料各自的作用？？以PFR-001-05（薄Showa）为例12/31/2022ATLConfidential铝箔材料的结构三层材料各自的作用？？以PFR-001-05（铝箔材料的结构层别作用尼龙阻止空气尤其是氧的渗透，维持电芯内部的环境，同时保证包装铝箔具备良好的形变能力铝阻止空气中水分的渗透，维持电芯内部的环境，具有一定的厚度强度能够防止外部对电芯的损伤PP不会被电芯内有机溶剂溶解、溶胀等，有效阻止内部电解质等与Allayer接触，避免Allayer被腐蚀12/31/2022ATLConfidential铝箔材料的结构层别作用尼龙阻止空气尤其是氧的渗透，维持电芯内封装是什么？封装的定义（仅限于ATL软包装电芯）：两层封装材料的PP层在一定的条件（如温度，时间，压力）下互相熔合，使电芯内部和外界环境保持隔离。12/31/2022ATLConfidential封装是什么？封装的定义（仅限于ATL软包装电芯）：12/23封装工序Tab-lead焊接注液DegassingFormation真空封装顶封/侧封12/31/2022ATLConfidential封装工序Tab-lead焊接注液DegassingForma封装关键工序—Tab-leadTab-lead的功能12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Tab-leadTab-lead的功能12/封装关键工序—Tab-lead设备项目控制要求检查方法失效模式上板平面度4个角相差小于0.02mm专用千分尺测量漏液Rubber粘贴贴满整个平板，平整，无破损、毛边目视漏液下板平面度4个角相差小于0.02mm专用千分尺测量漏液Rubber粘贴贴满整个平板，平整，无破损、毛边目视漏液

平行度前后左右相同复写纸法漏液切带机Teflon有脏污需立即更换目视漏液切刀刀口不得有油污目视漏液切刀清洁度tab切断区域不得有油污目视漏液12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Tab-lead设备项目控制要求检查方法失效封装关键工序—Tab-lead工序项目控制要求检查方法影响失效模式Tab-leadsealant延伸不超过0.5mm目视/钢尺延伸过长顶封时Tab与pocketal层易短路腐蚀气泡不允许目视sealant与Tab粘结差漏液肩宽MI要求目视/钢尺肩宽过窄则顶封处PP&sealant熔化后无法填满空间漏液抗电解液性能WI要求目视电解液浸泡不合格说明sealant与tab未能较好粘结漏液Tab及sealant脏污WI要求目视sealant与Tab粘结差漏液平压参数温度WI文件规定目视/测温仪温度过高：sealant延伸严重；温度过低使sealant熔化效果差漏液/腐蚀时间WI文件规定目视过长：sealant延伸严重；过短使sealant不能与tab较好熔化粘结漏液/腐蚀压力WI文件规定目视过长：sealant延伸严重；过短使sealant不能与tab较好熔化粘结漏液/腐蚀手套清洁度及更换依文件定时更换，发现脏污立即更换目视易与tab或sealant交叉污染，影响sealant与tab粘结性能漏液12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Tab-lead工序项目控制要求检查方法影响封装关键工序—Tab-lead控制/检查重点：1.外观（tab上sealant延伸状况/气泡…）延伸过长12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Tab-lead控制/检查重点：延伸过长12封装关键工序—Tab-leadNiTab上sealant延伸过长NiTab与foil短路腐蚀（F026）案例：752549电池涨气分析12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Tab-leadNiTab上sealant封装关键工序—Tab-lead控制/检查重点：2.抗电解液性能(电解液浸泡+85度baking)OKRej案例：503759电池漏液分析12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Tab-lead控制/检查重点：OKRej案封装关键工序---Top-sealing顶封工序的功能：裸电芯loadingTopsealingSidesealing。裸电芯正负极Tab上各有Sealant（Sealant为类似于包装铝箔PP的材料，性质与PP相似，可以与PP混熔），所以在Topsealing时在极耳处Tab通过Sealant与PP从而被密封在Pocket中，顶部其他区域和Sidesealing一样，通过PP的粘合达到密封的效果。12/31/2022ATLConfidential封装关键工序---Top-sealing顶封工序的功能：封装关键工序---Top-sealing设备项目控制要求检查方法影响失效模式上封头辅助

加热块位置与两槽位最边缘等宽目视过短则无法与Tab接触而起tab加热作用漏液弹簧/导柱一致性两弹簧等高目视过低则无法使辅助加热块压紧Tab而起tab加热作用；过高则压坏激光焊点漏液活动回弹自如轻压辅助加热块，松开后回弹自如，无卡死现象辅助加热块卡死，封头间距改变，封装不良漏液高度高于封头1mm左右钢尺以封头表面为基准测量过低则无法使辅助加热块压紧Tab而起tab加热作用；过高则压坏激光焊点漏液凹槽位置约辅助加热块长度的1/2目视过长则无法使辅助加热块压紧Tab而起tab加热作用；过短则压坏激光焊点漏液深度0.02mm卡尺测量过高则无法使辅助加热块压紧Tab而起tab加热作用；过低则压坏激光焊点漏液Tab

槽位深度0.11/0.22/0.23mm±0.01专用千分尺测量过小易使tab与foil短路；过大则PP&sealant熔化后无法填满空间漏液/腐蚀宽度Tab宽度+单边sealant肩宽卡尺测量过小易使tab与foil短路；过大则PP&sealant熔化后无法填满空间漏液/腐蚀位置中心距参考MI裸电芯中心距卡尺测量易使tab与foil短路；漏液/腐蚀气缸选择暂无（建议电芯宽度50mm以上气缸直径需40mm或以上）目视过小易封印上有效压强不足使PP熔化效果差；过大使PP挤压堆积/破损严重漏液/腐蚀安装暂无（建议气缸中心与电芯两Tab中心线重合）目视不重合易导致封装时作用力不均匀部分，封头倾斜，PP熔化效果差或压伤Tab漏液/腐蚀平面度首尾中三点相差小于0.01mm专用千分尺测量易使有效封装面积变小PP熔化效果差漏液12/31/2022ATLConfidential封装关键工序---Top-sealing设备项目控制要求检查封装关键工序---Top-sealing下封头辅助

加热块位置与两槽位最边缘等宽目视漏液高度与封头等高专用千分尺测量漏液Tab

槽位深度0.11/0.22/0.23mm±0.01专用千分尺测量漏液/腐蚀宽度Tab宽度+单边sealant肩宽卡尺测量漏液/腐蚀位置中心距参考MI裸电芯中心距卡尺测量漏液/腐蚀Stopper高度暂无

（建议0.18/0.25±0.01mm）专用千分尺测量漏液/腐蚀平面度首尾中三点相差小于0.01mm专用千分尺测量漏液12/31/2022ATLConfidential封装关键工序---Top-sealing下封头辅助

加热块位封装关键工序—Top-sealing侧封上封头平面度首尾中三点相差小于0.01mm专用千分尺测量漏液内侧突起安装后突起在靠电芯主体侧目视

气缸选择暂无（建议电芯宽度50mm以上气缸直径需40mm或以上）目视漏液/腐蚀安装暂无（建议气缸中心与电芯两Tab中心线重合）目视漏液/腐蚀下封头平面度首尾中三点相差小于0.01mm专用千分尺测量漏液内侧突起安装后突起在靠电芯主体侧目视

Stopper高度0.18/0.25±0.01mm专用千分尺测量漏液/腐蚀封头脏污/划痕/凹凸点封头上不可有脏污及胶堆积/不可有凹凸点及划痕目视漏液封头安装错位小于0.2mm六角扳手滑动检查漏液/分层平行度前后左右相同复写纸法，塞尺法漏液/分层活动无松动，上下无停滞/跳跃，夹具放入时不会被压到目视漏液/腐蚀12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Top-sealing侧封上封头平面度首尾中三封装关键工序—Top-sealing12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Top-sealing12/23/2022AT封装关键工序—Top-sealing控制/检查重点：1.外观（槽位偏/sealant露出长度…）槽位偏，压TabSealant露出过长12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Top-sealing控制/检查重点：槽位偏，封装关键工序—Top-sealingNiTab与foil短路腐蚀（F026）案例：7525499腐蚀涨气分析12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Top-sealingNiTab与foil短封装关键工序—Top-sealing压痕色度均匀，平行度OK压痕颜色过深，无法准确判断压痕前淡后深，封头前后不平压痕左淡后深，封头左右不平压痕色度不均匀，封头表面不平压痕有缺口，封头受损或异物封头复写纸检查（50°C,1s,2层白纸夹一层复写纸）12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Top-sealing压痕色度均匀，平行度OK封装关键工序—Top-sealing封头错位/辅助加热块检查有效封装宽度上封头下封头Foil12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Top-sealing封头错位/辅助加热块检查封装关键工序—DegassingDegassing过程上下腔体合上开始真空抽气下封头上来刺刀刺破Pocket保持4s真空抽气上封头下压进行6s封装腔体充气封头分离12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—DegassingDegassing过程12封装关键工序—Degassing12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Degassing12/23/2022ATL封装关键工序—Degassing12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Degassing12/23/2022ATL封装关键工序—Degassing外观（封印距主体距离等关键尺寸）12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Degassing外观（封印距主体距离等关键尺封装关键工序—Degassing有效封装区域

红色区域为Teflon1±0.5mm上封头下封头大于5mm封头Teflon粘贴12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Degassing有效封装区域封装关键工序—Degassing案例：383450电池漏液/涨气分析12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Degassing案例：383450电池漏液/演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！封装知识及其相关概述

Preparedby:SeanZhangDate:11/28/0612/31/2022ATLConfidential封装知识及其相关概述Preparedby:SeanZh索引封装目的封装材料及基本原理工序工序功能工序参数设备控制重点及失效案例分析产品及工序控制重点及案例分析12/31/2022ATLConfidential索引封装目的12/23/2022ATLConfidenti封装目的使用高阻隔性的包装材料将聚合物锂离子电芯极片、电解液与外部环境完全隔绝，使其内部处于真空、无氧、无水的环境，才能保证聚合物锂离子电芯的高性能使用要求.12/31/2022ATLConfidential封装目的使用高阻隔性的包装材料将聚合封装基本原理封装材料的结构

封装机理

12/31/2022ATLConfidential封装基本原理封装材料的结构12/23/2022ATLCo铝箔材料的结构三层材料各自的作用？？以PFR-001-05（薄Showa）为例12/31/2022ATLConfidential铝箔材料的结构三层材料各自的作用？？以PFR-001-05（铝箔材料的结构层别作用尼龙阻止空气尤其是氧的渗透，维持电芯内部的环境，同时保证包装铝箔具备良好的形变能力铝阻止空气中水分的渗透，维持电芯内部的环境，具有一定的厚度强度能够防止外部对电芯的损伤PP不会被电芯内有机溶剂溶解、溶胀等，有效阻止内部电解质等与Allayer接触，避免Allayer被腐蚀12/31/2022ATLConfidential铝箔材料的结构层别作用尼龙阻止空气尤其是氧的渗透，维持电芯内封装是什么？封装的定义（仅限于ATL软包装电芯）：两层封装材料的PP层在一定的条件（如温度，时间，压力）下互相熔合，使电芯内部和外界环境保持隔离。12/31/2022ATLConfidential封装是什么？封装的定义（仅限于ATL软包装电芯）：12/23封装工序Tab-lead焊接注液DegassingFormation真空封装顶封/侧封12/31/2022ATLConfidential封装工序Tab-lead焊接注液DegassingForma封装关键工序—Tab-leadTab-lead的功能12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Tab-leadTab-lead的功能12/封装关键工序—Tab-lead设备项目控制要求检查方法失效模式上板平面度4个角相差小于0.02mm专用千分尺测量漏液Rubber粘贴贴满整个平板，平整，无破损、毛边目视漏液下板平面度4个角相差小于0.02mm专用千分尺测量漏液Rubber粘贴贴满整个平板，平整，无破损、毛边目视漏液

平行度前后左右相同复写纸法漏液切带机Teflon有脏污需立即更换目视漏液切刀刀口不得有油污目视漏液切刀清洁度tab切断区域不得有油污目视漏液12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Tab-lead设备项目控制要求检查方法失效封装关键工序—Tab-lead工序项目控制要求检查方法影响失效模式Tab-leadsealant延伸不超过0.5mm目视/钢尺延伸过长顶封时Tab与pocketal层易短路腐蚀气泡不允许目视sealant与Tab粘结差漏液肩宽MI要求目视/钢尺肩宽过窄则顶封处PP&sealant熔化后无法填满空间漏液抗电解液性能WI要求目视电解液浸泡不合格说明sealant与tab未能较好粘结漏液Tab及sealant脏污WI要求目视sealant与Tab粘结差漏液平压参数温度WI文件规定目视/测温仪温度过高：sealant延伸严重；温度过低使sealant熔化效果差漏液/腐蚀时间WI文件规定目视过长：sealant延伸严重；过短使sealant不能与tab较好熔化粘结漏液/腐蚀压力WI文件规定目视过长：sealant延伸严重；过短使sealant不能与tab较好熔化粘结漏液/腐蚀手套清洁度及更换依文件定时更换，发现脏污立即更换目视易与tab或sealant交叉污染，影响sealant与tab粘结性能漏液12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Tab-lead工序项目控制要求检查方法影响封装关键工序—Tab-lead控制/检查重点：1.外观（tab上sealant延伸状况/气泡…）延伸过长12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Tab-lead控制/检查重点：延伸过长12封装关键工序—Tab-leadNiTab上sealant延伸过长NiTab与foil短路腐蚀（F026）案例：752549电池涨气分析12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Tab-leadNiTab上sealant封装关键工序—Tab-lead控制/检查重点：2.抗电解液性能(电解液浸泡+85度baking)OKRej案例：503759电池漏液分析12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Tab-lead控制/检查重点：OKRej案封装关键工序---Top-sealing顶封工序的功能：裸电芯loadingTopsealingSidesealing。裸电芯正负极Tab上各有Sealant（Sealant为类似于包装铝箔PP的材料，性质与PP相似，可以与PP混熔），所以在Topsealing时在极耳处Tab通过Sealant与PP从而被密封在Pocket中，顶部其他区域和Sidesealing一样，通过PP的粘合达到密封的效果。12/31/2022ATLConfidential封装关键工序---Top-sealing顶封工序的功能：封装关键工序---Top-sealing设备项目控制要求检查方法影响失效模式上封头辅助

加热块位置与两槽位最边缘等宽目视过短则无法与Tab接触而起tab加热作用漏液弹簧/导柱一致性两弹簧等高目视过低则无法使辅助加热块压紧Tab而起tab加热作用；过高则压坏激光焊点漏液活动回弹自如轻压辅助加热块，松开后回弹自如，无卡死现象辅助加热块卡死，封头间距改变，封装不良漏液高度高于封头1mm左右钢尺以封头表面为基准测量过低则无法使辅助加热块压紧Tab而起tab加热作用；过高则压坏激光焊点漏液凹槽位置约辅助加热块长度的1/2目视过长则无法使辅助加热块压紧Tab而起tab加热作用；过短则压坏激光焊点漏液深度0.02mm卡尺测量过高则无法使辅助加热块压紧Tab而起tab加热作用；过低则压坏激光焊点漏液Tab

槽位深度0.11/0.22/0.23mm±0.01专用千分尺测量过小易使tab与foil短路；过大则PP&sealant熔化后无法填满空间漏液/腐蚀宽度Tab宽度+单边sealant肩宽卡尺测量过小易使tab与foil短路；过大则PP&sealant熔化后无法填满空间漏液/腐蚀位置中心距参考MI裸电芯中心距卡尺测量易使tab与foil短路；漏液/腐蚀气缸选择暂无（建议电芯宽度50mm以上气缸直径需40mm或以上）目视过小易封印上有效压强不足使PP熔化效果差；过大使PP挤压堆积/破损严重漏液/腐蚀安装暂无（建议气缸中心与电芯两Tab中心线重合）目视不重合易导致封装时作用力不均匀部分，封头倾斜，PP熔化效果差或压伤Tab漏液/腐蚀平面度首尾中三点相差小于0.01mm专用千分尺测量易使有效封装面积变小PP熔化效果差漏液12/31/2022ATLConfidential封装关键工序---Top-sealing设备项目控制要求检查封装关键工序---Top-sealing下封头辅助

加热块位置与两槽位最边缘等宽目视漏液高度与封头等高专用千分尺测量漏液Tab

槽位深度0.11/0.22/0.23mm±0.01专用千分尺测量漏液/腐蚀宽度Tab宽度+单边sealant肩宽卡尺测量漏液/腐蚀位置中心距参考MI裸电芯中心距卡尺测量漏液/腐蚀Stopper高度暂无

（建议0.18/0.25±0.01mm）专用千分尺测量漏液/腐蚀平面度首尾中三点相差小于0.01mm专用千分尺测量漏液12/31/2022ATLConfidential封装关键工序---Top-sealing下封头辅助

加热块位封装关键工序—Top-sealing侧封上封头平面度首尾中三点相差小于0.01mm专用千分尺测量漏液内侧突起安装后突起在靠电芯主体侧目视

气缸选择暂无（建议电芯宽度50mm以上气缸直径需40mm或以上）目视漏液/腐蚀安装暂无（建议气缸中心与电芯两Tab中心线重合）目视漏液/腐蚀下封头平面度首尾中三点相差小于0.01mm专用千分尺测量漏液内侧突起安装后突起在靠电芯主体侧目视

Stopper高度0.18/0.25±0.01mm专用千分尺测量漏液/腐蚀封头脏污/划痕/凹凸点封头上不可有脏污及胶堆积/不可有凹凸点及划痕目视漏液封头安装错位小于0.2mm六角扳手滑动检查漏液/分层平行度前后左右相同复写纸法，塞尺法漏液/分层活动无松动，上下无停滞/跳跃，夹具放入时不会被压到目视漏液/腐蚀12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Top-sealing侧封上封头平面度首尾中三封装关键工序—Top-sealing12/31/2022ATLConfidential封装关键工序—Top-sealing12/23/2022AT封装关键工序—Top-sealing控制/检查重点：1.外观（槽位偏/sealant露出长度…）槽位偏，压TabSealant露出过长