SMT钢网设计基础知识培训

SMT钢网设计最全基础知识培训SMT钢网设计最全基础知识培训54/54SMT钢网设计最全基础知识培训SMT工艺制程控制钢网设计钢网设计印刷或滴注SMT过贴片程回流印刷引起的工艺问题占：70％↑钢网设计钢网的设计要求钢网资料和制造工艺钢网的开孔设计钢网的制作指标一.钢网的设计要求正确的锡膏量或胶量→可靠的焊点或粘结强度优异的释放后外形→可靠牢固的接触容易定位和印刷→优异的工艺管制能力影响钢网设计的因素L

WHTGYX印刷机性能元件封装种类焊盘的设计元件种类的混杂范围焊点质量标准锡膏性能胶量的需求考虑因素器件的重量焊盘间距z器件的STANDOFF值的大小器件在贴片过程中不至于使胶污染焊盘和焊端.钢网资料与制造工艺——常用钢网资料的比较Performance成本可蚀刻性能化学牢固性机械强度细间距张口的能力

黄铜不锈钢钼42号合金镍★★★★★★★★★★★★★★★★——★★★★★★★★★★★★★★★★★Note★★Note★★Note：需要电抛光工艺Material黄铜不锈钢镍钼号合金

常用钢网资料的比较（以黄铜为基准）密度抗拉强度杨氏模量CTE价格钼质钢片特点自润滑特点比不锈钢密度还高耐用性能好：较高的伸缩性、抗拉强度和硬度。抗腐化力较强优异的外形或尺寸牢固性钼和不锈钢钢网的比较不锈钢钼钼材网板的孔壁更圆滑钢网加工方法——CADDATA↓Manufacturer-dependentCorrectionfactor↓Photo-landpattern↓EtchingProcess↓

化学腐化工艺对不锈钢也有好的制作工艺能力平时是由双面损害。stepstencil用单面最经济和常用的技术最合适stepstencil制作Framing化学腐化工艺的弊端工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有必然的敏感性。工艺控制相对较难，对于大小开孔都同时腐化较难控制。单面腐化孔壁收效较差。双面腐化又因不同样光绘工序而精度较差。孔壁的形状对锡膏的释放不利。较难在腐化工艺中做个别工艺微调。不合适用于微间距工艺上。钢网加工方法——激光切割工艺CADDATA↓Auto-data-conversion↓fedtomachine↓CuttingProcess↓Framing

常用在不锈钢资料上从钢网的底部切割以获得梯性开孔孔壁投资大（有市价格较高）多开孔情况下制造速度较慢能办理微间距技术弊端孔壁较粗糙不能够制造step钢网☆☆☆成本和质量的改进使这门技术更加碰到欢迎☆☆☆钢网加工方法——电铸工艺CADDATA↓Manufacturer-dependentCorrectionfactor↓Photo-landpattern↓Etching&formingProcess↓Framing

一般采用镍为网板资料机械性能较不锈钢更好很好的开孔圆滑度和精度能够制出任何厚度的钢网能制出密封垫收效弊端价格高有时过分圆滑，不利于锡膏转动钢网加工方法——镀镍和抛光工艺表面镀镍：在标准的腐化工艺後做表面镀镍办理。提升表面的圆滑度来获得较好的释放性能。抛光办理：相对较新的工艺，采用二次腐化（抛光）达到使孔壁较圆滑的收效。抛光的效果

抛光前抛光后腐化工艺激光工艺不同样工艺孔壁的比较腐化工艺激光切割工艺腐化工艺（过蚀）电铸工艺激光切割工艺与腐化工艺微间距开孔的比较腐化工艺激光工艺激光切割与化学腐化工艺是目前使用最多的钢网制作工艺钢网工艺技术总结腐化工艺：经济，特别适于一般非微间距技术用途质量会因钢网厚度而变，工艺控制能力不好激光切割工艺：质量较腐化工艺好不合适用于厚度变化钢网上（Step-Stencil）可配合抛光使释放质量更好电铸工艺：质量较好，但成本很高，供给商少不合适用于厚度变化钢网不需使用抛光等技术也有很好的释放质量抛光和镀镍：使孔壁更圆滑的工艺，用在化学腐化和激光工艺后，影响开孔尺寸，必定恩赐补偿三.钢网的开孔设计LW开孔尺寸设计的基根源则Lmax＝

2Wmin=5×solderpowdersize印刷不良造成的焊接弊端少锡锡珠立碑连锡红胶上焊盘掉件钢网张口的一般原则LW以化学腐化方法制作：W/D≥1.6激光切割（用“钼”制作）W/D≥1.2激光切割(无抛光工艺，用不锈钢片制作）W/D≥1.5张口面积与孔壁面积之比:Arearatio=L*W/(2*(L+W)*D)≥D－钢片厚度钢片厚度的选择原则：张口宽度和钢片厚度的比率要合适，且要有合适的张口面积与孔壁面积之比，以便于印刷过程中锡膏的释放。常有的钢片厚度有：0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm，——按张口(不锈钢资料)钢网厚度（电抛光）细间宽度≥距长（长宽比<10）方形且近来张口中心张口距≥圆形近来张口中心距张口≥0.8mm且张口直径≥矩形长*宽张口≥m且长*宽≤3mm*3mm

宽度≥宽度≥宽度≥（长宽比<10）（长宽比<10）且（长宽比<10）且且近来张口中心近来张口中心距近来张口中心距距≥≥≥近来张口中心距近来张口中心距近来张口中心距1.0mm且张口≥1.0mm且张口直≥1.0mm且张口直直径≥径≥径≥长*宽长*宽长*宽≥0.44mm*0.44≥≥且mm且长*宽且长*宽长*宽≤3mm*3mm≤3mm*3mm≤3mm*3mm——印胶原则胶量足以将零件粘住并有足够的机械强度，胶在印刷和贴片过程中不会污染焊盘和器件的焊端。刷胶钢片厚度优选0.2mm，在PCB上无封装比0805器件更小，而大器件很多的前提下，可选钢片厚度为0.25mm。当器件的standoff高度大于等于0.15mm时，不介绍使用印胶方式。形张口。采用以以下图所示“V”CBYRA图五X

详尽的钢网张口尺寸以下：0603封装：；C=0.15*A；0805以上（含0805）封装（电感元件、钽电容元件、保险管元件除外）：A=X-0.05;B=Y-0.1；C=0.3*A；③电感元件以及保险管元件，0805以上（含0805）封装:A=X-0.05；B=Y-0.1；C=0.2*A；对于封装形式为以下所示发光二极管元件，其钢网张口采用以以下图所示的张口钽电容钢网张口尺寸与焊盘尺寸为1:1的关系特别说明：对于0402器件，钢网张口与焊盘设计为1：1的关系YB发光二极管器件外形封装AX图六1、SOT23-1、SOT23-5张口设计与焊盘为1：1的关系。以以下图：图七2、SOT89X3A3B3Y2B2Y1B1X1X2A1A2图八尺寸对应关系：A1=X1；A2=X2；A3=X3B1=Y1；B2=Y2；3、SOT143张口设计与焊盘为1：1的关系。以以下图：图十焊膏印刷钢网张口设计——小外形晶体类4、SOT223张口设计与焊盘为1：1的关系。以以下图：图十一——小外形晶体类5、SOT252，SOT263，SOT-PAK（各封装的差异在于以下图中的小焊盘个数不同样）X1A1Y1B1Y2B2图十二尺寸对应关系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1；B2=Y2——表贴晶振1、对于四脚晶振焊盘设计如右图所示。

YBA图十五X2、对于两脚晶振焊盘设计如右图，依照1:1图十六张口。——阻排张口设计与焊盘为1：1的关系，以以下图：焊膏印刷钢网张口设计——周边型引脚IC1、Pitch≤IC2、Pitch＞IC

RBYXA图十七X=A，B=0.9*Y圆弧倒角RBYAX=A，X

B=Y图十八圆弧倒角焊膏印刷钢网张口设计——BGA1、PBGA钢网张口与焊盘为1：1的关系。Pitch≤0.8mm的PBGA，介绍钢网张口为与焊盘外切的方形：R＝图二十焊膏印刷钢网张口设计——BGA2、CBGA，CCGA①对于间距的CBGA或CCGA器件，其对应钢网张口应为30mil的圆形张口。②对于1.0mm间距的CBGA或CCGA器件，其对应钢网张口应为24mil的圆形张口。焊膏印刷钢网张口设计——BGA维修用植球小钢网特别说明：张口设计为圆形，其直径比BGA上小锡球的直径大0.15mm。BGA维修用植球小钢网的厚度一致为焊膏印刷钢网张口设计——通孔回流焊器件焊点焊膏量的计算焊点焊膏量＝(Hv－Lv＋V)×2；Hv－通孔的容积Lv是管脚所占通孔的体积；×2是因为焊膏的体积缩短比为50％V－上下焊膏焊接后脚焊缝的体积；2方形管脚的焊膏量＝(πRH－LWH＋V)×2；22圆形管脚的焊膏量＝(πRH－πrH＋V)×2；R－通孔插装器件的插装通孔半径；L－矩形管脚长边尺寸；W－矩形管脚短边尺寸；r－圆形管脚半径；H－焊点填充厚度；V=0.215R2×2×(0.2234R1＋r)；R1－脚焊缝的半径；注：在实质的工程运算中，V能够忽略掉：焊膏印刷钢网张口设计——通孔回流焊器件钢网张口的计算钢网张口面积＝焊点需求的焊膏量╱钢网的厚度。圆形钢网张口半径R＝（钢网张口面积/π）1/2方形钢网张口长度A1/2＝（钢网张口面积）矩形钢网张口长度L＝钢网开钢网张口一般情况下以孔的中心为对称。若是在锡量不满足的前提下，钢网开口的中心能够相对通孔的中心发生偏移。为防备连锡，相邻管脚的钢网张口之间最少应该保持10mil的缝隙。为防备锡珠，钢网张口应避开器件本体下端的小支撑点。焊膏印刷钢网张口设计——大焊盘L当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网张口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分——Chip件印胶钢网张口形状一致为长条形，以以下图所示：BYW图二十五A（钢网张口尺寸见下页）——Chip器件封装张口宽度W张口长度B0603＝Y0805＝Y1206＝Y1210＝Y1808＝Y1812＝Y1825＝Y2010＝Y2220＝Y2225＝Y25121＝Y3218＝Y4732＝YSTC3216STC3528STC6032STC73431

件*未包含在上述表格内CHIP元件钢网张口宽度依照W=0.4*A的方法计算。*当按上述算法算出的W值高出1.2mm时，W=1.2mm。——小外形晶体管1、SOT232、SOT89

AA=XYCBB=1/2YX图二十六CDB图二十七印胶钢网张口设计——小外形晶体管3、SOT1434、SOT2525、SOT223

WA=1/2XAX图二十八AA=1/3*BB图二十九AA=1/2*BBC图三十印胶钢网张口设计——SOIC钢网张口设计以以下图所示：W=0.35*ABLL=0.8*B当W值按上述算法计算，其值高出1.6mm时，则取WA图三十一.钢网制作指标——结构要求3优异的平展度3周围平衡的张力和优异的应力应变能力3位处中央的印刷图形。3足够的钢网面积对印刷图形比。钢网制造指标1.CAD坐标数据2.开孔尺寸数据3.钢网资料4.钢网厚度5.钢网大小和丝网宽度6.框架大小和在设备上的安装方法

7.印刷图形基准（或中心点）8.丝网张力9.框架的相对印刷方向钢网厚度冲刷剂种类和冲刷方法额外要求（如抛光等）这是我们要供给给供给商的数据！！其他设计和考虑孔壁粗糙度：比方小于3um.开孔地址精度：比方10um.尺寸牢固性：如在500mm尺寸范围内，尺寸变化小于20um.开孔图网框平展度：如小于1mm.形位于网框中间，偏差不高出2mm.PowerStencil模板检验报告P/C:SN01112531,T:Date:2002-11-11表格编号：PG-4-27-B;LaserCutting□LaserCutting+Electro-polish制造方法：□Electro-forming□ChemicalEtching检验项目外框尺寸铝框尺寸钢片尺寸PCB地址模板外观张口检查铝框垂直度铝框平展度四角及中间张力(N/CM)

检验内容要求29”×宽29”40”×宽40”