三星精益生产推行方案课件

Mobile制品生产性确保Mobile制品生产性确保生产性极大化CI极大化品质稳定化Ⅰ.TDR活动背景事业战略课题Y+3事业计划展望Vision：通过Audio制品生产性向上50%改善，促进事业扩大，’07年卖出10亿美圆达成。‘05年生产CAPA分析GAPCAR-A:478MP3:976,0616,63605年预想CAPA575Unit:K台TDR选定Mobile制品生产性确保5,7308,9404,20011,03003年04年05年06年07年Unit:K台CAR-A:82%MP3:300%6,6362/21生产性极大化Ⅰ.TDR活动背景事业战略课题Y+32Ⅱ.TDR活动目标66.7%↑12020070150114.3%↑Unit:台/HR75%↑47’04年实绩’05年目标36100%↑CAR-AMP3Unit:台/人.HR’04年实绩’05年目标’04年实绩’05年目标’04年实绩’05年目标70%↑2,133650’04年实绩’05年目标74,09410,00086.5%↑Unit:PPM’04年实绩’05年目标MobileMAINKPISubKPI人当生产性时间当生产性工程品质3/21Ⅱ.TDR活动目标66.7%↑120200701501143Ⅲ.Theme推进组织活动内容Process活动日程测定阶段(M)分析阶段(A)改善阶段(I)管理阶段(C)01/19~01/3102/01~2/1302/14~2/2803/01~05/1005/11~05/30Ａ级TDRTheme确立TeamBuilding促进计划树立定义阶段(D)现状测定分析BestPractices导出各工程Level把握假因子验证分析少数的因子确立问题点检讨改善案树立改善案实施改善效果确认KPI监督执行过程控制管理Team员TeamLeader组织改善推进(QA)(设计)(生技)

(采购)

(资材)(生产)(生产)4/21Ⅲ.Theme推进组织活动内容Process活动日程测定阶4Mobile制品生产性确保Big-YBestPracticesProductivity向上Quality向上CAR-A生产性向上实行内容组织活性化活动Little-YⅣ.活动内容综合MP3作业不良改善MP3SMT反馈不良改善CAR-A基板品质不良改善MP3生产性向上LOSS发生改善NECK发生、LOB改善工程作业Simple化Pallet同时的2EASET投入作业开展兴致勃勃的技能竞赛活动制定生产奖励制度定期的恳谈机制焊接作业、烙铁及JIG使用改善CASE、Balance划伤分析改善电批使用和CASE装配分析改善短路，假焊，虚焊不良搞改善印锡厚度最佳参数改善．设计回路PCBLand改善

A/S最佳参数改善．Pb-Free技术应用韩国支援ICT工程及作业方法改善NECK、LOB改善组立检测工程JIG增加复合作业工程

Simple化

CAPA不足575K

-CAR-A:478K-MP3:97K5/21MobileBig-YBestPracticesProdu5Ⅴ.BestPractice推进管理组织活性化活动CAR-A生产性向上CAR-A基板品质不良改善MP3生产性向上MP3SMT反馈不良改善BestPractice1BestPractice2BestPractice3BestPractice4BestPractice5’05.01~’05.03’05.01~’05.05’05.03~’05.05’05.01~’05.05’05.02~’05.05MP3作业不良改善BestPractice6’05.02~’05.05退社率(%)生产性(台/Hr)不良率(PPM)生产性(台/Hr)不良率(PPM)不良率(PPM)4.01202,1337011,8115,0841.02006501505,000500BestPractice推进日程担当KPI现状目标6/21Ⅴ.BestPractice推进管理组织活性化活动CAR6Ⅵ.BestPractice1改善实施提高员工的工作积极性,减少员工退社率,生产室内部组织文化生活积极展开。组织活性化ImageShow业余生活丰富进行X1快乐的工作X2上下级关系融洽度X3

积极主动参与性X4

知识教育进行X5奖励机制树立X6

满意度退社率不满意:39%,退社率:2.44A调查现况M活动前MAINKPI:员工满意度(%)62%85%改善实绩活动前SubKPI:员工退社率(%)4%0.5%改善实绩C862161236516670’04.12’05.0623%76%30%生产性（平均）成果提高内部组织比赛生日聚会有效沟通I部门间交流参与技能教育奖励机制MiniMP3H/T娱乐比赛活动Leader关注HappyBirthday卡拉OK恳谈会技能培训7/21Ⅵ.BestPractice1改善实施提高7Ⅵ.BestPractice2改善实施PCB供应不足＆品质不良LOSS改善F/Panel&DECKAss’y准备作业多工程NECK多发LOB现状75.8%组立作业工程简化,LOB改善.工程作业Simple化

复合作业改善检查工程Neck发生社内移转生产的4M变动对策树立及革新成果确保.CARAudio生产性向上BeforeAfterI改善Point:1>.组立工程简化1352>.TT改善:29.019.2Sec3>.Neck改善:25.216.7Sec4>.LOB改善:75.8%86.1%5>.工程简化:2821EABottleneck解决现状/问题点改善成果管理CMA8/21Ⅵ.BestPractice2改善实施PCB供应不8Ⅵ.BestPractice2改善实施F/panel＆Deck组立BeforeAfter工程效果BeforeAfter494367unit:sec8A组立工程简化Sub-Ass’YLine作业,

Simple化作业改善检查工程再编制S.T减少MAINLineF/Panel、DECK组立作业.MAINLineM/PCB、Chassis固定作业SubA’YLine作业，总装投入基板作业,SubASS’Y总装直接投入.PCB底盘投入BeforeAfter17.914.3unit:sec底盘PCB投入单台SET投入.工程调整SET作业移动改善资材事前准备作业S.T降低Pallet

2台SET同时投入作业.CARAudio生产性向上9/21Ⅵ.BestPractice2改善实施F/panel9Ⅵ.BestPractice2改善实施检查工程BeforeAfter工程效果BeforeAfter21.215.1unit:sec

Pallet单品SET投入检查作业同时2台SET双手检查作业，检查工程NECK改善S.T降低TUNER检查BeforeAfter25.716.7unit:secFMTuner检查工程NECKFMTuner工程,同时2台SET作业,必要RDS检查工程再分配.检查工程NECK,工程再编制改善S.T降低CARAudio生产性向上10/21Ⅵ.BestPractice2改善实施检查工程Bef10Ⅵ.BestPractice3改善实施CARAudio总装工程不良改善活动展开M基板焊接不良基板ICT检出总装工程不良X2X3ICT老化ProgramErrorA/S更换Pb-Free技术不安定作业者技能不足操作者技能不足X4X5TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep1860000.00133325120000.000417Estimateforp(1)-p(2):0.00091666795%lowerboundforp(1)-p(2):0.0000833999Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=1.81X1P-Value=0.035X1因子选定ATestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep11520000.0075002350000.000600Estimateforp(1)-p(2):0.006995%lowerboundforp(1)-p(2):0.00367600Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=3.52P-Value=0.000X2TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep111120000.0009172280000.000250Estimateforp(1)-p(2):0.00066666795%lowerboundforp(1)-p(2):0.000127212Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=2.03P-Value=0.021X3TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep1320000.0015002145000.000222Estimateforp(1)-p(2):0.0012777895%lowerboundforp(1)-p(2):-0.000191811Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=1.43P-Value=0.076TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep1560000.0008332235000.000571Estimateforp(1)-p(2):0.00026190595%lowerboundforp(1)-p(2):-0.000641935Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=0.48P-Value=0.317IC社内“提高焊接品质,确保全制品Pb-free化”TDR进行,成果共享.最佳焊接条件导出A/SPb-Free教育实施X1X2X3OLDNEWSolderingPotTemp:257±3℃PreHeatTemp:90~120℃一次WAVE高度：5-10mm二次WAVE高度：7-15mmSpeed:1600±200mm/minFlux比重：0.815~0.825g/cm²向后A/SPb-free管理1月5月改善结果2133Unit:PPM817CARAudio基板品质不良改善11/21Ⅵ.BestPractice3改善实施CARAud11Ⅵ.BestPractice4改善实施MODE别PCB作业差异大中间组立工程作业内容复杂组立作业自动设备\JIG使用不足Downloading作业工程不足LOB现状72.6%作业分配不平衡单纯化作业改善不足组立作业NECK分化困难AM/FM测定Neck发生DownloadingNECK作业者kill教育不足MP3生产性向上Bottleneck解决现状/问题点改善成果管理CBeforeAfterI改善后:MF-FE421LOB分析改善前:MF-FE421LOB分析T/T:55.7T/T:22.3Neck:51.21>.组立工程分解:79EA2>.L/D工程增加:812EA3>.TT改善:55.722.3SecNeck:19.5MA4>.Neck改善:51.216.5Sec5>.LOB改善:72.6%86.6%6>.人员增加:1825名12/21Ⅵ.BestPractice4改善实施MODE别12BeforeAfter工程效果BeforeAfter22.518.8unit:sec作业单纯化,S.T平均减少3.7SecPCB焊接工程ASS‘Y加工LCD及支架单品作业LCDASS‘Y作业去包装投入作业CASEASS’Y投入作业CASE单品作业CASE拆袋LOSS。焊接工程辅助JIG作业使用焊接工程材包装及JIG不足LOSSBeforeAfter2821unit:sec

组立工程JIG使用，作业S.T平均减少7SecⅥ.BestPractice4改善实施MP3生产性向上13/21BeforeAfter工程效果BeforeAfter22.513

DOWNLOAD工程BeforeAfter工程回归分析作业LayOut改善调整,装配/检测工程增加.LOB:86.6%工程调整改善,6台PC检查进行，ST减小。BeforeAfter工程LAYOUT编制改善效果RegressionAnalysis:YversusX1Theregressionequationis

Y=1.50+25.4X1PredictorCoefSECoefTPConstant1.5001.7750.850.487X125.40000.648139.190.001S=1.449R-Sq=99.9%R-Sq(adj)=99.8%AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression13225.83225.81536.100.001ResidualError24.22.1Total33230.0Durbin-Watsonstatistic=3.07PredictedValuesforNewObservationsNewObs

FitSEFit95.0%CI95.0%PI1153.9002.381(143.655,164.145)(141.906,165.894)XdenotesarowwithXvaluesawayfromtheXXdenotesarowwithveryextremeXvaluesValuesofPredictorsforNewObservationsNewObsX116.004台PC作业,作业性不足.D/L工程NECK/T:51.2SecBeforeAfter71.886.6unit:%TotalAss’yMainLine（22M）工程数:24EA人员数:18人348-11151617-20231焊接2焊接焊接焊接装配

装配包装6焊接21-包装71322DOWLAOD检查24DOWLAOD

包装检查检查NECK工程NECK工程装配1412MP3KEY551819212225TotalAss’yMainLine（22M）241焊接3焊接焊接焊接9分板710-1213-1516122026-2829-3133检查

检查

检查

包装

包装

包装DOWLAODDOWLAODKEY

装配

装配

装配DOWLAODDOWLAOD23检查34

装配3517

KEY检查32工程数:35EA人员数:25人KEY工程再分配624焊接焊接焊接8焊接Ⅵ.BestPractice4改善实施MP3生产性向上14/21DOWNBeforeAfter工程回归分析作业Lay14Ⅵ.BestPractice5改善实施假焊->Y1SHORT->Y2

移位－>Y3AX3分离速度X4洗涤周期X9

MaskSizeX15ReflowTimeX16ReflowTEMPCTQ选定one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFPspeed40.00011020.00002760.850.497Error1550.00503800.0000325Total1590.0051482one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFPpressure40.00013900.00003480.640.635Error1550.00842180.0000543Total1590.0085608X1X2one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFP분리속도40.00030790.00007704.550.002Error1550.00262250.0000169Total1590.0029304X3one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFPcleaning40.00072190.00018053.460.010Error1550.00807980.0000521Total1590.0088017X4Two-wayANOVA:y_2versussec_2,temp_2AnalysisofVariancefory_2SourceDFSSMSFPsec_230.00000200.00000073.060.048temp_210.00000110.00000115.290.030Interaction30.00000180.00000062.800.061Error240.00000520.0000002Total310.0000101Individual95%CIsec_2Mean----------+---------+---------+---------+-300.000638(--------*---------)400.000200(---------*--------)500.000063(---------*--------)600.000004(---------*---------)----------+---------+---------+---------+-0.0000000.0003500.0007000.001050Individual95%CItemp2Mean---------+---------+---------+---------+--2100.000414(---------*--------)2300.000038(---------*--------)---------+---------+---------+---------+--0.0000000.0002500.0005000.000750one-wayAnalysisofVarianceforC2SourceDFSSMSFPC110.00000000.00000005.760.027Error180.00000000.0000000Total190.0000000Individual95%CIsForMeanBasedonPooledStDevLevelNMeanStDev-------+-------+--------+---Level1101.10E-051.45E-05(------*------)Level2108.47E-221.07E-13(------*------)-------+---------+--------+----0.0000000.0000100.000020PooledStDev=1.02E-05X9熔锡区X15/16SMT温度及时间检验分析通过“PCB印锡→SMT表面贴片→Reflow→检查工程”Focusing，MP3SMT反馈不良改善进行。MMP3SMT反馈不良改善15/21Ⅵ.BestPractice5改善实施假15Ⅵ.BestPractice5改善实施MP3SMT反馈不良改善I1)印锡速度X1:25mm/s

2)印锡压力X2:25g/㎟3)洗涤周期X3:4块/1回

4)分离速度X4:1.0mm/s最佳条件QuickAction进行1)熔锡区TE3:215℃;2)熔锡区TI3:40S.X1-4X15-16MASKCONSize改善X9改善成果（PPM）增加管理项目C改善前Size1:1改善后Size1:0.8X61324X5X18X17目标16/21Ⅵ.BestPractice5改善实施MP3SMT16Ⅵ.BestPractice6改善实施MLCD焊接JACK焊接MIC焊接Y1焊接不良1Y2CASE划伤2TIP晃动Balance悬挂SET传递X1X2X3X4X5X6假因子选定SPRING焊接X7TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep195000.018000225000.004000TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep183500.022857214000.002500TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep172000.035000212000.005000TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep193500.025714223500.005714P=0.033P=0.033P=0.015P=0.031现状测定分析进行TIP晃动脱落，造成CASE打伤Balance悬线太低,划伤CoverBottom表面.SET传递运输过程碰撞造成CASE划伤MP3工程作业不良改善MP3工程作业不良改善A17/21Ⅵ.BestPractice6改善实施MLCD焊接J17Ⅵ.BestPractice6改善实施C改善前:管理不足改善前:360℃~410℃

改善后:380℃改善后:包装盒使用改善前:管理不足改善后:距离调整改善前:<25度X1改善前:>

40度改善后:<30度改善后:>

40度改善前:<30度改善后:>

40度焊接不良改善CASE划伤不良改善IJACK焊接MICPIN焊接X2X3Spring焊接LCD焊接X4TIP晃动&悬挂SET传递X7人员别作业不良管理定性的效果改善前改善目标4525084500改善后达成度:110%改善率:91%X5/6作业不良品质:Unit:PPMMP3工程作业不良改善18/21Ⅵ.BestPractice6改善实施C改善前:管18Ⅶ

.TDR成果管理CAR-AMP373.3%↑12020070150134%↑Unit:台/HR80%↑4736126%↑Unit:台/人.HR71.2%↓

2,13365074,09410,00087.5%↓

Unit:PPMMobileMAINKPISubKPI人当生产性时间当生产性工程品质’04年’05年目标实绩’04年’05年目标实绩’04年’05年目标实绩’04年’05年目标实绩’04年’05年目标实绩’04年’05年目标实绩2089,2466.47.2614161TDR生产性改善达成CAR-AMP3Mobile制品生产性确保改善达成1月2月3月4月5月6月127123157181206747811312716120816419/21Ⅶ.TDR成果管理CAR-AMP373.3%↑12019Ⅶ.TDR成果管理工程品质改善生产性向上生产性极大化CAPA确保

Audio新工厂移转后,持续的成果确保必要活动展开,达成’06年生产CAPA，中长期事业目标10亿美金基地构筑.TDR活动新工厂成果体现确保向后主要管理项目CARAudio外驻东渡公司TDR成果维持,自体MOEL别改善Project推进.-工程Simple化、LOB改善及物流持续改善推进.-CAR’05年下半期生产检查工程自动化引入.革新强化，优秀业体Benchmarking实施.

社内新工厂生产运营确保TDR活动,TDR成果引入.-新工厂移动后LAYOUT及物流供应System检讨-事前Line工程编制、设备准备生产确保-人员补充/教育计划实施06.01~05.06~’06年成果2,288KUSD改善金额算出基板PCB反馈不良改善进行

-A/I插入不良改善-JIG检出率改善MP3

NEWMODEL品质安定化

-KIT来料不良改善新工厂生产安定化。

-安定化早期事项确保

RTY-zSystem构筑-RTY-p实施-生产性Project开展CAR外驻PCB生产品质安定化。-工程品质确保PJT进行20/21Ⅶ.TDR成果管理工程品质改善生产性极大化Au20Ⅷ.TDRMonitoringKPIMonitoring成果金額(K$)’05目标1∼9月实绩2,052

1,057CAR’05年下半期生产检查工程自动化引入.CARAudio重点PCB品质控制改善进行.MP36月事业转移持续推进管理Point

21/21Ⅷ.TDRMonitoringKPIMonitorin21Mobile制品生产性确保Mobile制品生产性确保生产性极大化CI极大化品质稳定化Ⅰ.TDR活动背景事业战略课题Y+3事业计划展望Vision：通过Audio制品生产性向上50%改善，促进事业扩大，’07年卖出10亿美圆达成。‘05年生产CAPA分析GAPCAR-A:478MP3:976,0616,63605年预想CAPA575Unit:K台TDR选定Mobile制品生产性确保5,7308,9404,20011,03003年04年05年06年07年Unit:K台CAR-A:82%MP3:300%6,63623/21生产性极大化Ⅰ.TDR活动背景事业战略课题Y+323Ⅱ.TDR活动目标66.7%↑12020070150114.3%↑Unit:台/HR75%↑47’04年实绩’05年目标36100%↑CAR-AMP3Unit:台/人.HR’04年实绩’05年目标’04年实绩’05年目标’04年实绩’05年目标70%↑2,133650’04年实绩’05年目标74,09410,00086.5%↑Unit:PPM’04年实绩’05年目标MobileMAINKPISubKPI人当生产性时间当生产性工程品质24/21Ⅱ.TDR活动目标66.7%↑1202007015011424Ⅲ.Theme推进组织活动内容Process活动日程测定阶段(M)分析阶段(A)改善阶段(I)管理阶段(C)01/19~01/3102/01~2/1302/14~2/2803/01~05/1005/11~05/30Ａ级TDRTheme确立TeamBuilding促进计划树立定义阶段(D)现状测定分析BestPractices导出各工程Level把握假因子验证分析少数的因子确立问题点检讨改善案树立改善案实施改善效果确认KPI监督执行过程控制管理Team员TeamLeader组织改善推进(QA)(设计)(生技)

(采购)

(资材)(生产)(生产)25/21Ⅲ.Theme推进组织活动内容Process活动日程测定阶25Mobile制品生产性确保Big-YBestPracticesProductivity向上Quality向上CAR-A生产性向上实行内容组织活性化活动Little-YⅣ.活动内容综合MP3作业不良改善MP3SMT反馈不良改善CAR-A基板品质不良改善MP3生产性向上LOSS发生改善NECK发生、LOB改善工程作业Simple化Pallet同时的2EASET投入作业开展兴致勃勃的技能竞赛活动制定生产奖励制度定期的恳谈机制焊接作业、烙铁及JIG使用改善CASE、Balance划伤分析改善电批使用和CASE装配分析改善短路，假焊，虚焊不良搞改善印锡厚度最佳参数改善．设计回路PCBLand改善

A/S最佳参数改善．Pb-Free技术应用韩国支援ICT工程及作业方法改善NECK、LOB改善组立检测工程JIG增加复合作业工程

Simple化

CAPA不足575K

-CAR-A:478K-MP3:97K26/21MobileBig-YBestPracticesProdu26Ⅴ.BestPractice推进管理组织活性化活动CAR-A生产性向上CAR-A基板品质不良改善MP3生产性向上MP3SMT反馈不良改善BestPractice1BestPractice2BestPractice3BestPractice4BestPractice5’05.01~’05.03’05.01~’05.05’05.03~’05.05’05.01~’05.05’05.02~’05.05MP3作业不良改善BestPractice6’05.02~’05.05退社率(%)生产性(台/Hr)不良率(PPM)生产性(台/Hr)不良率(PPM)不良率(PPM)4.01202,1337011,8115,0841.02006501505,000500BestPractice推进日程担当KPI现状目标27/21Ⅴ.BestPractice推进管理组织活性化活动CAR27Ⅵ.BestPractice1改善实施提高员工的工作积极性,减少员工退社率,生产室内部组织文化生活积极展开。组织活性化ImageShow业余生活丰富进行X1快乐的工作X2上下级关系融洽度X3

积极主动参与性X4

知识教育进行X5奖励机制树立X6

满意度退社率不满意:39%,退社率:2.44A调查现况M活动前MAINKPI:员工满意度(%)62%85%改善实绩活动前SubKPI:员工退社率(%)4%0.5%改善实绩C862161236516670’04.12’05.0623%76%30%生产性（平均）成果提高内部组织比赛生日聚会有效沟通I部门间交流参与技能教育奖励机制MiniMP3H/T娱乐比赛活动Leader关注HappyBirthday卡拉OK恳谈会技能培训28/21Ⅵ.BestPractice1改善实施提高28Ⅵ.BestPractice2改善实施PCB供应不足＆品质不良LOSS改善F/Panel&DECKAss’y准备作业多工程NECK多发LOB现状75.8%组立作业工程简化,LOB改善.工程作业Simple化

复合作业改善检查工程Neck发生社内移转生产的4M变动对策树立及革新成果确保.CARAudio生产性向上BeforeAfterI改善Point:1>.组立工程简化1352>.TT改善:29.019.2Sec3>.Neck改善:25.216.7Sec4>.LOB改善:75.8%86.1%5>.工程简化:2821EABottleneck解决现状/问题点改善成果管理CMA29/21Ⅵ.BestPractice2改善实施PCB供应不29Ⅵ.BestPractice2改善实施F/panel＆Deck组立BeforeAfter工程效果BeforeAfter494367unit:sec8A组立工程简化Sub-Ass’YLine作业,

Simple化作业改善检查工程再编制S.T减少MAINLineF/Panel、DECK组立作业.MAINLineM/PCB、Chassis固定作业SubA’YLine作业，总装投入基板作业,SubASS’Y总装直接投入.PCB底盘投入BeforeAfter17.914.3unit:sec底盘PCB投入单台SET投入.工程调整SET作业移动改善资材事前准备作业S.T降低Pallet

2台SET同时投入作业.CARAudio生产性向上30/21Ⅵ.BestPractice2改善实施F/panel30Ⅵ.BestPractice2改善实施检查工程BeforeAfter工程效果BeforeAfter21.215.1unit:sec

Pallet单品SET投入检查作业同时2台SET双手检查作业，检查工程NECK改善S.T降低TUNER检查BeforeAfter25.716.7unit:secFMTuner检查工程NECKFMTuner工程,同时2台SET作业,必要RDS检查工程再分配.检查工程NECK,工程再编制改善S.T降低CARAudio生产性向上31/21Ⅵ.BestPractice2改善实施检查工程Bef31Ⅵ.BestPractice3改善实施CARAudio总装工程不良改善活动展开M基板焊接不良基板ICT检出总装工程不良X2X3ICT老化ProgramErrorA/S更换Pb-Free技术不安定作业者技能不足操作者技能不足X4X5TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep1860000.00133325120000.000417Estimateforp(1)-p(2):0.00091666795%lowerboundforp(1)-p(2):0.0000833999Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=1.81X1P-Value=0.035X1因子选定ATestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep11520000.0075002350000.000600Estimateforp(1)-p(2):0.006995%lowerboundforp(1)-p(2):0.00367600Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=3.52P-Value=0.000X2TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep111120000.0009172280000.000250Estimateforp(1)-p(2):0.00066666795%lowerboundforp(1)-p(2):0.000127212Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=2.03P-Value=0.021X3TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep1320000.0015002145000.000222Estimateforp(1)-p(2):0.0012777895%lowerboundforp(1)-p(2):-0.000191811Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=1.43P-Value=0.076TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep1560000.0008332235000.000571Estimateforp(1)-p(2):0.00026190595%lowerboundforp(1)-p(2):-0.000641935Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=0.48P-Value=0.317IC社内“提高焊接品质,确保全制品Pb-free化”TDR进行,成果共享.最佳焊接条件导出A/SPb-Free教育实施X1X2X3OLDNEWSolderingPotTemp:257±3℃PreHeatTemp:90~120℃一次WAVE高度：5-10mm二次WAVE高度：7-15mmSpeed:1600±200mm/minFlux比重：0.815~0.825g/cm²向后A/SPb-free管理1月5月改善结果2133Unit:PPM817CARAudio基板品质不良改善32/21Ⅵ.BestPractice3改善实施CARAud32Ⅵ.BestPractice4改善实施MODE别PCB作业差异大中间组立工程作业内容复杂组立作业自动设备\JIG使用不足Downloading作业工程不足LOB现状72.6%作业分配不平衡单纯化作业改善不足组立作业NECK分化困难AM/FM测定Neck发生DownloadingNECK作业者kill教育不足MP3生产性向上Bottleneck解决现状/问题点改善成果管理CBeforeAfterI改善后:MF-FE421LOB分析改善前:MF-FE421LOB分析T/T:55.7T/T:22.3Neck:51.21>.组立工程分解:79EA2>.L/D工程增加:812EA3>.TT改善:55.722.3SecNeck:19.5MA4>.Neck改善:51.216.5Sec5>.LOB改善:72.6%86.6%6>.人员增加:1825名33/21Ⅵ.BestPractice4改善实施MODE别33BeforeAfter工程效果BeforeAfter22.518.8unit:sec作业单纯化,S.T平均减少3.7SecPCB焊接工程ASS‘Y加工LCD及支架单品作业LCDASS‘Y作业去包装投入作业CASEASS’Y投入作业CASE单品作业CASE拆袋LOSS。焊接工程辅助JIG作业使用焊接工程材包装及JIG不足LOSSBeforeAfter2821unit:sec

组立工程JIG使用，作业S.T平均减少7SecⅥ.BestPractice4改善实施MP3生产性向上34/21BeforeAfter工程效果BeforeAfter22.534

DOWNLOAD工程BeforeAfter工程回归分析作业LayOut改善调整,装配/检测工程增加.LOB:86.6%工程调整改善,6台PC检查进行，ST减小。BeforeAfter工程LAYOUT编制改善效果RegressionAnalysis:YversusX1Theregressionequationis

Y=1.50+25.4X1PredictorCoefSECoefTPConstant1.5001.7750.850.487X125.40000.648139.190.001S=1.449R-Sq=99.9%R-Sq(adj)=99.8%AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression13225.83225.81536.100.001ResidualError24.22.1Total33230.0Durbin-Watsonstatistic=3.07PredictedValuesforNewObservationsNewObs

FitSEFit95.0%CI95.0%PI1153.9002.381(143.655,164.145)(141.906,165.894)XdenotesarowwithXvaluesawayfromtheXXdenotesarowwithveryextremeXvaluesValuesofPredictorsforNewObservationsNewObsX116.004台PC作业,作业性不足.D/L工程NECK/T:51.2SecBeforeAfter71.886.6unit:%TotalAss’yMainLine（22M）工程数:24EA人员数:18人348-11151617-20231焊接2焊接焊接焊接装配

装配包装6焊接21-包装71322DOWLAOD检查24DOWLAOD

包装检查检查NECK工程NECK工程装配1412MP3KEY551819212225TotalAss’yMainLine（22M）241焊接3焊接焊接焊接9分板710-1213-1516122026-2829-3133检查

检查

检查

包装

包装

包装DOWLAODDOWLAODKEY

装配

装配

装配DOWLAODDOWLAOD23检查34

装配3517

KEY检查32工程数:35EA人员数:25人KEY工程再分配624焊接焊接焊接8焊接Ⅵ.BestPractice4改善实施MP3生产性向上35/21DOWNBeforeAfter工程回归分析作业Lay35Ⅵ.BestPractice5改善实施假焊->Y1SHORT->Y2

移位－>Y3AX3分离速度X4洗涤周期X9

MaskSizeX15ReflowTimeX16ReflowTEMPCTQ选定one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFPspeed40.00011020.00002760.850.497Error1550.00503800.0000325Total1590.0051482one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFPpressure40.00013900.00003480.640.635Error1550.00842180.0000543Total1590.0085608X1X2one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFP분리속도40.00030790.00007704.550.002Error1550.00262250.0000169Total1590.0029304X3one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFPcleaning40.00072190.00018053.460.010Error1550.00807980.0000521Total1590.0088017X4Two-wayANOVA:y_2versussec_2,temp_2AnalysisofVariancefory_2SourceDFSSMSFPsec_230.00000200.00000073.060.048temp_210.00000110.00000115.290.030Interaction30.00000180.00000062.800.061Error240.00000520.0000002Total310.0000101Individual95%CIsec_2Mean----------+---------+---------+---------+-300.000638(--------*---------)400.000200(---------*--------)500.000063(---------*--------)600.000004(---------*---------)----------+---------+---------+---------+-0.0000000.0003500.0007000.001050Individual95%CItemp2Mean---------+---------+---------+---------+--2100.000414(---------*--------)2300.000038(---------*--------)---------+---------+---------+---------+--0.0000000.0002500.0005000.000750one-wayAnalysisofVarianceforC2SourceDFSSMSFPC110.00000000.00000005.760.027Error180.00000000.0000000Total190.0000000Individual95%CIsForMeanBasedonPooledStDevLevelNMeanStDev-------+-------+--------+---Level1101.10E-051.45E-05(------*------)Level2108.47E-221.07E-13(------*------)-------+---------+--------+----0.0000000.0000100.000020PooledStDev=1.02E-05X9熔锡区X15/16SMT温度及时间检验分析通过“PCB印锡→SMT表面贴片→Reflow→检查工程”Focusing，MP3SMT反馈不良改善进行。MMP3SMT反馈不良改善36/21Ⅵ.BestPractice5改善实施假36Ⅵ.BestPractice5改善实施MP3SMT反馈不良改善I1)印锡速度X1:25mm/s

2)印锡压力X2:25g/㎟3)洗涤周期X3:4块/1回

4)分