PEMI制作培训教材课件

编写:陈绍辉审阅:刘艳版本：A日期：04/07/2003MI制作培训教材第01页编写:陈绍辉MI制作培训教材第01页

[目标]掌握印刷线路板（PCB）制造业的基本常识熟悉产品工程部（PE）的日常运作系统熟悉MI制作的一般程序，初步学会简单MI的制作了解阻抗控制的基本概念了解普通制板与Microvia制板的区分目标第02页[目标]目标第02页[目录]一产品工程部运作系统二MI制作

1撰写工程制作技术问题纸2MI的制作3节MI制作常用的文件和文件控制4MI制作辅助系统Paradigm系统简介5PCB制造业的基本常识三生产制作设计和技术的检讨和控制第03页[目录]第03页

产品工程部负责生产前的准备工作，日常的工作事务包括研阅制板资料，解决工程技术疑难问题，撰写生产制作指示（MI），制作生产工具（钻带、生产菲林、锣带和电测资料等）。在全面品质管理系统中，产品工程部在整个PCB制造业中处于最上游的位置，所以，按照上游管理的思想，产品工程部的地位，作用和效率相当重要。产品工程部的基本组成部分由CHECKPLOT工作组、MI制作组、钻带、锣带制作组、生产菲林制作和电测资料制作组和Toolingapproval组成.另外，样板跟进组和QTA组也归属于产品工程部。(一)产品工程部运作系统第04页(一)产品工程部运作系统第04页

MI是ManufacturingInstruction的缩写，中文意思是生产制作指示。MI制作是指研阅客户提供的所有制板资料、提出并解决所有的生产制作技术上的疑难问题，结合本厂的实际生产能力，撰写出最适合本厂的实际生产状况及符合最低成本原则,同时又能完全满足客户的要求的生产制作指示。MI在整个PCB制造过程中，自始至终都对制作和生产起着一种指导的作用，所有直接用于PCB制作的工具都必须与MI上的要求完全相符，生产制作上一切所要达到的水准和需满足的要求均要以MI为指引。因此，MI的制作需要具备完全的可靠性和准确性。MI的制作过程包括撰写工程制作技术问题纸和MI的制作二个阶段。MI制作工作的步骤如下：(二)MI制作第05页(二)MI制作第05页撰写问题纸是MI制作前相当重要的一环，问题纸提问是否合理全面和清晰会直接影响到工程的进度。因此，撰写问题纸前必须填写好MI准备资料检查表（MICHECKLIST）。1、撰写工程制作技术问题纸撰写问题纸是指对客户提供的图纸CAD/CAM数据资料和相关的技术规范作研阅的基础上，再结合本厂的实际生产情况和能力，通过市场部或直接向客户提出工程制作上的疑难问题。第06页1、撰写工程制作技术问题纸撰写问题纸是指对客户提供的1).CAD/CAM数据资料(包括MASTER菲林)2).图纸资料3).技术规范（SPECIFICATION）4).NPRF(新产品投产报告)[市场部发出的文件]5).CEC(客户工程修改通知)[市场部发出的文件]6).样板(SAMLEBOARD)7).客户对制板要求的通知,如E-mail和客户投诉[常用的客户制板资料和文件]第07页1).CAD/CAM数据资料(包括MASTER菲⑴首先确认本制板是属普通制板还是Microvia制板？⑵单元外形和套装外形图纸的尺寸和公差是否吻合及齐全？相关联尺寸和公差之间是否矛盾？⑶外形尺寸公差是否在生产能力范围之内？是否欠缺外形尺寸及公差？相关联的公差之间是否存在矛盾？（注：常用的公差标准是：孔对孔：+/-3mil，孔对边：+/-5mil,边对边：+/-8mil）⑷外形尺寸中有无孔对边之尺寸？（注：至少有一个孔的孔对边的距离）⑸外形中有无很窄的坑槽或较小半径的内角，是否要求放宽收货标准？（如：若内角为直角，用锣刀锣板的办法是达不到的）。⑹V坑的余厚和角度是否符合本厂的实际生产情况？⑺完成板厚和公差是否适合本厂的生产能力？1.审阅客户提供的图纸资料第08页⑴首先确认本制板是属普通制板还是Microvia制板？1⑻金手指斜边的深度和角度是否适宜？金手指坑槽的宽度公差是否是+/-2MIL?⑼查看分孔图纸，是否所有孔都有孔径、位置和公差要求？公差要求是否在生产能力范围之内？（注：首先将镀通孔与不镀通孔区别开来，一般镀通孔公差范围不窄于+/-3mil（对于喷锡制板），不镀通孔公差范围不窄于+/-1mil).⑽客户图纸显示的装配工具孔的公差是否在我司制程能力之内?是否需要订购特别钻咀以满足客户要求?如电脑主板上的156+2/-1MIL的雪人装配定位孔,波导手机套装上4+0/-0.05MM的装配工具孔.(11)有无可作管位的不镀通孔？（注：一般至少需要3个呈大三角形分布的管位孔）(12)图纸上的数据资料（包括孔径数目和位置以及外形尺寸等），是否此同时与CAD/CAM数据一致？(13)金手指所在边是否可以全边都斜边？最后，须将图纸上所有的技术规范要求结合后面的相关检查项目一起检查.(14)有没有阻抗控制要求，客户的阻抗要求与其Lay-up和完成线宽要求是否相符？第09页⑻金手指斜边的深度和角度是否适宜？金手指坑槽的宽度公差

[概念]：Master菲林是指经过CheckPlot绘制出来的客户原菲林，是未作任何修改的客户资料。生产菲林是指对Master菲林遵循MI指示进行的必要修改以适合实际生产制作的菲林。

Master菲林的检查一般包括内层线路菲林检查,外层线路菲林的检查,绿油菲林的检查和白字菲林的检查等。

还有碳油和蓝油菲林的检查等。2.Master菲林的检查：第10页2.Master菲林的检查：第10页1)外层线路的命名：L1—元件面（通常为第一层）L2—焊锡面（通常为最底层）2)内层的命名：L32—总第二层（内层第一层）L33—总第三层（内层第二层）L34—总第四层（内层第三层）L35—总第五层（内层第四层）3)绿油层次的命名：L3—元件面绿油层，与L1层相对应L4—焊锡面绿油层，与L2层相对应4)白字层次的命名：L5—元件面白字层，与L1层相对应要特别注意检查CHECK-PLOT组对L6—焊锡面白字层，与L2层相对应MASTER菲林各层的命名和定义是否正5)其它层次的命名确,特别是一些特殊层的定义.最后的确认L13—元件面Solderpaste应由MI组以客户资料为准,CHECK-L14—焊锡面SolderpastePLOT组的定义仅作参考.L16—Master钻孔层L19—通常为绿油塞孔层6)对分孔图/图纸层次的命名，通常是L17、L22等.

(1).经Checkplot绘制出来的各层次的命名一般由下列规则确定第11页1)外层线路的命名：第11页a)层次次序是否明确？（注：要结合二层外层线路,绿油,白字作整体考虑,可参考每一层菲林lable中的指示或图纸,Spec.上的指示）b)LAYUP结构是否明确？c)层间有无DoubleShort？（譬如,同一个钻孔内层同为米字垫）d)有无孤立垫（IsolatedPad）？（内层信号层不与线路相联的Pad）

e)铜位和线路离外围（Outline），不镀通孔，不镀通坑槽，V坑中心线和金手指边是否有足够的距离？f)孔壁到铜（HWTC）是否都不小于7mil？（经过钻咀及内层线路补偿之后）g)最窄DIVIDER是否不小于6mil？（内层2.0OZ及3.0OZ大铜位之间≥8mil&12mil.）h)米字垫的散热区域（ClearanceSector）和导通通道（ConductorChannel)是否都不小于6mil&8mil？是否存在米字垫导通条无法发挥作用的情况?i)有无太小的铜位小间隙或者小铜屑（宽度小于4mil）？删掉是否影响线路功能？（特别是 BGA区域）

j)最小线宽和最小间隙是否在生产能力范围之内？（注：在MASTER菲林上最小线宽不能小于3mil，最小间隙不能小于4mil）。k)铜垫对钻孔的大小是否能满足最小锡圈要求？若不能满足，可否泪珠垫加（Teardrop）或者放宽孔径公差？l)线路层之线路是否过于孤立？是否可加假铜（DummyPattern）于单元内？m)分离框上是否可以加假铜？(2).内层菲林检查第12页(2).内层菲林检查第12页a)铜位和线路离外围（Outline），不镀通孔，不镀通坑槽，V坑中心线和金手指边是否有足够的距离？b)有无太小的铜位小间隙或者小铜屑（宽度小于6mil,而网格10mil）？删掉是否影响线路功能？c)最小线宽和最小间隙是否在生产能力范围之内？（注：在MASTER菲林上最小线宽不能小于3mil，最小间隙不于4mil）。d)铜垫对钻孔的大小是否能满足最小锡圈要求？若不能满足，可否加泪珠垫（Teardrop）或者放宽孔径公差？e)线路层之线路是否过于孤立？是否可加假铜（DummyPattern）于单元内？f)分离框上是否可以加假铜？g)有无镀通孔没有铜PAD或不镀通孔有比钻孔大的铜垫之情况？h)基位的位置和数量如何？有无开绿油窗？有无基位过于孤立,需要加保护环的情况?i)最小BGA&SMTPAD宽是多少？最小BGA&SMTPITCH是多少?要求完成公差是多少?最小SMT垫间距是多少？垫宽加大后是否还可保证能做到至少1.5mil的绿油窗和至少4.0mil的绿油桥？j)线路较稀疏的地方是否需要考虑征求客户同意加假铜位以平衡电流？特别有阻抗要求及有压合孔的时候.或者考虑在菲林修改予以特别加大（补偿）？k)是否有类似“MADEIN”、“FABIN”或“REV”之不完全的标记字？(3)外层线路菲林的检查：第13页a)铜位和线路离外围（Outline），不镀通孔

a)不镀通孔和不镀通坑槽的绿油窗（SolderMaskOpening）是否合适？b)外围、V坑和金手指顶部的绿油间隙是否合适？c)基位的绿油窗是否合适？（注：不能露铜或绿油上基位）。d)绿油窗的形状与对应的铜垫形状是否一致？e)有无位于GND位或粗线上的绿油窗？（需在生产菲林补偿加大1-2mil.）f)有无二面都没有绿油窗的镀通孔（通常是VIA孔）？结合生产实际条件，如何才能达到客户的这种要求？（注：可考虑铝片塞孔和喷锡后塞孔等）。g)有无只有一面开绿油窗的镀通孔（通常是VIA孔）？没有绿油窗的那一面是否可作完全盖垫处理？(绿油上PAD可入孔和绿油上PAD有2MIL锡圈两种)h)有无绿油窗比铜垫小的镀通孔（通常是VIA孔），是否必须跟MASTER做？i)

适合做啤板而Master外形没有开窗,建议客户允许开窗及啤板？

(4).绿油菲林的检查：第14页(4).绿油菲林的检查：第14页

a)有无上锡垫、入孔或超出外围的白字？可否将其移开？可否对其进行削切处理？(需征询客户同意)b)白字的字宽及字的大小是否合适？能否保证制板后白字清晰?c)有无白字内或白字间的过小之间隙？d)有无重叠之白字？e)是否有类似“MADEIN”、“FABIN”或“REV”之不完全的标记字？f)有无Barcode上绿油窗？g)有无大铜位上有白字？如何处理？

(5)白字菲林的检查：

第15页第15页（注：本部分要联系前面几部分一起检查）a)新产品投产报告（NPRR）与客户图纸和MASTER菲林等资料上的要求是否一致？b)工程制作需要参考哪些技术规范（Specification）？是否在手？是否为最新版本呢？c)DATECODE、94V0、分厂标记和UL标记以及制板编号应采取何种形式(蚀刻、白字或绿油负字）添加？加于什么位置最合适？（注意：DATECODE的格式常见的有WWYY、YYWW和YWW）。d)Q印、T印和AutoMark加于什么位置最合适？e)采用何种绿油和白字材料？客户对此有无特殊要求,是否符合制程及成本要求?f)是否可用所有供应商提供的板料？客户对此有无指定要求?所用板料是否已获公司认可和UL认证？g)是否需要印绿油LineMask？2OZ底铜或以上,客户绿油厚度有严格要求,或者存在高压测试(500V),绿油绝缘测试要求,又或者1OZ底铜但线路分布非常稀疏及铜厚比较厚时需印LINEMASK.h)绿油和喷锡要求的厚度各几何？是否在公司制程能力之内.i)线厚、镀通孔孔壁铜厚和金手指制板的金镍厚度,沉银/沉锡/沉金厚度要求如何？j)完成后最小线宽和最小间隙的要求如何？是否有足够空间补偿？l)表面处理采取何种方法？（注：常见的是HASL/沉银/沉锡/沉金和ENTEK+）m)外形加工方法是锣板还是啤板?n)板弯和板扭要求如何？o)每个套装可允许多少个单元报废及坏单元报废的表现形式？p)包装/付运要求如何？付运文件中是否除COC外还需提交另外的报告？客户有无特殊测试要求？r)有分离框,考虑加上E&EP/N.以方便区别？

(6)其它方面的检查：第16页（注：本部分要联系前面几部分一起检查）(6)其它方面的检查[注意]：

上述的各项检查必须结合客户所指定的技术规范,CheckPlot编印出来的客户技术说明文件资料和三间公司(KPI/KPII/KPIII)最新的内层、外层的生产能力指引文件，综合各方面的因素(如:最低成本,方便大量生产的原则)进行全面的考虑.第17页[注意]：第17页

1.钻带指示的准备：.

钻带指示包括图纸、单元排列图（即UA图）和钻孔表三部分的内容.

1)．图纸

用于钻带制作的图纸一般分为三类，分别是孔分布图纸、单元外形图纸和套装外图纸.

2)．单元排列图

制板的单元排列分布就相当于作战时的排兵布阵，单元排列的状况直接影响到许多生产制作参数的确定.单元排列的原则是综合考虑制作过程中的各方面因素，尽可能地提高板料的利用率，降低生产成本.设置单元排列,一般单元间距可定为0.08-0.15(外形加工为锣板时)或0.05–0.15(外形加工为啤板时),而生产板板边一般修边之后至少要留有0.5(详细参考G/L).至于板边孔的制作除特别说明外,都要按钻带WI的要求制作.2、MI制作第18页2、MI制作第18页UA方向性设计应主要考虑以下因素：a).内层线路图形分布的均匀性。内层图形分布不均时，线路比较稀疏的区域不宜靠近板边(有树脂通道),因为压板后易引起铜面起皱；内层较大范围的无铜区，不宜集中分布在PANEL内相近或相邻的位置，因为压板后易引起席纹等品质问题。b).外层单元线路分布不均匀时,整个PANEL的线路分布应考虑尽量减少独立位,避免电镀不均匀引起的夹菲林(电镀铜厚较厚高于干膜的厚度很多,干膜的厚度为1.5MIL)、孔小(喇叭孔)、铜粗等缺陷。c).客户设计的阻抗模块或我厂设计的阻抗模块,应尽量放在板中央及加假铜位保护阻抗线。d).BGA、PGA位尽量放置在板中央,避免钻孔时产生歪孔。e).啤板应考虑单元排列方向以方便生产。f).对于ECI、HUAWEI有铆合孔的Project,因其PTH完成孔径公差很窄,通常为2mil。设计时应尽量将这些压合孔放置在板中央,同时应考虑使其外层图形分布平均，以平衡电镀确保获得均匀的孔壁铜厚。g).对于需板边电镀的Project,单元与PANEL边间必须有Copperbridge支撑。且第一次锣板后，应最少保留三个支撑点（Copperbridge）,UA方向尽量保持一致以方便生产,避免因后工序板弯造成卡板、对位不正等报废。板边电镀连接桥上的分离孔可考虑重钻,避免板断。h).对于有跳V-Cut的Project,UA设计时应该尽量将跳V-Cut线设计在一条直线上，尽量减少V-Cut时跳刀的偏差。i).一匝匝的密线尽量考虑放在板的中心,避免电镀不均匀引起夹膜。2.UA方向性设计第19页UA方向性设计应主要考虑以下因素：2.UA方向性设计

j).有碳手指或按键设计的Project,应尽可能将印碳油的地方集中在较小区域，以减少丝印的偏差。对位要求高,而X,Y方向均需对位,可考虑分两次印刷,碳手指与碳手指之间距离太小,可考虑印绿油桥以阻止碳油渗透引起的短路。k).需印蓝油的Project,应尽可能将UA方向保持一致以方便印刷，避免蓝油上PAD；若不能调节UA方向一致，同时蓝油距离焊盘较近时可考虑按不同方向分次印刷。（方便工人操作时调网对位。）l).镀金手指板，应参考MEGuideline考虑方便生产、节约成本和提高镀金效率。m).尽量避免设计成正方形,正方形其长边及短边不易区分,给内层生产上带来不便。n).因板料经向和纬向的收缩系数不一样，当内层开料方向不一致时MI在UA图上附上大料开图量少的那部分制板锣凹位以示区分经板和纬板。o).三公司切板房开料时锯刀对板料会有4mm的损耗,设计时应考虑这些损耗。p).设计Indicationhole时应避免相同Panelsize的Project之X-Rayhole重合,给钻房生产带来不便。第20页j).有碳手指或按键设计的Project

钻孔表分为二部分，41号孔以后（包括41号孔）是交货单位内的钻孔，而41号孔前的钻孔则是生产板板边的工具孔，详细参考MI样本。钻咀的选择是制作钻带指示十分重要的一环，对于不镀通孔钻咀的选择，一般钻咀一般可选择比完成孔径中值稍大（大0-1mil的钻咀）而对于镀通孔，钻咀选择标准一般为A或B。A)对喷锡制板，钻咀=完成孔径中值+（5—6mil）。B)对ENTEK+/沉金/沉银/沉锡制板，钻咀=完成孔径中值+（3—4mil）。

值得注意的是，钻咀的选择并不是唯一的，特殊的情况需要特别的处理，对一些完成孔径要求特别紧,且制程上调整的空间已经非常小时,应考虑使用特别钻咀,如0.725mm,0.838mm和2.527mm。另外，还需考虑板厚对选钻咀的影响等等。3.钻孔表第21页3.钻孔表第21页菲林修改是指对Master菲林作必要的修改，使制板在完成后回到Master设计中值,同时使其更加适合本厂的生产能力和实际生产情况，写作菲林修改指示必须遵守的一个原则是：所有的修改都必须是客户许可的。菲林修改指示可分为内层菲林修改指示和外层菲林修改指示。

[内层菲林修改指示]:

1).与内层菲林修改有关的制作参数有：a）MINILLW–内层生产菲林上的最小线宽b）MINILSP–内层生产菲林上的最小间隙c）MINHWTC–最小孔壁到铜的距离(分MASTER菲林和生产菲林两种)d）MINILARG–内层生产菲林上最小锡圈e）CONDOUTLN–内层最小铜位或线路距外围的距离f)ThermalPad-米字垫g)CopperBridge-铜桥2、菲林修改指示第22页菲林修改是指对Master菲林作必要的2).常见的内层菲林修改指示有：

a.保持孔壁到铜（HWTC）有至少7mil的距离b.削铜，使铜到外围有至少8mil的距离(客户不允许除外)c.在分离框上加假铜（全铜），但须保证距离外围、坑槽、不镀通孔和V坑中心线有30-50mil的间隙，距离金手指斜边的外围有至少100mil的间隙，并每隔2开宽为100mil的树脂槽。(板薄则尽量布满假铜位以增强板子的刚性,最小15mil间隙亦可)同时当内层即有POWER/GROUND层负片,又有信号层正片,要考虑所有层分离框上的假铜位保持一致,避免因其不同对翘曲度产生负面影响.d.修改米字垫（ThermalPad）的设计，使其扇区和通道宽度不小于8mil，锡圈不小于5.0mil，但其修改后形状要与MASTER基本一致。e.删除内层所有的不影响线路功能的独立垫（需客户同意）。f.以线路功能不受影响为前提，删除小于6mil的铜位间隙和铜屑。g.在VIA孔线垫连接端加泪珠垫，以做到至少7mil的锡圈（需客户同意）。3).内层工序流程的确定

内层的基本工序有9个(请参阅本教材PCB常识部分之前面9个工序)，但因ETQ-D和AOI-D及IBO-D和IBF-D二个工序是并列的，只能二取其一。（注：当二个内层均为GND或PWR层时选用ETQ-D，而二个内层中至少有一层是线路层时则用AOI-D;而IBO-D和IBF-D的选用主要是客户SPEC.有无指定,如华为和INTELSPEC.已有指定。）第23页2).常见的内层菲林修改指示有：第23页

4).内层制作参数内层主要的制作参数如下：

a.SETSIZE：套装尺寸b.PARTSIZE：单元尺寸c.PARTS/SET：每套有多少个单元d.PARTS/PNL：每生产板可排多少个单元e.ILPNLSZ：内层生产板尺寸，即修边前尺寸f.OLPNLSZ：外层生产板尺寸，即修边后尺寸g.CUFOILSZ：要截取的铜箔的尺寸h.PREPREGSZ：要截取的半固化片的尺寸i.PRESSTHK：压板后板厚要求范围j.FNBDTHK：完成板厚要求范围k.FNPROCESS：表面处理方法l.SETHOLE：每个套装的总孔数m.ILFNLW/SP：内层最小完成线宽/间隙要求第24页4).内层制作参数第24页

n.CROSSOUT：每套装允许报废的单元数o.OLBASECU：外层的铜箔规格p.SHEETSIZE：基板尺寸q.CORETHK：基板厚度（一般包括铜箔规格）r.U/SUTIL%：单元对基板的板料利用率s.PNL/SHEET：每基板可开多少生产板t.ILDFWID：内层干膜规格u.P&GCIRDEN:内层GND层和PWR层的线路密度v.SIGCIRDEN:内层线路层的线路密度w.LAYUPCD1:排板结构代码x.NOOFBG7S:排板时需用7S半固化片的张数y.PNLS/OPEN:压板时每格可放置多少块生产板z.I.DDISTA:指示孔的横向和纵向中心距

与外层有关的其它制作参数请参考MI样本第25页n.CROSSOUT：每套装允许报废的单

[外层菲林修改指示]

1).与外层菲林修改有关的制作参数有：a）MINOLLW：外层生产菲林上最小线宽b）MINOLLP：外层生产菲林上最小线到线间距c）MINOLLL：外层生产菲林上最小线到垫间距d）MINOLPP：外层生产菲林上最小垫到垫间距e）MINOLARG：外层生产菲林上最小锡圈要求f）MINSMLC：最小绿油盖线g）MINSMOP：最小绿油窗h）MINCMLW：最小白字宽度（注：一般为7mil）第26页第26页

i）ULLOGO：UL标记的所在面（注：标记若置于OLCCT一栏内则是蚀刻标记，若置于CM栏目内则是白字丝印标记，下述标记字同）.j）DATECODE：生产周期的格式和所在面。k）94VO：“94VO”标记所在面l）DIVMARK：分厂标记所在面

说明：外层生产菲林上最小线宽和最小间隙条件的确定主要考虑下面3个因素的影响：

a）

线宽和垫宽的补偿.由于蚀刻时线宽要减小，所以生产菲林上要对MASTER菲林上的线宽和垫宽加大以抵消蚀刻因子的影响。

b）底铜.线宽和垫宽加大的幅度因底铜规格的不同而异，一般对常用的0.5OZ底铜,线宽和垫宽常加大1-2mil。c)锡圈.最小锡圈的要求会直接影响到线垫间和垫垫的最小间隙的确定。

第27页i）ULLOGO：UL标

2).常见的外层菲林修改指示有：

线路菲林修改（CCT）

a）将基位、SMT垫宽、BGA和PGA垫宽在完成收货要求中值的基础上加大1-2mil.b）削铜位使其距不镀通孔孔壁有至少6Mil的间隙，距外围V坑中心线有至少15mil的间隙.c）在满足完成锡圈要求的基础上缩PAD或削VIA孔垫以满足最小间隙条件.d）在VIA孔线垫连接端加泪珠垫，以做到至少7mil的锡圈.e）在分离框和CUT-OUT位置加假铜，但须保持距不镀通孔、不镀通坑槽和外围有半30-50mil的间隙，距分离框上的基位至少有100Mil的间隙.f）加大客户字宽1-2mil.g）在一般补偿的基础上再加大线路较稀疏处的线宽1~2mil，但须以最小间隙条件不受影响为前提.h）在单元内无铜的区域加假铜点（直径50mil，间隙100mil），但须保证距MASTER菲林上原有的所有图样有至少100mil的间隙.(需征得客户同意)第28页2).常见的外层菲林修改指示有：第28页

绿油菲林修改（S/M）a）以不露铜和白字清晰为条件，给所有不镀通孔和不镀通坑槽建至少6-8mil的绿油窗.b）以不露铜和白字清晰为条件，给整个外围开8-10mil（外形加工为锣板时）或10-15mil（外形加为啤板时）的绿油间隙，给V坑中心线开至少18mil的绿油间隙.c）比垫小的绿油窗须跟MASTER做.d）GND位或粗线上的绿油窗须跟MASTER做,同时在生产菲林上加大1~2MIL作为补偿.e）方垫的圆形绿油窗须跟MASTER做.f）修改基位的绿油窗，以免露线或露铜g)给20milSMT垫间开至少1.5mil的绿油窗和建至少4mil的绿油桥.h)对于MASTER菲林VIA孔的菲林修改可参考《绿油菲林制作》。第29页绿油菲林修改（S/M）第29页

白字菲林修改(C/M)a)按附页箭头所示,移动白字,使其距生产菲林上的绿油窗有4-6mil间隙b)削切上锡垫,入孔或超出外围的白字,使其距生产菲林上的绿油窗有4-6mil间隙c)适当修改白字字宽,使之不小于7mil并保证完成制板白字清晰.d)重叠白字跟MASTER做e)按附页的标示,准备一套重印BARCODE的白字菲林.

3).外层工序流程的确定常用的外层工序流程共有19个(包括双面板的切板工序,请参考前面PCB基本常识部分),而其中的属于表面处理的工序SCL-D、ORG-D和IMG-D是并列的,只能三取其一.除此之外,在确定外层工序流程时,一般还应考虑以下几个方面:1)对于双面板,第一个工序是BDC-D(切板工序),接着才是钻孔工序2）绿油工序前的工序的次序一般是不变的，而绿油工序以后的工序（包括绿油工序）的添加、删减、重复和先后次序须根据实际情况而定。如镀金制板须增加GOP-D和BEV-D二个工序，需要作二次绿油塞孔的制板须在SCL-D后再加一个SDM-D工序等。

第30页白字菲林修改(C/M)第30页

4).外层制作参数

外层主要的制作参数及其意义是：（注：与内层共有的参数不再重复）

a）PTHTHK：镀通孔孔壁铜厚要求b）GOLD/SET：套装的金手指面积c）OLFNLW/SP：外层完成线宽/间隙要求d）FNARING：完成锡圈要求e）SOLDERTHK：喷锡厚度要求f）SMMAT/COL：绿油材料和颜色g）CMMAT/COL：白字材料和颜色h）WARPAGE：板弯和板扭要求i）NI/AUTHK：镍/金厚度要求j）MINSMTPIT：最小SMTPAD中心距k）MINSMTPAD：最窄SMTPAD宽l）PANEL/STK：钻孔或外形加工时一叠多少块生产板m）OLD/FWID：外层干膜规格第31页4).外层制作参数第31页

n）PLATCLAMP：电镀夹板边o）PNLS/BATH：电镀时每缸多少块生产板p）CS-CIRDEN：元件面线路密度q）SS-CIRDEN：焊接面线路密度r）PLUGSIDE：绿油塞孔面s）VCUTREMAIN：V坑余厚t）VCUTANGLE：V坑角度u）ROUTERSZ1：锣刀规格v）BEVEL-ANG：金手指斜边角度w）BEVEL-DEP：金手指斜边深度x）PCS/BAG：包装时每包装多少块板y）SILICAGEL：是否需要防潮珠z）SEPPAPER：是否需要隔纸

第32页n）PLATCLAMP：电镀夹板边第32

MI制作常用的文件有

1)．NPRR：即NEWPROJECTRELEASEREQUEST，即新产品投产报告，是由市场部发出的文件。2)．CEC：即CUSTOMERENGINEERINGCHANGE，即客户工程修改，也是由市场部发出的文件。3)．PRF：即PROJECTREVIEWFORM，是关于制板主要制作参数的一份记录文件，是由PMC部门发出的。4)．ONHOLDNOTICE：即暂停通知书，当问题纸发出二十四小时之内没有答复时，MI制作组须向市场部发出暂停通知书。

5)．不可生产通知书：经PEMEQE确认制板超出公司生产能力范围外而向市场部发出的不可生产通知书。6)．CHECKLIST报告：CHECKLIST报告是CHECKPLOT组提供给MI组的有关制板的详细资料数据，如线宽/线距数据和HWTC数据等。7).MI准备资料检查表：MI制作者检查所有资料后需要填写有关的详细资料数据。8).ECN的英文全称是EngineeringChangeNotice,即工程修改通知。MI,ECN,NPRR和CEC等文件属于受控文件,必须严格按照QS9000相关要求来控制保管,以免影响实际的生产制作.3、MI制作常用文件和文件控制第33页MI制作常用的文件有3、MI制作常用文件和文件控制第

MI制作的软件环境是Paradigm系统，Paradigm系统中与MI制作有关的模块有：A0305、A0308、A0401至A0420共22个模块，其中常用的只有A0305（内层MI制作窗口），A0308（物料清单BOM制作窗口）和A0419（外层MI制作窗口）。Paradigm4、MI制作辅助系统——Paradigm系统简介第34页Paradigm4、MI制作辅助系统——Paradi

PCB是英文PrintedCircuitBoard的缩写，中文俗称印刷线路板，有时印刷线路板的英文缩写亦作PWB，即PrintedWiringBoard的缩写。下面简单介绍一下PCB制造业的基本工序流程和常用的名词和术语说明:这里采用的名词和术语仅供内部参考用.PCB基本常识5、PCB制造业的基本知识第35页PCB基本常识5、PCB制造业的基本知识第35页[PCB制造的基本工序流程]

英文缩写英文名称中文名称1．BDC-DBoardCutting切板2．IDF-DI/LDryFilm内层干菲林3．IET-DI/LDevelop,Etch&Strip内层显影、蚀刻及退菲林4．AOI-DAOI光学检查

ETQ-DQCInspectionAfterEtching蚀板后检查5．IBO-DI/LBlackOxide黑氧化IBF-DI/LBrownOxide棕化6．ILA-DLAY-UPForLamination排板7．PRS-DPressing压板8.XRA-DX-RAYDrilling钻定位孔第36页[PCB制造的基本工序流程]第36页

9.PRQ-DQC-InspectionforPressing压板后QC检查10.DRG-DDrilling钻孔11.PTH-DDesmear,PTH&PanelPlating除胶渣、沉铜及全板电镀12.ODF-DO/LDryFilm外层干菲林13.PTP-DPatternPlating线路电镀14.OET-DO/LEtch&Strip外层蚀刻15.SDM-DS/MCoating绿油16.COM-DComponentMark白字17.SCL-DSolderCoatingLeveling喷锡18.GOP-DGoldPlating镀金第37页9.PRQ-DQC-Inspecti19.IMG-DImmersionGold沉金20.ROT-DRouting锣板21.PUG-DPunching啤板22.VSL-DV-SlottingV-坑23.BEV-DBeveling金手指斜边24.ELT-DElectricalTest电测25.FIN-DFinalInspection最后检查26.ORG-DOrganicCoating有机覆膜27.PKG-DPackaging包装第38页19.IMG-DImmersionG[PCB制造业的常用名词和术语]1.SMT-SurfaceMountingTechnology表面焊接技术2.SMOBC-SolderMaskonBareCopper铜面上覆盖的绿油3.S/M-SolderMask绿油4.PTH-Plated-ThroughHole镀通孔5.NPTH-Non-Plated-ThroughHole不镀通孔6.Outline-外形,外围7.MI-ManufacturingInstruction制作指示8.WI-WorkingInstruction工作指示9.ViaHole导通内外层的孔10.DateCode生产周期11.CM-ComponentMark白字或黄字12.HASL-HotAirSolderLeveling水平喷锡13.PR-Project项目（自印编号；如：KP43412A）14.P/N-PartNO项目编号（一般指客户编号）15.ECN-EngineeringChangeNotice工程修改通知16.CEC-CustomerEngineeringChange客户修改通知17.Spec-Specification技术规范和标准第39页[PCB制造业的常用名词和术语]第39页18.Packing&Shipmentrequirement包装和付运要求19.Laminate基板(覆铜板)20.AOL-AcceptanceQualityLevel品质接受标准21.ComponentHole元件孔22.AnnularRing锡圈23.BarCode通常指白巴/黄巴、条形码24.CopperFoil铜箔25.C/S-ComponentSide元件面26.S/S-SolderSide焊锡面27.G/F-GoldFinger金手指28.Clearance/Spacing间隙/间距29.Open开路30.Short短路31.Rework修理32.Scratch擦花33.X-out&Cross-out报废单元34.Unit单元35.Prepreg半固化片36.Warpage板弯和板扭37.Film/Artwork胶片（菲林）38.V-CutV-坑39.Bevel斜边40.ThermalPad米字垫41.BreakawayTab分离框42.AVL-ApprovalVendorList认可供应商清单第40页18.Packing&Shipmentrequirem在制板生产的进行中，有时客户方面需要对其产品提出新的要求，及生产制程和工艺发生变化,又或者由于之前MI设计考虑上的不周详或遇到某些生产运作上的意外，旧版本MI的设计未必是适合实际生产制作的最佳方案,这就需要我们对原来的MI设计上可能存在的不完善之处作出及时的检讨、改善和控制处理.一般地,生产运作时对生产制作设计和技术的检讨和改善是由制作并发出ECN来控制完成的.(三)生产制作设计和技术的检讨和控制—ECN第41页在制板生产的进行中，有时客户方面需要对其产品提出

ECN的英文全称是EngineeringChangeNotice,即工程修改通知，ECN的作用是在现有MI设计的基础上发出工具修改或其它制作修改指示.收回旧版本工具后发放新版本的工具，以保证生产操作时，只有一套最新版本的生产工具.ECN的一般流程是：

ECN的表格分为内层和外层二种。

组撰写MI审阅PMC审核QE

安排工具收发PMC发出ECN第42页组撰写MI审阅PMC审演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！

编写:陈绍辉审阅:刘艳版本：A日期：04/07/2003MI制作培训教材第01页编写:陈绍辉MI制作培训教材第01页

[目标]掌握印刷线路板（PCB）制造业的基本常识熟悉产品工程部（PE）的日常运作系统熟悉MI制作的一般程序，初步学会简单MI的制作了解阻抗控制的基本概念了解普通制板与Microvia制板的区分目标第02页[目标]目标第02页[目录]一产品工程部运作系统二MI制作

1撰写工程制作技术问题纸2MI的制作3节MI制作常用的文件和文件控制4MI制作辅助系统Paradigm系统简介5PCB制造业的基本常识三生产制作设计和技术的检讨和控制第03页[目录]第03页

产品工程部负责生产前的准备工作，日常的工作事务包括研阅制板资料，解决工程技术疑难问题，撰写生产制作指示（MI），制作生产工具（钻带、生产菲林、锣带和电测资料等）。在全面品质管理系统中，产品工程部在整个PCB制造业中处于最上游的位置，所以，按照上游管理的思想，产品工程部的地位，作用和效率相当重要。产品工程部的基本组成部分由CHECKPLOT工作组、MI制作组、钻带、锣带制作组、生产菲林制作和电测资料制作组和Toolingapproval组成.另外，样板跟进组和QTA组也归属于产品工程部。(一)产品工程部运作系统第04页(一)产品工程部运作系统第04页

MI是ManufacturingInstruction的缩写，中文意思是生产制作指示。MI制作是指研阅客户提供的所有制板资料、提出并解决所有的生产制作技术上的疑难问题，结合本厂的实际生产能力，撰写出最适合本厂的实际生产状况及符合最低成本原则,同时又能完全满足客户的要求的生产制作指示。MI在整个PCB制造过程中，自始至终都对制作和生产起着一种指导的作用，所有直接用于PCB制作的工具都必须与MI上的要求完全相符，生产制作上一切所要达到的水准和需满足的要求均要以MI为指引。因此，MI的制作需要具备完全的可靠性和准确性。MI的制作过程包括撰写工程制作技术问题纸和MI的制作二个阶段。MI制作工作的步骤如下：(二)MI制作第05页(二)MI制作第05页撰写问题纸是MI制作前相当重要的一环，问题纸提问是否合理全面和清晰会直接影响到工程的进度。因此，撰写问题纸前必须填写好MI准备资料检查表（MICHECKLIST）。1、撰写工程制作技术问题纸撰写问题纸是指对客户提供的图纸CAD/CAM数据资料和相关的技术规范作研阅的基础上，再结合本厂的实际生产情况和能力，通过市场部或直接向客户提出工程制作上的疑难问题。第06页1、撰写工程制作技术问题纸撰写问题纸是指对客户提供的1).CAD/CAM数据资料(包括MASTER菲林)2).图纸资料3).技术规范（SPECIFICATION）4).NPRF(新产品投产报告)[市场部发出的文件]5).CEC(客户工程修改通知)[市场部发出的文件]6).样板(SAMLEBOARD)7).客户对制板要求的通知,如E-mail和客户投诉[常用的客户制板资料和文件]第07页1).CAD/CAM数据资料(包括MASTER菲⑴首先确认本制板是属普通制板还是Microvia制板？⑵单元外形和套装外形图纸的尺寸和公差是否吻合及齐全？相关联尺寸和公差之间是否矛盾？⑶外形尺寸公差是否在生产能力范围之内？是否欠缺外形尺寸及公差？相关联的公差之间是否存在矛盾？（注：常用的公差标准是：孔对孔：+/-3mil，孔对边：+/-5mil,边对边：+/-8mil）⑷外形尺寸中有无孔对边之尺寸？（注：至少有一个孔的孔对边的距离）⑸外形中有无很窄的坑槽或较小半径的内角，是否要求放宽收货标准？（如：若内角为直角，用锣刀锣板的办法是达不到的）。⑹V坑的余厚和角度是否符合本厂的实际生产情况？⑺完成板厚和公差是否适合本厂的生产能力？1.审阅客户提供的图纸资料第08页⑴首先确认本制板是属普通制板还是Microvia制板？1⑻金手指斜边的深度和角度是否适宜？金手指坑槽的宽度公差是否是+/-2MIL?⑼查看分孔图纸，是否所有孔都有孔径、位置和公差要求？公差要求是否在生产能力范围之内？（注：首先将镀通孔与不镀通孔区别开来，一般镀通孔公差范围不窄于+/-3mil（对于喷锡制板），不镀通孔公差范围不窄于+/-1mil).⑽客户图纸显示的装配工具孔的公差是否在我司制程能力之内?是否需要订购特别钻咀以满足客户要求?如电脑主板上的156+2/-1MIL的雪人装配定位孔,波导手机套装上4+0/-0.05MM的装配工具孔.(11)有无可作管位的不镀通孔？（注：一般至少需要3个呈大三角形分布的管位孔）(12)图纸上的数据资料（包括孔径数目和位置以及外形尺寸等），是否此同时与CAD/CAM数据一致？(13)金手指所在边是否可以全边都斜边？最后，须将图纸上所有的技术规范要求结合后面的相关检查项目一起检查.(14)有没有阻抗控制要求，客户的阻抗要求与其Lay-up和完成线宽要求是否相符？第09页⑻金手指斜边的深度和角度是否适宜？金手指坑槽的宽度公差

[概念]：Master菲林是指经过CheckPlot绘制出来的客户原菲林，是未作任何修改的客户资料。生产菲林是指对Master菲林遵循MI指示进行的必要修改以适合实际生产制作的菲林。

Master菲林的检查一般包括内层线路菲林检查,外层线路菲林的检查,绿油菲林的检查和白字菲林的检查等。

还有碳油和蓝油菲林的检查等。2.Master菲林的检查：第10页2.Master菲林的检查：第10页1)外层线路的命名：L1—元件面（通常为第一层）L2—焊锡面（通常为最底层）2)内层的命名：L32—总第二层（内层第一层）L33—总第三层（内层第二层）L34—总第四层（内层第三层）L35—总第五层（内层第四层）3)绿油层次的命名：L3—元件面绿油层，与L1层相对应L4—焊锡面绿油层，与L2层相对应4)白字层次的命名：L5—元件面白字层，与L1层相对应要特别注意检查CHECK-PLOT组对L6—焊锡面白字层，与L2层相对应MASTER菲林各层的命名和定义是否正5)其它层次的命名确,特别是一些特殊层的定义.最后的确认L13—元件面Solderpaste应由MI组以客户资料为准,CHECK-L14—焊锡面SolderpastePLOT组的定义仅作参考.L16—Master钻孔层L19—通常为绿油塞孔层6)对分孔图/图纸层次的命名，通常是L17、L22等.

(1).经Checkplot绘制出来的各层次的命名一般由下列规则确定第11页1)外层线路的命名：第11页a)层次次序是否明确？（注：要结合二层外层线路,绿油,白字作整体考虑,可参考每一层菲林lable中的指示或图纸,Spec.上的指示）b)LAYUP结构是否明确？c)层间有无DoubleShort？（譬如,同一个钻孔内层同为米字垫）d)有无孤立垫（IsolatedPad）？（内层信号层不与线路相联的Pad）

e)铜位和线路离外围（Outline），不镀通孔，不镀通坑槽，V坑中心线和金手指边是否有足够的距离？f)孔壁到铜（HWTC）是否都不小于7mil？（经过钻咀及内层线路补偿之后）g)最窄DIVIDER是否不小于6mil？（内层2.0OZ及3.0OZ大铜位之间≥8mil&12mil.）h)米字垫的散热区域（ClearanceSector）和导通通道（ConductorChannel)是否都不小于6mil&8mil？是否存在米字垫导通条无法发挥作用的情况?i)有无太小的铜位小间隙或者小铜屑（宽度小于4mil）？删掉是否影响线路功能？（特别是 BGA区域）

j)最小线宽和最小间隙是否在生产能力范围之内？（注：在MASTER菲林上最小线宽不能小于3mil，最小间隙不能小于4mil）。k)铜垫对钻孔的大小是否能满足最小锡圈要求？若不能满足，可否泪珠垫加（Teardrop）或者放宽孔径公差？l)线路层之线路是否过于孤立？是否可加假铜（DummyPattern）于单元内？m)分离框上是否可以加假铜？(2).内层菲林检查第12页(2).内层菲林检查第12页a)铜位和线路离外围（Outline），不镀通孔，不镀通坑槽，V坑中心线和金手指边是否有足够的距离？b)有无太小的铜位小间隙或者小铜屑（宽度小于6mil,而网格10mil）？删掉是否影响线路功能？c)最小线宽和最小间隙是否在生产能力范围之内？（注：在MASTER菲林上最小线宽不能小于3mil，最小间隙不于4mil）。d)铜垫对钻孔的大小是否能满足最小锡圈要求？若不能满足，可否加泪珠垫（Teardrop）或者放宽孔径公差？e)线路层之线路是否过于孤立？是否可加假铜（DummyPattern）于单元内？f)分离框上是否可以加假铜？g)有无镀通孔没有铜PAD或不镀通孔有比钻孔大的铜垫之情况？h)基位的位置和数量如何？有无开绿油窗？有无基位过于孤立,需要加保护环的情况?i)最小BGA&SMTPAD宽是多少？最小BGA&SMTPITCH是多少?要求完成公差是多少?最小SMT垫间距是多少？垫宽加大后是否还可保证能做到至少1.5mil的绿油窗和至少4.0mil的绿油桥？j)线路较稀疏的地方是否需要考虑征求客户同意加假铜位以平衡电流？特别有阻抗要求及有压合孔的时候.或者考虑在菲林修改予以特别加大（补偿）？k)是否有类似“MADEIN”、“FABIN”或“REV”之不完全的标记字？(3)外层线路菲林的检查：第13页a)铜位和线路离外围（Outline），不镀通孔

a)不镀通孔和不镀通坑槽的绿油窗（SolderMaskOpening）是否合适？b)外围、V坑和金手指顶部的绿油间隙是否合适？c)基位的绿油窗是否合适？（注：不能露铜或绿油上基位）。d)绿油窗的形状与对应的铜垫形状是否一致？e)有无位于GND位或粗线上的绿油窗？（需在生产菲林补偿加大1-2mil.）f)有无二面都没有绿油窗的镀通孔（通常是VIA孔）？结合生产实际条件，如何才能达到客户的这种要求？（注：可考虑铝片塞孔和喷锡后塞孔等）。g)有无只有一面开绿油窗的镀通孔（通常是VIA孔）？没有绿油窗的那一面是否可作完全盖垫处理？(绿油上PAD可入孔和绿油上PAD有2MIL锡圈两种)h)有无绿油窗比铜垫小的镀通孔（通常是VIA孔），是否必须跟MASTER做？i)

适合做啤板而Master外形没有开窗,建议客户允许开窗及啤板？

(4).绿油菲林的检查：第14页(4).绿油菲林的检查：第14页

a)有无上锡垫、入孔或超出外围的白字？可否将其移开？可否对其进行削切处理？(需征询客户同意)b)白字的字宽及字的大小是否合适？能否保证制板后白字清晰?c)有无白字内或白字间的过小之间隙？d)有无重叠之白字？e)是否有类似“MADEIN”、“FABIN”或“REV”之不完全的标记字？f)有无Barcode上绿油窗？g)有无大铜位上有白字？如何处理？

(5)白字菲林的检查：

第15页第15页（注：本部分要联系前面几部分一起检查）a)新产品投产报告（NPRR）与客户图纸和MASTER菲林等资料上的要求是否一致？b)工程制作需要参考哪些技术规范（Specification）？是否在手？是否为最新版本呢？c)DATECODE、94V0、分厂标记和UL标记以及制板编号应采取何种形式(蚀刻、白字或绿油负字）添加？加于什么位置最合适？（注意：DATECODE的格式常见的有WWYY、YYWW和YWW）。d)Q印、T印和AutoMark加于什么位置最合适？e)采用何种绿油和白字材料？客户对此有无特殊要求,是否符合制程及成本要求?f)是否可用所有供应商提供的板料？客户对此有无指定要求?所用板料是否已获公司认可和UL认证？g)是否需要印绿油LineMask？2OZ底铜或以上,客户绿油厚度有严格要求,或者存在高压测试(500V),绿油绝缘测试要求,又或者1OZ底铜但线路分布非常稀疏及铜厚比较厚时需印LINEMASK.h)绿油和喷锡要求的厚度各几何？是否在公司制程能力之内.i)线厚、镀通孔孔壁铜厚和金手指制板的金镍厚度,沉银/沉锡/沉金厚度要求如何？j)完成后最小线宽和最小间隙的要求如何？是否有足够空间补偿？l)表面处理采取何种方法？（注：常见的是HASL/沉银/沉锡/沉金和ENTEK+）m)外形加工方法是锣板还是啤板?n)板弯和板扭要求如何？o)每个套装可允许多少个单元报废及坏单元报废的表现形式？p)包装/付运要求如何？付运文件中是否除COC外还需提交另外的报告？客户有无特殊测试要求？r)有分离框,考虑加上E&EP/N.以方便区别？

(6)其它方面的检查：第16页（注：本部分要联系前面几部分一起检查）(6)其它方面的检查[注意]：

上述的各项检查必须结合客户所指定的技术规范,CheckPlot编印出来的客户技术说明文件资料和三间公司(KPI/KPII/KPIII)最新的内层、外层的生产能力指引文件，综合各方面的因素(如:最低成本,方便大量生产的原则)进行全面的考虑.第17页[注意]：第17页

1.钻带指示的准备：.

钻带指示包括图纸、单元排列图（即UA图）和钻孔表三部分的内容.

1)．