SMT基础知识课件

第2章SMT基础知识

§2.1SMT元器件§2.2SMT工艺材料§2.3印制电路板§2.4人工装焊§2.6认证考试举例

§2.5电子整机产品的制造第2章SMT基础知识§2.1SMT元器件§2.2S§2.1SMT元器件1.SMT元器件分类无源元件SMC（SurfaceMountingComponents）有源器件SMD（SurfaceMountingDevices）2-1.元器件§2.1SMT元器件1.SMT元器件分类无源元件SMC半导体集成电路的分类

数字集成电路逻辑电路门电路、触发器、计数器、加法器、延时器、锁存器等算术逻辑单元、编码器、译码器、脉冲发生器、多谐振荡器可编程逻辑器件（PAL、GAL、FPGA、ISP）特殊数字电路ASIC微处理器通用微处理器、单片机电路数字信号处理器（DSP）通用/专用支持电路ASIC特殊微处理器MCU存储器动态/静态RAMROM、PROM、EPROM、E2PROM特殊存储器件缓冲器、驱动器模拟集成电路接口电路A/D、D/A、电平转换器模拟开关、模拟多路器、数字多路/选择器采样/保持电路特殊接口电路光电器件光电传输器件光发送/接收器件光电耦合器、光电开关特殊光电器件音频/视频电路音频放大器、音频/射频信号处理器视频电路、电视机电路音频/视频数字处理电路特殊音频/视频电路线性电路线性放大器、模拟信号处理器运算放大器、电压比较器、乘法器电压调整器、基准电压电路特殊线性电路半导体集成电路的分类门电路、触发器、计数器、加法器、延时器SMC无源元件的种类名称外形尺寸长×宽×高（mm）主要特性常用包装方式矩形片式元件片式电阻器1.6×0.8×0.451/16W±1~±10%2.2Ω~10MΩ1.编带2.散装2.0×1.25×0.501/10W3.2×1.6/2.5×0.601/8W/1/4W4.5×3.2×0.601/2W片式多层瓷介电容器1.6×0.8×0.92.0×1.25×1.253.2×1.6×1.5(2.5×2.0)4.5×3.2×2.05.6×5.0×2.020V/25V，0.5pF~1.5μF1.编带2.散装片式钽电容器3.2×1.6×1.5(2.0×1.9)4.7×2.6×1.86.0×3.2×2.57.3×4.3×2.84~35V0.1μF~100μF1.编带2.散装片式钽电容器2.0×1.253.2×1.60/2.50.047μH~33μH编带或散装热敏电阻器3.2×1.61.0kΩ~150kΩ编带或散装压敏电阻器8.0×6.0×3.222~270V编带或散装磁珠2.0×1.25~4.5×3.2Z=7~125Ω编带或散装SMC无源元件的种类名称外形尺寸主要特性常用包装方式1.6×退出SMC无源元件的种类（续）圆柱形元件电阻器Φ1.0×2.01/10W±0.1~±5%10Ω~1MΩ1.编带2.散装Φ1.4×3.51/6WΦ2.2×5.91/4W瓷介电容器Φ1.25×2.0Φ1.5×3.416V，25V，50V1~33000pF编带陶瓷振子Φ2.8×7.02~6MHz编带复合元件电阻网络SOP型16引线宽7.628~24元件47Ω~470kΩ编带5.1×2.2×1.04元件电容网络7.5×7.5×0.910元件1pF~0.47μF编带滤波器5.0×5.0×2.8低通，带通，高通，延迟线编带4.5×3.2×2.8调幅，调频异形元件铝电解电容器4.3×4.3×5.75.3×5.3×6.04~50V0.1~220μF编带微调电容器4.5×4.9×2.63~50pF编带微调电位器3.0×3.0×1.64.5×3.8×2.8100Ω~2MΩ编带绕线型电感器3.2×2.5×2.010nH~2.2mH机电元件变压器8.2×6.5×5.210nH~2.2mH编带各种开关轻触、旋转、扳钮，选择件编带振子10.6×7.8×2.53.5~25MHz编带继电器16×10×8托盘式连接器直接连接器，DIP型PLCC型托盘式退出SMC无源元件的种类（续）Φ1.0×2.01/10W±0SMD有源器件的种类名称外形尺寸L×W×t(mm)特征热性能采用标准备注二极管圆柱Φ1.35×3.4Φ2.7×5.2高速开关用80V/50mA整流用100V/1A亦有Zener二极管片式（两端）3.8×1.5×1.12.5×1.25×0.9VHF-SBand用30V/100mAJEDECEIAJ三极管片式（多端）(同上)1—4引线PNP，NPNFET″3—6端子功率塑封4.6×4.2×1.66.8×10.3×1.6高压及马达驱动用PNPNPN″片式（五端）2.9×2.8×1.11闸门C-MOS″5端子4000,74系列集成电路SOP（MFP）225mil型（6.5mm宽）8、10、14、16引线差″中心距50mil(1.27mm)4000、74HC系列300mil型（7.8mm宽）8、10、14、18、20、24375mil型（9.4mm宽）22、24、28引线VSOP225mil型（16.5mm）16、20引线差″中心距0.65mm300mil型（7.8mm宽）14、16、20、24、30大规模集成电路QFP/VQFP1.0mm（中心距）46、48、52、56、60、64良好″鸥翼型引线0.8mm32、44、48、60、64、80、1280.65mm52、56、100、114、148、160、208265kbit，STAM0.55mm(VQFP)28引线0.5mm(VQFP)32、48、64、80、100PLCC/SOJ1.27mm(50mil)18、20、28、32、44、52、68、64SOJ：20、24、26良好″J型引线SMD有源器件的种类名称外形尺寸特征热性能采用标准备注圆柱Φ2.集成电路的封装

退出SOT，一般有SOT23，SOT89和SOT143三种，其中SOT23是通用的表面组装三极管，SOT89适用于较高功率，SOT143一般用作射频晶体管。SOL,是两边“鸥翼”引脚，特点是焊接容易，工艺检测方便，但占用面积较大。SOJ是两边“J”形引脚，特点是节省PCB面积.PLCC,“J”形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂，但这种封装焊在PCB上，检测焊点较困难。LCCC,无引线地组装在电路中，引进的寄生参数小，噪声和延时特性明显改善，陶瓷外壳的热阻也比塑料小。但因直接组装在基板表面，没有引线来帮助吸收应力，易造成焊点开裂，LCCC比其它类型价格高。QFP,有正方形和长方形两种，引线距有0.5mm、0.4mm和0.3mm几种。引线数为44~160。Intel系列CPU主板采用这种封装形式。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。

2.集成电路的封装退出SOT，一般有SOT23，SOT8BGA（BALLGRIDARRAY）的种类：

PBGA(PlasricBGA)塑料BGA：Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。CBGA(CeramicBGA)陶瓷BGA：陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip）的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。FCBGA(FilpChipBGA)：硬质多层基板。TBGA(TapeBGA)载带自动键合BGA：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。CCGA：CeramicColumnGridArray，陶瓷柱栅陈列

MBGA：微小BGAPGA(PinGridArrayPackage)插针网格阵列封装PGA芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。BGA（BALLGRIDARRAY）的种类：PBGA(CSP(ChipSizePackage)

LeadFrameType(传统导线架形式):代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达。RigidInterposerType(硬质内插板型):代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等。FlexibleInterposerType(软质内插板型):Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA通用电气（GE）和NEC。WaferLevelPackage(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。芯片组装器件和微组装技术FPT

倒装芯片:是将带有凸点电极的电路芯片面朝下（倒装），使凸点作为芯片电极与基板布线的焊点，经焊接实现牢固的连接。

载带自动键合TAB:是在聚酰薄膜（载带）覆盖铜箔，并以铜箔作为连接引线，通过专用焊接键合机同时完成电路芯片与载带的连接（内连接）及载带与外围电路的连接（外连接）。用双层带和三层带TAB。

凸点载带自动键合:BTAB连接方式正好与TAB相反，将连接用凸点电极做在载带引线上，通过自动焊接完成与芯片的连接。芯片电极成形有三种类型。一种是不进行任何处理直接载带引线键合，另二种与TAB方式相似。

微凸点连接:MBB通过将履光硬化的绝缘树脂，并利用树脂硬化时收缩应力，在一定的机械载荷下完成芯片电极与基板电极的连接，突破了细微电极间距集成电路芯片的组装工艺难点。

多层陶瓷组装（MCM):采用薄膜混合技术制成高密度的多层板，装入多个IC芯片，形成多芯片组装件。另一种是在900~1000℃温度下共烧陶瓷多层CSP(ChipSizePackage)LeadF§2.2

SMT工艺材料在SMT生产中，通常将贴片胶、锡膏、钢网称之为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着致关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一SMT工艺材料类型工艺组装工序波峰焊再流焊手工焊贴装粘接剂焊膏，（粘接剂）粘接剂(选用)焊接焊剂棒状焊料焊剂焊膏预成型焊料焊剂焊丝清洗各种溶剂退出§2.2SMT工艺材料在SMT生产中，通常1.焊锡（焊料）

各种焊料的物理和机械性能焊料合金熔化温度℃密度(g/cm2)机械性能热膨胀系数(×10-6/℃)导电率SnPbAgSbBiInAu液相线固相线拉伸强度N/mm2延伸率%硬度HB6337183共晶8.4614516.624.011.060401838.5109030226810.8414512.728.78.259531430011.0304712.029.07.8623622151788.4643916.522.311.3197.51.5309共晶11.331509.528.77.296.53.5221共晶6.4455513.025.413.497.52.5304共晶11.330529.029.08.89552402327.25403813.3-11.94343141671359.155571425.58.04258138共晶8.77720~3019.315.45.04852117共晶1183511.715580157共晶1758513.02080280共晶28-1187596.53.5221共晶20734014.01.焊锡（焊料）各种焊料的物理和机械性能焊料合金熔化温度合金温度对照表合金熔点温度范围适用产品锡-铅℉℃锡丝锡棒锡膏预铸焊锡建议用途Sn63Pb37361183XXXX在电路板组装应用上最普遍被使用的合金比例Sn60Pb40361-374183-190XXXX通常在单面板焊锡及沾锡作业中被应用Sn55Pb45361-397183-203XXX不常被使用，除了在高温焊锡的沾锡作业Sn50Pb50361-420183-214XXX使用在铁、钢和铜等难焊金属的焊接Sn40Pb60361-460183-238XXX使用在高温用途，用于汽车工业冷却器的焊接Sn30Pb70361-496183-258XXX用于修补汽车凹痕No.123366-503186-262XX低锡渣合金，用于高温镀锡线作业Sn20Pb80361-536183-280XXX不常被使用，除了在汽车工业Sn10Pb90514-576268-302XXXX用于制造BGA和CGA的球脚Sn05Pb95574-597301-314X高温合金，很少被用到无铅合金Sn96.5Ag3.5430221XXXX高温合金，形成的焊点有很高的强度Sn96Ag04430-444221-229XXX在需要高强度的焊点的用途时会用到Sn95Ag05430-473221-245XXXX在需要高强度焊点时会用到100%Sn450232XXX用于添加于锡炉中补充锡的损耗Sn95Sb05450-464232-240XXXX高温焊锡使用SAF-A-LLOY426-454219-235XXX专为无铅制程发展出的合金合金温度对照表合金熔点温度范围适用产品锡-铅℉℃锡丝锡棒锡膏2.焊锡膏(SolderPaste)材料重量比(％)体积比(％)作用锡膏锡粉85-9050-60用于焊接焊剂树脂10-1540-50赋于粘贴性﹐防止再氧化活性剂去除金属表面的氧化物溶剂松香的流动性﹐调整粘性赋于粘贴性粘度活性剂防止锡膏分离﹐提高印刷性﹐防止锡膏塌下退出合金组分%温度特性℃焊膏用途SnPbAgBi熔点凝固点6337183共晶适用于焊接普通SMT电路板，不能用来焊接电极含有Ag、Ag/Pa材料的元器件6040183188同上62362179共晶适用于焊接电极含有Ag、Ag/Pa材料的元器件，印制板表面镀层不能是水金10882268290适用于焊接耐高温元器件和需要两次再流焊的首次焊接，印制板表面镀层不能是水金96.53.5221共晶适用于焊接焊点强度高的SMT电路板，印制板表面镀层不能是水金4258138共晶适用于焊接SMT热敏元件和需要两次再流焊的第二次焊接2.焊锡膏(SolderPaste)材料重量比(％)体积3.助焊剂

助焊膏

助焊剂和焊膏混合物，收缩性好，可以取代焊膏无需丝印，用于焊接BGA，CSP等元器件.助焊剂的特性

当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。助焊剂与氧化物的化学反映有2种：相互化学作用形成第三种物质；氧化物直接被助焊剂剥离。当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。退出3.助焊剂助焊膏助焊剂的特性退出4.贴片胶（红胶）贴片胶类型

环氧树脂类型:属于热固型，一般固化温度在140±20℃/5min以内.丙稀酸类型:属于光固型，需要先用UV（紫外）灯照一下，打开化学键，然后再用150±10℃/(1－2min)完成固化.贴片胶的使用目的贴片胶的使用目的工艺波峰焊中防止元器件脱落波峰焊工艺再流焊中防止另一面元器件脱落双面再流焊工艺防止元器件位移与立处再流焊工艺、预涂敷工艺作标记波峰焊、再流焊、预涂敷5.导电粘接剂导电粘接剂主要是由填充导电体颗粒、粘接剂用树脂、硬化剂媒介物、溶剂、稀释剂和添加剂所组成。银基粘接剂如果说没有更好，至少可以说与焊料的电接触可靠性相当。铜基粘接剂具有较高的初始值，不能很稳定地通过热循环和加热/湿度测试。有机粘接剂有微微提升粘接强度的倾向，焊接点展现了其稳定的机械强度。4.贴片胶（红胶）贴片胶类型环氧树脂类型:属于热固型6.清洗剂

现在广泛应用以CFC-113（三氟三氯乙烷）和甲基氯仿（1，1，1三氟三氯乙烷）为主体的两大类清洗剂。但它们对大气臭氧层有破坏作用，联合国已规定在1999年后停止使用。以FC-113为主要成份的几种共沸混合物的物理特性物理特性Alpha1001Alpha1003FreonTMCFreonTMSGenesolvDTAGenesolvDMSGenesolvDES沸点，760mmHg，℃768236.239.734.242.044.4在沸点的汽化潜热，单位/Ib128100104.090.7--78.0密度g/cm3(a=68℉,b=77℉)1.420b1.477b1.404a1.462A1.486a粘度，CP(a=70℉,b=77℉)0.461b-0.538b-0.70a表面张力，dyn/cm2(a=75℉,b=77℉,c=70℉,d=68℉)21.4b17.4b22.1c19.0d19.4a贝壳松脂西醇值717186451484843几种替代技术与CFC-113的比较工艺设备安全性溶剂可回收性能耗CFC-113氯化溶剂水清洗半水清洗醇类清洗HCFC现用现用现用新新新高中高低低中/高可可否否可可低/中中高高中低/中6.清洗剂现在广泛应用以CFC-113（§

2.3印制电路板单面板（Single-SidedBoards）:零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。双面板（Double-SidedBoards）:电路板的两面都有布线。电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。多层板（Multi-LayerBoards）:使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。1.PCB的种类表面安装印制板（SMB）的特点高密度、小孔径、多层数、高板厚孔径比、优良的传输特性、高平整光洁度和尺寸稳定性等。表3.1.2导线和焊垫之关系导线宽度（尺寸）导线间距（英寸）焊垫之间导线数目焊垫尺寸（英寸）SMT0.050″间距SMT0.1″间距DIP0.1″间距SMTDIP0.0080.0080.0060.0050.0040.0120.0870.00650.0050.00431112234456223450.0500.0420.0320.0450.0350.0620.0550.0600.0600.0552-2.PCB§2.3印制电路板单面板（Single-Sided2.基板材料

基板的分类按机械刚性分；刚性板,挠性板。按不同绝缘材料结构分：有机树脂类覆铜板，金属基覆铜板，陶瓷基覆铜板。按增强材料划分：玻璃布基覆铜板,纸基覆铜板,复合基覆铜板。按某些特殊性能分：高TG板;高介电性能板;防UV板。常用G10和FR-4,适用于多层印制电路板性能基板材料玻璃化转变温度（℃）x,y轴的CTEppm/℃Z轴的CTEppm/℃热导率W/m·℃25℃下抗挠强度kpsi25℃下介电常数在1MHz25℃下体积电阻率Ω·cm表面电阻Ω吸潮性（重量百分比）环氧玻璃纤维12513~18480.1645~504.8101210130.1聚酰亚胺,玻璃纤维25012~1657.90.35974.4101310120.32环氧aiamid纤维1256~8~500.12404.1101210130.85聚酰亚胺,aiamid纤维2503~7~600.15503.6101210121.5聚酰亚胺石英2506~8500.3954.0101310120.4环氧石墨1257~480.16101210130.1聚酰亚胺石墨2506.5~501.56.0101410120.35聚四氟乙烯,玻璃纤维75552.210141014000玻璃/聚砜18530143.5101510130.029环氧石英1256.548~0.163.4101210130.10氧化铝陶瓷6.56.52.144810141014000氧化铍陶瓷8.48.414.1506.910151015000瓷釉覆盖钢板1013.30.001+6.3~6.610111013000聚酰亚胺,CIC芯板2506.5+0.35/57*+101210120.35瓷釉覆盖,CIC芯板**7+0.06/57*+6.810111013000环氧/氧化铝芯板12515+0.16/203*101110130.10退出2.基板材料基板的分类常用G10和FR-4,适用于多层3.印制电路板制造工艺(1).单面印制板的生产流程覆铜板下料表面去油处理上胶曝光显影固膜修版蚀刻去保护膜钻孔成形表面涂覆涂助焊剂检验(2).双面印制板的生产流程下料钻孔化学沉铜擦去表面沉铜电镀铜加厚堵孔（保护金属化孔）上感光胶显影曝光腐蚀（酸性）去膜洗孔成形表面涂覆检验双面板与单面板的主要区别，在于增加了孔金属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。堵孔法的工艺流程退出先电镀后腐蚀先腐蚀后电镀板面电镀法图形电镀法反镀漆膜法堵孔法漆膜法3.印制电路板制造工艺(1).单面印制板的生产流程覆铜板图形电镀法的工艺流程下料钻孔化学沉铜擦去表面沉铜电镀铜加厚堵孔（保护金属化孔）上感光胶显影曝光腐蚀（酸性）去膜洗孔成形表面涂覆检验金属芯印制板的制造工艺流程金属板冲孔表面绝缘处理表面粘覆铜箔浸光敏液浸液态光敏抗蚀剂制作负相图形图形腐蚀图形电镀法的工艺流程下料钻孔化学沉铜擦去表面沉铜电镀铜加厚退出(3).多层印制电路板

多层印制电路板也称多层板，它是由三层以上相互连接的导电图形层、层间用绝缘材料相隔、经粘合后形成的印制电路板。多层板具有如下特点：装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高；增加了布线，提高了设计灵活性；可对电路设置抑制干扰的屏蔽层等干工序多层印制板的制造过程覆铜箔层压板半固化片冲定位孔按要求尺寸切割并冲定位孔印刷、蚀刻内层导电图形，去除抗蚀膜化学处理内层图形层压钻孔孔金属化外层抗蚀图形（贴干膜法）图形电镀铜、铅锡合金去抗蚀膜、蚀刻外层图形插头部分退铅锡合金、插头镀金热熔铅锡合金加工外形测试印制阻焊剂及文字符号成品在多层板的制造过程中，不仅金属化孔和定位精度比一般双面印制板有更加严格的尺寸要求，而且增加了内层图形的表面处理、半固化片层压工艺及孔的特殊处理。退出(3).多层印制电路板多层印制电路板也称多层板，它是依产品的不同现有三种流程:A.PrintandEtch：发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜B.Post-etchPunch：发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔C.DrillandPanel-plate：发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜内层制作流程铜面处理→压膜→曝光→显像外层制作流程：→先把覆铜层板剪裁成块，并标出加工标志→加热烘干驱除含有的潮气→然后在烘干的层板上钻工艺孔，供多层板层压时对准用→→接着进行内层板图形转换，先在层板的铜表面上贴压感光膜，把内层板布线图形的照相底板平压在感光膜层上，并UV灯（紫外线灯）下曝光→在显影液中未受紫外光照射的感光膜被溶去→把显影好的内层板放在铜的腐蚀液中，由感光膜覆盖的铜层不溶于腐蚀液中，而裸铜层全部溶于腐蚀液中，这样就完成了内层板的图形转移，在层板表面只留下和照相底板相对应的铜层图形→除去铜层上的感光膜，检查电路图形的完整性腐蚀质量→最后对电路图形的铜表面进行黑化处理，改善铜表面和半固体片间的沾合力→多层印制板的内层就制备完毕。依产品的不同现有三种流程:内层制作流程铜面处理→压膜→曝光→盲埋孔结构盲埋孔结构4.厚膜混合集成电路（HIC）技术电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择和高频下寄生效应、大功率下热性能、小信号下噪声的考虑。印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择96%的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。成品测试：将封装合格的电路进行复测。工艺过程厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。制造工艺的工序包括：退出4.厚膜混合集成电路（HIC）技术电路图形的平面化设计§2.4人工插焊元器件的装插原则:应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外的原则。装插元件类型:水平插装的优点是稳定性好、比较牢固。立式插装的优点是密度大。1.人工插裝§2.4人工插焊元器件的装插原则:应遵循先小后大、先轻退出2.人工焊接

(1)．烙铁的种类

电热丝式电烙铁:内热式,电热丝置于烙铁头内部，外热式,电热丝包在烙铁头上。调温电烙铁：手动式，将烙铁接到一个可调电源上，由调压器上的刻度可调定烙铁温度。自动式，靠温度传感器监测烙铁头的温度，控制调压电路，达到恒温目的。恒温烙铁：代表性的产品如METICA公司的MS-500S，加热电源频率高达13.56MHz，升温快TIP能在4SN内自动升温到所需的温度，温度稳定性好±1.1°C。按功率分低温烙铁，通常为30W、40W、60W等主要用于普通焊接;高温烙铁，通常指60W或60W以上烙铁,主要用于大面积焊接，如电源线的焊接等;恒温烙铁，温控烙铁:主要用于IC或多脚密集元件的焊接恒温烙铁:则主要用于CHIP元件的焊接。按烙铁头分尖嘴烙铁，用于普通焊接;斜口烙铁，主要用于CHIP元件焊接;刀口烙铁，用于IC或者多脚密集元件的焊接。按温度控制分烙铁焊接对象及工作性质烙铁头温度/℃选用烙铁一般印制电路板、安装导线300~40020W内热式、30W外热式、恒温式集成电路300~40020W内热式、恒温式焊片,电位器,2W~8W电阻,电解电容器,大功率管350~45035W~50W内热式,恒温式,50W~75W外热式8W以上的大电阻器、ф2mm以上导线400~550100W内热式、150W~200W外热式汇流排、金属板等500~630300W外热式维修、调试一般电子产品20W内热式,恒温式,感应式,储能式,两用式退出2.人工焊接(1)．烙铁的种类电热丝式电烙铁:(2).烙铁的正确使用SMC元器件的手工焊接手工焊接QFP焊点的外观要求2-3.手工插焊(2).烙铁的正确使用SMC元器件的手工焊接手工焊接Q§2.5电子整机产品的制造1.电子产品的生产线系统组成

生产线系统组成插件线SMT线调试线总装线专用机械2.生产线的系统工程总体设计

工程系统设计各阶段的任务工程系统设计各阶段的任务总体设计方案设计任务、要求及约束条件要求及条件的分析确定系统基本方案初步设计功能分析技术要求分配确定系统总体方案详细设计分系统的设计子系统及零部件设计样机的试制试验设计是工程活动的核心。生产线的设计工作绝不等同于设计某些零件或部件,是由硬件、软件和人员等要素组成的，能够完成特定功能的现代工程系统。所以，生产线的设计是一项系统工程设计，设计的过程就是实施系统工程的主要过程。一般可以把全部工作分成三个阶段，即方案设计阶段、初步设计阶段和详细设计阶段。通常，方案设计阶段和初步设计阶段又合称为总体设计阶段。退出§2.5电子整机产品的制造1.电子产品的生产线系统组成生某计算机生产线系统设计方案不同节拍的生产线模型某计算机生产线系统设计方案不同节拍的生产线模型某厂生产电视机的整机装配工艺过程2-4.整机THT工艺流程车间工段工序元器件和零部件准备作业17个加工工序机芯组装1.小件自动插装多条插装流水线，每条流水线有3~4台自动插装机2.小件半自动装配23个工位顺序分类插装不能自动插装的元器件，6个插装质量检验工序3.部件装配和波峰焊分成10个工序，在印制板上完成部件装配后进行波峰焊。①安装行输出管和电源调整管的散热器。②安装行输出变压器。③安装高频调谐器。④用热熔胶固定行输出变压器和高频调谐器。⑤印制电路板在波峰焊机上自动焊接。⑥扎线。⑦补焊。⑧视放单元加工。⑨焊接聚焦线。⑩部品调试。4.单元装配分成7个工序整机装配1.总装工段显像管整备线流水完成5道工序，总装线分成8道工序2.总调工段共有9个工序，顺序完成电视整机的调试、检测和老化。整机包装纸箱整备线有4道工序，整机包装线有9道工序某厂生产电视机的整机装配工艺过程2-4.整机THT工艺流程车3.防静电知识(1)静电来源典型的静电源工作台面打腊、粉刷或清漆表面,未处理的聚乙烯和塑料玻璃地板灌封混凝土,打腊或成品木材,地瓷砖和地毯服装和人员非ESD防护服,非ESD防护鞋,合成材料,头发座椅成品木材,聚乙烯类,玻璃纤维,绝缘车轮包装和操作材料塑料带、包、封套,泡沫带、泡沫塑料；苯聚乙烯泡沫塑料,非ESD防护料盒、托盘、容器组装工具和材料高压射流,压缩空气,合成毛刷；热风机、吹风机,复印机、打印机(2)静电产生的方式和大小产生的方式：摩擦生电、电场感应、电荷转移。静电带电之现象：摩擦带电，剥离带电，流动带电,喷出带电，搅拌带电，感应带电。静电量的大小：与材料分离速度,温度有关,一般而言,分离速度越快,静电量越大,温度越高,静电量越低。

人体活动相对干燥相对潮湿人在地毯上走动3515人在乙烯树脂地板上行走120.25人在工作台上操作60.1包乙烯树脂封皮70.6从工作台上拿起普通聚乙烯袋201.2从垫有泡沫的工作椅上站起181.5芯片种类静电破坏电压mvMOSMOSFETGaaSFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2500250-3000(3)静电消除方法：接地;增加湿度;使用静电消除器;使用抗静电材料降低摩擦速度。3.防静电知识(1)静电来源典型的静电源工作台面打腊、粉(4)防静电工具和设备1.静电带LOW灯着﹐表示短路﹐此时红灯亮﹐静电环不可使用。GOOD灯着﹐表示工作正常﹐此时绿灯亮﹐静电环可以使用。HIGH灯着﹐表示开路﹐此时红灯亮﹐静电环不可使用。

2.脚带3.防静电工作台能防止在操作时尖峰脉冲和静电释放放对于敏感元件的损害。4.导电地板胶和导电腊在那些手带不适用的地方要将地面涂上导电胶或导电腊.

5.导电框:用于运输电路板.6.防静电袋粉红色袋用于产品出厂时包装用，黑色袋用于工厂内部传运。7.空气电离器潮湿的空气帮助驱散电子电荷积累.8.抗静电链退出(4)防静电工具和设备1.静电带退出第2章SMT基础知识

§2.1SMT元器件§2.2SMT工艺材料§2.3印制电路板§2.4人工装焊§2.6认证考试举例

§2.5电子整机产品的制造第2章SMT基础知识§2.1SMT元器件§2.2S§2.1SMT元器件1.SMT元器件分类无源元件SMC（SurfaceMountingComponents）有源器件SMD（SurfaceMountingDevices）2-1.元器件§2.1SMT元器件1.SMT元器件分类无源元件SMC半导体集成电路的分类

数字集成电路逻辑电路门电路、触发器、计数器、加法器、延时器、锁存器等算术逻辑单元、编码器、译码器、脉冲发生器、多谐振荡器可编程逻辑器件（PAL、GAL、FPGA、ISP）特殊数字电路ASIC微处理器通用微处理器、单片机电路数字信号处理器（DSP）通用/专用支持电路ASIC特殊微处理器MCU存储器动态/静态RAMROM、PROM、EPROM、E2PROM特殊存储器件缓冲器、驱动器模拟集成电路接口电路A/D、D/A、电平转换器模拟开关、模拟多路器、数字多路/选择器采样/保持电路特殊接口电路光电器件光电传输器件光发送/接收器件光电耦合器、光电开关特殊光电器件音频/视频电路音频放大器、音频/射频信号处理器视频电路、电视机电路音频/视频数字处理电路特殊音频/视频电路线性电路线性放大器、模拟信号处理器运算放大器、电压比较器、乘法器电压调整器、基准电压电路特殊线性电路半导体集成电路的分类门电路、触发器、计数器、加法器、延时器SMC无源元件的种类名称外形尺寸长×宽×高（mm）主要特性常用包装方式矩形片式元件片式电阻器1.6×0.8×0.451/16W±1~±10%2.2Ω~10MΩ1.编带2.散装2.0×1.25×0.501/10W3.2×1.6/2.5×0.601/8W/1/4W4.5×3.2×0.601/2W片式多层瓷介电容器1.6×0.8×0.92.0×1.25×1.253.2×1.6×1.5(2.5×2.0)4.5×3.2×2.05.6×5.0×2.020V/25V，0.5pF~1.5μF1.编带2.散装片式钽电容器3.2×1.6×1.5(2.0×1.9)4.7×2.6×1.86.0×3.2×2.57.3×4.3×2.84~35V0.1μF~100μF1.编带2.散装片式钽电容器2.0×1.253.2×1.60/2.50.047μH~33μH编带或散装热敏电阻器3.2×1.61.0kΩ~150kΩ编带或散装压敏电阻器8.0×6.0×3.222~270V编带或散装磁珠2.0×1.25~4.5×3.2Z=7~125Ω编带或散装SMC无源元件的种类名称外形尺寸主要特性常用包装方式1.6×退出SMC无源元件的种类（续）圆柱形元件电阻器Φ1.0×2.01/10W±0.1~±5%10Ω~1MΩ1.编带2.散装Φ1.4×3.51/6WΦ2.2×5.91/4W瓷介电容器Φ1.25×2.0Φ1.5×3.416V，25V，50V1~33000pF编带陶瓷振子Φ2.8×7.02~6MHz编带复合元件电阻网络SOP型16引线宽7.628~24元件47Ω~470kΩ编带5.1×2.2×1.04元件电容网络7.5×7.5×0.910元件1pF~0.47μF编带滤波器5.0×5.0×2.8低通，带通，高通，延迟线编带4.5×3.2×2.8调幅，调频异形元件铝电解电容器4.3×4.3×5.75.3×5.3×6.04~50V0.1~220μF编带微调电容器4.5×4.9×2.63~50pF编带微调电位器3.0×3.0×1.64.5×3.8×2.8100Ω~2MΩ编带绕线型电感器3.2×2.5×2.010nH~2.2mH机电元件变压器8.2×6.5×5.210nH~2.2mH编带各种开关轻触、旋转、扳钮，选择件编带振子10.6×7.8×2.53.5~25MHz编带继电器16×10×8托盘式连接器直接连接器，DIP型PLCC型托盘式退出SMC无源元件的种类（续）Φ1.0×2.01/10W±0SMD有源器件的种类名称外形尺寸L×W×t(mm)特征热性能采用标准备注二极管圆柱Φ1.35×3.4Φ2.7×5.2高速开关用80V/50mA整流用100V/1A亦有Zener二极管片式（两端）3.8×1.5×1.12.5×1.25×0.9VHF-SBand用30V/100mAJEDECEIAJ三极管片式（多端）(同上)1—4引线PNP，NPNFET″3—6端子功率塑封4.6×4.2×1.66.8×10.3×1.6高压及马达驱动用PNPNPN″片式（五端）2.9×2.8×1.11闸门C-MOS″5端子4000,74系列集成电路SOP（MFP）225mil型（6.5mm宽）8、10、14、16引线差″中心距50mil(1.27mm)4000、74HC系列300mil型（7.8mm宽）8、10、14、18、20、24375mil型（9.4mm宽）22、24、28引线VSOP225mil型（16.5mm）16、20引线差″中心距0.65mm300mil型（7.8mm宽）14、16、20、24、30大规模集成电路QFP/VQFP1.0mm（中心距）46、48、52、56、60、64良好″鸥翼型引线0.8mm32、44、48、60、64、80、1280.65mm52、56、100、114、148、160、208265kbit，STAM0.55mm(VQFP)28引线0.5mm(VQFP)32、48、64、80、100PLCC/SOJ1.27mm(50mil)18、20、28、32、44、52、68、64SOJ：20、24、26良好″J型引线SMD有源器件的种类名称外形尺寸特征热性能采用标准备注圆柱Φ2.集成电路的封装

退出SOT，一般有SOT23，SOT89和SOT143三种，其中SOT23是通用的表面组装三极管，SOT89适用于较高功率，SOT143一般用作射频晶体管。SOL,是两边“鸥翼”引脚，特点是焊接容易，工艺检测方便，但占用面积较大。SOJ是两边“J”形引脚，特点是节省PCB面积.PLCC,“J”形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂，但这种封装焊在PCB上，检测焊点较困难。LCCC,无引线地组装在电路中，引进的寄生参数小，噪声和延时特性明显改善，陶瓷外壳的热阻也比塑料小。但因直接组装在基板表面，没有引线来帮助吸收应力，易造成焊点开裂，LCCC比其它类型价格高。QFP,有正方形和长方形两种，引线距有0.5mm、0.4mm和0.3mm几种。引线数为44~160。Intel系列CPU主板采用这种封装形式。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。

2.集成电路的封装退出SOT，一般有SOT23，SOT8BGA（BALLGRIDARRAY）的种类：

PBGA(PlasricBGA)塑料BGA：Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。CBGA(CeramicBGA)陶瓷BGA：陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip）的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。FCBGA(FilpChipBGA)：硬质多层基板。TBGA(TapeBGA)载带自动键合BGA：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。CCGA：CeramicColumnGridArray，陶瓷柱栅陈列

MBGA：微小BGAPGA(PinGridArrayPackage)插针网格阵列封装PGA芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。BGA（BALLGRIDARRAY）的种类：PBGA(CSP(ChipSizePackage)

LeadFrameType(传统导线架形式):代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达。RigidInterposerType(硬质内插板型):代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等。FlexibleInterposerType(软质内插板型):Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA通用电气（GE）和NEC。WaferLevelPackage(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。芯片组装器件和微组装技术FPT

倒装芯片:是将带有凸点电极的电路芯片面朝下（倒装），使凸点作为芯片电极与基板布线的焊点，经焊接实现牢固的连接。

载带自动键合TAB:是在聚酰薄膜（载带）覆盖铜箔，并以铜箔作为连接引线，通过专用焊接键合机同时完成电路芯片与载带的连接（内连接）及载带与外围电路的连接（外连接）。用双层带和三层带TAB。

凸点载带自动键合:BTAB连接方式正好与TAB相反，将连接用凸点电极做在载带引线上，通过自动焊接完成与芯片的连接。芯片电极成形有三种类型。一种是不进行任何处理直接载带引线键合，另二种与TAB方式相似。

微凸点连接:MBB通过将履光硬化的绝缘树脂，并利用树脂硬化时收缩应力，在一定的机械载荷下完成芯片电极与基板电极的连接，突破了细微电极间距集成电路芯片的组装工艺难点。

多层陶瓷组装（MCM):采用薄膜混合技术制成高密度的多层板，装入多个IC芯片，形成多芯片组装件。另一种是在900~1000℃温度下共烧陶瓷多层CSP(ChipSizePackage)LeadF§2.2

SMT工艺材料在SMT生产中，通常将贴片胶、锡膏、钢网称之为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着致关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一SMT工艺材料类型工艺组装工序波峰焊再流焊手工焊贴装粘接剂焊膏，（粘接剂）粘接剂(选用)焊接焊剂棒状焊料焊剂焊膏预成型焊料焊剂焊丝清洗各种溶剂退出§2.2SMT工艺材料在SMT生产中，通常1.焊锡（焊料）

各种焊料的物理和机械性能焊料合金熔化温度℃密度(g/cm2)机械性能热膨胀系数(×10-6/℃)导电率SnPbAgSbBiInAu液相线固相线拉伸强度N/mm2延伸率%硬度HB6337183共晶8.4614516.624.011.060401838.5109030226810.8414512.728.78.259531430011.0304712.029.07.8623622151788.4643916.522.311.3197.51.5309共晶11.331509.528.77.296.53.5221共晶6.4455513.025.413.497.52.5304共晶11.330529.029.08.89552402327.25403813.3-11.94343141671359.155571425.58.04258138共晶8.77720~3019.315.45.04852117共晶1183511.715580157共晶1758513.02080280共晶28-1187596.53.5221共晶20734014.01.焊锡（焊料）各种焊料的物理和机械性能焊料合金熔化温度合金温度对照表合金熔点温度范围适用产品锡-铅℉℃锡丝锡棒锡膏预铸焊锡建议用途Sn63Pb37361183XXXX在电路板组装应用上最普遍被使用的合金比例Sn60Pb40361-374183-190XXXX通常在单面板焊锡及沾锡作业中被应用Sn55Pb45361-397183-203XXX不常被使用，除了在高温焊锡的沾锡作业Sn50Pb50361-420183-214XXX使用在铁、钢和铜等难焊金属的焊接Sn40Pb60361-460183-238XXX使用在高温用途，用于汽车工业冷却器的焊接Sn30Pb70361-496183-258XXX用于修补汽车凹痕No.123366-503186-262XX低锡渣合金，用于高温镀锡线作业Sn20Pb80361-536183-280XXX不常被使用，除了在汽车工业Sn10Pb90514-576268-302XXXX用于制造BGA和CGA的球脚Sn05Pb95574-597301-314X高温合金，很少被用到无铅合金Sn96.5Ag3.5430221XXXX高温合金，形成的焊点有很高的强度Sn96Ag04430-444221-229XXX在需要高强度的焊点的用途时会用到Sn95Ag05430-473221-245XXXX在需要高强度焊点时会用到100%Sn450232XXX用于添加于锡炉中补充锡的损耗Sn95Sb05450-464232-240XXXX高温焊锡使用SAF-A-LLOY426-454219-235XXX专为无铅制程发展出的合金合金温度对照表合金熔点温度范围适用产品锡-铅℉℃锡丝锡棒锡膏2.焊锡膏(SolderPaste)材料重量比(％)体积比(％)作用锡膏锡粉85-9050-60用于焊接焊剂树脂10-1540-50赋于粘贴性﹐防止再氧化活性剂去除金属表面的氧化物溶剂松香的流动性﹐调整粘性赋于粘贴性粘度活性剂防止锡膏分离﹐提高印刷性﹐防止锡膏塌下退出合金组分%温度特性℃焊膏用途SnPbAgBi熔点凝固点6337183共晶适用于焊接普通SMT电路板，不能用来焊接电极含有Ag、Ag/Pa材料的元器件6040183188同上62362179共晶适用于焊接电极含有Ag、Ag/Pa材料的元器件，印制板表面镀层不能是水金10882268290适用于焊接耐高温元器件和需要两次再流焊的首次焊接，印制板表面镀层不能是水金96.53.5221共晶适用于焊接焊点强度高的SMT电路板，印制板表面镀层不能是水金4258138共晶适用于焊接SMT热敏元件和需要两次再流焊的第二次焊接2.焊锡膏(SolderPaste)材料重量比(％)体积3.助焊剂

助焊膏

助焊剂和焊膏混合物，收缩性好，可以取代焊膏无需丝印，用于焊接BGA，CSP等元器件.助焊剂的特性

当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。助焊剂与氧化物的化学反映有2种：相互化学作用形成第三种物质；氧化物直接被助焊剂剥离。当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。退出3.助焊剂助焊膏助焊剂的特性退出4.贴片胶（红胶）贴片胶类型

环氧树脂类型:属于热固型，一般固化温度在140±20℃/5min以内.丙稀酸类型:属于光固型，需要先用UV（紫外）灯照一下，打开化学键，然后再用150±10℃/(1－2min)完成固化.贴片胶的使用目的贴片胶的使用目的工艺波峰焊中防止元器件脱落波峰焊工艺再流焊中防止另一面元器件脱落双面再流焊工艺防止元器件位移与立处再流焊工艺、预涂敷工艺作标记波峰焊、再流焊、预涂敷5.导电粘接剂导电粘接剂主要是由填充导电体颗粒、粘接剂用树脂、硬化剂媒介物、溶剂、稀释剂和添加剂所组成。银基粘接剂如果说没有更好，至少可以说与焊料的电接触可靠性相当。铜基粘接剂具有较高的初始值，不能很稳定地通过热循环和加热/湿度测试。有机粘接剂有微微提升粘接强度的倾向，焊接点展现了其稳定的机械强度。4.贴片胶（红胶）贴片胶类型环氧树脂类型:属于热固型6.清洗剂

现在广泛应用以CFC-113（三氟三氯乙烷）和甲基氯仿（1，1，1三氟三氯乙烷）为主体的两大类清洗剂。但它们对大气臭氧层有破坏作用，联合国已规定在1999年后停止使用。以FC-113为主要成份的几种共沸混合物的物理特性物理特性Alpha1001Alpha1003FreonTMCFreonTMSGenesolvDTAGenesolvDMSGenesolvDES沸点，760mmHg，℃768236.239.734.242.044.4在沸点的汽化潜热，单位/Ib128100104.090.7--78.0密度g/cm3(a=68℉,b=77℉)1.420b1.477b1.404a1.462A1.486a粘度，CP(a=70℉,b=77℉)0.461b-0.538b-0.70a表面张力，dyn/cm2(a=75℉,b=77℉,c=70℉,d=68℉)21.4b17.4b22.1c19.0d19.4a贝壳松脂西醇值717186451484843几种替代技术与CFC-113的比较工艺设备安全性溶剂可回收性能耗CFC-113氯化溶剂水清洗半水清洗醇类清洗HCFC现用现用现用新新新高中高低低中/高可可否否可可低/中中高高中低/中6.清洗剂现在广泛应用以CFC-113（§

2.3印制电路板单面板（Single-SidedBoards）:零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。双面板（Double-SidedBoards）:电路板的两面都有布线。电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。多层板（Multi-LayerBoards）:使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。1.PCB的种类表面安装印制板（SMB）的特点高密度、小孔径、多层数、高板厚孔径比、优良的传输特性、高平整光洁度和尺寸稳定性等。表3.1.2导线和焊垫之关系导线宽度（尺寸）导线间距（英寸）焊垫之间导线数目焊垫尺寸（英寸）SMT0.050″间距SMT0.1″间距DIP0.1″间距SMTDIP0.0080.0080.0060.0050.0040.0120.0870.00650.0050.00431112234456223450.0500.0420.0320.0450.0350.0620.0550.0600.0600.0552-2.PCB§2.3印制电路板单面板（Single-Sided2.基板材料

基板的分类按机械刚性分；刚性板,挠性板。按不同绝缘材料结构分：有机树脂类覆铜板，金属基覆铜板，陶瓷基覆铜板。按增强材料划分：玻璃布基覆铜板,纸基覆铜板,复合基覆铜板。按某些特殊性能分：高TG板;高介电性能板;防UV板。常用G10和FR-4,适用于多层印制电路板性能基板材料玻璃化转变温度（℃）x,y轴的CTEppm/℃Z轴的CTEppm/℃热导率W/m·℃25℃下抗挠强度kpsi25℃下介电常数在1MHz25℃下体积电阻率Ω·cm表面电阻Ω吸潮性（重量百分比）环氧玻璃纤维12513~18480.1645~504.8101210130.1聚酰亚胺,玻璃纤维25012~1657.90.35974.4101310120.32环氧aiamid纤维1256~8~500.12404.1101210130.85聚酰亚胺,aiamid纤维2503~7~600.15503.6101210121.5聚酰亚胺石英2506~8500.3954.0101310120.4环氧石墨1257~480.16101210130.1聚酰亚胺石墨2506.5~501.56.0101410120.35聚四氟乙烯,玻璃纤维75552.210141014000玻璃/聚砜18530143.5101510130.029环氧石英1256.548~0.163.4101210130.10氧化铝陶瓷6.56.52.144810141014000氧化铍陶瓷8.48.414.1506.910151015000瓷釉覆盖钢板1013.30.001+6.3~6.610111013000聚酰亚胺,CIC芯板2506.5+0.35/57*+101210120.35瓷釉覆盖,CIC芯板**7+0.06/57*+6.810111013000环氧/氧化铝芯板12515+0.16/203*101110130.10退出2.基板材料基板的分类常用G10和FR-4,适用于多层3.印制电路板制造工艺(1).单面印制板的生产流程覆铜板下料表面去油处理上胶曝光显影固膜修版蚀刻去保护膜钻孔成形表面涂覆涂助焊剂检验(2).双面印制板的生产流程下料钻孔化学沉铜擦去表面沉铜电镀铜加厚堵孔（保护金属化孔）上感光胶显影曝光腐蚀（酸性）去膜洗孔成形表面涂覆检验双面板与单面板的主要区别，在于增加了孔金属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。堵孔法的工艺流程退出先电镀后腐蚀先腐蚀后电镀板面电镀法图形电镀法反镀漆膜法堵孔法漆膜法3.印制电路板制造工艺(1).单面印制板的生产流程覆铜板图形电镀法的工艺流程下料钻孔化学沉铜擦去表面沉铜电镀铜加厚堵孔（保护金属化孔）上感光胶显影曝光腐蚀（酸性）去膜洗孔成形表面涂覆检验金属芯印制板的制造工艺流程金属板冲孔表面绝缘处理表面粘覆铜箔浸光敏液浸液态光敏抗蚀剂制作负相图形图形腐蚀图形电镀法的工艺流程下料钻孔化学沉铜擦去表面沉铜电镀铜加厚退出(3).多层印制电路板

多层印制电路板也称多层板，它是由三层以上相互连接的导电图形层、层间用绝缘材料相隔、经粘合后形成的印制电路板。多层板具有如下特点：装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高；增加了布线，提高了设计灵活性；可对电路设置抑制干扰的屏蔽层等干工序多层印制板的制造过程覆铜箔层压板半固化片冲定位孔按要求尺寸切割并冲定位孔印刷、蚀刻内层导电图形，去除抗蚀膜化学处理内层图形层压钻孔孔金属化外层抗蚀图形（贴干膜法）图形电镀铜、铅锡合金去抗蚀膜、蚀刻外层图形插头部分退铅锡合金、插头镀金热熔铅锡合金加工外形测试印制阻焊剂及文字符号成品在多层板的制造过程中，不仅金属化孔和定位精度比一般双面印制板有更加严格的尺寸要求，而且增加了内层图形的表面处理、半固化片层压工艺及孔的特殊处理。退出(3).多层印制电路板多层印制电路板也称多层板，它是依产品的不同现有三种流程:A.PrintandEtch：发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀